Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Presentamos nuestro recientemente enviado PCB de 8 capas, diseñado por expertos para aplicaciones de alta frecuencia y diseñado con una combinación de materiales RO4003C y FR-4.Este PCB avanzado es ideal para una variedad de industrias, incluidas las telecomunicaciones, la automoción y la aeroespacial, ofreciendo un rendimiento superior en entornos exigentes.
Propiedades clave del RO4003C:
Constante dieléctrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Factor de disipación: 0,0027 a 10 GHz
Conductividad térmica: 0,71 W/m/°K
CTE: Combinado con cobre con eje X de 11 ppm/°C y eje Y de 14 ppm/°C
Tg: > 280 °C
Baja absorción de humedad: 0,06%
Propiedad | Se aplican las siguientes condiciones: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.38 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3.55 | Z. | de 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación | 0.0027 0.0021 |
Z. | 10 GHz y 23°C 2.5 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | + 40 | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistencia por volumen | 1.7 por 1010 | MΩ.cm | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 4.2 x 109 | MΩ | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Fuerza eléctrica | 31.2 ((780) | Z. | Kv/mm(v/mil) | 0.51 mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Modulo de tracción | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Resistencia a la tracción | En el caso de las empresas 100 ((14.5) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Fuerza de flexión | 276 El precio de venta |
MPa - ¿ Qué pasa? |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidad dimensional | El valor de las emisiones3 | X, Y | En el caso de los vehículos de motor (mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansión térmica | 11 14 46 |
X. Y Z. |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A. No | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td el tiempo | 425 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Conductividad térmica | 0.71 | El número de unidades de producción | 80 °C | Las demás partidas | |
Absorción de humedad | 0.06 | % | 48 horas de inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas | |
Densidad | 1.79 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm - ¿ Qué pasa? |
después de la soldadura flotar 1 onza. Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | No incluido | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Características del material S1000-2M
Incorporado dentro de este PCB es el material S1000-2M, conocido por su alta resistencia térmica y fiabilidad.
Propiedades clave de S1000-2M:
CTE bajo en el eje Z: 2,4 ppm/°C
Tg alto: 185 °C
Baja absorción de agua: 0,08%
Calificación UL 94-V0: Garantizar el cumplimiento de las normas de inflamabilidad.
Especificaciones básicas
Tipo de tablero: 8 capas
Composición del material: RO4003C + FR-4 Tg170°C
Máscara de soldadura: verde en ambos lados
Impresión en serigrafía: Blanco en la parte superior
Finitura superficial: ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro)
espesor total del tablero: 1,5 mm ± 10%
Tamaño del tablero: 87,5 mm x 40,6 mm (1 PCS)
Tamaño mínimo del agujero: 0,2 mm
El espesor de la máscara de soldadura: 10 μm.
espesor dieléctrico mínimo: 100 μm
Ancho mínimo de la línea de traza: 115 μm
El espacio mínimo entre los dos: 135 μm.
Vías ciegas: Sí (L1-L2, L7-L8)
Vias enterradas: Sí (L2-L7)
Vias perforadas en la parte posterior: Sí (L1-L6)
Control de la impedancia
El PCB está diseñado con características de impedancia controlada, que incluyen:
Pares diferenciales de 50 Ohm: capa superior, 4 mil trazas/brecha con capa de referencia 2
Pares diferenciales de 100 Ohm: capa superior, 5 mil trazas/brecha con la capa de referencia 2
50 Ohm de extremo único: capa superior, 6 mil trazas con capa de referencia 2
Todas las vías de 0,3 mm están llenas y cubiertas de acuerdo con IPC 4761 Tipo VII, lo que garantiza una conectividad robusta.
Arte y normas de calidad
La obra de arte para este PCB se ha suministrado en el formato Gerber RS-274-X, lo que facilita la integración sin problemas en los procesos de fabricación existentes.Se ha asegurado el cumplimiento de las normas IPC-clase 2 durante la fabricación, garantizando un rendimiento y una calidad fiables.
Aplicaciones típicas
La versatilidad de este PCB lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
Etiquetas de identificación de RF
Radar y sensores para automóviles
LNB para satélites de transmisión directa
Informática, comunicaciones y electrónica automotriz
Conclusión
El recientemente enviado PCB de 8 capas RO4003C + FR-4 se destaca como una solución premium para aplicaciones de alta frecuencia, que combina materiales avanzados e ingeniería meticulosa.Diseñado para satisfacer las demandas de la electrónica moderna, este PCB está listo para apoyar las necesidades del proyecto en varias industrias.
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Presentamos nuestro recientemente enviado PCB de 8 capas, diseñado por expertos para aplicaciones de alta frecuencia y diseñado con una combinación de materiales RO4003C y FR-4.Este PCB avanzado es ideal para una variedad de industrias, incluidas las telecomunicaciones, la automoción y la aeroespacial, ofreciendo un rendimiento superior en entornos exigentes.
Propiedades clave del RO4003C:
Constante dieléctrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Factor de disipación: 0,0027 a 10 GHz
Conductividad térmica: 0,71 W/m/°K
CTE: Combinado con cobre con eje X de 11 ppm/°C y eje Y de 14 ppm/°C
Tg: > 280 °C
Baja absorción de humedad: 0,06%
Propiedad | Se aplican las siguientes condiciones: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.38 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3.55 | Z. | de 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación | 0.0027 0.0021 |
Z. | 10 GHz y 23°C 2.5 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | + 40 | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistencia por volumen | 1.7 por 1010 | MΩ.cm | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 4.2 x 109 | MΩ | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Fuerza eléctrica | 31.2 ((780) | Z. | Kv/mm(v/mil) | 0.51 mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Modulo de tracción | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Resistencia a la tracción | En el caso de las empresas 100 ((14.5) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Fuerza de flexión | 276 El precio de venta |
MPa - ¿ Qué pasa? |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidad dimensional | El valor de las emisiones3 | X, Y | En el caso de los vehículos de motor (mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansión térmica | 11 14 46 |
X. Y Z. |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A. No | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td el tiempo | 425 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Conductividad térmica | 0.71 | El número de unidades de producción | 80 °C | Las demás partidas | |
Absorción de humedad | 0.06 | % | 48 horas de inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas | |
Densidad | 1.79 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm - ¿ Qué pasa? |
después de la soldadura flotar 1 onza. Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | No incluido | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Características del material S1000-2M
Incorporado dentro de este PCB es el material S1000-2M, conocido por su alta resistencia térmica y fiabilidad.
Propiedades clave de S1000-2M:
CTE bajo en el eje Z: 2,4 ppm/°C
Tg alto: 185 °C
Baja absorción de agua: 0,08%
Calificación UL 94-V0: Garantizar el cumplimiento de las normas de inflamabilidad.
Especificaciones básicas
Tipo de tablero: 8 capas
Composición del material: RO4003C + FR-4 Tg170°C
Máscara de soldadura: verde en ambos lados
Impresión en serigrafía: Blanco en la parte superior
Finitura superficial: ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro)
espesor total del tablero: 1,5 mm ± 10%
Tamaño del tablero: 87,5 mm x 40,6 mm (1 PCS)
Tamaño mínimo del agujero: 0,2 mm
El espesor de la máscara de soldadura: 10 μm.
espesor dieléctrico mínimo: 100 μm
Ancho mínimo de la línea de traza: 115 μm
El espacio mínimo entre los dos: 135 μm.
Vías ciegas: Sí (L1-L2, L7-L8)
Vias enterradas: Sí (L2-L7)
Vias perforadas en la parte posterior: Sí (L1-L6)
Control de la impedancia
El PCB está diseñado con características de impedancia controlada, que incluyen:
Pares diferenciales de 50 Ohm: capa superior, 4 mil trazas/brecha con capa de referencia 2
Pares diferenciales de 100 Ohm: capa superior, 5 mil trazas/brecha con la capa de referencia 2
50 Ohm de extremo único: capa superior, 6 mil trazas con capa de referencia 2
Todas las vías de 0,3 mm están llenas y cubiertas de acuerdo con IPC 4761 Tipo VII, lo que garantiza una conectividad robusta.
Arte y normas de calidad
La obra de arte para este PCB se ha suministrado en el formato Gerber RS-274-X, lo que facilita la integración sin problemas en los procesos de fabricación existentes.Se ha asegurado el cumplimiento de las normas IPC-clase 2 durante la fabricación, garantizando un rendimiento y una calidad fiables.
Aplicaciones típicas
La versatilidad de este PCB lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
Etiquetas de identificación de RF
Radar y sensores para automóviles
LNB para satélites de transmisión directa
Informática, comunicaciones y electrónica automotriz
Conclusión
El recientemente enviado PCB de 8 capas RO4003C + FR-4 se destaca como una solución premium para aplicaciones de alta frecuencia, que combina materiales avanzados e ingeniería meticulosa.Diseñado para satisfacer las demandas de la electrónica moderna, este PCB está listo para apoyar las necesidades del proyecto en varias industrias.