Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Introducción del PCB RT/Duroid 5880
El RT/Duroid 5880 es un laminado de alta frecuencia de primera calidad diseñado para aplicaciones exigentes de circuitos de stripline y microstrip. Hecho de compuestos PTFE avanzados reforzados con microfibras de vidrio,este PCB garantiza una uniformidad de constante dieléctrica excepcional, garantizando un rendimiento fiable en un amplio rango de frecuencias.
Características clave:
Constante dieléctrica:2.2 con una tolerancia estrecha de 0,02 a 10 GHz/23°C.
Factor de disipación:Un impresionante 0.0009 a 10 GHz, minimizando la pérdida de señal.
Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TCDk):-125 ppm/°C para un rendimiento estable en temperaturas variables.
Baja absorción de humedad:Solo 0.02%, lo que lo hace ideal para ambientes de alta humedad.
Coeficiente de expansión térmica (CTE):El uso de un método de ensayo para determinar la concentración de los compuestos químicos en el producto se realizará mediante la medición de la concentración de los compuestos químicos en el producto.
Propiedad | NT1cambio de información | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 2.20 2.20±0.02 de las especificaciones. |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Constante dieléctrica,εDiseño | 2.2 | Z. | No incluido | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Coeficiente térmico de ε | - 125 años. | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia por volumen | 2 por 107 | Z. | No más | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 3 por 107 | Z. | ¿ Qué es eso? | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Calor específico | 0.96(0.23) | No incluido | j/g/k (cal/g/c) |
No incluido | Calculado | |
Modulo de tracción | Prueba a 23°C | Prueba a 100 °C | No incluido | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
1070(156) | 450 ((65) | X. | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
El estrés supremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X. | |||
27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
La última cepa | 6 | 7.2 | X. | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Modulo de compresión | 710(103) | 500(73) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z. | ||||
El estrés supremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X. | |||
29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43 (6.3) | Z. | ||||
La última cepa | 8.5 | 8.4 | X. | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z. | ||||
Absorción de humedad | 0.02 | No incluido | % | 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 | Las demás partidas | |
Conductividad térmica | 0.2 | Z. | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica | 31 48 237 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 0 a 100 °C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td el tiempo | 500 | No incluido | °C TGA | No incluido | Las demás partidas | |
Densidad | 2.2 | No incluido | Gm/cm3 | No incluido | Las demás partidas | |
Pelucas de cobre | 31.2 ((5.5) | No incluido | Plí ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | No incluido | No incluido | No incluido | Sección 94 | |
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | No incluido | No incluido | No incluido | No incluido |
Beneficios:
Propiedades eléctricas uniformes:Mantiene un rendimiento constante en un amplio espectro de frecuencias.
Facilidad de mecanizado:Se puede cortar, cortar y moldear fácilmente para cumplir con los requisitos específicos del diseño.
Resistencia química:Resistente a los disolventes y reactivos comúnmente utilizados en los procesos de grabado y revestimiento de PCB.
Material establecido:Experiencia comprobada en varias aplicaciones de alto rendimiento.
Pérdida eléctrica más baja:Optimizado para una degradación mínima de la señal, particularmente en materiales PTFE reforzados.
Construcción y especificaciones
Este PCB está diseñado con una robusta construcción rígida de 2 capas:
Composición de la capa:
Capa de cobre 1: 35 μm
RT/Duroid 5880 Núcleo: 0,381 mm (15 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Dimensiones: Cada tabla mide 65,9 mm x 26,32 mm, con una tolerancia de +/- 0,15 mm, lo que permite una integración precisa en varios dispositivos electrónicos.
Traza/Espacio: 5/6 mils.
Tamaño del agujero: 0,2 mm
El espesor final: 0,5 mm
Tratamientos superficiales: El PCB presenta un acabado de superficie ENEPIG, que ofrece una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión.
Normas estrictas para las pruebas
La garantía de calidad es primordial en la fabricación electrónica.garantizar que cada unidad cumple con criterios de rendimiento estrictosSe adhiere a los estándares IPC-Clase 2, por lo que es fiable para aplicaciones comerciales.
Aplicaciones en la industria
El RT/Duroid 5880 PCB es versátil, atendiendo a una multitud de aplicaciones de alta frecuencia, incluyendo:
Antenas de banda ancha de aerolíneas comerciales: Mejorar los sistemas de comunicación para la conectividad en vuelo.
Circuitos de microstrips y stripline: proporcionan un rendimiento confiable en varias aplicaciones de RF.
Aplicaciones de ondas milimétricas: soporte de tecnologías inalámbricas de próxima generación.
Sistemas de radar: ofrecen precisión y fiabilidad en aplicaciones críticas de defensa y radar comercial.
Sistemas de guía: Garantizan una navegación y un objetivo precisos en aplicaciones aeroespaciales y militares.
Antennas de radio digital punto a punto: facilitan la transmisión de datos a alta velocidad a largas distancias.
Conclusión
El RT/Duroid 5880 PCB es una solución formidable para ingenieros y fabricantes que buscan placas de circuitos impresos de alto rendimiento, fiables y versátiles.facilidad de fabricación, y un historial comprobado en aplicaciones críticas, este PCB está listo para convertirse en una piedra angular en el desarrollo de sistemas electrónicos de próxima generación.A medida que las industrias continúan avanzando hacia frecuencias más altas y mayor eficiencia, el RT/Duroid 5880 está listo para afrontar y superar esos desafíos, garantizando un rendimiento óptimo en un panorama tecnológico que cambia rápidamente.
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Introducción del PCB RT/Duroid 5880
El RT/Duroid 5880 es un laminado de alta frecuencia de primera calidad diseñado para aplicaciones exigentes de circuitos de stripline y microstrip. Hecho de compuestos PTFE avanzados reforzados con microfibras de vidrio,este PCB garantiza una uniformidad de constante dieléctrica excepcional, garantizando un rendimiento fiable en un amplio rango de frecuencias.
Características clave:
Constante dieléctrica:2.2 con una tolerancia estrecha de 0,02 a 10 GHz/23°C.
Factor de disipación:Un impresionante 0.0009 a 10 GHz, minimizando la pérdida de señal.
Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TCDk):-125 ppm/°C para un rendimiento estable en temperaturas variables.
Baja absorción de humedad:Solo 0.02%, lo que lo hace ideal para ambientes de alta humedad.
Coeficiente de expansión térmica (CTE):El uso de un método de ensayo para determinar la concentración de los compuestos químicos en el producto se realizará mediante la medición de la concentración de los compuestos químicos en el producto.
Propiedad | NT1cambio de información | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 2.20 2.20±0.02 de las especificaciones. |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Constante dieléctrica,εDiseño | 2.2 | Z. | No incluido | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Coeficiente térmico de ε | - 125 años. | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia por volumen | 2 por 107 | Z. | No más | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 3 por 107 | Z. | ¿ Qué es eso? | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Calor específico | 0.96(0.23) | No incluido | j/g/k (cal/g/c) |
No incluido | Calculado | |
Modulo de tracción | Prueba a 23°C | Prueba a 100 °C | No incluido | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
1070(156) | 450 ((65) | X. | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
El estrés supremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X. | |||
27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
La última cepa | 6 | 7.2 | X. | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Modulo de compresión | 710(103) | 500(73) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z. | ||||
El estrés supremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X. | |||
29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43 (6.3) | Z. | ||||
La última cepa | 8.5 | 8.4 | X. | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z. | ||||
Absorción de humedad | 0.02 | No incluido | % | 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 | Las demás partidas | |
Conductividad térmica | 0.2 | Z. | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica | 31 48 237 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 0 a 100 °C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td el tiempo | 500 | No incluido | °C TGA | No incluido | Las demás partidas | |
Densidad | 2.2 | No incluido | Gm/cm3 | No incluido | Las demás partidas | |
Pelucas de cobre | 31.2 ((5.5) | No incluido | Plí ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | No incluido | No incluido | No incluido | Sección 94 | |
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | No incluido | No incluido | No incluido | No incluido |
Beneficios:
Propiedades eléctricas uniformes:Mantiene un rendimiento constante en un amplio espectro de frecuencias.
Facilidad de mecanizado:Se puede cortar, cortar y moldear fácilmente para cumplir con los requisitos específicos del diseño.
Resistencia química:Resistente a los disolventes y reactivos comúnmente utilizados en los procesos de grabado y revestimiento de PCB.
Material establecido:Experiencia comprobada en varias aplicaciones de alto rendimiento.
Pérdida eléctrica más baja:Optimizado para una degradación mínima de la señal, particularmente en materiales PTFE reforzados.
Construcción y especificaciones
Este PCB está diseñado con una robusta construcción rígida de 2 capas:
Composición de la capa:
Capa de cobre 1: 35 μm
RT/Duroid 5880 Núcleo: 0,381 mm (15 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Dimensiones: Cada tabla mide 65,9 mm x 26,32 mm, con una tolerancia de +/- 0,15 mm, lo que permite una integración precisa en varios dispositivos electrónicos.
Traza/Espacio: 5/6 mils.
Tamaño del agujero: 0,2 mm
El espesor final: 0,5 mm
Tratamientos superficiales: El PCB presenta un acabado de superficie ENEPIG, que ofrece una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión.
Normas estrictas para las pruebas
La garantía de calidad es primordial en la fabricación electrónica.garantizar que cada unidad cumple con criterios de rendimiento estrictosSe adhiere a los estándares IPC-Clase 2, por lo que es fiable para aplicaciones comerciales.
Aplicaciones en la industria
El RT/Duroid 5880 PCB es versátil, atendiendo a una multitud de aplicaciones de alta frecuencia, incluyendo:
Antenas de banda ancha de aerolíneas comerciales: Mejorar los sistemas de comunicación para la conectividad en vuelo.
Circuitos de microstrips y stripline: proporcionan un rendimiento confiable en varias aplicaciones de RF.
Aplicaciones de ondas milimétricas: soporte de tecnologías inalámbricas de próxima generación.
Sistemas de radar: ofrecen precisión y fiabilidad en aplicaciones críticas de defensa y radar comercial.
Sistemas de guía: Garantizan una navegación y un objetivo precisos en aplicaciones aeroespaciales y militares.
Antennas de radio digital punto a punto: facilitan la transmisión de datos a alta velocidad a largas distancias.
Conclusión
El RT/Duroid 5880 PCB es una solución formidable para ingenieros y fabricantes que buscan placas de circuitos impresos de alto rendimiento, fiables y versátiles.facilidad de fabricación, y un historial comprobado en aplicaciones críticas, este PCB está listo para convertirse en una piedra angular en el desarrollo de sistemas electrónicos de próxima generación.A medida que las industrias continúan avanzando hacia frecuencias más altas y mayor eficiencia, el RT/Duroid 5880 está listo para afrontar y superar esos desafíos, garantizando un rendimiento óptimo en un panorama tecnológico que cambia rápidamente.