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HDI PCB híbrido de 8 capas de 1,5 mm en materiales RO4003C y S10002M

HDI PCB híbrido de 8 capas de 1,5 mm en materiales RO4003C y S10002M

Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
El material:
Se aplicarán los siguientes requisitos:
Número de capas:
8 capas
Tamaño del PCB:
87.5 mm x 40.6 mm (1 piezas)
espesor de los PCB:
1.5 mm +/- 10%
Control de la impedancia:
50 ohmios, 100 ohmios
Finalización de la superficie:
Enig
Resaltar:

1.5 mm HDI PCB híbrido

,

PCB híbrido HDI de 8 capas

,

RO4003C HDI PCB híbrido

Descripción del Producto

Presentamos nuestro recientemente enviado PCB de 8 capas, diseñado por expertos para aplicaciones de alta frecuencia y diseñado con una combinación de materiales RO4003C y FR-4.Este PCB avanzado es ideal para una variedad de industrias, incluidas las telecomunicaciones, la automoción y la aeroespacial, ofreciendo un rendimiento superior en entornos exigentes.

 

Propiedades clave del RO4003C:

Constante dieléctrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Factor de disipación: 0,0027 a 10 GHz
Conductividad térmica: 0,71 W/m/°K
CTE: Combinado con cobre con eje X de 11 ppm/°C y eje Y de 14 ppm/°C
Tg: > 280 °C
Baja absorción de humedad: 0,06%

 

Propiedad Se aplican las siguientes condiciones: Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 3.38 ± 0.05 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 3.55 Z.   de 8 a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación 0.0027
0.0021
Z.   10 GHz y 23°C
2.5 GHz y 23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 40 Z. ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 1.7 por 1010   MΩ.cm Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 4.2 x 109   Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Fuerza eléctrica 31.2 ((780) Z. Kv/mm(v/mil) 0.51 mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo de tracción 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Resistencia a la tracción En el caso de las empresas
100 ((14.5)
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Fuerza de flexión 276
El precio de venta
  MPa
- ¿ Qué pasa?
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional El valor de las emisiones3 X, Y En el caso de los vehículos de motor
(mil/pulgada)
después del grabado+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansión térmica 11
14
46
X.
Y
Z.
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A. No IPC-TM-650 2.4.24.3
Td el tiempo 425   °C TGA   Las demás partidas
Conductividad térmica 0.71   El número de unidades de producción 80 °C Las demás partidas
Absorción de humedad 0.06   % 48 horas de inmersión 0.060"
temperatura de la muestra 50°C
Las demás partidas
Densidad 1.79   Gm/cm3 23°C Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
- ¿ Qué pasa?
después de la soldadura flotar 1 onza.
Folias de EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad No incluido       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

Características del material S1000-2M
Incorporado dentro de este PCB es el material S1000-2M, conocido por su alta resistencia térmica y fiabilidad.

Propiedades clave de S1000-2M:

CTE bajo en el eje Z: 2,4 ppm/°C
Tg alto: 185 °C
Baja absorción de agua: 0,08%
Calificación UL 94-V0: Garantizar el cumplimiento de las normas de inflamabilidad.

 

Especificaciones básicas
Tipo de tablero: 8 capas
Composición del material: RO4003C + FR-4 Tg170°C
Máscara de soldadura: verde en ambos lados
Impresión en serigrafía: Blanco en la parte superior
Finitura superficial: ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro)
espesor total del tablero: 1,5 mm ± 10%
Tamaño del tablero: 87,5 mm x 40,6 mm (1 PCS)
Tamaño mínimo del agujero: 0,2 mm
El espesor de la máscara de soldadura: 10 μm.
espesor dieléctrico mínimo: 100 μm
Ancho mínimo de la línea de traza: 115 μm
El espacio mínimo entre los dos: 135 μm.
Vías ciegas: Sí (L1-L2, L7-L8)
Vias enterradas: Sí (L2-L7)
Vias perforadas en la parte posterior: Sí (L1-L6)

 

HDI PCB híbrido de 8 capas de 1,5 mm en materiales RO4003C y S10002M 0

 

Control de la impedancia
El PCB está diseñado con características de impedancia controlada, que incluyen:

 

Pares diferenciales de 50 Ohm: capa superior, 4 mil trazas/brecha con capa de referencia 2
Pares diferenciales de 100 Ohm: capa superior, 5 mil trazas/brecha con la capa de referencia 2
50 Ohm de extremo único: capa superior, 6 mil trazas con capa de referencia 2

 

Todas las vías de 0,3 mm están llenas y cubiertas de acuerdo con IPC 4761 Tipo VII, lo que garantiza una conectividad robusta.

 

HDI PCB híbrido de 8 capas de 1,5 mm en materiales RO4003C y S10002M 1

 

Arte y normas de calidad
La obra de arte para este PCB se ha suministrado en el formato Gerber RS-274-X, lo que facilita la integración sin problemas en los procesos de fabricación existentes.Se ha asegurado el cumplimiento de las normas IPC-clase 2 durante la fabricación, garantizando un rendimiento y una calidad fiables.

 

Aplicaciones típicas
La versatilidad de este PCB lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:

 

Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
 

Etiquetas de identificación de RF
 

Radar y sensores para automóviles
 

LNB para satélites de transmisión directa
 

Informática, comunicaciones y electrónica automotriz

 

Conclusión
El recientemente enviado PCB de 8 capas RO4003C + FR-4 se destaca como una solución premium para aplicaciones de alta frecuencia, que combina materiales avanzados e ingeniería meticulosa.Diseñado para satisfacer las demandas de la electrónica moderna, este PCB está listo para apoyar las necesidades del proyecto en varias industrias.

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
HDI PCB híbrido de 8 capas de 1,5 mm en materiales RO4003C y S10002M
Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
El material:
Se aplicarán los siguientes requisitos:
Número de capas:
8 capas
Tamaño del PCB:
87.5 mm x 40.6 mm (1 piezas)
espesor de los PCB:
1.5 mm +/- 10%
Control de la impedancia:
50 ohmios, 100 ohmios
Finalización de la superficie:
Enig
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
USD9.99-99.99/PCS
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+Cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 PCS por mes
Resaltar

1.5 mm HDI PCB híbrido

,

PCB híbrido HDI de 8 capas

,

RO4003C HDI PCB híbrido

Descripción del Producto

Presentamos nuestro recientemente enviado PCB de 8 capas, diseñado por expertos para aplicaciones de alta frecuencia y diseñado con una combinación de materiales RO4003C y FR-4.Este PCB avanzado es ideal para una variedad de industrias, incluidas las telecomunicaciones, la automoción y la aeroespacial, ofreciendo un rendimiento superior en entornos exigentes.

 

Propiedades clave del RO4003C:

Constante dieléctrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Factor de disipación: 0,0027 a 10 GHz
Conductividad térmica: 0,71 W/m/°K
CTE: Combinado con cobre con eje X de 11 ppm/°C y eje Y de 14 ppm/°C
Tg: > 280 °C
Baja absorción de humedad: 0,06%

 

Propiedad Se aplican las siguientes condiciones: Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 3.38 ± 0.05 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 3.55 Z.   de 8 a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación 0.0027
0.0021
Z.   10 GHz y 23°C
2.5 GHz y 23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 40 Z. ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 1.7 por 1010   MΩ.cm Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 4.2 x 109   Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Fuerza eléctrica 31.2 ((780) Z. Kv/mm(v/mil) 0.51 mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo de tracción 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Resistencia a la tracción En el caso de las empresas
100 ((14.5)
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Fuerza de flexión 276
El precio de venta
  MPa
- ¿ Qué pasa?
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional El valor de las emisiones3 X, Y En el caso de los vehículos de motor
(mil/pulgada)
después del grabado+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansión térmica 11
14
46
X.
Y
Z.
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A. No IPC-TM-650 2.4.24.3
Td el tiempo 425   °C TGA   Las demás partidas
Conductividad térmica 0.71   El número de unidades de producción 80 °C Las demás partidas
Absorción de humedad 0.06   % 48 horas de inmersión 0.060"
temperatura de la muestra 50°C
Las demás partidas
Densidad 1.79   Gm/cm3 23°C Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
- ¿ Qué pasa?
después de la soldadura flotar 1 onza.
Folias de EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad No incluido       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

Características del material S1000-2M
Incorporado dentro de este PCB es el material S1000-2M, conocido por su alta resistencia térmica y fiabilidad.

Propiedades clave de S1000-2M:

CTE bajo en el eje Z: 2,4 ppm/°C
Tg alto: 185 °C
Baja absorción de agua: 0,08%
Calificación UL 94-V0: Garantizar el cumplimiento de las normas de inflamabilidad.

 

Especificaciones básicas
Tipo de tablero: 8 capas
Composición del material: RO4003C + FR-4 Tg170°C
Máscara de soldadura: verde en ambos lados
Impresión en serigrafía: Blanco en la parte superior
Finitura superficial: ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro)
espesor total del tablero: 1,5 mm ± 10%
Tamaño del tablero: 87,5 mm x 40,6 mm (1 PCS)
Tamaño mínimo del agujero: 0,2 mm
El espesor de la máscara de soldadura: 10 μm.
espesor dieléctrico mínimo: 100 μm
Ancho mínimo de la línea de traza: 115 μm
El espacio mínimo entre los dos: 135 μm.
Vías ciegas: Sí (L1-L2, L7-L8)
Vias enterradas: Sí (L2-L7)
Vias perforadas en la parte posterior: Sí (L1-L6)

 

HDI PCB híbrido de 8 capas de 1,5 mm en materiales RO4003C y S10002M 0

 

Control de la impedancia
El PCB está diseñado con características de impedancia controlada, que incluyen:

 

Pares diferenciales de 50 Ohm: capa superior, 4 mil trazas/brecha con capa de referencia 2
Pares diferenciales de 100 Ohm: capa superior, 5 mil trazas/brecha con la capa de referencia 2
50 Ohm de extremo único: capa superior, 6 mil trazas con capa de referencia 2

 

Todas las vías de 0,3 mm están llenas y cubiertas de acuerdo con IPC 4761 Tipo VII, lo que garantiza una conectividad robusta.

 

HDI PCB híbrido de 8 capas de 1,5 mm en materiales RO4003C y S10002M 1

 

Arte y normas de calidad
La obra de arte para este PCB se ha suministrado en el formato Gerber RS-274-X, lo que facilita la integración sin problemas en los procesos de fabricación existentes.Se ha asegurado el cumplimiento de las normas IPC-clase 2 durante la fabricación, garantizando un rendimiento y una calidad fiables.

 

Aplicaciones típicas
La versatilidad de este PCB lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:

 

Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
 

Etiquetas de identificación de RF
 

Radar y sensores para automóviles
 

LNB para satélites de transmisión directa
 

Informática, comunicaciones y electrónica automotriz

 

Conclusión
El recientemente enviado PCB de 8 capas RO4003C + FR-4 se destaca como una solución premium para aplicaciones de alta frecuencia, que combina materiales avanzados e ingeniería meticulosa.Diseñado para satisfacer las demandas de la electrónica moderna, este PCB está listo para apoyar las necesidades del proyecto en varias industrias.

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