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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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PCB Material: | Rogers RO3003 Substrate - 5mil (0.127mm) | Layer Count: | 4-layer |
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PCB Thickness: | 1.64mm | Solder Mask: | No |
Silkscreen: | No | Surface Finish: | Immersion Silver |
Resaltar: | 1.6mm placa de circuito de inmersión de plata,Placa de circuito de plata de inmersión de 4 capas,RO3003 PCB |
En el mundo en rápida evolución de la electrónica de alta frecuencia, la demanda de placas de circuitos impresos (PCB) confiables y de alto rendimiento es mayor que nunca.Nos especializamos en ofrecer soluciones de PCB de vanguardia adaptadas para satisfacer las necesidades de aplicaciones avanzadas de RF y microondas.
¿Por qué elegir Rogers RO3003?
Los laminados Rogers RO3003 están diseñados para proporcionar una estabilidad excepcional en constante dieléctrica (Dk) en un amplio rango de temperaturas y frecuencias.RO3003 elimina el cambio de paso en Dk cerca de la temperatura ambiente, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de alta frecuencia como:
Sistemas de radar para automóviles (77 GHz)
Sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS)
Infraestructura inalámbrica 5G (mmWave)
Características clave del RO3003 de Rogers
Constante dieléctrica (Dk): 3,00 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
Factor de disipación (Df): 0,001 a 10 GHz/23°C
Conductividad térmica: 0,5 W/mK
Absorción de humedad: 0,04%
Temperatura de descomposición térmica (Td): > 500°C
Coeficiente de expansión térmica (CTE):
El eje X: 17 ppm/°C
El eje Y: 16 ppm/°C
El eje Z: 25 ppm/°C
RO3003 Valor típico | |||||
Propiedad | Sección 3 | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.0 ± 0.04 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3 | Z. | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.001 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | - ¿ Qué pasa? | Z. | ppm/°C | 10 GHz -50 °C a 150 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidad dimensional | 0.06 0.07 |
X. Y |
En el caso de los vehículos de motor | Conde A. | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistencia por volumen | 107 | MΩ.cm | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 107 | MΩ | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
Modulo de tracción | 930 823 |
X. Y |
MPa | 23°C | Las demás partidas |
Absorción de humedad | 0.04 | % | D48/50 y D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | 0.9 | j/g/k | Calculado | ||
Conductividad térmica | 0.5 | El valor de las emisiones de CO | 50 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C) |
17 16 25 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% de HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td el tiempo | 500 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Densidad | 2.1 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 12.7 | En el interior. | 1 oz, EDC después de flote de soldadura | IPC-TM 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Ventajas de los PCB basados en RO3003
Baja pérdida dieléctrica: ideal para aplicaciones de hasta 77 GHz, garantizando una pérdida mínima de señal y un rendimiento superior.
Excelentes propiedades mecánicas: Construcciones confiables en línea de rayas y tableros de múltiples capas con propiedades mecánicas uniformes en una gama de constantes dieléctricas.
Constante dieléctrica estable: asegura un rendimiento constante en filtros de paso de banda, antenas de parche de microstrip y osciladores controlados por voltaje.
Bajo coeficiente de expansión en el plano: coincide con el cobre, lo que permite ensambles fiables montados en la superficie y una excelente estabilidad dimensional.
Eficacia en cuanto a costes: los procesos de fabricación en volumen hacen que los laminados RO3003 sean una opción económica para aplicaciones de alta frecuencia.
Detalles de la construcción del PCB
Nuestra construcción de PCB rígido de 4 capas con sustrato Rogers RO3003 está optimizada para el rendimiento de alta frecuencia:
Las dimensiones del tablero: 110,9 mm x 110,9 mm
Escala de acumulación:
Capa de cobre 1: 35 μm
Rodgers RO3003 Substrato: 5 mil (0,127 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm
Prepreg: 4 mil (0,102 mm)
Rodgers RO3003 Substrato: 50 mil (1,27 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm
El espesor del tablero acabado es de 1,64 mm
Finalización de la superficie: Plata de inmersión
Prueba eléctrica: 100% probada antes del envío
Aplicaciones típicas
Los PCB RO3003 de Rogers se utilizan ampliamente en:
Sistemas de radar para vehículos
Antenas de satélite de posicionamiento global (GPS)
Sistemas de telecomunicaciones celulares (amplificadores de potencia y antenas)
Antenas de parche para comunicaciones inalámbricas
Satélites de transmisión directa
Enlace de datos en sistemas de cable
Lectores de contadores remotos
Los aviones de apoyo de potencia
¿Por qué asociarse con nosotros?
En bicheng, combinamos materiales avanzados como Rogers RO3003 con procesos de fabricación de vanguardia para entregar PCB que cumplen con los más altos estándares de la industria (IPC-Clase-2).Nuestro compromiso con la calidad y confiabilidad asegura que sus aplicaciones de alta frecuencia funcionen de la mejor manera.
Disponibilidad mundial
Nuestros PCBs Rogers RO3003 están disponibles en todo el mundo, lo que facilita el acceso a soluciones de vanguardia sin importar dónde se encuentre.
Comience hoy mismo
¿Está listo para mejorar sus aplicaciones de RF y microondas?Permítanos ayudarle a lograr un rendimiento sin igual con nuestras soluciones de PCB Rogers RO3003.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
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