Cuota De Producción: | 1 PCS |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
En el panorama tecnológico acelerado de hoy, la demanda de placas de circuito impreso (PCB) de alto rendimiento continúa aumentando.Nuestro recientemente enviado TC350 PCB de doble cara representa un avance significativo en la tecnología de PCB, que combina materiales robustos, un diseño meticuloso y estrictos estándares de calidad.
Detalles de la construcción
Material básico de primera calidad: TC350
En el núcleo de este PCB está el TC350, un laminado de alta calidad compuesto de PTFE, rellenos de cerámica y refuerzo de vidrio tejido.Esta combinación única ofrece una conductividad térmica excepcional y baja pérdida de inserción, lo que lo hace perfecto para aplicaciones que exigen eficiencia y fiabilidad.
Número de capas y dimensiones
Este PCB cuenta con una construcción de doble cara, optimizando el espacio al tiempo que garantiza la máxima funcionalidad.Esta placa está diseñada para ser versátil en una variedad de dispositivosEl grosor final de 1,6 mm logra un equilibrio ideal entre durabilidad y rendimiento.
Especificaciones de trazas y agujeros
Este PCB está diseñado con una traza mínima y un espacio de 6/6 mil, asegurando detalles finos en los diseños de circuitos.el tablero mantiene la integridad estructural al mismo tiempo que se acomodan varios componentes.
Capas de cobre y acabado superficial
Con dos capas de cobre (cada una de 70 μm de espesor), este PCB ofrece un peso de cobre acabado de 2 onzas en las capas exteriores.El acabado superficial de oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG) proporciona una protección superior contra la oxidación y mejora la solderabilidad.
Garantizar la calidad
Cada placa se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío, asegurando que cumple con los estándares de calidad IPC-Clase 2.esencial para cualquier aplicación electrónica.
Características técnicas
Rendimiento dieléctrico
El laminado TC350 exhibe una constante dieléctrica (Dk) de 3,5 a múltiples frecuencias (1MHz, 1.8GHz y 10GHz), junto con un bajo factor de disipación de 0,0015 a 1MHz.Este rendimiento es crítico para minimizar la pérdida de señal, especialmente en aplicaciones de RF.
Estabilidad térmica
Los coeficientes de expansión térmica (CTE) de las placas están bien ajustados: 7 ppm/°C en el eje x/y y 23 ppm/°C en el eje z.Esta estabilidad térmica es esencial para mantener el rendimiento en condiciones variables, especialmente en ambientes de alta temperatura.
Resistencia a la humedad
Con una tasa de absorción de humedad de sólo el 0,05%, el PCB TC350 está diseñado para la durabilidad, asegurando que los factores ambientales no comprometan su rendimiento.
Propiedades típicas:TC350 | |||
Propiedad | Unidades | Valor | Prueba Merthod |
1. Propiedades eléctricas | |||
Constante dieléctrica (puede variar según el grosor) | |||
@ 1 MHz | - ¿ Qué? | 3.50 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
@1,8 GHz | - ¿ Qué? | 3.50 | Cavidad resonante |
@10 GHz | - ¿ Qué? | 3.50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Factor de disipación | |||
@ 1 MHz | - ¿ Qué? | 0.0015 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
@1,8 GHz | - ¿ Qué? | 0.0018 | Cavidad resonante |
@10 GHz | - ¿ Qué? | 0.0020 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Coeficiente de temperatura del dieléctrico | - ¿ Qué? | ||
TC r @ 10 GHz (-40-150 °C) | ppm/oC | -9 años | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistencia por volumen | |||
C96/35/90 | MΩ-cm | 7.4x106 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ-cm | 1.4x108 | |
Resistencia de la superficie | |||
C96/35/90 | MΩ | 3.2x107 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ | 4.3x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Fuerza eléctrica | Voltios/mil (kV/mm) | 780 (31) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Descomposición dieléctrica | el kV | 40 | IPC TM-650 2.5.6 |
Resistencia al arco | el segundo | > 240 | IPC TM-650 2.5.1 |
2. Propiedades térmicas | |||
Temperatura de descomposición (Td) | |||
El nombre inicial | °C | 520 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
El 5% | °C | 567 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
T260: el precio de venta | Min | > 60 años | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T288 | Min | > 60 años | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T300 | Min | > 60 años | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Expansión térmica, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/oC | 7, 7 | IPC TM-650 2.4.41 |
Expansión térmica, CTE (z) 50-150oC | ppm/oC | 12 | IPC TM-650 2.4.24 |
Porcentaje de expansión en el eje z (50-260oC) | % | 1.2 | IPC TM-650 2.4.24 |
3Propiedades mecánicas | |||
Resistencia al pelado hasta el cobre (1 oz/35 micrones) | |||
Después del estrés térmico | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero. | 7 (1.2) | IPC TM-650 2.4.8 |
A temperaturas elevadas (150oC) | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero. | 9 (1.6) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
Soluciones de post-proceso | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero. | 7 (1.2) | IPC TM-650 2.4.8 |
Modulo de los jóvenes | Se aplicará el método siguiente: | IPC TM-650 2.4.18.3 | |
Resistencia a la flexión (máquina/cruz) | Se aplicará el método siguiente: | 14/10 (97/69) | IPC TM-650 2.4.4 |
Resistencia a la tracción (máquina/cruz) | Se aplicará el método siguiente: | 11/8 (76/55) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Modulo de compresión | Se aplicará el método siguiente: | La norma ASTM D-3410 también se aplica. | |
Relación de Poisson | - ¿ Qué? | Las demás partidas de los componentes | |
4Propiedades físicas | |||
Absorción de agua | % | 0.05 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densidad, ambiente 23oC | G/cm3 | 2.30 | Método ASTM D792 A |
Conductividad térmica | El valor de las emisiones de CO | 0.72 | Las demás partidas |
Calor específico | J/gK | 0.90 | Las demás partidas |
Flamabilidad | clase | V0 | El número de certificado es: |
Desgasificación de la NASA, 125oC, ≤10-6 torr | |||
Pérdida total de masa | % | 0.02 | La NASA SP-R-0022A |
Volátiles recogidos | % | 0.01 | La NASA SP-R-0022A |
El vapor de agua recuperado | % | 0.01 | La NASA SP-R-0022A |
Ventajas del PCB TC350
1Mejora de la fiabilidad: La combinación de materiales TC350 y pruebas rigurosas garantizan temperaturas de unión reducidas y una mayor fiabilidad en aplicaciones exigentes.
2Gestión de calor superior: La alta conductividad térmica del TC350 facilita una excelente disipación de calor, lo que lo hace ideal para amplificadores de potencia y otros dispositivos de alta energía.
3Utilización eficiente del ancho de banda: Con su baja pérdida de inserción y excelentes propiedades dieléctricas, el PCB TC350 maximiza la eficiencia del ancho de banda, crucial para aplicaciones de RF y microondas.
4Diseño robusto: La ausencia de vías ciegas y el diseño cuidadoso de los pastillas y las huellas garantizan la integridad estructural, mejorando la longevidad del PCB.
Aplicaciones
El PCB TC350 es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo pero no limitado a:
- Amplificadores de potencia: esenciales para maximizar la intensidad de la señal en los dispositivos de comunicación.
- Filtros y acopladores: se utilizan en aplicaciones de RF para gestionar señales de frecuencia.
- Amplificadores montados en torres (TMA): mejora la calidad de la señal en las redes celulares.
- Combinadores de microondas y divisores de potencia: esenciales para el procesamiento eficiente de señales en sistemas avanzados de comunicación.
Conclusión
El PCB TC350 está a la vanguardia de la tecnología de PCB, diseñado para satisfacer las exigencias rigurosas de la electrónica moderna.Es una opción ideal para ingenieros y diseñadores que buscan fiabilidad y rendimiento en aplicaciones de alta potencia..
Para más información o para realizar un pedido, por favor contacte a nuestro equipo de ventas dedicado.
Cuota De Producción: | 1 PCS |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
En el panorama tecnológico acelerado de hoy, la demanda de placas de circuito impreso (PCB) de alto rendimiento continúa aumentando.Nuestro recientemente enviado TC350 PCB de doble cara representa un avance significativo en la tecnología de PCB, que combina materiales robustos, un diseño meticuloso y estrictos estándares de calidad.
Detalles de la construcción
Material básico de primera calidad: TC350
En el núcleo de este PCB está el TC350, un laminado de alta calidad compuesto de PTFE, rellenos de cerámica y refuerzo de vidrio tejido.Esta combinación única ofrece una conductividad térmica excepcional y baja pérdida de inserción, lo que lo hace perfecto para aplicaciones que exigen eficiencia y fiabilidad.
Número de capas y dimensiones
Este PCB cuenta con una construcción de doble cara, optimizando el espacio al tiempo que garantiza la máxima funcionalidad.Esta placa está diseñada para ser versátil en una variedad de dispositivosEl grosor final de 1,6 mm logra un equilibrio ideal entre durabilidad y rendimiento.
Especificaciones de trazas y agujeros
Este PCB está diseñado con una traza mínima y un espacio de 6/6 mil, asegurando detalles finos en los diseños de circuitos.el tablero mantiene la integridad estructural al mismo tiempo que se acomodan varios componentes.
Capas de cobre y acabado superficial
Con dos capas de cobre (cada una de 70 μm de espesor), este PCB ofrece un peso de cobre acabado de 2 onzas en las capas exteriores.El acabado superficial de oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG) proporciona una protección superior contra la oxidación y mejora la solderabilidad.
Garantizar la calidad
Cada placa se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío, asegurando que cumple con los estándares de calidad IPC-Clase 2.esencial para cualquier aplicación electrónica.
Características técnicas
Rendimiento dieléctrico
El laminado TC350 exhibe una constante dieléctrica (Dk) de 3,5 a múltiples frecuencias (1MHz, 1.8GHz y 10GHz), junto con un bajo factor de disipación de 0,0015 a 1MHz.Este rendimiento es crítico para minimizar la pérdida de señal, especialmente en aplicaciones de RF.
Estabilidad térmica
Los coeficientes de expansión térmica (CTE) de las placas están bien ajustados: 7 ppm/°C en el eje x/y y 23 ppm/°C en el eje z.Esta estabilidad térmica es esencial para mantener el rendimiento en condiciones variables, especialmente en ambientes de alta temperatura.
Resistencia a la humedad
Con una tasa de absorción de humedad de sólo el 0,05%, el PCB TC350 está diseñado para la durabilidad, asegurando que los factores ambientales no comprometan su rendimiento.
Propiedades típicas:TC350 | |||
Propiedad | Unidades | Valor | Prueba Merthod |
1. Propiedades eléctricas | |||
Constante dieléctrica (puede variar según el grosor) | |||
@ 1 MHz | - ¿ Qué? | 3.50 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
@1,8 GHz | - ¿ Qué? | 3.50 | Cavidad resonante |
@10 GHz | - ¿ Qué? | 3.50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Factor de disipación | |||
@ 1 MHz | - ¿ Qué? | 0.0015 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
@1,8 GHz | - ¿ Qué? | 0.0018 | Cavidad resonante |
@10 GHz | - ¿ Qué? | 0.0020 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Coeficiente de temperatura del dieléctrico | - ¿ Qué? | ||
TC r @ 10 GHz (-40-150 °C) | ppm/oC | -9 años | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistencia por volumen | |||
C96/35/90 | MΩ-cm | 7.4x106 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ-cm | 1.4x108 | |
Resistencia de la superficie | |||
C96/35/90 | MΩ | 3.2x107 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ | 4.3x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Fuerza eléctrica | Voltios/mil (kV/mm) | 780 (31) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Descomposición dieléctrica | el kV | 40 | IPC TM-650 2.5.6 |
Resistencia al arco | el segundo | > 240 | IPC TM-650 2.5.1 |
2. Propiedades térmicas | |||
Temperatura de descomposición (Td) | |||
El nombre inicial | °C | 520 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
El 5% | °C | 567 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
T260: el precio de venta | Min | > 60 años | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T288 | Min | > 60 años | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T300 | Min | > 60 años | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Expansión térmica, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/oC | 7, 7 | IPC TM-650 2.4.41 |
Expansión térmica, CTE (z) 50-150oC | ppm/oC | 12 | IPC TM-650 2.4.24 |
Porcentaje de expansión en el eje z (50-260oC) | % | 1.2 | IPC TM-650 2.4.24 |
3Propiedades mecánicas | |||
Resistencia al pelado hasta el cobre (1 oz/35 micrones) | |||
Después del estrés térmico | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero. | 7 (1.2) | IPC TM-650 2.4.8 |
A temperaturas elevadas (150oC) | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero. | 9 (1.6) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
Soluciones de post-proceso | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero. | 7 (1.2) | IPC TM-650 2.4.8 |
Modulo de los jóvenes | Se aplicará el método siguiente: | IPC TM-650 2.4.18.3 | |
Resistencia a la flexión (máquina/cruz) | Se aplicará el método siguiente: | 14/10 (97/69) | IPC TM-650 2.4.4 |
Resistencia a la tracción (máquina/cruz) | Se aplicará el método siguiente: | 11/8 (76/55) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Modulo de compresión | Se aplicará el método siguiente: | La norma ASTM D-3410 también se aplica. | |
Relación de Poisson | - ¿ Qué? | Las demás partidas de los componentes | |
4Propiedades físicas | |||
Absorción de agua | % | 0.05 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densidad, ambiente 23oC | G/cm3 | 2.30 | Método ASTM D792 A |
Conductividad térmica | El valor de las emisiones de CO | 0.72 | Las demás partidas |
Calor específico | J/gK | 0.90 | Las demás partidas |
Flamabilidad | clase | V0 | El número de certificado es: |
Desgasificación de la NASA, 125oC, ≤10-6 torr | |||
Pérdida total de masa | % | 0.02 | La NASA SP-R-0022A |
Volátiles recogidos | % | 0.01 | La NASA SP-R-0022A |
El vapor de agua recuperado | % | 0.01 | La NASA SP-R-0022A |
Ventajas del PCB TC350
1Mejora de la fiabilidad: La combinación de materiales TC350 y pruebas rigurosas garantizan temperaturas de unión reducidas y una mayor fiabilidad en aplicaciones exigentes.
2Gestión de calor superior: La alta conductividad térmica del TC350 facilita una excelente disipación de calor, lo que lo hace ideal para amplificadores de potencia y otros dispositivos de alta energía.
3Utilización eficiente del ancho de banda: Con su baja pérdida de inserción y excelentes propiedades dieléctricas, el PCB TC350 maximiza la eficiencia del ancho de banda, crucial para aplicaciones de RF y microondas.
4Diseño robusto: La ausencia de vías ciegas y el diseño cuidadoso de los pastillas y las huellas garantizan la integridad estructural, mejorando la longevidad del PCB.
Aplicaciones
El PCB TC350 es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo pero no limitado a:
- Amplificadores de potencia: esenciales para maximizar la intensidad de la señal en los dispositivos de comunicación.
- Filtros y acopladores: se utilizan en aplicaciones de RF para gestionar señales de frecuencia.
- Amplificadores montados en torres (TMA): mejora la calidad de la señal en las redes celulares.
- Combinadores de microondas y divisores de potencia: esenciales para el procesamiento eficiente de señales en sistemas avanzados de comunicación.
Conclusión
El PCB TC350 está a la vanguardia de la tecnología de PCB, diseñado para satisfacer las exigencias rigurosas de la electrónica moderna.Es una opción ideal para ingenieros y diseñadores que buscan fiabilidad y rendimiento en aplicaciones de alta potencia..
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