Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Introducción de un PCB de dos lados de alto rendimiento, meticulosamente diseñado con material TMM10i, diseñado para aplicaciones de RF y microondas.Esta placa está construida para satisfacer las exigencias de la electrónica moderna., garantizando la fiabilidad y el rendimiento en diversas aplicaciones de alta frecuencia.
Detalles de la construcción
Este PCB de doble cara está construido con TMM10i, un compuesto de polímero termoestable de alto rendimiento diseñado específicamente para aplicaciones exigentes.con una tolerancia de ±0.15mm, asegurando la precisión en las dimensiones cruciales para diseños complejos.
- Número de capas: doble cara
- Traza/Espacio mínimo: 5/5 mils, permitiendo diseños compactos.
- Tamaño mínimo del agujero: 0,3 mm, facilitando la colocación de varios componentes.
- El espesor del tablero acabado: 0,7 mm, lo que contribuye a un diseño ligero.
- Peso de cobre acabado: 1 onza (1,4 mils) en las capas exteriores, asegurando un manejo adecuado de la corriente.
- espesor de revestimiento: 20 μm, mejorando la fiabilidad en las conexiones eléctricas.
- acabado superficial: oro puro (sin níquel debajo del oro), que proporciona una excelente conductividad y resistencia a la oxidación.
- Pruebas eléctricas: se realiza un ensayo eléctrico al 100% antes del envío, garantizando la calidad del producto.
El acoplamiento de PCB
El apilamiento de este PCB consta de dos capas de cobre con un núcleo Rogers TMM10i, diseñado para un rendimiento óptimo:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- Rogers TMM10i Core: 0,635 mm (25 mils)
- Capa de cobre 2: 35 μm
Garantizar la calidad
La calidad es primordial en la fabricación de PCB. Nuestros PCB se producen de acuerdo con los estándares IPC-Clase-2, asegurando que cumplan con los estándares de referencia de la industria para la fiabilidad y el rendimiento.Cada unidad se somete a rigurosas pruebas eléctricas para verificar la funcionalidad antes del envío, minimizando el riesgo de defectos y garantizando la satisfacción del cliente.
Valor típico TMM10i | ||||||
Propiedad | Las demás: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 9.80 ± 0.245 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dieléctrica,εDiseño | 9.9 | - | - | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación (proceso) | 0.002 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | - 43 años. | - | ppm/°K | -55°C a 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia al aislamiento | > 2000 | - | - ¿ Qué pasa? | En el caso de los Estados miembros | Las demás partidas | |
Resistencia por volumen | 2 por 108 | - | ¿Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 4 por 107 | - | ¿ Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) | 267 | Z. | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propiedades térmicas | ||||||
Descomposición a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica - x | 19 | X. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Z | 20 | Z. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Conductividad térmica | 0.76 | Z. | El valor de las emisiones de CO2 | 80 °C | Las demás partidas | |
Propiedades mecánicas | ||||||
Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico | 5.0 (0,9) | X, Y | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | después de la soldadura flotante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistencia a la flexión (MD/CMD) | - | X, Y | KPSI | A. No | Las demás partidas | |
Modulo de flexión (MD/CMD) | 1.8 | X, Y | El MPSI | A. No | Las demás partidas | |
Propiedades físicas | ||||||
Absorción de humedad (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | Las demás partidas |
3.18 mm (0.125") | 0.13 | |||||
Gravedad específica | 2.77 | - | - | A. No | Las demás partidas | |
Capacidad térmica específica | 0.72 | - | J/g/K | A. No | Calculado | |
Proceso libre de plomo compatible | - Sí, es cierto. | - | - | - | - |
Características materiales
Las características del TMM10i
El material Rogers TMM10i es conocido por su excelente rendimiento eléctrico, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia.
- Constante dieléctrica (Dk): 9,80 ± 0.245
- Factor de disipación: 0,0020 a 10 GHz, minimizando la pérdida de señal.
- Coeficiente térmico de Dk: -43 ppm/°K, lo que garantiza la estabilidad a diferentes temperaturas.
- Temperatura de descomposición (Td): 425 °C (TGA), proporcionando resistencia térmica.
- Conductividad térmica: 0,76 W/mK, lo que facilita una disipación de calor eficaz.
Ventajas del material TMM10i
El uso de TMM10i ofrece varias ventajas:
- Estabilidad mecánica: Las propiedades del material resisten el deslizamiento y el flujo de frío, garantizando la integridad estructural a lo largo del tiempo.
- Resistencia química: su resistencia a los productos químicos de proceso minimiza los daños durante la fabricación, mejorando la durabilidad.
- Procesamiento simplificado: No se requiere tratamiento con naftano de sodio antes del recubrimiento sin electro, lo que agiliza los procesos de fabricación.
- Conexión confiable de alambre: basado en una resina termoestable, TMM10i admite aplicaciones de conexión confiables.
Aplicaciones típicas
La versatilidad de este PCB de doble cara lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluidas:
- Circuitos de RF y microondas: Ideal para amplificadores, filtros y acopladores.
- Sistemas de comunicación por satélite: diseñados para soportar los rigores de las aplicaciones espaciales.
- Sistemas de Posicionamiento Global Antenas: optimizadas para una navegación precisa.
- Antennas de parche y polarizadores dieléctricos: eficaces para la transmisión y recepción de señales.
- Probadores de chips: rendimiento fiable en entornos de prueba.
Disponibilidad
Este PCB de alto rendimiento está disponible en todo el mundo, lo que garantiza la accesibilidad para los clientes que buscan soluciones avanzadas para sus diseños electrónicos.
Conclusión
Este PCB de doble cara, hecho de material TMM10i, representa una combinación excepcional de fiabilidad, rendimiento y versatilidad.Es perfectamente adecuado para una amplia gama de aplicaciones exigentes dentro de la industria electrónica.Al seleccionar nuestro PCB, los clientes pueden estar seguros de que sus proyectos aprovecharán la tecnología de vanguardia y la fiabilidad probada..
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Introducción de un PCB de dos lados de alto rendimiento, meticulosamente diseñado con material TMM10i, diseñado para aplicaciones de RF y microondas.Esta placa está construida para satisfacer las exigencias de la electrónica moderna., garantizando la fiabilidad y el rendimiento en diversas aplicaciones de alta frecuencia.
Detalles de la construcción
Este PCB de doble cara está construido con TMM10i, un compuesto de polímero termoestable de alto rendimiento diseñado específicamente para aplicaciones exigentes.con una tolerancia de ±0.15mm, asegurando la precisión en las dimensiones cruciales para diseños complejos.
- Número de capas: doble cara
- Traza/Espacio mínimo: 5/5 mils, permitiendo diseños compactos.
- Tamaño mínimo del agujero: 0,3 mm, facilitando la colocación de varios componentes.
- El espesor del tablero acabado: 0,7 mm, lo que contribuye a un diseño ligero.
- Peso de cobre acabado: 1 onza (1,4 mils) en las capas exteriores, asegurando un manejo adecuado de la corriente.
- espesor de revestimiento: 20 μm, mejorando la fiabilidad en las conexiones eléctricas.
- acabado superficial: oro puro (sin níquel debajo del oro), que proporciona una excelente conductividad y resistencia a la oxidación.
- Pruebas eléctricas: se realiza un ensayo eléctrico al 100% antes del envío, garantizando la calidad del producto.
El acoplamiento de PCB
El apilamiento de este PCB consta de dos capas de cobre con un núcleo Rogers TMM10i, diseñado para un rendimiento óptimo:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- Rogers TMM10i Core: 0,635 mm (25 mils)
- Capa de cobre 2: 35 μm
Garantizar la calidad
La calidad es primordial en la fabricación de PCB. Nuestros PCB se producen de acuerdo con los estándares IPC-Clase-2, asegurando que cumplan con los estándares de referencia de la industria para la fiabilidad y el rendimiento.Cada unidad se somete a rigurosas pruebas eléctricas para verificar la funcionalidad antes del envío, minimizando el riesgo de defectos y garantizando la satisfacción del cliente.
Valor típico TMM10i | ||||||
Propiedad | Las demás: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 9.80 ± 0.245 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dieléctrica,εDiseño | 9.9 | - | - | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación (proceso) | 0.002 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | - 43 años. | - | ppm/°K | -55°C a 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia al aislamiento | > 2000 | - | - ¿ Qué pasa? | En el caso de los Estados miembros | Las demás partidas | |
Resistencia por volumen | 2 por 108 | - | ¿Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 4 por 107 | - | ¿ Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) | 267 | Z. | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propiedades térmicas | ||||||
Descomposición a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica - x | 19 | X. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Z | 20 | Z. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Conductividad térmica | 0.76 | Z. | El valor de las emisiones de CO2 | 80 °C | Las demás partidas | |
Propiedades mecánicas | ||||||
Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico | 5.0 (0,9) | X, Y | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | después de la soldadura flotante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistencia a la flexión (MD/CMD) | - | X, Y | KPSI | A. No | Las demás partidas | |
Modulo de flexión (MD/CMD) | 1.8 | X, Y | El MPSI | A. No | Las demás partidas | |
Propiedades físicas | ||||||
Absorción de humedad (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | Las demás partidas |
3.18 mm (0.125") | 0.13 | |||||
Gravedad específica | 2.77 | - | - | A. No | Las demás partidas | |
Capacidad térmica específica | 0.72 | - | J/g/K | A. No | Calculado | |
Proceso libre de plomo compatible | - Sí, es cierto. | - | - | - | - |
Características materiales
Las características del TMM10i
El material Rogers TMM10i es conocido por su excelente rendimiento eléctrico, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia.
- Constante dieléctrica (Dk): 9,80 ± 0.245
- Factor de disipación: 0,0020 a 10 GHz, minimizando la pérdida de señal.
- Coeficiente térmico de Dk: -43 ppm/°K, lo que garantiza la estabilidad a diferentes temperaturas.
- Temperatura de descomposición (Td): 425 °C (TGA), proporcionando resistencia térmica.
- Conductividad térmica: 0,76 W/mK, lo que facilita una disipación de calor eficaz.
Ventajas del material TMM10i
El uso de TMM10i ofrece varias ventajas:
- Estabilidad mecánica: Las propiedades del material resisten el deslizamiento y el flujo de frío, garantizando la integridad estructural a lo largo del tiempo.
- Resistencia química: su resistencia a los productos químicos de proceso minimiza los daños durante la fabricación, mejorando la durabilidad.
- Procesamiento simplificado: No se requiere tratamiento con naftano de sodio antes del recubrimiento sin electro, lo que agiliza los procesos de fabricación.
- Conexión confiable de alambre: basado en una resina termoestable, TMM10i admite aplicaciones de conexión confiables.
Aplicaciones típicas
La versatilidad de este PCB de doble cara lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluidas:
- Circuitos de RF y microondas: Ideal para amplificadores, filtros y acopladores.
- Sistemas de comunicación por satélite: diseñados para soportar los rigores de las aplicaciones espaciales.
- Sistemas de Posicionamiento Global Antenas: optimizadas para una navegación precisa.
- Antennas de parche y polarizadores dieléctricos: eficaces para la transmisión y recepción de señales.
- Probadores de chips: rendimiento fiable en entornos de prueba.
Disponibilidad
Este PCB de alto rendimiento está disponible en todo el mundo, lo que garantiza la accesibilidad para los clientes que buscan soluciones avanzadas para sus diseños electrónicos.
Conclusión
Este PCB de doble cara, hecho de material TMM10i, representa una combinación excepcional de fiabilidad, rendimiento y versatilidad.Es perfectamente adecuado para una amplia gama de aplicaciones exigentes dentro de la industria electrónica.Al seleccionar nuestro PCB, los clientes pueden estar seguros de que sus proyectos aprovecharán la tecnología de vanguardia y la fiabilidad probada..