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vidrio de epoxy ITEQ FR4 de 1.0m m PWB de plata de la inmersión de la placa de circuito de 2 capas

vidrio de epoxy ITEQ FR4 de 1.0m m PWB de plata de la inmersión de la placa de circuito de 2 capas

Cuota De Producción: 1PCS
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-470.V1.0
Materia prima:
FR-4
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de PCB:
1.0m m ±0.1
Tamaño de placa de circuito impreso:
120x79mm = 4 Uds.
Máscara de soldadura:
verde
Serigrafía:
Blanco
Peso de cobre:
1oz
Acabado superficial:
Inmersión de plata
Resaltar:

1.0m m placa de circuito de 2 capas

,

ITEQ FR4 placa de circuito de 2 capas

,

PWB de plata de la inmersión de ITEQ FR4

Descripción del Producto
 
PCB de plata de inmersión en placa de circuito de 2 capas de vidrio epoxi ITEQ FR-4 de 1,0 mm para cargador USB
 
1.1 Descripción general
Este es un tipo de placa de circuito impreso de 2 capas construida sobre sustrato FR-4 con Tg 170°C para la aplicación de cargador USB. Tiene 1,0 mm de espesor con serigrafía blanca (Taiyo) sobre máscara de soldadura verde (Nanya) y almohadillas de plata de inmersión. El material base es de Taiwán ITEQ y suministra hasta 4 PCB por panel. Se fabrican según IPC 6012 Clase 2 utilizando los datos Gerber suministrados. Cada 30 paneles se empaquetan para su envío.
 
1.2 Características y beneficios
Excelente resistencia térmica y adecuado para procesos sin plomo.
Puede ser operación horizontal y tiene alta eficiencia.
inspección AOI
Satisfacer sus necesidades de PCB desde el prototipo hasta la producción en masa.
cotización de 12 horas
Capacidad de prototipo de PCB
 
vidrio de epoxy ITEQ FR4 de 1.0m m PWB de plata de la inmersión de la placa de circuito de 2 capas 0
 
1.3 Aplicación
Enrutador inalámbrico
Adaptador Bluetooth para PC
Controlador de motores
Seguimiento GSM
Módem HSDPA
 
1.4 Parámetros y hoja de datos
TAMAÑO DE LA PCB 120x79mm = 4 Uds.
TIPO DE TARJETA PCB de doble cara
Número de capas 2 capas
Componentes de montaje en superficie
Componentes de orificio pasante
APILAMIENTO DE CAPAS cobre ------- 17.8um(0.5oz)+PLATO
FR-4 0,8 mm
cobre ------- 17.8um(0.5oz)+PLATO
TECNOLOGÍA  
Seguimiento y espacio mínimos: 4mil/4mil
Agujeros mínimos/máximos: 0,5/3,8 mm
Número de agujeros diferentes: 4
Número de agujeros de perforación: 135
Número de ranuras fresadas: 1
Número de recortes internos: 0
Control de impedancia No
MATERIAL DEL TABLERO  
Epoxi de vidrio: FR-4, ITEQ IT-180A TG>170
Lámina final externa: 1oz
Lámina final interna: 0 onzas
Altura final de PCB: 1,0 mm ±0,1
PLACA Y RECUBRIMIENTO  
Acabado superficial Plata de inmersión, Ag>0,15 µm
Máscara de Soldadura Aplicar a: Superior e inferior, mínimo 12 micras.
Color de máscara de soldadura: Verde, LP-4G G-05, suministrado por Nanya
Tipo de máscara de soldadura: LPSM
CONTORNO/CORTE Enrutamiento
CALIFICACIÓN  
Lado de la leyenda del componente ARRIBA
Color de la leyenda del componente Blanco, S-380W, suministrado por Taiyo.
Nombre o logotipo del fabricante: Marcado en el tablero en conductor y patas ZONA LIBRE
A TRAVÉS DE Agujero pasante chapado (PTH), mediante tienda de campaña.
CALIFICACIÓN DE FLAMIBILIDAD Aprobación UL 94-V0 MÍN.
TOLERANCIA DE DIMENSIONES  
Dimensión del contorno: 0,0059" (0,15 mm)
Chapado de tablero: 0,0030" (0,076 mm)
Tolerancia de perforación: 0,002" (0,05 mm)
PRUEBA Prueba eléctrica 100% antes del envío.
TIPO DE OBRA A SUMINISTRAR archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc.
VÍA DE SERVÍCIO En todo el mundo, a nivel mundial.
 
vidrio de epoxy ITEQ FR4 de 1.0m m PWB de plata de la inmersión de la placa de circuito de 2 capas 1
 
1.5 Laminado/preimpregnado ITEQ: IT-180ATC / IT-180ABS
Propiedad Espesor<0,50 mm Espesor≧0,50 mm Unidades Método de prueba
[0,0197 pulgadas] [0,0197 pulgadas]
Valor típico Especulación Valor típico Especulación Métrico IPC-TM-650
(Inglés) (o como se indica)
Fuerza de pelado, mínima         N/mm 2.4.8
A. Lámina de cobre de perfil bajo y lámina de cobre de perfil muy bajo: todos los pesos de cobre > 17 mm [0,669 mil]         (libras/pulgada) 2.4.8.2
B. Lámina de cobre de perfil estándar 0,88 (5,0) 0,70 (4,00) 0,88 (5,0) 0,70 (4,00)   2.4.8.3
1. Después del estrés térmico            
2. A 125°C [257 F]            
3. Soluciones posteriores al proceso 1,23 (7,0) 0,80 (4,57) 1,40 (8,0) 1,05 (6,00)    
  1,05 (6,0) 0,70 (4,00) 1,23 (7,0) 0,70 (4,00)    
  1,05 (6,0) 0,55 (3,14) 1,23 (7,0) 0,80 (4,57)    
Resistividad de volumen, mínima         MW-cm 2.5.17.1
A.C-96/35/90 3.0x1010 106 -- --
B. Después de la resistencia a la humedad -- -- 3.0x1010 104
C. A temperatura elevada E-24/125 5.0x1010 103 1.0x1010 103
Resistividad superficial, mínima         megavatio 2.5.17.1
A.C-96/35/90 3.0x1010 104 -- --
B. Después de la resistencia a la humedad -- -- 3.0x1010 104
C. A temperatura elevada E-24/125 4.0x1010 103 4.0x1010 103
Absorción de humedad, máxima -- -- 0,12 0,8 % 2.6.2.1
Ruptura dieléctrica, mínima -- -- 60 40 kV 2.5.6
Permitividad (Dk, 50% de contenido de resina)   5.4   5.4 --  
(Laminado y preimpregnado laminado)      
Un 1MHz 4.4 4.4 2.5.5.9
B 1 GHz 4.4 4.4  
C 2GHz 4.2 4.3 2.5.5.13
D. 5GHz 4.1 4.1  
E. 10 GHz 4 4.1  
Tangente de pérdida (Df, 50 % de contenido de resina)   0.035   0.035 --  
(Laminado y preimpregnado laminado)      
Un 1MHz 0,015 0.014 2.5.5.9
B 1 GHz 0,015 0,015  
C 2GHz 0,015 0,015 2.5.5.13
D. 5GHz 0,016 0,016  
E. 10 GHz 0,017 0,016  
Resistencia a la flexión, mínima         N/mm2 2.4.4
A. Dirección longitudinal -- -- 500-530 415 (libras/pulg.2)
  -- -- (72.500-76.850) -60,190  
B. Dirección transversal -- -- 410-440 345  
  -- -- (59.450-63.800) -50.140  
Resistencia al arco, mínima 125 60 125 60 s 2.5.1
Estrés térmico 10 s a 288 °C [550,4 F], mínimo         Clasificación 2.4.13.1
A. sin grabar Aprobar Pase visual Aprobar Pase Visual
B. Grabado Aprobar Pase Visual Aprobar Pase visual
Fuerza eléctrica, mínima 45 30 -- -- kV/mm 2.5.6.2
(Laminado y preimpregnado laminado)
inflamabilidad, V-0 V-0 V-0 V-0 Clasificación UL94
(Laminado y preimpregnado laminado)
Temperatura de transición vítrea (DSC) 175 170 mínimo 175 170 mínimo DO 2.4.25
Temperatura de descomposición -- -- 345 340 mínimo DO 2.4.24.6
(5% de pérdida de peso)
CTE del eje X/Y (40 ℃ a 125 ℃) -- -- 10--13 -- PPM/˚C 2.4.24
CTE del eje Z           2.4.24
A. Alfa 1 -- -- 45 60 máximo PPM/˚C
B. Alfa 2 -- -- 210 300 máximo PPM/˚C
C. 50 a 260 grados C. -- -- 2.7 3.0 máximo %
Resistencia Térmica           2.4.24.1
A T260 -- -- >60 30 mínimo Minutos
B T288 -- -- >30 15 mínimo Minutos
Resistencia CAF -- -- Aprobar AABUS Pasa/falla 2.6.25

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
vidrio de epoxy ITEQ FR4 de 1.0m m PWB de plata de la inmersión de la placa de circuito de 2 capas
Cuota De Producción: 1PCS
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-470.V1.0
Materia prima:
FR-4
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de PCB:
1.0m m ±0.1
Tamaño de placa de circuito impreso:
120x79mm = 4 Uds.
Máscara de soldadura:
verde
Serigrafía:
Blanco
Peso de cobre:
1oz
Acabado superficial:
Inmersión de plata
Cantidad de orden mínima:
1PCS
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000pcs por mes
Resaltar

1.0m m placa de circuito de 2 capas

,

ITEQ FR4 placa de circuito de 2 capas

,

PWB de plata de la inmersión de ITEQ FR4

Descripción del Producto
 
PCB de plata de inmersión en placa de circuito de 2 capas de vidrio epoxi ITEQ FR-4 de 1,0 mm para cargador USB
 
1.1 Descripción general
Este es un tipo de placa de circuito impreso de 2 capas construida sobre sustrato FR-4 con Tg 170°C para la aplicación de cargador USB. Tiene 1,0 mm de espesor con serigrafía blanca (Taiyo) sobre máscara de soldadura verde (Nanya) y almohadillas de plata de inmersión. El material base es de Taiwán ITEQ y suministra hasta 4 PCB por panel. Se fabrican según IPC 6012 Clase 2 utilizando los datos Gerber suministrados. Cada 30 paneles se empaquetan para su envío.
 
1.2 Características y beneficios
Excelente resistencia térmica y adecuado para procesos sin plomo.
Puede ser operación horizontal y tiene alta eficiencia.
inspección AOI
Satisfacer sus necesidades de PCB desde el prototipo hasta la producción en masa.
cotización de 12 horas
Capacidad de prototipo de PCB
 
vidrio de epoxy ITEQ FR4 de 1.0m m PWB de plata de la inmersión de la placa de circuito de 2 capas 0
 
1.3 Aplicación
Enrutador inalámbrico
Adaptador Bluetooth para PC
Controlador de motores
Seguimiento GSM
Módem HSDPA
 
1.4 Parámetros y hoja de datos
TAMAÑO DE LA PCB 120x79mm = 4 Uds.
TIPO DE TARJETA PCB de doble cara
Número de capas 2 capas
Componentes de montaje en superficie
Componentes de orificio pasante
APILAMIENTO DE CAPAS cobre ------- 17.8um(0.5oz)+PLATO
FR-4 0,8 mm
cobre ------- 17.8um(0.5oz)+PLATO
TECNOLOGÍA  
Seguimiento y espacio mínimos: 4mil/4mil
Agujeros mínimos/máximos: 0,5/3,8 mm
Número de agujeros diferentes: 4
Número de agujeros de perforación: 135
Número de ranuras fresadas: 1
Número de recortes internos: 0
Control de impedancia No
MATERIAL DEL TABLERO  
Epoxi de vidrio: FR-4, ITEQ IT-180A TG>170
Lámina final externa: 1oz
Lámina final interna: 0 onzas
Altura final de PCB: 1,0 mm ±0,1
PLACA Y RECUBRIMIENTO  
Acabado superficial Plata de inmersión, Ag>0,15 µm
Máscara de Soldadura Aplicar a: Superior e inferior, mínimo 12 micras.
Color de máscara de soldadura: Verde, LP-4G G-05, suministrado por Nanya
Tipo de máscara de soldadura: LPSM
CONTORNO/CORTE Enrutamiento
CALIFICACIÓN  
Lado de la leyenda del componente ARRIBA
Color de la leyenda del componente Blanco, S-380W, suministrado por Taiyo.
Nombre o logotipo del fabricante: Marcado en el tablero en conductor y patas ZONA LIBRE
A TRAVÉS DE Agujero pasante chapado (PTH), mediante tienda de campaña.
CALIFICACIÓN DE FLAMIBILIDAD Aprobación UL 94-V0 MÍN.
TOLERANCIA DE DIMENSIONES  
Dimensión del contorno: 0,0059" (0,15 mm)
Chapado de tablero: 0,0030" (0,076 mm)
Tolerancia de perforación: 0,002" (0,05 mm)
PRUEBA Prueba eléctrica 100% antes del envío.
TIPO DE OBRA A SUMINISTRAR archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc.
VÍA DE SERVÍCIO En todo el mundo, a nivel mundial.
 
vidrio de epoxy ITEQ FR4 de 1.0m m PWB de plata de la inmersión de la placa de circuito de 2 capas 1
 
1.5 Laminado/preimpregnado ITEQ: IT-180ATC / IT-180ABS
Propiedad Espesor<0,50 mm Espesor≧0,50 mm Unidades Método de prueba
[0,0197 pulgadas] [0,0197 pulgadas]
Valor típico Especulación Valor típico Especulación Métrico IPC-TM-650
(Inglés) (o como se indica)
Fuerza de pelado, mínima         N/mm 2.4.8
A. Lámina de cobre de perfil bajo y lámina de cobre de perfil muy bajo: todos los pesos de cobre > 17 mm [0,669 mil]         (libras/pulgada) 2.4.8.2
B. Lámina de cobre de perfil estándar 0,88 (5,0) 0,70 (4,00) 0,88 (5,0) 0,70 (4,00)   2.4.8.3
1. Después del estrés térmico            
2. A 125°C [257 F]            
3. Soluciones posteriores al proceso 1,23 (7,0) 0,80 (4,57) 1,40 (8,0) 1,05 (6,00)    
  1,05 (6,0) 0,70 (4,00) 1,23 (7,0) 0,70 (4,00)    
  1,05 (6,0) 0,55 (3,14) 1,23 (7,0) 0,80 (4,57)    
Resistividad de volumen, mínima         MW-cm 2.5.17.1
A.C-96/35/90 3.0x1010 106 -- --
B. Después de la resistencia a la humedad -- -- 3.0x1010 104
C. A temperatura elevada E-24/125 5.0x1010 103 1.0x1010 103
Resistividad superficial, mínima         megavatio 2.5.17.1
A.C-96/35/90 3.0x1010 104 -- --
B. Después de la resistencia a la humedad -- -- 3.0x1010 104
C. A temperatura elevada E-24/125 4.0x1010 103 4.0x1010 103
Absorción de humedad, máxima -- -- 0,12 0,8 % 2.6.2.1
Ruptura dieléctrica, mínima -- -- 60 40 kV 2.5.6
Permitividad (Dk, 50% de contenido de resina)   5.4   5.4 --  
(Laminado y preimpregnado laminado)      
Un 1MHz 4.4 4.4 2.5.5.9
B 1 GHz 4.4 4.4  
C 2GHz 4.2 4.3 2.5.5.13
D. 5GHz 4.1 4.1  
E. 10 GHz 4 4.1  
Tangente de pérdida (Df, 50 % de contenido de resina)   0.035   0.035 --  
(Laminado y preimpregnado laminado)      
Un 1MHz 0,015 0.014 2.5.5.9
B 1 GHz 0,015 0,015  
C 2GHz 0,015 0,015 2.5.5.13
D. 5GHz 0,016 0,016  
E. 10 GHz 0,017 0,016  
Resistencia a la flexión, mínima         N/mm2 2.4.4
A. Dirección longitudinal -- -- 500-530 415 (libras/pulg.2)
  -- -- (72.500-76.850) -60,190  
B. Dirección transversal -- -- 410-440 345  
  -- -- (59.450-63.800) -50.140  
Resistencia al arco, mínima 125 60 125 60 s 2.5.1
Estrés térmico 10 s a 288 °C [550,4 F], mínimo         Clasificación 2.4.13.1
A. sin grabar Aprobar Pase visual Aprobar Pase Visual
B. Grabado Aprobar Pase Visual Aprobar Pase visual
Fuerza eléctrica, mínima 45 30 -- -- kV/mm 2.5.6.2
(Laminado y preimpregnado laminado)
inflamabilidad, V-0 V-0 V-0 V-0 Clasificación UL94
(Laminado y preimpregnado laminado)
Temperatura de transición vítrea (DSC) 175 170 mínimo 175 170 mínimo DO 2.4.25
Temperatura de descomposición -- -- 345 340 mínimo DO 2.4.24.6
(5% de pérdida de peso)
CTE del eje X/Y (40 ℃ a 125 ℃) -- -- 10--13 -- PPM/˚C 2.4.24
CTE del eje Z           2.4.24
A. Alfa 1 -- -- 45 60 máximo PPM/˚C
B. Alfa 2 -- -- 210 300 máximo PPM/˚C
C. 50 a 260 grados C. -- -- 2.7 3.0 máximo %
Resistencia Térmica           2.4.24.1
A T260 -- -- >60 30 mínimo Minutos
B T288 -- -- >30 15 mínimo Minutos
Resistencia CAF -- -- Aprobar AABUS Pasa/falla 2.6.25

 

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