Cuota De Producción: | 1 PCS |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Nos complace presentar el PCB de doble cara TFA300, una solución de última generación diseñada para aplicaciones de alta frecuencia y alta confiabilidad.Este PCB ha sido diseñado específicamente para satisfacer las exigencias de las industrias como la aeroespacial., telecomunicaciones y electrónica avanzada, donde el rendimiento y la estabilidad son primordiales.
Construcción y especificaciones de PCB
Composición del material
El PCB TFA300 está construido con un material compuesto único que combina resina PTFE con cerámica especialmente formulada.que se traduce en varias ventajas clave:
- Propiedades eléctricas excepcionales: La ausencia de fibra de vidrio minimiza la pérdida dieléctrica, lo que permite una integridad de señal superior.
- Mejora de la gestión térmica: la alta conductividad térmica de 0,6 W/mk garantiza una disipación térmica eficaz, manteniendo un rendimiento óptimo incluso en condiciones exigentes.
Características físicas
- Cuenta de capas: Este PCB presenta una construcción de 2 capas, optimizando el espacio al tiempo que proporciona un rendimiento eléctrico robusto.
- Dimensiones: Medidas de 65 mm x 51 mm con una tolerancia de precisión de ± 0,15 mm, este PCB es compacto y versátil.
- espesor de la placa terminada: a 0,3 mm, el PCB mantiene la integridad estructural mientras se mantiene ligero.
- Peso de cobre: Las capas exteriores tienen un peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mil), lo que garantiza una excelente conductividad.
Especificaciones eléctricas
- Traza/Espacio mínimo: el diseño permite una traza y un espacio mínimos de 5/7 milis, lo que permite la integración de componentes densamente empaquetados.
- Tamaño mínimo del agujero: Las vías pueden ser tan pequeñas como 0.3 mm, apoyando diseños de circuitos avanzados.
- A través del espesor del revestimiento: se utiliza un espesor de revestimiento de 20 μm para garantizar conexiones fiables entre capas.
Garantizar la calidad
Fabricadas de acuerdo con los estándares IPC-Clase-2, cada PCB se somete a pruebas rigurosas para garantizar su funcionalidad y fiabilidad antes del envío.Este compromiso con la calidad es crucial para las aplicaciones en entornos críticos.
Características avanzadas
Propiedades dieléctricas
El material TFA300 exhibe una constante dieléctrica (Dk) de 3.0±0.04 a 10 GHz, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia.0012 a 40 GHz garantiza que se preserve la integridad de la señal, reduciendo las pérdidas durante la transmisión.
Características térmicas
El coeficiente térmico de la constante dieléctrica (TCDK) se mide a -8 ppm/°C, proporcionando una excelente estabilidad en un amplio rango de temperatura de -55°C a 150°C.Esta estabilidad es esencial para aplicaciones que experimentan condiciones térmicas variables.
Absorción de humedad
Con una tasa de absorción de humedad de solo el 0,04%, el PCB TFA300 está diseñado para funcionar de manera confiable en diversos entornos ambientales, minimizando el riesgo de degradación.
Aplicaciones típicas
El PCB TFA300 es adecuado para una variedad de aplicaciones, entre ellas:
- Equipo aeroespacial: ideal para sistemas en cabina y aplicaciones aeroespaciales cruciales que exigen una alta fiabilidad.
- Microondas y antenas: admite antenas sensibles a las fases y otras aplicaciones de microondas que requieren un manejo preciso de la señal.
- Sistemas de radar: eficaces para sistemas de alerta temprana y radar aerotransportado, que se benefician de las características de baja pérdida del material.
- Antennas de matriz en fases: facilitan redes avanzadas de formación de haces y comunicaciones por satélite, garantizando un procesamiento eficiente de la señal.
- Amplificadores de potencia: Optimiza el rendimiento en aplicaciones de alta potencia, mejorando la eficiencia general del sistema.
Conclusión
El PCB TFA300 representa un avance significativo en la tecnología de PCB, ofreciendo un rendimiento y una fiabilidad excepcionales para aplicaciones de alta frecuencia.garantía de calidad rigurosa, y su versatilidad lo convierten en una opción ideal para los ingenieros y diseñadores que se enfrentan a los desafíos de la electrónica moderna.
Con disponibilidad en todo el mundo, el PCB TFA300 está listo para apoyar sus proyectos más exigentes.Esperamos ayudarle a alcanzar los objetivos de su proyecto con este producto de vanguardia.
Cuota De Producción: | 1 PCS |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Nos complace presentar el PCB de doble cara TFA300, una solución de última generación diseñada para aplicaciones de alta frecuencia y alta confiabilidad.Este PCB ha sido diseñado específicamente para satisfacer las exigencias de las industrias como la aeroespacial., telecomunicaciones y electrónica avanzada, donde el rendimiento y la estabilidad son primordiales.
Construcción y especificaciones de PCB
Composición del material
El PCB TFA300 está construido con un material compuesto único que combina resina PTFE con cerámica especialmente formulada.que se traduce en varias ventajas clave:
- Propiedades eléctricas excepcionales: La ausencia de fibra de vidrio minimiza la pérdida dieléctrica, lo que permite una integridad de señal superior.
- Mejora de la gestión térmica: la alta conductividad térmica de 0,6 W/mk garantiza una disipación térmica eficaz, manteniendo un rendimiento óptimo incluso en condiciones exigentes.
Características físicas
- Cuenta de capas: Este PCB presenta una construcción de 2 capas, optimizando el espacio al tiempo que proporciona un rendimiento eléctrico robusto.
- Dimensiones: Medidas de 65 mm x 51 mm con una tolerancia de precisión de ± 0,15 mm, este PCB es compacto y versátil.
- espesor de la placa terminada: a 0,3 mm, el PCB mantiene la integridad estructural mientras se mantiene ligero.
- Peso de cobre: Las capas exteriores tienen un peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mil), lo que garantiza una excelente conductividad.
Especificaciones eléctricas
- Traza/Espacio mínimo: el diseño permite una traza y un espacio mínimos de 5/7 milis, lo que permite la integración de componentes densamente empaquetados.
- Tamaño mínimo del agujero: Las vías pueden ser tan pequeñas como 0.3 mm, apoyando diseños de circuitos avanzados.
- A través del espesor del revestimiento: se utiliza un espesor de revestimiento de 20 μm para garantizar conexiones fiables entre capas.
Garantizar la calidad
Fabricadas de acuerdo con los estándares IPC-Clase-2, cada PCB se somete a pruebas rigurosas para garantizar su funcionalidad y fiabilidad antes del envío.Este compromiso con la calidad es crucial para las aplicaciones en entornos críticos.
Características avanzadas
Propiedades dieléctricas
El material TFA300 exhibe una constante dieléctrica (Dk) de 3.0±0.04 a 10 GHz, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia.0012 a 40 GHz garantiza que se preserve la integridad de la señal, reduciendo las pérdidas durante la transmisión.
Características térmicas
El coeficiente térmico de la constante dieléctrica (TCDK) se mide a -8 ppm/°C, proporcionando una excelente estabilidad en un amplio rango de temperatura de -55°C a 150°C.Esta estabilidad es esencial para aplicaciones que experimentan condiciones térmicas variables.
Absorción de humedad
Con una tasa de absorción de humedad de solo el 0,04%, el PCB TFA300 está diseñado para funcionar de manera confiable en diversos entornos ambientales, minimizando el riesgo de degradación.
Aplicaciones típicas
El PCB TFA300 es adecuado para una variedad de aplicaciones, entre ellas:
- Equipo aeroespacial: ideal para sistemas en cabina y aplicaciones aeroespaciales cruciales que exigen una alta fiabilidad.
- Microondas y antenas: admite antenas sensibles a las fases y otras aplicaciones de microondas que requieren un manejo preciso de la señal.
- Sistemas de radar: eficaces para sistemas de alerta temprana y radar aerotransportado, que se benefician de las características de baja pérdida del material.
- Antennas de matriz en fases: facilitan redes avanzadas de formación de haces y comunicaciones por satélite, garantizando un procesamiento eficiente de la señal.
- Amplificadores de potencia: Optimiza el rendimiento en aplicaciones de alta potencia, mejorando la eficiencia general del sistema.
Conclusión
El PCB TFA300 representa un avance significativo en la tecnología de PCB, ofreciendo un rendimiento y una fiabilidad excepcionales para aplicaciones de alta frecuencia.garantía de calidad rigurosa, y su versatilidad lo convierten en una opción ideal para los ingenieros y diseñadores que se enfrentan a los desafíos de la electrónica moderna.
Con disponibilidad en todo el mundo, el PCB TFA300 está listo para apoyar sus proyectos más exigentes.Esperamos ayudarle a alcanzar los objetivos de su proyecto con este producto de vanguardia.