Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Introducción al RT/Duroid 6035HTC
Rogers RT/Duroid 6035HTC es un material de circuito de alta frecuencia que combina compuestos PTFE llenos de cerámica, lo que lo convierte en una opción excepcional para aplicaciones de RF y microondas de alta potencia.Este laminado cuenta con una conductividad térmica de casi 2.4 veces la de los productos RT/Duroid 6000 estándar, lo que garantiza una excelente estabilidad térmica a largo plazo cuando se combina con papel de cobre (tanto ED como tratado inverso).El sistema de relleno avanzado de Rogers mejora la perforabilidad, reduciendo significativamente los costes de perforación en comparación con los laminados tradicionales de alta conductividad térmica que utilizan rellenos de alumina.
Características clave
Constante dieléctrica (DK): 3,5 ± 0,05 a 10 GHz/23°C.
Factor de disipación: 0,0013 a 10 GHz/23°C.
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica: -66 ppm/°C.
Absorción de humedad: 0,06%.
Conductividad térmica: 1,44 W/m/K a 80 °C.
Coeficiente de expansión térmica (CTE): 19 ppm/°C en los ejes X y Y, 39 ppm/°C en el eje Z.
Estas características aseguran que el PCB RT/Duroid 6035HTC cumple con las exigencias rigurosas de la electrónica moderna, proporcionando una plataforma estable para aplicaciones de alta frecuencia.
Propiedad | NT1combustible | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.50 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3.6 | Z. | 8 GHz - 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación | 0.0013 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | -66 años | Z. | ppm/°C | -50 °C a 150 °C | Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
Resistencia por volumen | 108 | MΩ.cm | A. No | Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 108 | MΩ | A. No | Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.17.1 | |
Estabilidad dimensional | -0.11 -0. No lo sé.08 | CMD MD | Se aplicará el método siguiente: | 0.030" 1 oz de papel de aluminio EDC espesor después de la grabación "+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
Modulo de tracción | 329 244 | En el caso de las personas con discapacidad | KPSI | 40 horas @23°C/50RH | Las demás partidas |
Absorción de agua | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
Coeficiente de expansión térmica (-50 °C a 288 °C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C / 50% de H.R. | IPC-TM-650 2.4.41 |
Conductividad térmica | 1.44 | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
Densidad | 2.2 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 7.9 | Plí | 20 segundos @ 288 °C | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
¿Por qué elegir RT/Duroid 6035HTC?
Gestión térmica excepcional:La alta conductividad térmica permite una disipación de calor superior, lo que resulta en temperaturas de funcionamiento más frías para aplicaciones de alta potencia.Esto se traduce en una mayor fiabilidad y longevidad de los componentes electrónicos.
Impresionante rendimiento dieléctrico:Con un bajo factor de disipación, RT/Duroid 6035HTC minimiza la pérdida de inserción, asegurando que las señales permanezcan fuertes y claras incluso a frecuencias elevadas.
Estabilidad a largo plazo:La combinación de excelentes propiedades térmicas y eléctricas garantiza que este PCB mantenga su rendimiento en el tiempo, incluso en condiciones exigentes.
Detalles de la construcción del PCB
Este PCB rígido de 2 capas con un apilamiento específico: capa de cobre 1 a 35 μm, un núcleo RT/Duroid 6035HTC de 0,254 mm (10 mil), y capa de cobre 2 también a 35 μm.Las especificaciones de construcción detalladas incluyen las dimensiones de las placas de 54 mm x 76 mm (± 0.15 mm), una traza mínima/espacio de 4/4 mil, y un tamaño mínimo de agujero de 0,2 mm. El espesor del tablero terminado es de 0,3 mm, con un peso de cobre terminado de 1 oz (1,4 mil) para las capas exteriores.El PCB también es rigurosamente probado., con pruebas eléctricas al 100% realizadas antes del envío.
Arte y estándares
Este PCB está provisto con ilustraciones Gerber RS-274-X y cumple con los estándares IPC-Clase-2, lo que garantiza una alta calidad y fiabilidad durante todo el proceso de producción.
Disponibilidad mundial
El PCB RT/Duroid 6035HTC está disponible en todo el mundo, lo que lo hace accesible para ingenieros y fabricantes de varios sectores, mejorando sus capacidades de diseño.
Material de los PCB: | Compuestos de PTFE llenos de cerámica |
Nombramiento: | NT1cultura de las especies |
Constante dieléctrica: | 3.50 ± 0.05 |
Número de capas: | Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
El espesor del laminado: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc. |
Aplicaciones típicas
La versatilidad y fiabilidad del RT/Duroid 6035HTC lo hacen ideal para una variedad de aplicaciones, incluyendo:
Amplificadores de RF y microondas de alta potencia: esenciales para la amplificación efectiva de la señal en los sistemas de comunicación.
Amplificadores y acopladores de potencia: proporcionan un rendimiento estable en entornos de RF exigentes.
Filtros y combinadores: Permiten una gestión eficaz de la señal en circuitos complejos.
Divisores de potencia: Facilitar una distribución fiable de la señal en aplicaciones de RF.
Conclusión
El RT/Duroid 6035HTC PCB es una solución transformadora para aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia.RT tecnología de la información RT tecnología de la información RT tecnología de la información, asegurando que sus diseños sean fiables y eficientes.
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Introducción al RT/Duroid 6035HTC
Rogers RT/Duroid 6035HTC es un material de circuito de alta frecuencia que combina compuestos PTFE llenos de cerámica, lo que lo convierte en una opción excepcional para aplicaciones de RF y microondas de alta potencia.Este laminado cuenta con una conductividad térmica de casi 2.4 veces la de los productos RT/Duroid 6000 estándar, lo que garantiza una excelente estabilidad térmica a largo plazo cuando se combina con papel de cobre (tanto ED como tratado inverso).El sistema de relleno avanzado de Rogers mejora la perforabilidad, reduciendo significativamente los costes de perforación en comparación con los laminados tradicionales de alta conductividad térmica que utilizan rellenos de alumina.
Características clave
Constante dieléctrica (DK): 3,5 ± 0,05 a 10 GHz/23°C.
Factor de disipación: 0,0013 a 10 GHz/23°C.
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica: -66 ppm/°C.
Absorción de humedad: 0,06%.
Conductividad térmica: 1,44 W/m/K a 80 °C.
Coeficiente de expansión térmica (CTE): 19 ppm/°C en los ejes X y Y, 39 ppm/°C en el eje Z.
Estas características aseguran que el PCB RT/Duroid 6035HTC cumple con las exigencias rigurosas de la electrónica moderna, proporcionando una plataforma estable para aplicaciones de alta frecuencia.
Propiedad | NT1combustible | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.50 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3.6 | Z. | 8 GHz - 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación | 0.0013 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | -66 años | Z. | ppm/°C | -50 °C a 150 °C | Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
Resistencia por volumen | 108 | MΩ.cm | A. No | Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 108 | MΩ | A. No | Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.17.1 | |
Estabilidad dimensional | -0.11 -0. No lo sé.08 | CMD MD | Se aplicará el método siguiente: | 0.030" 1 oz de papel de aluminio EDC espesor después de la grabación "+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
Modulo de tracción | 329 244 | En el caso de las personas con discapacidad | KPSI | 40 horas @23°C/50RH | Las demás partidas |
Absorción de agua | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
Coeficiente de expansión térmica (-50 °C a 288 °C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C / 50% de H.R. | IPC-TM-650 2.4.41 |
Conductividad térmica | 1.44 | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
Densidad | 2.2 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 7.9 | Plí | 20 segundos @ 288 °C | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
¿Por qué elegir RT/Duroid 6035HTC?
Gestión térmica excepcional:La alta conductividad térmica permite una disipación de calor superior, lo que resulta en temperaturas de funcionamiento más frías para aplicaciones de alta potencia.Esto se traduce en una mayor fiabilidad y longevidad de los componentes electrónicos.
Impresionante rendimiento dieléctrico:Con un bajo factor de disipación, RT/Duroid 6035HTC minimiza la pérdida de inserción, asegurando que las señales permanezcan fuertes y claras incluso a frecuencias elevadas.
Estabilidad a largo plazo:La combinación de excelentes propiedades térmicas y eléctricas garantiza que este PCB mantenga su rendimiento en el tiempo, incluso en condiciones exigentes.
Detalles de la construcción del PCB
Este PCB rígido de 2 capas con un apilamiento específico: capa de cobre 1 a 35 μm, un núcleo RT/Duroid 6035HTC de 0,254 mm (10 mil), y capa de cobre 2 también a 35 μm.Las especificaciones de construcción detalladas incluyen las dimensiones de las placas de 54 mm x 76 mm (± 0.15 mm), una traza mínima/espacio de 4/4 mil, y un tamaño mínimo de agujero de 0,2 mm. El espesor del tablero terminado es de 0,3 mm, con un peso de cobre terminado de 1 oz (1,4 mil) para las capas exteriores.El PCB también es rigurosamente probado., con pruebas eléctricas al 100% realizadas antes del envío.
Arte y estándares
Este PCB está provisto con ilustraciones Gerber RS-274-X y cumple con los estándares IPC-Clase-2, lo que garantiza una alta calidad y fiabilidad durante todo el proceso de producción.
Disponibilidad mundial
El PCB RT/Duroid 6035HTC está disponible en todo el mundo, lo que lo hace accesible para ingenieros y fabricantes de varios sectores, mejorando sus capacidades de diseño.
Material de los PCB: | Compuestos de PTFE llenos de cerámica |
Nombramiento: | NT1cultura de las especies |
Constante dieléctrica: | 3.50 ± 0.05 |
Número de capas: | Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
El espesor del laminado: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc. |
Aplicaciones típicas
La versatilidad y fiabilidad del RT/Duroid 6035HTC lo hacen ideal para una variedad de aplicaciones, incluyendo:
Amplificadores de RF y microondas de alta potencia: esenciales para la amplificación efectiva de la señal en los sistemas de comunicación.
Amplificadores y acopladores de potencia: proporcionan un rendimiento estable en entornos de RF exigentes.
Filtros y combinadores: Permiten una gestión eficaz de la señal en circuitos complejos.
Divisores de potencia: Facilitar una distribución fiable de la señal en aplicaciones de RF.
Conclusión
El RT/Duroid 6035HTC PCB es una solución transformadora para aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia.RT tecnología de la información RT tecnología de la información RT tecnología de la información, asegurando que sus diseños sean fiables y eficientes.