Presentamos nuestro recientemente vendido TC600 PCB de doble cara, diseñado para satisfacer las demandas de alto rendimiento de las aplicaciones electrónicas modernas.este PCB ofrece una gestión térmica y fiabilidad excepcionales, por lo que es ideal para una variedad de aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia.
Material básico de primera calidad: TC600
Este PCB TC600 está construido con laminados Rogers TC600, que consisten en PTFE, rellenos cerámicos térmicamente conductores y refuerzo de vidrio tejido.Este material compuesto avanzado está diseñado para mejorar la transferencia de calor y minimizar la pérdida dieléctrica, lo que resulta en un mejor rendimiento en aplicaciones de alta frecuencia.
Número de capas y dimensiones
Este PCB cuenta con una construcción de doble cara, que maximiza la funcionalidad al tiempo que optimiza el espacio.este PCB es lo suficientemente versátil para varios dispositivos electrónicos.
Especificaciones de trazas y agujeros
La placa está diseñada con una huella mínima y un espacio de 4/5 mils, lo que garantiza un diseño de circuito preciso.garantizar la integridad y fiabilidad de la estructura.
Capas de cobre y acabado superficial
Este PCB consta de dos capas de cobre, cada una de las cuales contiene 18 μm de cobre y 17 μm adicionales de revestimiento.El acabado de la superficie de inmersión en oro mejora la solderabilidad y proporciona una excelente protección contra la oxidación.
Garantizar la calidad
Cada tabla se somete a pruebas eléctricas rigurosas del 100% antes del envío, asegurando el cumplimiento de las normas de calidad IPC-Clase-2 y garantizando la fiabilidad para diversas aplicaciones.
| Propiedad |
Unidad |
Valor |
Método de ensayo |
| 1. Propiedades eléctricas |
| Constante dieléctrica (puede variar según el grosor) |
|
|
|
| @1.8 MHz |
- |
6.15 |
Cavidad resonante |
| @10 GHz |
- |
6.15 |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Factor de disipación |
|
|
|
| @1,8 GHz |
- |
0.0017 |
Cavidad resonante |
| @10 GHz |
- |
0.002 |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente de temperatura del dieléctrico |
- |
|
|
| TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) |
ppm/oC |
- 75 años. |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
|
|
|
| C96/35/90 |
MΩ-cm |
1.6x109 |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 |
MΩ-cm |
2.4x108 |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
|
|
|
| C96/35/90 |
MΩ |
3.1x109 |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 |
MΩ |
9.0x108 |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Fuerza eléctrica |
Voltios/mil (kV/mm) |
850 (34) |
IPC TM-650 2.5.6.2 |
| Descomposición dieléctrica |
el kV |
62 |
IPC TM-650 2.5.6 |
| Resistencia al arco |
el segundo |
> 240 |
IPC TM-650 2.5.1 |
| |
| 2. Propiedades térmicas |
| Temperatura de descomposición (Td) |
|
|
|
| El nombre inicial |
°C |
512 |
IPC TM-650 2.4.24.6 |
| El 5% |
°C |
572 |
IPC TM-650 2.4.24.6 |
| T260: el precio de venta |
Min |
> 60 años |
IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T288 |
Min |
> 60 años |
IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T300 |
Min |
> 60 años |
IPC TM-650 2.4.24.1 |
| Expansión térmica, CTE (x,y) 50-150oC |
ppm/oC |
9, 9 |
IPC TM-650 2.4.41 |
| Expansión térmica, CTE (z) 50-150oC |
ppm/oC |
35 |
IPC TM-650 2.4.24 |
| Porcentaje de expansión en el eje z (50-260oC) |
% |
1.5 |
IPC TM-650 2.4.24 |
| |
| 3Propiedades mecánicas |
| Resistencia al pelado hasta el cobre (1 oz/35 micrones) |
|
|
|
| Después del estrés térmico |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
10 (1.8) |
IPC TM-650 2.4.8 |
| A temperaturas elevadas (150oC) |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
10 (1.8) |
IPC TM-650 2.4.8.2 |
| Soluciones de post-proceso |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
9 (1.6) |
IPC TM-650 2.4.8 |
| Modulo de los jóvenes |
Se aplicará el método siguiente: |
280 (1930) |
IPC TM-650 2.4.18.3 |
| Resistencia a la flexión (máquina/cruz) |
Se aplicará el método siguiente: |
9.60/9.30 (66/64) |
IPC TM-650 2.4.4 |
| Resistencia a la tracción (máquina/cruz) |
Se aplicará el método siguiente: |
5.0/4.30 (34/30) |
IPC TM-650 2.4.18.3 |
| Modulo de compresión |
Se aplicará el método siguiente: |
|
La norma ASTM D-3410 también se aplica. |
| Relación de Poisson |
- |
|
Las demás partidas de los componentes |
| |
| 4Propiedades físicas |
| Absorción de agua |
% |
0.02 |
IPC TM-650 2.6.2.1 |
| Densidad, ambiente 23oC |
G/cm3 |
2.9 |
Método ASTM D792 A |
| Conductividad térmica (eje z) |
El valor de las emisiones de CO |
1.1 |
Las demás partidas |
| Conductividad térmica (x, y) |
El valor de las emisiones de CO |
1.4 |
Las demás partidas |
| Calor específico |
J/gK |
0.94 |
Las demás partidas |
| Flamabilidad |
clase |
V0 |
El número de certificado es: |
| Desgasificación de la NASA, 125oC, ≤10-6 torr |
|
|
|
| Pérdida total de masa |
% |
0.02 |
La NASA SP-R-0022A |
| Volátiles recogidos |
% |
0 |
La NASA SP-R-0022A |
| El vapor de agua recuperado |
% |
0 |
La NASA SP-R-0022A |
Características técnicas
Propiedades dieléctricas
El laminado TC600 presenta una constante dieléctrica (Dk) de 6,15 tanto a 1,8 MHz como a 10 GHz. Esta propiedad es esencial para reducir la pérdida de señal y mejorar el rendimiento general del circuito,especialmente en aplicaciones de RF.
Gestión térmica
Con una conductividad térmica de 1,1 W/mK, el PCB TC600 sobresale en la disipación de calor, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta potencia.0020 a 10 GHz contribuye además a una gestión térmica eficiente.
Estabilidad a través de las temperaturas
El PCB TC600 mantiene una Dk estable en un amplio rango de temperatura de -40°C a 140°C, con un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) de 9 ppm/°C en los ejes X/Y y 35 ppm/°C en el eje Z.Esta estabilidad es crucial para minimizar el estrés en las juntas de soldadura, mejorando la longevidad y fiabilidad de los PCB.
Ventajas del PCB TC600
1Reducción del tamaño: el PCB TC600 permite una huella más pequeña en comparación con los sustratos Dk más bajos, lo que permite diseños más compactos.
2Mejora de la eficiencia: al reducir la generación de calor mediante la reducción de las pérdidas de la línea de transmisión, el PCB mejora la eficiencia general, crucial para aplicaciones de alto rendimiento.
3Aumento de la confiabilidad: las capacidades de procesamiento mejoradas y el emparejamiento CTE aseguran juntas de soldadura de bajo estrés, lo que hace que el PCB sea altamente confiable en entornos exigentes.
Aplicaciones
El PCB TC600 es versátil y adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
- Amplificadores de potencia: esenciales para maximizar la intensidad de la señal en los dispositivos de comunicación.
- Filtros y acopladores: se utilizan en aplicaciones de RF para gestionar las señales de frecuencia de manera efectiva.
- Combinadores de microondas y divisores de potencia: esenciales para el procesamiento eficiente de señales en sistemas avanzados de comunicación, en particular en aviónica.
- Antenas de huella pequeña: son ideales para aplicaciones que requieren diseños compactos, como el GPS y las antenas de lector de RFID portátiles.
- Antenas de difusión de audio digital (DAB): son perfectas para aplicaciones de radio por satélite, garantizando una transmisión de audio de alta calidad.
Conclusión
TC600 PCB de doble cara representa un avance significativo en la tecnología de PCB, diseñado para satisfacer las exigencias rigurosas de la electrónica moderna.y pruebas sólidas, este PCB está listo para elevar los estándares de rendimiento en varias aplicaciones de alta frecuencia.
Los ingenieros y fabricantes pueden confiar en que el PCB TC600 ofrece fiabilidad, eficiencia e innovación, allanando el camino para la próxima generación de dispositivos electrónicos.
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