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60.7mil RO4725JXR placa de PCB con ENIG en las almohadillas sin pantalla de seda superior o inferior o máscara de soldadura

60.7mil RO4725JXR placa de PCB con ENIG en las almohadillas sin pantalla de seda superior o inferior o máscara de soldadura

Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD 9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Resaltar:

PCB de grado de antena

,

Tabla de PCB con ENIG en las almohadillas

,

Placa de PCB de máscara de soldadura

Descripción del Producto

Hoy estamos emocionados de actualizar la introducción de RO4725JXR PCB de grado de antena, que ofrece una alternativa confiable y eficiente a los laminados tradicionales a base de PTFE comúnmente utilizados en el diseño de antenas.

 

Los laminados de grado de antena RO4725JXR poseen propiedades mecánicas y eléctricas excepcionales, lo que permite a los diseñadores de antenas lograr valores de ganancia significativos al tiempo que minimizan la pérdida de señal.Estos materiales son compatibles con el procesamiento de soldadura sin plomo de epoxi estándar y de alta temperaturaTambién eliminan la necesidad de un tratamiento especial durante la preparación de los agujeros de revestimiento, y la laminación se puede lograr utilizando la serie de enlaces RO4400 a una temperatura de 175 °C.

 

Estos son algunos detalles clave de la ficha de datos:

 

RO4725JXR tiene una constante dieléctrica de proceso de 2,55 ± 0,05 en dirección Z a 10 GHz y 23 °C, medida por el IPC-TM-650, 2.5.5.5 método de ensayo: su constante dieléctrica de diseño es de 2,64 en dirección Z a frecuencias que oscilan entre 1,7 GHz y 5 GHz, medida por el método de longitud de fase diferencial.

 

El material presenta un factor de disipación de 0,0026 en dirección Z a 10 GHz y 23 °C, según el IPC-TM-650, 2.5.5Método de ensayo.5. A 2,5 GHz, el factor de disipación es 0.0022.

 

Su coeficiente térmico de constante dieléctrica es de +34 ppm/°C en dirección Z en un rango de temperatura de -50°C a 150°C, medido por el IPC-TM-650, 2.5.5.5 método de ensayo.

 

La resistividad de volumen es de 2,16 X 10^8 MΩ•cm, y la resistividad de superficie es de 4,8 X 10^7 MΩ, ambas medidas bajo COND A utilizando el IPC-TM-650, 2.5.17.1 Método de ensayo

 

El material muestra un valor PIM (Intermodulación Pasiva) notablemente bajo de -166 dBc a 50 ohms en un material de 0,060" de espesor, con un nivel de potencia de 43 dBm a 1900MHz.

 

Propiedad Valor típico Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica, proceso εr 2.55 ± 0.05 Z.   10 GHz y 23°C Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.5.5
Constante dieléctrica, diseño 2.64 Z.   1.7 GHz - 5
En GHz
Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación 0.0026 Z.   10 GHz y 23°C Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.5.5
  0.0022     2.5 GHz  
Coeficiente térmico de εr + 34 Z. ppm/°C -50 °C a 150 °C Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.5.5
Resistencia por volumen (0,030") 2.16 x 10^8   MΩ•cm Conde A. Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.17.1
Resistencia superficial (0,030") 4.8 x 10 a la 7   Conde A. Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.17.1
El PIM -166 años   Dbc 50 ohmios
0.060
43 dBm
Las demás:
Resistencia eléctrica (0,030 ¢) 630 Z. V/mil   Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.6.2
Fuerza de flexión MD 121, 17.5)   MPa
- ¿ Qué pasa?
NT1 el trabajo Las demás partidas
CMD 92 (13.3)        
Estabilidad dimensional El valor de las emisiones4 X, Y Muestra de las condiciones de funcionamiento después del grabado
+E2/150°C
Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.4.39A
Coeficiente térmico
Expansión
13.9 X. ppm/°C -55 a 288 °C Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.1.24
  19.0 Y      
  25.6 Z.      
Conductividad térmica 0.38 Z. Se aplicará el procedimiento siguiente: 50 °C Las demás partidas
Absorción de humedad 0.24%   % 48 y 50 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Tg > 280   °C   IPC-TM-650 2.4.24
Td el año 439   °C   Las demás partidas
Densidad 1.27   Gm/cm3   Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 8.5   el 1 onza LoPro EDC IPC-TM-650 2.4.8
Proceso libre de plomo compatible - Sí, es cierto.        

 

Tiene una potencia eléctrica de 630 V/mil a 0,030", medida por el IPC-TM-650, 2.5.6.2 método de ensayo.

 

La resistencia a la flexión es de 121 MPa en la MD (dirección de la máquina) y de 92 MPa en la CMD (dirección de la máquina cruzada), determinada por el método de ensayo ASTM D790 a temperatura ambiente.

 

RO4725JXR presenta una estabilidad dimensional inferior a 0,4 mm/m en las direcciones X y Y después del grabado, en la condición de E2/150 °C, medida por el IPC-TM-650, 2.4.39Método de ensayo.

 

Su coeficiente de expansión térmica es de 13,9 ppm/°C en la dirección X, 19,0 ppm/°C en la dirección Y y 25,6 ppm/°C en la dirección Z en un rango de temperatura de -55°C a 288°C,de acuerdo con el IPC-TM-650, 2.1Método de ensayo.24.

 

La conductividad térmica del RO4725JXR es de 0,38 W/mK° a 50°C, medida por el método de ensayo ASTM D5470

 

Su absorción de humedad es del 0,24% a 48 horas y 50oC, medida por el IPC-TM-650 2.6.2.1 y los métodos de ensayo ASTM D570.

 

El material tiene un valor de Tg (temperatura de transición del vidrio) superior a 280°C, medido por el IPC-TM-650 2.4.24 método de ensayo y un valor de Td (temperatura de descomposición) de 439 °C, medido por el método de ensayo ASTM D3850.

 

Su densidad es de 1,27 gm/cm3, medida por el método de ensayo ASTM D792.

 

La resistencia de la cáscara de cobre es de 8,5 pli para 1 onza de cobre LoPro ED, de acuerdo con el IPC-TM-650 2.4.8 método de ensayo.

 

RO4725JXR también es compatible con procesos libres de plomo.

 

Material de los PCB: Hidrocarburos / Cerámica / Vidrio tejido
Nombramiento: Se aplicará el procedimiento siguiente:
Constante dieléctrica: 2.55 (10 GHz)
Factor de disipación 0.0026 (10 GHz)
Número de capas: PCB de una sola cara, de dos caras, de varias capas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico 30.7mil (0.780mm), 60.7mil (1.542mm) y el otro es de la misma longitud.
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, OSP, cobre desnudo, dorado puro, etc.

 

60.7mil RO4725JXR placa de PCB con ENIG en las almohadillas sin pantalla de seda superior o inferior o máscara de soldadura 0

 

En conclusión, la introducción del PCB de grado de antena RO4725JXR ofrece a los diseñadores de antenas una alternativa confiable y eficiente a los laminados tradicionales a base de PTFE.Este material proporciona propiedades mecánicas y eléctricas excepcionales al tiempo que minimiza la pérdida de señalSu bajo rendimiento PIM, que alcanza niveles incluso mejores que -164 dBc, garantiza comunicaciones de voz, datos y video de alta calidad en los sistemas de antena.

 

Al elegir RO4725JXR como el material de PCB para las antenas de las estaciones base y otros componentes pasivos como acopladores y filtros,los diseñadores pueden lograr niveles bajos de PIM sin comprometer el rendimiento eléctrico y mecánicoLa selección del material de PCB adecuado es crucial para determinar el PIM final alcanzable, y RO4725JXR demuestra ser una opción superior en este sentido.

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
60.7mil RO4725JXR placa de PCB con ENIG en las almohadillas sin pantalla de seda superior o inferior o máscara de soldadura
Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD 9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
USD 9.99-99.99/PCS
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000pcs por mes
Resaltar

PCB de grado de antena

,

Tabla de PCB con ENIG en las almohadillas

,

Placa de PCB de máscara de soldadura

Descripción del Producto

Hoy estamos emocionados de actualizar la introducción de RO4725JXR PCB de grado de antena, que ofrece una alternativa confiable y eficiente a los laminados tradicionales a base de PTFE comúnmente utilizados en el diseño de antenas.

 

Los laminados de grado de antena RO4725JXR poseen propiedades mecánicas y eléctricas excepcionales, lo que permite a los diseñadores de antenas lograr valores de ganancia significativos al tiempo que minimizan la pérdida de señal.Estos materiales son compatibles con el procesamiento de soldadura sin plomo de epoxi estándar y de alta temperaturaTambién eliminan la necesidad de un tratamiento especial durante la preparación de los agujeros de revestimiento, y la laminación se puede lograr utilizando la serie de enlaces RO4400 a una temperatura de 175 °C.

 

Estos son algunos detalles clave de la ficha de datos:

 

RO4725JXR tiene una constante dieléctrica de proceso de 2,55 ± 0,05 en dirección Z a 10 GHz y 23 °C, medida por el IPC-TM-650, 2.5.5.5 método de ensayo: su constante dieléctrica de diseño es de 2,64 en dirección Z a frecuencias que oscilan entre 1,7 GHz y 5 GHz, medida por el método de longitud de fase diferencial.

 

El material presenta un factor de disipación de 0,0026 en dirección Z a 10 GHz y 23 °C, según el IPC-TM-650, 2.5.5Método de ensayo.5. A 2,5 GHz, el factor de disipación es 0.0022.

 

Su coeficiente térmico de constante dieléctrica es de +34 ppm/°C en dirección Z en un rango de temperatura de -50°C a 150°C, medido por el IPC-TM-650, 2.5.5.5 método de ensayo.

 

La resistividad de volumen es de 2,16 X 10^8 MΩ•cm, y la resistividad de superficie es de 4,8 X 10^7 MΩ, ambas medidas bajo COND A utilizando el IPC-TM-650, 2.5.17.1 Método de ensayo

 

El material muestra un valor PIM (Intermodulación Pasiva) notablemente bajo de -166 dBc a 50 ohms en un material de 0,060" de espesor, con un nivel de potencia de 43 dBm a 1900MHz.

 

Propiedad Valor típico Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica, proceso εr 2.55 ± 0.05 Z.   10 GHz y 23°C Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.5.5
Constante dieléctrica, diseño 2.64 Z.   1.7 GHz - 5
En GHz
Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación 0.0026 Z.   10 GHz y 23°C Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.5.5
  0.0022     2.5 GHz  
Coeficiente térmico de εr + 34 Z. ppm/°C -50 °C a 150 °C Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.5.5
Resistencia por volumen (0,030") 2.16 x 10^8   MΩ•cm Conde A. Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.17.1
Resistencia superficial (0,030") 4.8 x 10 a la 7   Conde A. Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.17.1
El PIM -166 años   Dbc 50 ohmios
0.060
43 dBm
Las demás:
Resistencia eléctrica (0,030 ¢) 630 Z. V/mil   Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.6.2
Fuerza de flexión MD 121, 17.5)   MPa
- ¿ Qué pasa?
NT1 el trabajo Las demás partidas
CMD 92 (13.3)        
Estabilidad dimensional El valor de las emisiones4 X, Y Muestra de las condiciones de funcionamiento después del grabado
+E2/150°C
Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.4.39A
Coeficiente térmico
Expansión
13.9 X. ppm/°C -55 a 288 °C Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.1.24
  19.0 Y      
  25.6 Z.      
Conductividad térmica 0.38 Z. Se aplicará el procedimiento siguiente: 50 °C Las demás partidas
Absorción de humedad 0.24%   % 48 y 50 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Tg > 280   °C   IPC-TM-650 2.4.24
Td el año 439   °C   Las demás partidas
Densidad 1.27   Gm/cm3   Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 8.5   el 1 onza LoPro EDC IPC-TM-650 2.4.8
Proceso libre de plomo compatible - Sí, es cierto.        

 

Tiene una potencia eléctrica de 630 V/mil a 0,030", medida por el IPC-TM-650, 2.5.6.2 método de ensayo.

 

La resistencia a la flexión es de 121 MPa en la MD (dirección de la máquina) y de 92 MPa en la CMD (dirección de la máquina cruzada), determinada por el método de ensayo ASTM D790 a temperatura ambiente.

 

RO4725JXR presenta una estabilidad dimensional inferior a 0,4 mm/m en las direcciones X y Y después del grabado, en la condición de E2/150 °C, medida por el IPC-TM-650, 2.4.39Método de ensayo.

 

Su coeficiente de expansión térmica es de 13,9 ppm/°C en la dirección X, 19,0 ppm/°C en la dirección Y y 25,6 ppm/°C en la dirección Z en un rango de temperatura de -55°C a 288°C,de acuerdo con el IPC-TM-650, 2.1Método de ensayo.24.

 

La conductividad térmica del RO4725JXR es de 0,38 W/mK° a 50°C, medida por el método de ensayo ASTM D5470

 

Su absorción de humedad es del 0,24% a 48 horas y 50oC, medida por el IPC-TM-650 2.6.2.1 y los métodos de ensayo ASTM D570.

 

El material tiene un valor de Tg (temperatura de transición del vidrio) superior a 280°C, medido por el IPC-TM-650 2.4.24 método de ensayo y un valor de Td (temperatura de descomposición) de 439 °C, medido por el método de ensayo ASTM D3850.

 

Su densidad es de 1,27 gm/cm3, medida por el método de ensayo ASTM D792.

 

La resistencia de la cáscara de cobre es de 8,5 pli para 1 onza de cobre LoPro ED, de acuerdo con el IPC-TM-650 2.4.8 método de ensayo.

 

RO4725JXR también es compatible con procesos libres de plomo.

 

Material de los PCB: Hidrocarburos / Cerámica / Vidrio tejido
Nombramiento: Se aplicará el procedimiento siguiente:
Constante dieléctrica: 2.55 (10 GHz)
Factor de disipación 0.0026 (10 GHz)
Número de capas: PCB de una sola cara, de dos caras, de varias capas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico 30.7mil (0.780mm), 60.7mil (1.542mm) y el otro es de la misma longitud.
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, OSP, cobre desnudo, dorado puro, etc.

 

60.7mil RO4725JXR placa de PCB con ENIG en las almohadillas sin pantalla de seda superior o inferior o máscara de soldadura 0

 

En conclusión, la introducción del PCB de grado de antena RO4725JXR ofrece a los diseñadores de antenas una alternativa confiable y eficiente a los laminados tradicionales a base de PTFE.Este material proporciona propiedades mecánicas y eléctricas excepcionales al tiempo que minimiza la pérdida de señalSu bajo rendimiento PIM, que alcanza niveles incluso mejores que -164 dBc, garantiza comunicaciones de voz, datos y video de alta calidad en los sistemas de antena.

 

Al elegir RO4725JXR como el material de PCB para las antenas de las estaciones base y otros componentes pasivos como acopladores y filtros,los diseñadores pueden lograr niveles bajos de PIM sin comprometer el rendimiento eléctrico y mecánicoLa selección del material de PCB adecuado es crucial para determinar el PIM final alcanzable, y RO4725JXR demuestra ser una opción superior en este sentido.

 

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