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Placa de circuitos de 12 capas M6 para el control de la impedancia de PCB ENIG

Productos

Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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Placa de circuitos de 12 capas M6 para el control de la impedancia de PCB ENIG

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega:	8-9 días hábiles
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000pcs por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Material base:

Megtron6 (M6) R-5775G(HVLP) + Preimpregnado R-5670(G)

Recuento de capas:

12 capas

Espesor de la PCB:

2.12m m

Tamaño de PCB:

220 mm x 60 mm por unidad (tolerancia: ±0,15 mm)

Platina:

Blanco

Máscara de soldadura:

Peso de cobre:

Capas externas (L1, L12): 1 oz (1,4 mils / 35 μm) Capas internas: 0,5 oz (0,7 mils / 17 μm) o 1 oz (

Acabado superficial:

Gold de inmersión de níquel electroales (Enig)

Resaltar:

PCB M6 de 12 capas con ENIG

Placa de Circuito Multicapa con Control de Impedancia

PCB de alta velocidad con garantía

Descripción del Producto

Placa de circuitos de 12 capas M6 para el control de la impedancia de PCB ENIG

Este PCB rígido de 12 capas está diseñado con Panasonic Megtron6 (M6) R-5775 - una avanzada alta velocidad,laminado revestido de cobre (CCL) de baja pérdida para ofrecer una integridad y fiabilidad excepcionales de la señal para aplicaciones de alta frecuencia exigentes.

Detalles de los PCB

Parámetro	Especificación
Número de capas	PCB rígido de 12 capas
Materiales básicos	Megtron6 (M6) R-5775G (HVLP) + Prepreg R-5670 (G)
Dimensiones del tablero	El valor de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable se calculará en función de las condiciones de ensayo y de las condiciones de ensayo.
espesor del tablero terminado	2.12 mm
Peso del cobre	Las capas exteriores (L1, L12): 1 oz (1.4 mils / 35μm) Capas internas: 0,5 oz (0,7 mils / 17 μm) o 1 oz (35 μm) (por apilamiento)
Por medio del espesor del revestimiento	25 μm
Traza/espacio mínimo	3 mil / 3 mil
Tamaño mínimo del agujero	0.2 mm
Vías	459 en total (sin vías ciegas); vías de 0,2 mm y 0,4 mm llenas de resina + revestimiento con tapa
Finalización de la superficie	Oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG)
Peluquería	En la parte superior (L1): blanco; en la parte inferior (L12): blanco
Máscara de soldadura	En la parte superior (L1): azul; en la parte inferior (L12): azul
Garantizar la calidad	100% Prueba eléctrica antes del envío
Formato de la obra de arte	El Gerber RS-274-X
Estándar de calidad	Clasificación IPC-3

Acoplamiento de PCB de precisión

Tipo de capa	Especificación	El grosor
Capa de cobre (parte superior exterior - L1)	Capa de cobre1	35 μm (1 oz)
Prepreg	R-5670(G) 1080 (68%) × 1	81.4 μm
Capa de cobre (interior - L2)	Capa de cobre2	35 μm (1 oz)
Núcleo Megtron6	M6 Core R5775G ((HVLP)	75 μm
Capa de cobre (interior - L3)	Capa de cobre 3	17 μm (0,5 oz)
Prepreg	Se aplicará el método siguiente:	219.9 μm
Capa de cobre (interior - L4)	Capa de cobre4	17 μm (0,5 oz)
Núcleo Megtron6	M6 Core R5775G ((HVLP)	75 μm
Capa de cobre (interior - L5)	Capa de cobre5	17 μm (0,5 oz)
Prepreg	Se aplicará el método siguiente:	216.5 μm
Capa de cobre (interior - L6)	Capa de cobre 6	35 μm (1 oz)
Núcleo Megtron6	M6 Core R5775G ((HVLP)	400 μm (núcleo grueso para la estabilidad)
Capa de cobre (interior - L7)	Capa de cobre7	35 μm (1 oz)
Prepreg	Se aplicará el método siguiente:	215.6 μm
Capa de cobre (interior - L8)	Capa de cobre 8	17 μm (0,5 oz)
Núcleo Megtron6	M6 Core R5775G ((HVLP)	75 μm
Capa de cobre (interior - L9)	Cubierto de cobre	17 μm (0,5 oz)
Prepreg	Se aplicará el método siguiente:	219.8 μm
Capa de cobre (interior - L10)	Capa de cobre10	17 μm (0,5 oz)
Núcleo Megtron6	M6 Core R5775G ((HVLP)	75 μm
Capa de cobre (interior - L11)	Cubierto de cobre	35 μm (1 oz)
Prepreg	R-5670(G) 1080 (68%) × 1	81.4 μm
Capa de cobre (fondo exterior - L12)	Cubierto de cobre	35 μm (1 oz)

Control de la impedancia crítica (50 Ohm de un solo extremo)

Identificador de impedancia	Configuración	Capa	Ancho del rastro	Capas de referencia	Impedancia de objetivo
Impedancia 1	Con una sola finalidad	L1 (exterior superior)	5.71 mils	Bajo: L2	50 ohmios
Impedancia 2	Con una sola finalidad	L3 (Interior)	4.31 mils	En la parte superior: L2; abajo: L4	50 ohmios
Impedancia 3	Con una sola finalidad	L5 (Interior)	4.71 mils	En la parte superior: L4; abajo: L7	50 ohmios
Impedancia 4	Con una sola finalidad	L8 (Interior)	4.51 mils	En la parte superior: L7; abajo: L9	50 ohmios
Impedancia 5	Con una sola finalidad	L10 (Interior)	4.31 mils	En la parte superior: L9; abajo: L11	50 ohmios

El objetivo de este ensayo es evaluar la calidad de los productos y la calidad de los productos.

Panasonic Megtron6 (M6) R-5775 es un laminado de cobre revestido de múltiples capas (CCL) diseñado para sistemas electrónicos de alta frecuencia, alta velocidad y alta confiabilidad.Diseñado para satisfacer las exigencias estrictas del 5G, ondas milimétricas y aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC), combina baja pérdida dieléctrica (Df), constante dieléctrica estable (Dk),y confiabilidad térmica excepcional, lo que permite la transmisión perfecta de señales de alta velocidad con una atenuación mínima.

Como material libre de halógenos y compatible con RoHS, Megtron6 se alinea con los estándares de fabricación ecológica al tiempo que admite diseños de PCB de 4-30 capas, lo que lo hace versátil para arquitecturas de circuitos complejos.Su compatibilidad con la tecnología de procesamiento tradicional FR-4 elimina la necesidad de equipos especiales, reduciendo los costes de producción sin comprometer el rendimiento.

Características clave del Megtron6 (M6) R-5775

Propiedad	Especificación
Constante dieléctrica (Dk)	3.4 (1GHz/23°C); 3.34 (13GHz)
Factor de disipación (Df)	0.002 (1GHz/23°C); 0.0037 (13GHz)
Coeficiente de expansión térmica (CTE)	El eje X: 16 ppm/°C; el eje Y: 16 ppm/°C; el eje Z: 45 ppm/°C.
Temperatura de transición del vidrio (Tg)	> 185°C (método DSC); 210°C (método DMA)
Temperatura de descomposición térmica (Td)	410°C (método TGA)
Apoyo de la capa	Diseños de PCB multicapa de 4-30 capas
Cumplimiento medioambiental	Compatible con la Directiva RoHS; libre de halógenos
Compatibilidad de fabricación	Procesamiento tradicional de FR-4 (no se requiere equipo especial)
Calificación de inflamabilidad	Se aplican las siguientes medidas:

Aplicaciones típicas

Este PCB de 12 capas Megtron6 está diseñado para sistemas de alto rendimiento y alta frecuencia en todas las industrias:

Comunicación 5G: antenas de ondas milimétricas, antenas de RF AAU (Active Antenna Unit) y hardware de la estación base 5G.
Electrónica automotriz: radar de onda milimétrica de 77 GHz, ADAS (Sistemas avanzados de asistencia al conductor) y sensores de conducción autónoma.
Centros de datos: placas base de servidores de alta velocidad, PCB de módulos ópticos 400G/800G e interconexiones de gran ancho de banda.
Aeroespacial y Defensa: Sistemas de comunicación por satélite, circuitos de radar de alta frecuencia y aviónica.
Electrónica de consumo: enrutadores Wi-Fi 6E/7, dispositivos AR/VR y periféricos informáticos de alto rendimiento.

Etiquetas:

PWB del equipamiento médico 1oz,

PWB del oro de la inmersión 1oz,

PWB del equipamiento médico de Tg150 FR4

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Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

Laminados revestidos de cobre

Placa de circuitos de 12 capas M6 para el control de la impedancia de PCB ENIG

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega:	8-9 días hábiles
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000pcs por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Material base:

Megtron6 (M6) R-5775G(HVLP) + Preimpregnado R-5670(G)

Recuento de capas:

12 capas

Espesor de la PCB:

2.12m m

Tamaño de PCB:

220 mm x 60 mm por unidad (tolerancia: ±0,15 mm)

Platina:

Blanco

Máscara de soldadura:

Azul

Peso de cobre:

Capas externas (L1, L12): 1 oz (1,4 mils / 35 μm) Capas internas: 0,5 oz (0,7 mils / 17 μm) o 1 oz (

Acabado superficial:

Gold de inmersión de níquel electroales (Enig)

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

USD9.99-99.99

Detalles de empaquetado:

Bolsas de vacío+cartones

Tiempo de entrega:

8-9 días hábiles

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000pcs por mes

Resaltar

PCB M6 de 12 capas con ENIG

Placa de Circuito Multicapa con Control de Impedancia

PCB de alta velocidad con garantía

Descripción del Producto

Placa de circuitos de 12 capas M6 para el control de la impedancia de PCB ENIG

Detalles de los PCB

Parámetro	Especificación
Número de capas	PCB rígido de 12 capas
Materiales básicos	Megtron6 (M6) R-5775G (HVLP) + Prepreg R-5670 (G)
Dimensiones del tablero	El valor de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable se calculará en función de las condiciones de ensayo y de las condiciones de ensayo.
espesor del tablero terminado	2.12 mm
Peso del cobre	Las capas exteriores (L1, L12): 1 oz (1.4 mils / 35μm) Capas internas: 0,5 oz (0,7 mils / 17 μm) o 1 oz (35 μm) (por apilamiento)
Por medio del espesor del revestimiento	25 μm
Traza/espacio mínimo	3 mil / 3 mil
Tamaño mínimo del agujero	0.2 mm
Vías	459 en total (sin vías ciegas); vías de 0,2 mm y 0,4 mm llenas de resina + revestimiento con tapa
Finalización de la superficie	Oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG)
Peluquería	En la parte superior (L1): blanco; en la parte inferior (L12): blanco
Máscara de soldadura	En la parte superior (L1): azul; en la parte inferior (L12): azul
Garantizar la calidad	100% Prueba eléctrica antes del envío
Formato de la obra de arte	El Gerber RS-274-X
Estándar de calidad	Clasificación IPC-3

Acoplamiento de PCB de precisión

Tipo de capa	Especificación	El grosor
Capa de cobre (parte superior exterior - L1)	Capa de cobre1	35 μm (1 oz)
Prepreg	R-5670(G) 1080 (68%) × 1	81.4 μm
Capa de cobre (interior - L2)	Capa de cobre2	35 μm (1 oz)
Núcleo Megtron6	M6 Core R5775G ((HVLP)	75 μm
Capa de cobre (interior - L3)	Capa de cobre 3	17 μm (0,5 oz)
Prepreg	Se aplicará el método siguiente:	219.9 μm
Capa de cobre (interior - L4)	Capa de cobre4	17 μm (0,5 oz)
Núcleo Megtron6	M6 Core R5775G ((HVLP)	75 μm
Capa de cobre (interior - L5)	Capa de cobre5	17 μm (0,5 oz)
Prepreg	Se aplicará el método siguiente:	216.5 μm
Capa de cobre (interior - L6)	Capa de cobre 6	35 μm (1 oz)
Núcleo Megtron6	M6 Core R5775G ((HVLP)	400 μm (núcleo grueso para la estabilidad)
Capa de cobre (interior - L7)	Capa de cobre7	35 μm (1 oz)
Prepreg	Se aplicará el método siguiente:	215.6 μm
Capa de cobre (interior - L8)	Capa de cobre 8	17 μm (0,5 oz)
Núcleo Megtron6	M6 Core R5775G ((HVLP)	75 μm
Capa de cobre (interior - L9)	Cubierto de cobre	17 μm (0,5 oz)
Prepreg	Se aplicará el método siguiente:	219.8 μm
Capa de cobre (interior - L10)	Capa de cobre10	17 μm (0,5 oz)
Núcleo Megtron6	M6 Core R5775G ((HVLP)	75 μm
Capa de cobre (interior - L11)	Cubierto de cobre	35 μm (1 oz)
Prepreg	R-5670(G) 1080 (68%) × 1	81.4 μm
Capa de cobre (fondo exterior - L12)	Cubierto de cobre	35 μm (1 oz)

Control de la impedancia crítica (50 Ohm de un solo extremo)

Identificador de impedancia	Configuración	Capa	Ancho del rastro	Capas de referencia	Impedancia de objetivo
Impedancia 1	Con una sola finalidad	L1 (exterior superior)	5.71 mils	Bajo: L2	50 ohmios
Impedancia 2	Con una sola finalidad	L3 (Interior)	4.31 mils	En la parte superior: L2; abajo: L4	50 ohmios
Impedancia 3	Con una sola finalidad	L5 (Interior)	4.71 mils	En la parte superior: L4; abajo: L7	50 ohmios
Impedancia 4	Con una sola finalidad	L8 (Interior)	4.51 mils	En la parte superior: L7; abajo: L9	50 ohmios
Impedancia 5	Con una sola finalidad	L10 (Interior)	4.31 mils	En la parte superior: L9; abajo: L11	50 ohmios

El objetivo de este ensayo es evaluar la calidad de los productos y la calidad de los productos.

Características clave del Megtron6 (M6) R-5775

Propiedad	Especificación
Constante dieléctrica (Dk)	3.4 (1GHz/23°C); 3.34 (13GHz)
Factor de disipación (Df)	0.002 (1GHz/23°C); 0.0037 (13GHz)
Coeficiente de expansión térmica (CTE)	El eje X: 16 ppm/°C; el eje Y: 16 ppm/°C; el eje Z: 45 ppm/°C.
Temperatura de transición del vidrio (Tg)	> 185°C (método DSC); 210°C (método DMA)
Temperatura de descomposición térmica (Td)	410°C (método TGA)
Apoyo de la capa	Diseños de PCB multicapa de 4-30 capas
Cumplimiento medioambiental	Compatible con la Directiva RoHS; libre de halógenos
Compatibilidad de fabricación	Procesamiento tradicional de FR-4 (no se requiere equipo especial)
Calificación de inflamabilidad	Se aplican las siguientes medidas:

Aplicaciones típicas

Este PCB de 12 capas Megtron6 está diseñado para sistemas de alto rendimiento y alta frecuencia en todas las industrias:

Comunicación 5G: antenas de ondas milimétricas, antenas de RF AAU (Active Antenna Unit) y hardware de la estación base 5G.
Electrónica automotriz: radar de onda milimétrica de 77 GHz, ADAS (Sistemas avanzados de asistencia al conductor) y sensores de conducción autónoma.
Centros de datos: placas base de servidores de alta velocidad, PCB de módulos ópticos 400G/800G e interconexiones de gran ancho de banda.
Aeroespacial y Defensa: Sistemas de comunicación por satélite, circuitos de radar de alta frecuencia y aviónica.
Electrónica de consumo: enrutadores Wi-Fi 6E/7, dispositivos AR/VR y periféricos informáticos de alto rendimiento.

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