Introducción de un nuevo PCB basado en el sustrato RT/Duroid 6006 diseñado para aplicaciones electrónicas y de microondas de alto rendimiento.este PCB ofrece propiedades dieléctricas excepcionalesSu construcción robusta y características fiables están diseñadas para aplicaciones que operan en banda X o por debajo.
Características clave
- Composición del material: hecha de compuestos cerámico-PTFE Rogers RT/Duroid 6006.
- Constante dieléctrica (Dk): 6,15 ± 0,15 a 10 GHz/23°C para un rendimiento superior del circuito.
- Factor de disipación: baja pérdida con un factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz/23°C, garantizando la eficiencia.
- Estabilidad térmica: temperatura de degradación térmica superior a 500 °C (TGA).
- Resistencia a la humedad: absorción de humedad extremadamente baja al 0,05%, lo que mejora la fiabilidad.
- Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X: 47 ppm/°C, eje Y: 34 ppm/°C, eje Z: 117 ppm/°C para la estabilidad dimensional.
- Folias de cobre: revestidas con papel de cobre electrodepositado de tratamiento estándar y inverso.
| Propiedad |
NT1 el agua |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
6.15 ± 0.15 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
6.45 |
Z. |
|
de 8 GHz a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación, tanδ |
0.0027 |
Z. |
|
10 GHz/A |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
-410 |
Z. |
ppm/°C |
-50°C a 170°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
7 por 107 |
|
¿Qué es eso? |
A. No |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
2 por 107 |
|
¿ Qué es eso? |
A. No |
IPC 2.5.17.1 |
| Propiedades de tracción |
Las pruebas de la norma ASTM D638 (0,1/min. de velocidad de deformación) |
| El módulo de Young |
627(91) 517(75) |
X y |
MPa (kpsi) |
A. No |
| El estrés supremo |
20(2.8) 17(2.5) |
X y |
MPa (kpsi) |
A. No |
| La última cepa |
12 a 13 4 a 6 |
X y |
% |
A. No |
| Propiedades de compresión |
|
Las medidas de ensayo se aplicarán a los productos de la serie A y de la serie B. |
| El módulo de Young |
1069 (115) |
Z. |
MPa (kpsi) |
A. No |
| El estrés supremo |
54(7.9) |
Z. |
MPa (kpsi) |
A. No |
| La última cepa |
33 |
Z. |
% |
|
| Módulo de flexión |
2634 (382) 1951 (283) |
X. |
MPa (kpsi) |
A. No |
Las demás partidas |
| El estrés supremo |
38 (5.5) |
X y |
MPa (kpsi) |
A. No |
| Deformación bajo carga |
0.33 y 2.1 |
- ¿ Qué? |
% |
Las condiciones de ensayo deben ser las siguientes: |
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.05 |
|
% |
D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) de espesor |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Conductividad térmica |
0.49 |
|
P/m/k |
80 °C |
Las demás partidas |
| Coeficiente de expansión térmica |
47
34
117 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
23°C/50% de HRC |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td el tiempo |
500 |
|
°C TGA |
|
Las demás partidas |
| Densidad |
2.7 |
|
G/cm3 |
|
Las demás partidas |
| Calor específico |
0.97(0.231) |
|
j/g/k
(BTU/ib/OF) |
|
Calculado |
| Pelucas de cobre |
14.3 (2.5) |
|
Plie (N/mm) |
después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
|
Beneficios
- Reducción del tamaño del circuito: la constante dieléctrica alta permite diseños de circuitos más pequeños.
- Bajo rendimiento de pérdida: optimizado para aplicaciones de banda X, minimizando la pérdida de señal.
- Rendimiento repetible: el control estricto de la er y del grosor garantiza la consistencia entre las producciones.
- Confiabilidad: Características de agujeros de revestimiento fiables para diseños de tableros de múltiples capas.
PEspecificaciones de la CB
Encasillado: PCB rígido de 2 capas
Capa de cobre 1: 35 μm
NT1 de la luz
Capa de cobre 2: 35 μm
Las dimensiones del tablero son de 161,42 mm x 63,57 mm (± 0,15 mm), con un espacio mínimo de 4/6 mil y un tamaño mínimo de agujero de 0,4 mm. El espesor del tablero acabado es de 0,4 mm,con un peso de cobre acabado de 1 onza (1.4 mils) en las capas exteriores, garantizando la durabilidad y robustez en el rendimiento.
Garantizar la calidad
Cada PCB RT/Duroid 6006 se somete a una rigurosa prueba eléctrica del 100% antes del envío, asegurando que cada unidad cumpla con los más altos estándares de calidad.Este compromiso con la calidad da tranquilidad a los clientes, sabiendo que están recibiendo un producto que ha sido examinado minuciosamente para el rendimiento.
Aplicaciones
El PCB RT/Duroid 6006 es versátil y puede utilizarse en diversas aplicaciones, entre ellas:
Antenas de parche: Ideal para diseños de antenas compactas que requieren un alto rendimiento.
Sistemas de comunicación por satélite: Perfecto para el entorno exigente de la tecnología por satélite.
Amplificadores de potencia: admite aplicaciones de alta frecuencia sin pérdida significativa de señal.
Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves: proporciona la fiabilidad necesaria en aplicaciones aeroespaciales críticas.
Sistemas de advertencia de radar en tierra: esenciales para sistemas que requieren una alta fiabilidad y rendimiento.
| Material de los PCB: |
Compuestos cerámicos de PTFE |
| Nombramiento: |
NT1 el agua |
| Constante dieléctrica: |
6.15 |
| Factor de disipación |
0.0027 10GHz |
| Número de capas: |
PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor del PCB: |
10 mil ((0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil ((2,54 mm) |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc. |
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