18 capas RO4350B PCB 3.2mm ENIG de alto rendimiento + oro duro selectivo

Introducción
En la RF avanzada de hoy y la electrónica de alta frecuencia, la integridad de la señal, la estabilidad térmica y la fiabilidad no son negociables.construido con laminados Rogers RO4350B y RO4450F bondply, está diseñado para cumplir con los requisitos más exigentes en telecomunicaciones, radar automotriz y aplicaciones aeroespaciales.y un rendimiento térmico superior, este PCB garantiza una funcionalidad óptima incluso en condiciones extremas.

Construcción de precisión y especificaciones clave
Cada detalle de este PCB está diseñado para la estabilidad de alta frecuencia y durabilidad:

Material de base: RO4350B de alto rendimiento (núcleo) + RO4450F (bondply) para unas características de RF superiores.

Número de capas: 18 capas con 4/4 mil trazas/espacio y tamaño mínimo del agujero de 0,4 mm.

Vias ciegas: perforadas mecánicamente (L11-L18) para interconexiones de alta densidad.

Finalización superficial: Oro de inmersión + oro duro selectivo (50 μin) para una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión.

Via-in-Pad & Press-Fit Holes: soportado para mejorar el rendimiento mecánico y eléctrico.

Vias llenas de resina y cubiertas: Mejorar la fiabilidad y evitar la soldadura.

Prueba eléctrica al 100%: funcionalidad garantizada antes del envío.

Optimizado para el máximo rendimiento
El apilamiento de 18 capas está meticulosamente diseñado para minimizar la pérdida de señal y garantizar la estabilidad térmica:

Alternar núcleos RO4350B (4 mil) y RO4450F bondply (4 mil) para un control de impedancia constante.

Capas de cobre de 35 μm (1 oz) en todas las capas interior y exterior para un manejo óptimo de la corriente.

La baja CTE del eje Z (32 ppm/°C) previene el agrietamiento por tensión térmica.

La alta Tg (> 280 °C) garantiza la estabilidad en ambientes de alta temperatura.

¿Por qué Rogers RO4350B y RO4450F?
RO4350B Laminados El estándar de oro para los PCB de RF
 

Constante dieléctrica (Dk): 3,48 ± 0,05 @ 10GHz ¢ Asegura una propagación de señal constante.

Pérdida muy baja: el factor de disipación (Df) de 0,0037 minimiza la degradación de la señal.

Conductividad térmica: 0,69 W/m/°K para una disipación de calor eficiente.

CTE combinado con cobre: reduce la deformación y garantiza la estabilidad dimensional.

RO4450F Bondply Performance superior de varias capas
 

Compatible con la laminación secuencial: Ideal para diseños complejos y de alto número de capas.

Flujo lateral mejorado: asegura un llenado confiable de espacios estrechos.

Alta resistencia térmica: Resiste múltiples ciclos de laminación.

Aplicaciones ideales
Este PCB es perfecto para industrias que requieren precisión y fiabilidad de alta frecuencia, incluyendo:

5G y estaciones base celulares (antenas, amplificadores de potencia)

Radar y sensores ADAS para automóviles

Sistemas de comunicación por satélite y aeroespacial

Dispositivos RFID y IoT

Aseguramiento de la calidad y disponibilidad mundial
Nos adherimos a los estándares IPC-Clase 2, garantizando una alta fiabilidad para aplicaciones comerciales e industriales.y ofrecemos envío en todo el mundo para cumplir con sus plazos de producción.

Actualice sus diseños de alta frecuencia con un PCB que ofrece rendimiento, durabilidad y precisión.