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NT1 de las empresas de la Unión Europea

NT1 de las empresas de la Unión Europea

Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
El material:
NT1 tratamiento de la enfermedad
Número de capas:
2-layer
Tamaño del PCB:
161.42 mm x 63.57 mm = 4 Tipos = 4PCS, +/- 0.15 mm
espesor del PCB:
10 mil
Peso del cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Oro de inmersión
Resaltar:

Impresión de oro RT duroide 6006 PCB

,

10 mil RT duroide 6006 PCB

Descripción del Producto

Introducción de un nuevo PCB basado en el sustrato RT/Duroid 6006 diseñado para aplicaciones electrónicas y de microondas de alto rendimiento.este PCB ofrece propiedades dieléctricas excepcionalesSu construcción robusta y características fiables están diseñadas para aplicaciones que operan en banda X o por debajo.

 

Características clave

- Composición del material: hecha de compuestos cerámico-PTFE Rogers RT/Duroid 6006.
- Constante dieléctrica (Dk): 6,15 ± 0,15 a 10 GHz/23°C para un rendimiento superior del circuito.
- Factor de disipación: baja pérdida con un factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz/23°C, garantizando la eficiencia.
- Estabilidad térmica: temperatura de degradación térmica superior a 500 °C (TGA).
- Resistencia a la humedad: absorción de humedad extremadamente baja al 0,05%, lo que mejora la fiabilidad.
- Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X: 47 ppm/°C, eje Y: 34 ppm/°C, eje Z: 117 ppm/°C para la estabilidad dimensional.
- Folias de cobre: revestidas con papel de cobre electrodepositado de tratamiento estándar y inverso.

 

Propiedad NT1 el agua Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 6.15 ± 0.15 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 6.45 Z.   de 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.0027 Z.   10 GHz/A IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -410 Z. ppm/°C -50°C a 170°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 7 por 107   ¿Qué es eso? A. No IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 2 por 107   ¿ Qué es eso? A. No IPC 2.5.17.1
Propiedades de tracción Las pruebas de la norma ASTM D638 (0,1/min. de velocidad de deformación)
El módulo de Young 627(91) 517(75) X y MPa (kpsi) A. No
El estrés supremo 20(2.8) 17(2.5) X y MPa (kpsi) A. No
La última cepa 12 a 13 4 a 6 X y % A. No
Propiedades de compresión   Las medidas de ensayo se aplicarán a los productos de la serie A y de la serie B.
El módulo de Young 1069 (115) Z. MPa (kpsi) A. No
El estrés supremo 54(7.9) Z. MPa (kpsi) A. No
La última cepa 33 Z. %  
Módulo de flexión 2634 (382) 1951 (283) X. MPa (kpsi) A. No Las demás partidas
El estrés supremo 38 (5.5) X y MPa (kpsi) A. No
Deformación bajo carga 0.33 y 2.1 - ¿ Qué? % Las condiciones de ensayo deben ser las siguientes: Las demás partidas
Absorción de humedad 0.05   % D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) de espesor IPC-TM-650 2.6.2.1
Conductividad térmica 0.49   P/m/k 80 °C Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica 47
34
117
X.
Y
Z.
ppm/°C 23°C/50% de HRC IPC-TM-650 2.4.41
Td el tiempo 500   °C TGA   Las demás partidas
Densidad 2.7   G/cm3   Las demás partidas
Calor específico 0.97(0.231)   j/g/k
(BTU/ib/OF)
  Calculado
Pelucas de cobre 14.3 (2.5)   Plie (N/mm) después del flotador de soldadura IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

Beneficios

- Reducción del tamaño del circuito: la constante dieléctrica alta permite diseños de circuitos más pequeños.
- Bajo rendimiento de pérdida: optimizado para aplicaciones de banda X, minimizando la pérdida de señal.
- Rendimiento repetible: el control estricto de la er y del grosor garantiza la consistencia entre las producciones.
- Confiabilidad: Características de agujeros de revestimiento fiables para diseños de tableros de múltiples capas.

 

PEspecificaciones de la CB

Encasillado: PCB rígido de 2 capas

 

Capa de cobre 1: 35 μm

NT1 de la luz

Capa de cobre 2: 35 μm

 

Las dimensiones del tablero son de 161,42 mm x 63,57 mm (± 0,15 mm), con un espacio mínimo de 4/6 mil y un tamaño mínimo de agujero de 0,4 mm. El espesor del tablero acabado es de 0,4 mm,con un peso de cobre acabado de 1 onza (1.4 mils) en las capas exteriores, garantizando la durabilidad y robustez en el rendimiento.

 

NT1 de las empresas de la Unión Europea 0

 

Garantizar la calidad

Cada PCB RT/Duroid 6006 se somete a una rigurosa prueba eléctrica del 100% antes del envío, asegurando que cada unidad cumpla con los más altos estándares de calidad.Este compromiso con la calidad da tranquilidad a los clientes, sabiendo que están recibiendo un producto que ha sido examinado minuciosamente para el rendimiento.

 

Aplicaciones
El PCB RT/Duroid 6006 es versátil y puede utilizarse en diversas aplicaciones, entre ellas:

 

Antenas de parche: Ideal para diseños de antenas compactas que requieren un alto rendimiento.


Sistemas de comunicación por satélite: Perfecto para el entorno exigente de la tecnología por satélite.


Amplificadores de potencia: admite aplicaciones de alta frecuencia sin pérdida significativa de señal.


Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves: proporciona la fiabilidad necesaria en aplicaciones aeroespaciales críticas.


Sistemas de advertencia de radar en tierra: esenciales para sistemas que requieren una alta fiabilidad y rendimiento.

 

Material de los PCB: Compuestos cerámicos de PTFE
Nombramiento: NT1 el agua
Constante dieléctrica: 6.15
Factor de disipación 0.0027 10GHz
Número de capas: PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor del PCB: 10 mil ((0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil ((2,54 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc.
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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
NT1 de las empresas de la Unión Europea
Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
El material:
NT1 tratamiento de la enfermedad
Número de capas:
2-layer
Tamaño del PCB:
161.42 mm x 63.57 mm = 4 Tipos = 4PCS, +/- 0.15 mm
espesor del PCB:
10 mil
Peso del cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Oro de inmersión
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
USD9.99-99.99/PCS
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+Cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 PCS por mes
Resaltar

Impresión de oro RT duroide 6006 PCB

,

10 mil RT duroide 6006 PCB

Descripción del Producto

Introducción de un nuevo PCB basado en el sustrato RT/Duroid 6006 diseñado para aplicaciones electrónicas y de microondas de alto rendimiento.este PCB ofrece propiedades dieléctricas excepcionalesSu construcción robusta y características fiables están diseñadas para aplicaciones que operan en banda X o por debajo.

 

Características clave

- Composición del material: hecha de compuestos cerámico-PTFE Rogers RT/Duroid 6006.
- Constante dieléctrica (Dk): 6,15 ± 0,15 a 10 GHz/23°C para un rendimiento superior del circuito.
- Factor de disipación: baja pérdida con un factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz/23°C, garantizando la eficiencia.
- Estabilidad térmica: temperatura de degradación térmica superior a 500 °C (TGA).
- Resistencia a la humedad: absorción de humedad extremadamente baja al 0,05%, lo que mejora la fiabilidad.
- Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X: 47 ppm/°C, eje Y: 34 ppm/°C, eje Z: 117 ppm/°C para la estabilidad dimensional.
- Folias de cobre: revestidas con papel de cobre electrodepositado de tratamiento estándar y inverso.

 

Propiedad NT1 el agua Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 6.15 ± 0.15 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 6.45 Z.   de 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.0027 Z.   10 GHz/A IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -410 Z. ppm/°C -50°C a 170°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 7 por 107   ¿Qué es eso? A. No IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 2 por 107   ¿ Qué es eso? A. No IPC 2.5.17.1
Propiedades de tracción Las pruebas de la norma ASTM D638 (0,1/min. de velocidad de deformación)
El módulo de Young 627(91) 517(75) X y MPa (kpsi) A. No
El estrés supremo 20(2.8) 17(2.5) X y MPa (kpsi) A. No
La última cepa 12 a 13 4 a 6 X y % A. No
Propiedades de compresión   Las medidas de ensayo se aplicarán a los productos de la serie A y de la serie B.
El módulo de Young 1069 (115) Z. MPa (kpsi) A. No
El estrés supremo 54(7.9) Z. MPa (kpsi) A. No
La última cepa 33 Z. %  
Módulo de flexión 2634 (382) 1951 (283) X. MPa (kpsi) A. No Las demás partidas
El estrés supremo 38 (5.5) X y MPa (kpsi) A. No
Deformación bajo carga 0.33 y 2.1 - ¿ Qué? % Las condiciones de ensayo deben ser las siguientes: Las demás partidas
Absorción de humedad 0.05   % D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) de espesor IPC-TM-650 2.6.2.1
Conductividad térmica 0.49   P/m/k 80 °C Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica 47
34
117
X.
Y
Z.
ppm/°C 23°C/50% de HRC IPC-TM-650 2.4.41
Td el tiempo 500   °C TGA   Las demás partidas
Densidad 2.7   G/cm3   Las demás partidas
Calor específico 0.97(0.231)   j/g/k
(BTU/ib/OF)
  Calculado
Pelucas de cobre 14.3 (2.5)   Plie (N/mm) después del flotador de soldadura IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

Beneficios

- Reducción del tamaño del circuito: la constante dieléctrica alta permite diseños de circuitos más pequeños.
- Bajo rendimiento de pérdida: optimizado para aplicaciones de banda X, minimizando la pérdida de señal.
- Rendimiento repetible: el control estricto de la er y del grosor garantiza la consistencia entre las producciones.
- Confiabilidad: Características de agujeros de revestimiento fiables para diseños de tableros de múltiples capas.

 

PEspecificaciones de la CB

Encasillado: PCB rígido de 2 capas

 

Capa de cobre 1: 35 μm

NT1 de la luz

Capa de cobre 2: 35 μm

 

Las dimensiones del tablero son de 161,42 mm x 63,57 mm (± 0,15 mm), con un espacio mínimo de 4/6 mil y un tamaño mínimo de agujero de 0,4 mm. El espesor del tablero acabado es de 0,4 mm,con un peso de cobre acabado de 1 onza (1.4 mils) en las capas exteriores, garantizando la durabilidad y robustez en el rendimiento.

 

NT1 de las empresas de la Unión Europea 0

 

Garantizar la calidad

Cada PCB RT/Duroid 6006 se somete a una rigurosa prueba eléctrica del 100% antes del envío, asegurando que cada unidad cumpla con los más altos estándares de calidad.Este compromiso con la calidad da tranquilidad a los clientes, sabiendo que están recibiendo un producto que ha sido examinado minuciosamente para el rendimiento.

 

Aplicaciones
El PCB RT/Duroid 6006 es versátil y puede utilizarse en diversas aplicaciones, entre ellas:

 

Antenas de parche: Ideal para diseños de antenas compactas que requieren un alto rendimiento.


Sistemas de comunicación por satélite: Perfecto para el entorno exigente de la tecnología por satélite.


Amplificadores de potencia: admite aplicaciones de alta frecuencia sin pérdida significativa de señal.


Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves: proporciona la fiabilidad necesaria en aplicaciones aeroespaciales críticas.


Sistemas de advertencia de radar en tierra: esenciales para sistemas que requieren una alta fiabilidad y rendimiento.

 

Material de los PCB: Compuestos cerámicos de PTFE
Nombramiento: NT1 el agua
Constante dieléctrica: 6.15
Factor de disipación 0.0027 10GHz
Número de capas: PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor del PCB: 10 mil ((0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil ((2,54 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc.
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