Presentamos nuestra PCB de RF de 6 capas de alto rendimiento, fabricada por expertos con RO4350B y mejorada con bondply RO4450F. Esta PCB está diseñada para aplicaciones que requieren un rendimiento eléctrico y una fiabilidad superiores, lo que la convierte en una excelente opción para una variedad de dispositivos electrónicos avanzados.
Composición del material
1. Núcleo RO4350B:
- Este material patentado presenta refuerzo de tejido de vidrio combinado con compuestos de hidrocarburos y cerámica. Ofrece un excelente rendimiento eléctrico al tiempo que simplifica los procesos de fabricación en comparación con los materiales PTFE tradicionales. Las características clave incluyen:
- Constante dieléctrica: DK 3.48 ±0.05 a 10 GHz/23°C
- Factor de disipación: 0.0037 a 10 GHz/23°C
- Conductividad térmica: 0.69 W/m/°K
- Valor Tg alto: >280 °C, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alta temperatura
- Baja absorción de agua: 0.06%
2. Bondply RO4450F:
- Este bondply está diseñado para ser compatible con construcciones multicapa, mejorando la integridad estructural general de la PCB. Sus características incluyen:
- Constante dieléctrica: DK 3.52 ±0.05 a 10 GHz/23°C
- Factor de disipación: 0.004 a 10 GHz/23°C
- Conductividad térmica: 0.65 W/m/°K
Especificaciones detalladas
- Recuento de capas: 6 capas
- Dimensiones de la placa: 98,5 mm x 68 mm (± 0,15 mm)
- Trazo/espacio mínimo: 4/6 mils
- Tamaño mínimo del orificio: 0,3 mm
- Vías ciegas: L1-L2, L3-L6, L5-L6 (taladro mecánico)
- Grosor de la placa terminada: 1,8 mm
- Peso del cobre terminado: 1 oz (1,4 mils) para las capas internas y externas
- Grosor del revestimiento de las vías: 20 μm
- Acabado de la superficie: Oro por inmersión
- Serigrafía: Blanco (superior e inferior)
- Máscara de soldadura: Verde (superior e inferior)
- Control de calidad: 100% pruebas eléctricas antes del envío
Ilustraciones y estándares
- Tipo de ilustraciones suministradas: Gerber RS-274-X
- Estándar de calidad: IPC-Clase-2
- Disponibilidad: En todo el mundo
| Valor típico de RO4350B |
| Propiedad |
RO4350B |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de prueba |
| Constante dieléctrica,εProceso |
3.48±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de transmisión sujeta |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
3.66 |
Z |
|
8 a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipacióntan,δ |
0.0037
0.0031 |
Z |
|
10 GHz/23℃
2.5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+50 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃to 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad de volumen |
1.2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividad superficial |
5.7 x109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia eléctrica |
31.2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0.51mm(0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tracción |
16,767(2,432)
14,153(2,053) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Resistencia a la tracción |
203(29.5)
130(18.9) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Resistencia a la flexión |
255
(37) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidad dimensional |
<0.5 |
X,Y |
mm/m
(mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150℃ |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión térmica |
10
12
32 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
-55℃to288℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
℃ TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
℃ TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductividad térmica |
0.69 |
|
W/M/oK |
80℃ |
ASTM C518 |
| Absorción de humedad |
0.06 |
|
% |
48 horas de inmersión 0.060"
muestra de temperatura 50℃ |
ASTM D 570 |
| Densidad |
1.86 |
|
gm/cm3 |
23℃ |
ASTM D 792 |
| Resistencia al despegue del cobre |
0.88
(5.0) |
|
N/mm
(pli) |
después de la flotación de soldadura 1 oz.
Lámina EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidad |
(3)V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Compatible con procesos sin plomo |
Sí |
|
|
|
|
Ventajas
1. Rendimiento eléctrico excepcional
La combinación única de materiales RO4350B y RO4450F garantiza una pérdida de señal mínima y una integridad de señal superior, lo que hace que esta PCB sea ideal para aplicaciones de alta frecuencia. El control preciso sobre las constantes dieléctricas permite una adaptación de impedancia eficaz, esencial para los diseños de RF.
2. Gestión térmica mejorada
El alto valor de Tg y el bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) de los materiales permiten que la PCB resista las tensiones térmicas asociadas con las operaciones de alta potencia. La conductividad térmica eficiente ayuda a la disipación del calor, promoviendo la fiabilidad en condiciones exigentes.
3. Proceso de fabricación optimizado
El bondply RO4450F es compatible con los procesos de fabricación FR-4 convencionales, lo que simplifica la producción y reduce los costes. Esta PCB no requiere tratamientos especializados, lo que facilita su producción al tiempo que garantiza una alta calidad.
4. Versatilidad en el diseño
La construcción híbrida proporciona flexibilidad en el uso de materiales, lo que permite a los ingenieros optimizar el rendimiento para secciones específicas de la PCB manteniendo la rentabilidad. Esta adaptabilidad facilita el diseño de circuitos intrincados sin comprometer el rendimiento.
Aplicaciones típicas
Esta PCB es ideal para una gama de aplicaciones de alta tecnología, que incluyen:
- Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares: Garantizar una comunicación fiable para las redes móviles.
- Etiquetas de identificación por radiofrecuencia: Permitir el seguimiento y la identificación eficientes en varios sectores.
- Radar y sensores automotrices: Mejorar los sistemas de seguridad y navegación en vehículos.
- LNB para satélites de transmisión directa: Proporcionar una recepción de señal de alta calidad para las comunicaciones por satélite.
Conclusión
Esta PCB multicapa es una opción de primera calidad para ingenieros y fabricantes que necesitan soluciones fiables y de alto rendimiento para aplicaciones electrónicas avanzadas. Con un rendimiento eléctrico excepcional, una gestión térmica eficiente y procesos de fabricación optimizados, esta PCB está equipada para satisfacer las rigurosas exigencias de la tecnología contemporánea.
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