Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Introducción de un nuevo PCB basado en el sustrato RT/Duroid 6006 diseñado para aplicaciones electrónicas y de microondas de alto rendimiento.este PCB ofrece propiedades dieléctricas excepcionalesSu construcción robusta y características fiables están diseñadas para aplicaciones que operan en banda X o por debajo.
Características clave
- Composición del material: hecha de compuestos cerámico-PTFE Rogers RT/Duroid 6006.
- Constante dieléctrica (Dk): 6,15 ± 0,15 a 10 GHz/23°C para un rendimiento superior del circuito.
- Factor de disipación: baja pérdida con un factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz/23°C, garantizando la eficiencia.
- Estabilidad térmica: temperatura de degradación térmica superior a 500 °C (TGA).
- Resistencia a la humedad: absorción de humedad extremadamente baja al 0,05%, lo que mejora la fiabilidad.
- Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X: 47 ppm/°C, eje Y: 34 ppm/°C, eje Z: 117 ppm/°C para la estabilidad dimensional.
- Folias de cobre: revestidas con papel de cobre electrodepositado de tratamiento estándar y inverso.
Propiedad | NT1 el agua | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 6.15 ± 0.15 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 6.45 | Z. | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0027 | Z. | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | -410 | Z. | ppm/°C | -50°C a 170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistencia por volumen | 7 por 107 | ¿Qué es eso? | A. No | IPC 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 2 por 107 | ¿ Qué es eso? | A. No | IPC 2.5.17.1 | |
Propiedades de tracción | Las pruebas de la norma ASTM D638 (0,1/min. de velocidad de deformación) | ||||
El módulo de Young | 627(91) 517(75) | X y | MPa (kpsi) | A. No | |
El estrés supremo | 20(2.8) 17(2.5) | X y | MPa (kpsi) | A. No | |
La última cepa | 12 a 13 4 a 6 | X y | % | A. No | |
Propiedades de compresión | Las medidas de ensayo se aplicarán a los productos de la serie A y de la serie B. | ||||
El módulo de Young | 1069 (115) | Z. | MPa (kpsi) | A. No | |
El estrés supremo | 54(7.9) | Z. | MPa (kpsi) | A. No | |
La última cepa | 33 | Z. | % | ||
Módulo de flexión | 2634 (382) 1951 (283) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
El estrés supremo | 38 (5.5) | X y | MPa (kpsi) | A. No | |
Deformación bajo carga | 0.33 y 2.1 | - ¿ Qué? | % | Las condiciones de ensayo deben ser las siguientes: | Las demás partidas |
Absorción de humedad | 0.05 | % | D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) de espesor | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Conductividad térmica | 0.49 | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica | 47 34 117 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% de HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td el tiempo | 500 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Densidad | 2.7 | G/cm3 | Las demás partidas | ||
Calor específico | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculado | ||
Pelucas de cobre | 14.3 (2.5) | Plie (N/mm) | después del flotador de soldadura | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Beneficios
- Reducción del tamaño del circuito: la constante dieléctrica alta permite diseños de circuitos más pequeños.
- Bajo rendimiento de pérdida: optimizado para aplicaciones de banda X, minimizando la pérdida de señal.
- Rendimiento repetible: el control estricto de la er y del grosor garantiza la consistencia entre las producciones.
- Confiabilidad: Características de agujeros de revestimiento fiables para diseños de tableros de múltiples capas.
PEspecificaciones de la CB
Encasillado: PCB rígido de 2 capas
Capa de cobre 1: 35 μm
NT1 de la luz
Capa de cobre 2: 35 μm
Las dimensiones del tablero son de 161,42 mm x 63,57 mm (± 0,15 mm), con un espacio mínimo de 4/6 mil y un tamaño mínimo de agujero de 0,4 mm. El espesor del tablero acabado es de 0,4 mm,con un peso de cobre acabado de 1 onza (1.4 mils) en las capas exteriores, garantizando la durabilidad y robustez en el rendimiento.
Garantizar la calidad
Cada PCB RT/Duroid 6006 se somete a una rigurosa prueba eléctrica del 100% antes del envío, asegurando que cada unidad cumpla con los más altos estándares de calidad.Este compromiso con la calidad da tranquilidad a los clientes, sabiendo que están recibiendo un producto que ha sido examinado minuciosamente para el rendimiento.
Aplicaciones
El PCB RT/Duroid 6006 es versátil y puede utilizarse en diversas aplicaciones, entre ellas:
Antenas de parche: Ideal para diseños de antenas compactas que requieren un alto rendimiento.
Sistemas de comunicación por satélite: Perfecto para el entorno exigente de la tecnología por satélite.
Amplificadores de potencia: admite aplicaciones de alta frecuencia sin pérdida significativa de señal.
Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves: proporciona la fiabilidad necesaria en aplicaciones aeroespaciales críticas.
Sistemas de advertencia de radar en tierra: esenciales para sistemas que requieren una alta fiabilidad y rendimiento.
Material de los PCB: | Compuestos cerámicos de PTFE |
Nombramiento: | NT1 el agua |
Constante dieléctrica: | 6.15 |
Factor de disipación | 0.0027 10GHz |
Número de capas: | PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
espesor del PCB: | 10 mil ((0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil ((2,54 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc. |
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Introducción de un nuevo PCB basado en el sustrato RT/Duroid 6006 diseñado para aplicaciones electrónicas y de microondas de alto rendimiento.este PCB ofrece propiedades dieléctricas excepcionalesSu construcción robusta y características fiables están diseñadas para aplicaciones que operan en banda X o por debajo.
Características clave
- Composición del material: hecha de compuestos cerámico-PTFE Rogers RT/Duroid 6006.
- Constante dieléctrica (Dk): 6,15 ± 0,15 a 10 GHz/23°C para un rendimiento superior del circuito.
- Factor de disipación: baja pérdida con un factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz/23°C, garantizando la eficiencia.
- Estabilidad térmica: temperatura de degradación térmica superior a 500 °C (TGA).
- Resistencia a la humedad: absorción de humedad extremadamente baja al 0,05%, lo que mejora la fiabilidad.
- Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X: 47 ppm/°C, eje Y: 34 ppm/°C, eje Z: 117 ppm/°C para la estabilidad dimensional.
- Folias de cobre: revestidas con papel de cobre electrodepositado de tratamiento estándar y inverso.
Propiedad | NT1 el agua | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 6.15 ± 0.15 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 6.45 | Z. | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0027 | Z. | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | -410 | Z. | ppm/°C | -50°C a 170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistencia por volumen | 7 por 107 | ¿Qué es eso? | A. No | IPC 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 2 por 107 | ¿ Qué es eso? | A. No | IPC 2.5.17.1 | |
Propiedades de tracción | Las pruebas de la norma ASTM D638 (0,1/min. de velocidad de deformación) | ||||
El módulo de Young | 627(91) 517(75) | X y | MPa (kpsi) | A. No | |
El estrés supremo | 20(2.8) 17(2.5) | X y | MPa (kpsi) | A. No | |
La última cepa | 12 a 13 4 a 6 | X y | % | A. No | |
Propiedades de compresión | Las medidas de ensayo se aplicarán a los productos de la serie A y de la serie B. | ||||
El módulo de Young | 1069 (115) | Z. | MPa (kpsi) | A. No | |
El estrés supremo | 54(7.9) | Z. | MPa (kpsi) | A. No | |
La última cepa | 33 | Z. | % | ||
Módulo de flexión | 2634 (382) 1951 (283) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
El estrés supremo | 38 (5.5) | X y | MPa (kpsi) | A. No | |
Deformación bajo carga | 0.33 y 2.1 | - ¿ Qué? | % | Las condiciones de ensayo deben ser las siguientes: | Las demás partidas |
Absorción de humedad | 0.05 | % | D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) de espesor | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Conductividad térmica | 0.49 | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica | 47 34 117 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% de HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td el tiempo | 500 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Densidad | 2.7 | G/cm3 | Las demás partidas | ||
Calor específico | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculado | ||
Pelucas de cobre | 14.3 (2.5) | Plie (N/mm) | después del flotador de soldadura | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Beneficios
- Reducción del tamaño del circuito: la constante dieléctrica alta permite diseños de circuitos más pequeños.
- Bajo rendimiento de pérdida: optimizado para aplicaciones de banda X, minimizando la pérdida de señal.
- Rendimiento repetible: el control estricto de la er y del grosor garantiza la consistencia entre las producciones.
- Confiabilidad: Características de agujeros de revestimiento fiables para diseños de tableros de múltiples capas.
PEspecificaciones de la CB
Encasillado: PCB rígido de 2 capas
Capa de cobre 1: 35 μm
NT1 de la luz
Capa de cobre 2: 35 μm
Las dimensiones del tablero son de 161,42 mm x 63,57 mm (± 0,15 mm), con un espacio mínimo de 4/6 mil y un tamaño mínimo de agujero de 0,4 mm. El espesor del tablero acabado es de 0,4 mm,con un peso de cobre acabado de 1 onza (1.4 mils) en las capas exteriores, garantizando la durabilidad y robustez en el rendimiento.
Garantizar la calidad
Cada PCB RT/Duroid 6006 se somete a una rigurosa prueba eléctrica del 100% antes del envío, asegurando que cada unidad cumpla con los más altos estándares de calidad.Este compromiso con la calidad da tranquilidad a los clientes, sabiendo que están recibiendo un producto que ha sido examinado minuciosamente para el rendimiento.
Aplicaciones
El PCB RT/Duroid 6006 es versátil y puede utilizarse en diversas aplicaciones, entre ellas:
Antenas de parche: Ideal para diseños de antenas compactas que requieren un alto rendimiento.
Sistemas de comunicación por satélite: Perfecto para el entorno exigente de la tecnología por satélite.
Amplificadores de potencia: admite aplicaciones de alta frecuencia sin pérdida significativa de señal.
Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves: proporciona la fiabilidad necesaria en aplicaciones aeroespaciales críticas.
Sistemas de advertencia de radar en tierra: esenciales para sistemas que requieren una alta fiabilidad y rendimiento.
Material de los PCB: | Compuestos cerámicos de PTFE |
Nombramiento: | NT1 el agua |
Constante dieléctrica: | 6.15 |
Factor de disipación | 0.0027 10GHz |
Número de capas: | PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
espesor del PCB: | 10 mil ((0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil ((2,54 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc. |