El PCB de bajo perfil RO4003C aprovecha la tecnología patentada de Rogers, que combina papel tratado inverso con el dieléctrico estándar RO4003C.Esta construcción única da como resultado un laminado que no solo reduce la pérdida de conductores sino que también mejora la integridad de la señal, por lo que es ideal para aplicaciones de alta frecuencia.
La integración de materiales cerámicos de hidrocarburos permite un rendimiento superior a altas frecuencias mientras se mantiene la rentabilidad en la fabricación.Este PCB se puede fabricar utilizando procesos estándar de epoxi/vidrio (FR-4)El proceso de preparación de la leche se basa en el proceso de preparación de la leche, eliminando la necesidad de técnicas de preparación especializadas, reduciendo así los costes generales de producción.
Características clave
El PCB de bajo perfil RO4003C cuenta con varias especificaciones impresionantes que satisfacen las necesidades de los diseños electrónicos modernos:
Con una constante dieléctrica de 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, este PCB garantiza una transmisión de señal estable y una degradación mínima de la señal.
Factor de disipación: un factor de disipación bajo de 0,0027 a 10 GHz indica una reducción de la pérdida de energía, lo que mejora la eficiencia general.
Estabilidad térmica: el PCB tiene una temperatura de descomposición térmica (Td) superior a 425 °C y una alta temperatura de transición de vidrio (Tg) superior a 280 °C.garantizar la fiabilidad en condiciones de alta temperatura.
Conductividad térmica: con una conductividad térmica de 0,64 W/mK, disipa eficazmente el calor, lo cual es crucial para mantener el rendimiento en aplicaciones de alta potencia.
Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE): El coeficiente de expansión térmica del eje Z es de 46 ppm/°C, muy parecido al cobre, lo que minimiza la tensión y las posibles fallas durante el ciclo térmico.
| Propiedad |
Valor típico |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica, proceso |
3.38 ± 0.05 |
Z es |
- ¿Qué quieres decir? |
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica, diseño |
3.5 |
Z es |
- ¿Qué quieres decir? |
de 8 a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación bronceado, |
0.0027 0.0021 |
Z es |
- ¿Qué quieres decir? |
10 GHz/23 °C 2,5 GHz/23 °C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de r |
40 |
Z es |
ppm/°C |
-50 °C a 150 °C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
1.7 x 1010 |
|
MΩ•cm |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
4.2 x 109 |
|
MΩ |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Fuerza eléctrica |
31.2 ((780) |
Z es |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
0.51 mm ((0.020 ̊) |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo de tracción |
26889 (((3900) |
Y |
MPa (kpsi) |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción |
141 (punto 20.4) |
Y |
MPa (kpsi) |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Fuerza de flexión |
276 ((40) |
|
MPa (kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidad dimensional |
El valor de las emisiones3 |
X, Y |
Se aplicará el método siguiente: |
después del grabado +E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión térmica |
11 |
el número |
ppm/°C |
-55 a 288 °C |
IPC-TM-650 2.1.41 |
| 14 |
y |
| 46 |
Z es |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A. No |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td el tiempo |
425 |
|
°C TGA |
|
Las demás partidas |
| Conductividad térmica |
0.64 |
|
El valor de las emisiones de CO2 |
80 °C |
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.06 |
|
% |
48 horas de inmersión 0,060 ̊ muestra Temperatura 50°C |
Las demás partidas |
| Densidad |
1.79 |
|
Gm/cm3 |
23°C |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
1.05 ((6.0) |
|
N/mm (pl) |
después de la soldadura flotar 1 onza. |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
No incluido |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
|
Ventajas del PCB de bajo perfil RO4003C
El PCB de bajo perfil RO4003C está diseñado para proporcionar numerosas ventajas para aplicaciones electrónicas de alta frecuencia:
Baja pérdida de inserción: la combinación de baja pérdida de conductor y propiedades dieléctricas optimizadas permite que los diseños operen a frecuencias superiores a 40 GHz,adaptándolo a aplicaciones de vanguardia en telecomunicaciones y transferencia de datos.
Reducción de la intermodulación pasiva (PIM): Esta característica es particularmente beneficiosa para las antenas de las estaciones base, donde minimizar la distorsión de la intermodulación es fundamental para la claridad y el rendimiento de la señal.
Mejor rendimiento térmico: el diseño del PCB facilita una mejor disipación de calor, reduciendo la probabilidad de fallas relacionadas con la temperatura y garantizando la fiabilidad a largo plazo.
Capacidad de PCB de múltiples capas: La flexibilidad de diseño ofrecida por el RO4003C permite la creación de PCB de múltiples capas complejas, que albergan una variedad de componentes y configuraciones electrónicas.
Cumplimiento ambiental: este PCB cumple con las normas ambientales modernas y es resistente a los CAF, abordando el creciente enfoque de la industria en la sostenibilidad y la fiabilidad.
Construcción y especificaciones
Este PCB está construido como un PCB rígido de 2 capas con las siguientes especificaciones:
Dimensiones de los tableros: 77,4 mm x 39,3 mm, lo que permite diseños compactos mientras se integran múltiples componentes.
Traza/espacio mínimo: 4/5 mils, lo que permite diseños de circuitos de alta densidad.
Tamaño mínimo del agujero: 0,3 mm, para acomodar varios tipos de componentes.
El espesor del tablero acabado: 0,91 mm, proporcionando una integridad estructural robusta.
Peso de cobre: 1 onza (1.4 mils) para las capas exteriores, lo que garantiza conexiones eléctricas confiables.
Finalización superficial: plata de inmersión, que mejora la solderabilidad y protege contra la oxidación.
Pruebas eléctricas: se realiza un ensayo eléctrico al 100% antes del envío, garantizando la calidad y la fiabilidad.
Aplicaciones típicas
El PCB de bajo perfil RO4003C es adecuado para:
Aplicaciones digitales (servidores, enrutadores, sistemas de retroceso de alta velocidad)
Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
LNB para satélites de transmisión directa
Etiquetas de identificación de RF
| Material de los PCB: |
Laminados cerámicos de hidrocarburos |
| Nombramiento: |
RO4003C LoPro |
| Constante dieléctrica: |
3.38 ± 0.05 |
| Número de capas: |
Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor del PCB: |
12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil ((0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil ((1.542mm) |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, etc. |
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