Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Introducción del PCB F4BTMS233, una solución de primer nivel diseñada para aplicaciones de alta fiabilidad en entornos exigentes.El F4BTMS233 representa un avance significativo en la formulación de materiales y los procesos de fabricación.Diseñado con una cantidad sustancial de cerámica y reforzado con una tela de fibra de vidrio ultra delgada y ultra fina, este PCB ofrece un rendimiento mejorado y una amplia gama de constantes dieléctricas.lo que lo convierte en una opción ideal para la industria aeroespacial y otras aplicaciones críticas.
Composición avanzada del material
El F4BTMS233 utiliza una mezcla única de nanocerámica especial mezclada con resina de politetrafluoroetileno (PTFE),reducción significativa de los efectos negativos de la fibra de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticasEsta formulación innovadora reduce la pérdida dieléctrica al tiempo que mejora la estabilidad dimensional y disminuye la anisotropía X/Y/Z.El resultado es un material que no sólo mejora la resistencia eléctrica, sino que también presenta una conductividad térmica mejorada y un bajo coeficiente de expansión térmicaAdemás, las características de temperatura dieléctrica estable del material lo hacen adecuado para una amplia gama de condiciones de funcionamiento.
Características clave
- Constante dieléctrica (Dk): 2,33 a 10 GHz, proporcionando un rendimiento fiable en aplicaciones de alta frecuencia.
- Factor de disipación: 0,0010 a 10 GHz y 0,0011 a 20 GHz, garantizando una pérdida de energía mínima.
- Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X a 35 ppm/°C, eje Y a 40 ppm/°C y eje Z a 220 ppm/°C, válido desde -55°C hasta 288°C.
- Bajo coeficiente térmico de Dk: -122 ppm/°C, manteniendo la estabilidad de -55°C a 150°C.
- Calificación UL-94 V0: Garantizar el cumplimiento de las estrictas normas de inflamabilidad.
- Baja absorción de humedad: sólo 0.02%, lo que mejora la fiabilidad en diversos entornos.
Detalles de la instalación y la construcción de PCB
El PCB F4BTMS233 presenta un diseño rígido de 2 capas con las siguientes especificaciones:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- F4BTMS233 Núcleo: 1,016 mm (40 mil)
- Capa de cobre 2: 35 μm
Las dimensiones de las placas se establecen en 40 mm x 108 mm (± 0,15 mm), con un espesor de la placa terminada de 1,1 mm. Un peso de cobre terminado de 1 oz (1,4 mil) se proporciona en las capas exteriores,garantizar una conductividad óptima.
Los detalles adicionales de la construcción incluyen un espacio mínimo de 5/4 mil, un tamaño mínimo de agujero de 0,3 mm y un grosor de revestimiento de 20 μm.El acabado de la superficie es OSP (conservante orgánico de soldadura)La pantalla de seda superior está impresa en blanco, mientras que la máscara de soldadura superior es de un azul vibrante, lo que proporciona una clara identificación del componente.
Para garantizar la calidad, se realiza una prueba eléctrica al 100% antes del envío, asegurando que cada PCB cumpla con los más altos estándares de rendimiento.
La obra de arte se suministra en el formato Gerber RS-274-X, lo que facilita la integración sin problemas con los procesos de fabricación estándar.
Garantizar la calidad
Fabricado de acuerdo con las normas IPC-Clase-2, el PCB F4BTMS233 garantiza un nivel moderado de fiabilidad adecuado para electrónica de consumo y aplicaciones especializadas.Este compromiso con la calidad garantiza un producto que cumple constantemente estrictos criterios de rendimiento.
Aplicaciones típicas
El PCB F4BTMS233 es ideal para una variedad de aplicaciones, incluyendo:
- Equipo aeroespacial: perfecto para equipos espaciales y de cabina que requieren una alta fiabilidad.
- Microondas y aplicaciones de RF: adecuado para componentes avanzados de microondas y sistemas de RF.
- Radar militar: ideal para radar y aplicaciones militares que exigen precisión.
- Redes de alimentación y antenas sensibles a las fases: diseñadas para antenas de matriz en fases y comunicaciones por satélite.
Conclusión
Descubra las ventajas del PCB F4BTMS233, diseñado para la excelencia en aplicaciones de alta frecuencia y alta confiabilidad.y estrictos estándares de calidad, este PCB está preparado para satisfacer las demandas de la electrónica moderna.
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Introducción del PCB F4BTMS233, una solución de primer nivel diseñada para aplicaciones de alta fiabilidad en entornos exigentes.El F4BTMS233 representa un avance significativo en la formulación de materiales y los procesos de fabricación.Diseñado con una cantidad sustancial de cerámica y reforzado con una tela de fibra de vidrio ultra delgada y ultra fina, este PCB ofrece un rendimiento mejorado y una amplia gama de constantes dieléctricas.lo que lo convierte en una opción ideal para la industria aeroespacial y otras aplicaciones críticas.
Composición avanzada del material
El F4BTMS233 utiliza una mezcla única de nanocerámica especial mezclada con resina de politetrafluoroetileno (PTFE),reducción significativa de los efectos negativos de la fibra de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticasEsta formulación innovadora reduce la pérdida dieléctrica al tiempo que mejora la estabilidad dimensional y disminuye la anisotropía X/Y/Z.El resultado es un material que no sólo mejora la resistencia eléctrica, sino que también presenta una conductividad térmica mejorada y un bajo coeficiente de expansión térmicaAdemás, las características de temperatura dieléctrica estable del material lo hacen adecuado para una amplia gama de condiciones de funcionamiento.
Características clave
- Constante dieléctrica (Dk): 2,33 a 10 GHz, proporcionando un rendimiento fiable en aplicaciones de alta frecuencia.
- Factor de disipación: 0,0010 a 10 GHz y 0,0011 a 20 GHz, garantizando una pérdida de energía mínima.
- Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X a 35 ppm/°C, eje Y a 40 ppm/°C y eje Z a 220 ppm/°C, válido desde -55°C hasta 288°C.
- Bajo coeficiente térmico de Dk: -122 ppm/°C, manteniendo la estabilidad de -55°C a 150°C.
- Calificación UL-94 V0: Garantizar el cumplimiento de las estrictas normas de inflamabilidad.
- Baja absorción de humedad: sólo 0.02%, lo que mejora la fiabilidad en diversos entornos.
Detalles de la instalación y la construcción de PCB
El PCB F4BTMS233 presenta un diseño rígido de 2 capas con las siguientes especificaciones:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- F4BTMS233 Núcleo: 1,016 mm (40 mil)
- Capa de cobre 2: 35 μm
Las dimensiones de las placas se establecen en 40 mm x 108 mm (± 0,15 mm), con un espesor de la placa terminada de 1,1 mm. Un peso de cobre terminado de 1 oz (1,4 mil) se proporciona en las capas exteriores,garantizar una conductividad óptima.
Los detalles adicionales de la construcción incluyen un espacio mínimo de 5/4 mil, un tamaño mínimo de agujero de 0,3 mm y un grosor de revestimiento de 20 μm.El acabado de la superficie es OSP (conservante orgánico de soldadura)La pantalla de seda superior está impresa en blanco, mientras que la máscara de soldadura superior es de un azul vibrante, lo que proporciona una clara identificación del componente.
Para garantizar la calidad, se realiza una prueba eléctrica al 100% antes del envío, asegurando que cada PCB cumpla con los más altos estándares de rendimiento.
La obra de arte se suministra en el formato Gerber RS-274-X, lo que facilita la integración sin problemas con los procesos de fabricación estándar.
Garantizar la calidad
Fabricado de acuerdo con las normas IPC-Clase-2, el PCB F4BTMS233 garantiza un nivel moderado de fiabilidad adecuado para electrónica de consumo y aplicaciones especializadas.Este compromiso con la calidad garantiza un producto que cumple constantemente estrictos criterios de rendimiento.
Aplicaciones típicas
El PCB F4BTMS233 es ideal para una variedad de aplicaciones, incluyendo:
- Equipo aeroespacial: perfecto para equipos espaciales y de cabina que requieren una alta fiabilidad.
- Microondas y aplicaciones de RF: adecuado para componentes avanzados de microondas y sistemas de RF.
- Radar militar: ideal para radar y aplicaciones militares que exigen precisión.
- Redes de alimentación y antenas sensibles a las fases: diseñadas para antenas de matriz en fases y comunicaciones por satélite.
Conclusión
Descubra las ventajas del PCB F4BTMS233, diseñado para la excelencia en aplicaciones de alta frecuencia y alta confiabilidad.y estrictos estándares de calidad, este PCB está preparado para satisfacer las demandas de la electrónica moderna.