Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Estamos entusiasmados de presentar nuestro recientemente enviado PCB de 2 capas construido a partir de material Rogers TMM4, diseñado específicamente para aplicaciones de alto rendimiento en RF y tecnología de microondas.
Detalles de la construcción del PCB
Nuestro PCB de 2 capas está meticulosamente diseñado con las siguientes especificaciones:
- Material de base: TMM4, un compuesto de polímero termoestable de hidrocarburos de cerámica, conocido por su fiabilidad y rendimiento superiores.
- Número de capas: 2 capas, lo que permite diseños compactos sin comprometer la funcionalidad.
- Dimensiones del tablero: 45 mm x 54 mm, con una tolerancia de +/- 0,15 mm, garantizando la precisión en la fabricación.
- Traza/Espacio mínimo: 4/6 mil, lo que permite el diseño de circuitos complejos.
- Tamaño mínimo del agujero: 0,3 mm, que permite la integración de componentes pequeños.
- espesor de la tabla terminada: 1,3 mm, proporcionando un perfil robusto pero ligero.
- Peso de cobre acabado: 1 onza (1.4 mils) en las capas exteriores, lo que garantiza una fuerte conectividad eléctrica.
- espesor de revestimiento: 20 μm, lo que mejora la durabilidad y fiabilidad de las conexiones.
- acabado superficial: oro de inmersión, que ofrece una excelente soldadura y protección contra la oxidación.
- Silkscreen: blanco en la parte superior para una clara identificación de los componentes; sin silkscreen en la parte inferior.
- Máscara de soldadura: azul en la parte superior; ninguna en la parte inferior, lo que facilita la inspección y el montaje.
- Pruebas eléctricas: cada tabla se somete al 100% de las pruebas eléctricas antes del envío, lo que garantiza una alta fiabilidad.
Configuración de la pila
El apilamiento de este PCB está diseñado para un rendimiento eléctrico óptimo:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- Rogers TMM4 Core: 1.27 mm (50 mil)
- Capa de cobre 2: 35 μm
Esta configuración optimiza la integridad de la señal y minimiza las pérdidas, por lo que es adecuada para aplicaciones de alta frecuencia.
Propiedad | Sección 4 | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 4.5 ± 0.045 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dieléctrica,εDiseño | 4.7 | - | - | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación (proceso) | 0.002 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | +15 años | - | ppm/°K | -55°C a 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia al aislamiento | > 2000 | - | - ¿ Qué pasa? | En el caso de los Estados miembros | Las demás partidas | |
Resistencia por volumen | 6 por 108 | - | ¿Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 1 x 109 | - | ¿ Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) | 371 | Z. | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propiedades térmicas | ||||||
Descomposición a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica - x | 16 | X. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Z | 21 | Z. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Conductividad térmica | 0.7 | Z. | El valor de las emisiones de CO2 | 80 °C | Las demás partidas | |
Propiedades mecánicas | ||||||
Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico | 5.7 (1.0) | X, Y | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | después de la soldadura flotante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistencia a la flexión (MD/CMD) | 15.91 | X, Y | KPSI | A. No | Las demás partidas | |
Modulo de flexión (MD/CMD) | 1.76 | X, Y | El MPSI | A. No | Las demás partidas | |
Propiedades físicas | ||||||
Absorción de humedad (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | Las demás partidas |
3.18 mm (0.125") | 0.18 | |||||
Gravedad específica | 2.07 | - | - | A. No | Las demás partidas | |
Capacidad térmica específica | 0.83 | - | J/g/K | A. No | Calculado | |
Proceso libre de plomo compatible | - Sí, es cierto. | - | - | - | - |
Información sobre el material: TMM4
Resumen del TMM4
Rogers TMM4 es un material de microondas termoestable que combina las mejores propiedades de los laminados cerámicos y tradicionales de PTFE.Este material está diseñado para una alta confiabilidad en aplicaciones de revestimiento por agujeroLa composición de la resina termoestable asegura que el PCB pueda soportar procesos de fabricación rigurosos sin comprometer el rendimiento.
Características clave
- Constante dieléctrica (Dk): 4,50 +/- 0.045, garantizando una pérdida mínima de señal y una alta fidelidad.
- Factor de disipación: 0,0020 a 10 GHz, contribuyendo a un uso eficiente de la energía.
- Coeficiente térmico de Dk: 15 ppm/°K, proporcionando estabilidad en las variaciones de temperatura.
- Coeficiente de expansión térmica (CTE): adaptado al cobre, garantizando la estabilidad dimensional durante los ciclos térmicos:
- X: 16 ppm/°K
- Y: 16 ppm/°K
- Z: 21 ppm/°K
- Temperatura de descomposición (Td): 425 °C, lo que permite aplicaciones a altas temperaturas.
- Conductividad térmica: 0,7 W/mK, mejorando la disipación de calor.
- Absorción de humedad: 0,07%-0,18%, lo que garantiza la fiabilidad en ambientes húmedos.
Ventajas del TMM4
1Resistencia mecánica: Las propiedades del material resisten el flujo de flujo y el frío, lo que garantiza su durabilidad en entornos de alto estrés.
2Resistencia química: TMM4 es resistente a los productos químicos de proceso, reduciendo los daños durante la fabricación.
3. Fijación de alambre confiable: La resina termoestable permite una fijación de alambre efectiva sin levantar almohadillas o deformación del sustrato.
4Alta fiabilidad de los agujeros revestidos: garantiza conexiones eléctricas robustas en varias aplicaciones.
5Compatibilidad con los procesos comunes de PCB: los materiales TMM4 se pueden utilizar con técnicas de fabricación estándar, simplificando la producción.
Aplicaciones típicas
Este PCB de 2 capas es perfectamente adecuado para una variedad de aplicaciones, incluyendo:
- Circuitos de RF y microondas: ideal para sistemas de comunicación donde la integridad de la señal es crucial.
- Amplificadores y combinadores de potencia: Diseñados para manejar niveles de alta potencia de manera efectiva.
- Filtros y acopladores: proporcionan funciones esenciales en el procesamiento de señales.
- Sistemas de comunicación por satélite: permitir conexiones fiables en entornos difíciles.
- Antenas de sistemas de posicionamiento global (GPS): Garantizan un posicionamiento y una navegación precisos.
- Antennas de parche: adecuadas para diversas aplicaciones de comunicación inalámbrica.
- Polarizadores y lentes dieléctricos: soporte de sistemas ópticos avanzados.
- Probadores de chips: facilitación de pruebas y validación de dispositivos semiconductores.
Conclusión
En conclusión, nuestro recientemente enviado PCB de 2 capas con material Rogers TMM4 representa un avance significativo en la tecnología de PCB.y versatilidad en varias aplicaciones, este PCB está diseñado para satisfacer las necesidades de los sistemas electrónicos modernos.
Al elegir este PCB TMM4, usted está invirtiendo en un producto que enfatiza la fiabilidad, el rendimiento y la innovación.
Para consultas o para realizar un pedido, por favor póngase en contacto con nuestro equipo de ventas hoy mismo!
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Estamos entusiasmados de presentar nuestro recientemente enviado PCB de 2 capas construido a partir de material Rogers TMM4, diseñado específicamente para aplicaciones de alto rendimiento en RF y tecnología de microondas.
Detalles de la construcción del PCB
Nuestro PCB de 2 capas está meticulosamente diseñado con las siguientes especificaciones:
- Material de base: TMM4, un compuesto de polímero termoestable de hidrocarburos de cerámica, conocido por su fiabilidad y rendimiento superiores.
- Número de capas: 2 capas, lo que permite diseños compactos sin comprometer la funcionalidad.
- Dimensiones del tablero: 45 mm x 54 mm, con una tolerancia de +/- 0,15 mm, garantizando la precisión en la fabricación.
- Traza/Espacio mínimo: 4/6 mil, lo que permite el diseño de circuitos complejos.
- Tamaño mínimo del agujero: 0,3 mm, que permite la integración de componentes pequeños.
- espesor de la tabla terminada: 1,3 mm, proporcionando un perfil robusto pero ligero.
- Peso de cobre acabado: 1 onza (1.4 mils) en las capas exteriores, lo que garantiza una fuerte conectividad eléctrica.
- espesor de revestimiento: 20 μm, lo que mejora la durabilidad y fiabilidad de las conexiones.
- acabado superficial: oro de inmersión, que ofrece una excelente soldadura y protección contra la oxidación.
- Silkscreen: blanco en la parte superior para una clara identificación de los componentes; sin silkscreen en la parte inferior.
- Máscara de soldadura: azul en la parte superior; ninguna en la parte inferior, lo que facilita la inspección y el montaje.
- Pruebas eléctricas: cada tabla se somete al 100% de las pruebas eléctricas antes del envío, lo que garantiza una alta fiabilidad.
Configuración de la pila
El apilamiento de este PCB está diseñado para un rendimiento eléctrico óptimo:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- Rogers TMM4 Core: 1.27 mm (50 mil)
- Capa de cobre 2: 35 μm
Esta configuración optimiza la integridad de la señal y minimiza las pérdidas, por lo que es adecuada para aplicaciones de alta frecuencia.
Propiedad | Sección 4 | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 4.5 ± 0.045 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dieléctrica,εDiseño | 4.7 | - | - | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación (proceso) | 0.002 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | +15 años | - | ppm/°K | -55°C a 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia al aislamiento | > 2000 | - | - ¿ Qué pasa? | En el caso de los Estados miembros | Las demás partidas | |
Resistencia por volumen | 6 por 108 | - | ¿Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 1 x 109 | - | ¿ Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) | 371 | Z. | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propiedades térmicas | ||||||
Descomposición a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica - x | 16 | X. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Z | 21 | Z. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Conductividad térmica | 0.7 | Z. | El valor de las emisiones de CO2 | 80 °C | Las demás partidas | |
Propiedades mecánicas | ||||||
Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico | 5.7 (1.0) | X, Y | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | después de la soldadura flotante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistencia a la flexión (MD/CMD) | 15.91 | X, Y | KPSI | A. No | Las demás partidas | |
Modulo de flexión (MD/CMD) | 1.76 | X, Y | El MPSI | A. No | Las demás partidas | |
Propiedades físicas | ||||||
Absorción de humedad (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | Las demás partidas |
3.18 mm (0.125") | 0.18 | |||||
Gravedad específica | 2.07 | - | - | A. No | Las demás partidas | |
Capacidad térmica específica | 0.83 | - | J/g/K | A. No | Calculado | |
Proceso libre de plomo compatible | - Sí, es cierto. | - | - | - | - |
Información sobre el material: TMM4
Resumen del TMM4
Rogers TMM4 es un material de microondas termoestable que combina las mejores propiedades de los laminados cerámicos y tradicionales de PTFE.Este material está diseñado para una alta confiabilidad en aplicaciones de revestimiento por agujeroLa composición de la resina termoestable asegura que el PCB pueda soportar procesos de fabricación rigurosos sin comprometer el rendimiento.
Características clave
- Constante dieléctrica (Dk): 4,50 +/- 0.045, garantizando una pérdida mínima de señal y una alta fidelidad.
- Factor de disipación: 0,0020 a 10 GHz, contribuyendo a un uso eficiente de la energía.
- Coeficiente térmico de Dk: 15 ppm/°K, proporcionando estabilidad en las variaciones de temperatura.
- Coeficiente de expansión térmica (CTE): adaptado al cobre, garantizando la estabilidad dimensional durante los ciclos térmicos:
- X: 16 ppm/°K
- Y: 16 ppm/°K
- Z: 21 ppm/°K
- Temperatura de descomposición (Td): 425 °C, lo que permite aplicaciones a altas temperaturas.
- Conductividad térmica: 0,7 W/mK, mejorando la disipación de calor.
- Absorción de humedad: 0,07%-0,18%, lo que garantiza la fiabilidad en ambientes húmedos.
Ventajas del TMM4
1Resistencia mecánica: Las propiedades del material resisten el flujo de flujo y el frío, lo que garantiza su durabilidad en entornos de alto estrés.
2Resistencia química: TMM4 es resistente a los productos químicos de proceso, reduciendo los daños durante la fabricación.
3. Fijación de alambre confiable: La resina termoestable permite una fijación de alambre efectiva sin levantar almohadillas o deformación del sustrato.
4Alta fiabilidad de los agujeros revestidos: garantiza conexiones eléctricas robustas en varias aplicaciones.
5Compatibilidad con los procesos comunes de PCB: los materiales TMM4 se pueden utilizar con técnicas de fabricación estándar, simplificando la producción.
Aplicaciones típicas
Este PCB de 2 capas es perfectamente adecuado para una variedad de aplicaciones, incluyendo:
- Circuitos de RF y microondas: ideal para sistemas de comunicación donde la integridad de la señal es crucial.
- Amplificadores y combinadores de potencia: Diseñados para manejar niveles de alta potencia de manera efectiva.
- Filtros y acopladores: proporcionan funciones esenciales en el procesamiento de señales.
- Sistemas de comunicación por satélite: permitir conexiones fiables en entornos difíciles.
- Antenas de sistemas de posicionamiento global (GPS): Garantizan un posicionamiento y una navegación precisos.
- Antennas de parche: adecuadas para diversas aplicaciones de comunicación inalámbrica.
- Polarizadores y lentes dieléctricos: soporte de sistemas ópticos avanzados.
- Probadores de chips: facilitación de pruebas y validación de dispositivos semiconductores.
Conclusión
En conclusión, nuestro recientemente enviado PCB de 2 capas con material Rogers TMM4 representa un avance significativo en la tecnología de PCB.y versatilidad en varias aplicaciones, este PCB está diseñado para satisfacer las necesidades de los sistemas electrónicos modernos.
Al elegir este PCB TMM4, usted está invirtiendo en un producto que enfatiza la fiabilidad, el rendimiento y la innovación.
Para consultas o para realizar un pedido, por favor póngase en contacto con nuestro equipo de ventas hoy mismo!