F4BM265 PCB de 3 capas, 6.2mm de espesor, acabado de cobre desnudo

Nos complace presentar una PCB de alto rendimiento de 3 capas construida con material F4BM265 avanzado. Esta PCB está diseñada específicamente para satisfacer las rigurosas exigencias de diversas aplicaciones de alta frecuencia, garantizando una fiabilidad y un rendimiento excepcionales.

Construcción de la PCB

Esta PCB se caracteriza por las siguientes características clave de construcción:

- Material: F4BM265
- Capas: Consta de 3 capas
- Dimensiones: Mide 168 mm x 168 mm, con una tolerancia de ±0,15 mm
- Trazo y Espacio: Mínimo de 6/8 mils
- Tamaño del Orificio: Diámetro mínimo de 0,4 mm
- Vías ciegas: No
- Grosor: Grosor de la placa terminada de 6,2 mm
- Peso del Cobre: 1 oz (1,4 mils) para las capas internas y externas
- Enchapado de Vías: Grosor de 20 μm
- Acabado de la Superficie: Cobre desnudo
- Serigrafía: No
- Máscara de Soldadura: No
- Pruebas: Se somete a pruebas eléctricas al 100% antes del envío

Estas especificaciones están diseñadas para ofrecer un rendimiento y una fiabilidad excepcionales en diversas aplicaciones.

Configuración de la Pila de PCB
Esta PCB presenta una pila robusta que incluye un diseño rígido de 2 capas. La configuración consta de:

Capa_de_cobre_1 - 35 μm
Núcleo F4BM265 - 3,0 mm (118mil)
Capa_de_cobre_2 - 35 μm
Ply de unión-
Núcleo F4BM265 - 3,0 mm (118mil)
Capa_de_cobre_3 - 35 μm

Esta estructura está diseñada para proporcionar un excelente rendimiento eléctrico y gestión térmica, esencial para aplicaciones de alta frecuencia.

Diseño y Estándares de Calidad
El diseño suministrado para esta PCB sigue el formato Gerber RS-274-X, lo que permite una fabricación y un montaje precisos. Adhiriéndose a los estándares de calidad IPC-Class-2, cada placa se produce para cumplir con los rigurosos requisitos de la industria, garantizando la fiabilidad para diversas aplicaciones.

Introducción a F4BM265
Los laminados de la serie F4BM se formulan combinando científicamente tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de PTFE. En comparación con el material F4B anterior, F4BM265 ofrece un rendimiento eléctrico mejorado, caracterizado por una gama más amplia de constantes dieléctricas, una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia de aislamiento y una mayor estabilidad. Este material puede reemplazar eficazmente productos extranjeros similares.

Las variantes F4BM y F4BME comparten la misma capa dieléctrica, pero difieren en las combinaciones de láminas de cobre. F4BM está diseñado con lámina de cobre electrodinámico (ED), lo que lo hace adecuado para aplicaciones que no requieren rendimiento de intermodulación pasiva (PIM). Por el contrario, F4BME utiliza lámina tratada inversamente (RTF), lo que proporciona características PIM superiores, un control de línea más preciso y una menor pérdida de conductor.

Características de F4BM265
El material F4BM265 ofrece varias características clave que mejoran su usabilidad:

Constante Dieléctrica (Dk): 2,65 ±0,05 a 10 GHz
 

Factor de Disipación: 0,0013 a 10 GHz, 0,0018 a 20 GHz
 

Coeficiente de Temperatura de la Constante Dieléctrica (TCDK): -100 ppm/°C (rango de temperatura: -55°C a 150°C)
 

CTE (Coeficiente de Expansión Térmica):
Eje X: 14 ppm/°C
Eje Y: 17 ppm/°C
Eje Z: 142 ppm/°C (rango de temperatura: -55°C a 288°C)
 

Conductividad Térmica: 0,36 W/mk
 

Absorción de Humedad: 0,08%

Estas características hacen que el material F4BM265 sea particularmente adecuado para aplicaciones de alta frecuencia, lo que garantiza una baja pérdida y una mayor estabilidad dimensional.

Aplicaciones Típicas
Esta PCB es adecuada para una variedad de aplicaciones, que incluyen:

Sistemas de Microondas, RF y Radar: Ideal para dispositivos de comunicación de alta frecuencia.

Desfasadores y Componentes Pasivos: Esenciales para un procesamiento de señal eficiente.

Divisores de Potencia, Acopladores y Combinadores: Críticos para una distribución eficaz de la señal.

Redes de Alimentación y Antenas de Matriz en Fase: Vitales para radar avanzado y comunicaciones por satélite.

Comunicaciones por Satélite: Admite una gama de tecnologías de comunicación.

Antenas de Estación Base: Integrales para la infraestructura de comunicación móvil e inalámbrica.

Conclusión
Con su construcción duradera, su rendimiento eléctrico superior y su versatilidad, esta PCB está preparada para satisfacer las crecientes demandas de las industrias que dependen de las placas de circuito de alta frecuencia.

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