Introducción
En la RF avanzada de hoy y la electrónica de alta frecuencia, la integridad de la señal, la estabilidad térmica y la fiabilidad no son negociables.construido con laminados Rogers RO4350B y RO4450F bondply, está diseñado para cumplir con los requisitos más exigentes en telecomunicaciones, radar automotriz y aplicaciones aeroespaciales.y un rendimiento térmico superior, este PCB garantiza una funcionalidad óptima incluso en condiciones extremas.
Construcción de precisión y especificaciones clave
Cada detalle de este PCB está diseñado para la estabilidad de alta frecuencia y durabilidad:
Material de base: RO4350B de alto rendimiento (núcleo) + RO4450F (bondply) para unas características de RF superiores.
Número de capas: 18 capas con 4/4 mil trazas/espacio y tamaño mínimo del agujero de 0,4 mm.
Vias ciegas: perforadas mecánicamente (L11-L18) para interconexiones de alta densidad.
Finalización superficial: Oro de inmersión + oro duro selectivo (50 μin) para una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión.
Via-in-Pad & Press-Fit Holes: soportado para mejorar el rendimiento mecánico y eléctrico.
Vias llenas de resina y cubiertas: Mejorar la fiabilidad y evitar la soldadura.
Prueba eléctrica al 100%: funcionalidad garantizada antes del envío.
Optimizado para el máximo rendimiento
El apilamiento de 18 capas está meticulosamente diseñado para minimizar la pérdida de señal y garantizar la estabilidad térmica:
Alternar núcleos RO4350B (4 mil) y RO4450F bondply (4 mil) para un control de impedancia constante.
Capas de cobre de 35 μm (1 oz) en todas las capas interior y exterior para un manejo óptimo de la corriente.
La baja CTE del eje Z (32 ppm/°C) previene el agrietamiento por tensión térmica.
La alta Tg (> 280 °C) garantiza la estabilidad en ambientes de alta temperatura.
¿Por qué Rogers RO4350B y RO4450F?
RO4350B Laminados El estándar de oro para los PCB de RF
Constante dieléctrica (Dk): 3,48 ± 0,05 @ 10GHz ¢ Asegura una propagación de señal constante.
Pérdida muy baja: el factor de disipación (Df) de 0,0037 minimiza la degradación de la señal.
Conductividad térmica: 0,69 W/m/°K para una disipación de calor eficiente.
CTE combinado con cobre: reduce la deformación y garantiza la estabilidad dimensional.
RO4450F Bondply Performance superior de varias capas
Compatible con la laminación secuencial: Ideal para diseños complejos y de alto número de capas.
Flujo lateral mejorado: asegura un llenado confiable de espacios estrechos.
Alta resistencia térmica: Resiste múltiples ciclos de laminación.
Aplicaciones ideales
Este PCB es perfecto para industrias que requieren precisión y fiabilidad de alta frecuencia, incluyendo:
5G y estaciones base celulares (antenas, amplificadores de potencia)
Radar y sensores ADAS para automóviles
Sistemas de comunicación por satélite y aeroespacial
Dispositivos RFID y IoT
Aseguramiento de la calidad y disponibilidad mundial
Nos adherimos a los estándares IPC-Clase 2, garantizando una alta fiabilidad para aplicaciones comerciales e industriales.y ofrecemos envío en todo el mundo para cumplir con sus plazos de producción.
Actualice sus diseños de alta frecuencia con un PCB que ofrece rendimiento, durabilidad y precisión.
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