Los PCB RF-10 son compuestos avanzados de PTFE lleno de cerámica y fibra de vidrio tejida, diseñados para aplicaciones RF de alto rendimiento.RF-10 proporciona una excepcional estabilidad dimensional y facilidad de manejo para circuitos multicapa.
Características clave:
Constante dieléctrica: 10,2 ± 0,3 a 10 GHz
Factor de disipación: 0,0025 a 10 GHz
Alta conductividad térmica: 0,85 W/mk (sin revestimiento)
El número de unidades de ensayo debe ser el siguiente:
Baja absorción de humedad: 0,08%
El valor de inflamabilidad: V-0
Beneficios:
DK alto para la reducción del tamaño del circuito RF
Excelente estabilidad dimensional
Tolerancia DK muy baja
Alta conductividad térmica para una mejor gestión térmica
Adhesión fuerte a los cobre lisos
Baja expansión X, Y, Z
Excelente relación precio/rendimiento
| RF-10 Valores típicos |
| Propiedad |
Método de ensayo |
Unidad |
Valor |
Unidad |
Valor |
| Dk @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. |
|
10.2 ± 0.3 |
|
10.2 ± 0.3 |
| Df @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. |
|
0.0025 |
|
0.0025 |
| TcK† (-55 a 150 °C) |
IPC-650 2.5.5.6 |
ppm/°C |
- 370. |
ppm/°C |
- 370. |
| Absorción de humedad |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.08 |
% |
0.08 |
| Resistencia al pelado (1 oz. de cobre RT) |
IPC-650 2.4.8 (soldadura) |
En libras |
10 |
N/mm |
1.7 |
| Resistencia por volumen |
IPC-650 2.5.17.1 |
Mohm/cm |
6.0 x 107 |
Mohm/cm |
6.0 x 107 |
| Resistencia de la superficie |
IPC-650 2.5.17.1 |
¿ Qué es eso? |
1.0 x 108 |
¿ Qué es eso? |
1.0 x 108 |
| Fuerza de flexión (MD) |
IPC - 650 - 2.4.4 |
el psi |
14,000 |
N/mm2 |
96.53 |
| Fuerza de flexión (CD) |
IPC - 650 - 2.4.4 |
el psi |
10,000 |
N/mm2 |
68.95 |
| Resistencia a la tracción (MD) |
IPC - 650 - 2.4.19 |
el psi |
8,900 |
N/mm2 |
62.57 |
| Resistencia a la tracción (CD) |
IPC - 650 - 2.4.19 |
el psi |
5,300 |
N/mm2 |
37.26 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Después del grabado) |
% (25 mil-MD) |
- No hay nada.0032 |
Porcentaje (25 mil-CD) |
- No hay nada.0239 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Después de horneado) |
% (25 mil-MD) |
- No hay nada.0215 |
Porcentaje (25 mil-CD) |
- No hay nada.0529 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Después del estrés) |
% (25 mil-MD) |
- No hay nada.0301 |
Porcentaje (25 mil-CD) |
- No hay nada.0653 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Después del grabado) |
Porcentaje (60 mil-MD) |
- No hay nada.0027 |
Porcentaje (60 mil-CD) |
- No hay nada.0142 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Después de horneado) |
Porcentaje (60 mil-MD) |
- No hay nada.1500 |
Porcentaje (60 mil-CD) |
- No hay nada.0326 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Después del estrés) |
Porcentaje (60 mil-MD) |
- No hay nada.0167 |
Porcentaje (60 mil-CD) |
- No hay nada.0377 |
| Densidad (gravedad específica) |
El IPC-650-2.3.5 |
G/cm3 |
2.77 |
G/cm3 |
2.77 |
| Calor específico |
El IPC-650-2.4.50 |
J/g°C |
0.9 |
J/g°C |
0.9 |
| Conductividad térmica (sin revestimiento) |
El IPC-650-2.4.50 |
El número de personas afectadas por el accidente |
0.85 |
El número de personas afectadas por el accidente |
0.85 |
| CTE (eje X - Y) (50 a 150 °C) |
IPC-650 2.4.41 |
ppm/°C |
16 y 20 |
ppm/°C |
16 y 20 |
| CTE (eje Z) (50 a 150 °C) |
IPC-650 2.4.41 |
ppm/°C |
25 |
ppm/°C |
25 |
| Calificación de inflamabilidad |
En el ámbito interno |
|
V-0 |
|
V-0 |
Este PCB cuenta con una configuración de apilamiento precisa que comprende Copper_layer_1 y Copper_layer_2 cada uno de los cuales mide 35μm (1 oz) de espesor, sandwichando la capa de núcleo RF-10 a 25 mil (0,635 mm).Con un tamaño de tabla de 163.9 mm x 104,9 mm ± 0,15 mm, el PCB mantiene un espacio mínimo de 4/4 mil para una integridad óptima de la señal y el espaciamiento de los componentes.
Mecánicamente, este PCB ofrece un tamaño mínimo de agujero de 0,5 mm y un grosor de placa terminada de 0,75 mm, lo que garantiza la estabilidad estructural y la flexibilidad durante la instalación.4 ml) en las capas exteriores, junto con un grosor de 20 μm a través del revestimiento, admite una transmisión de señal eficiente y interconexiones seguras entre capas.
Está acabado con estaño de inmersión para una mayor solderabilidad y protección contra la oxidación.mientras que una máscara de soldadura verde proporciona protección ambientalLas pruebas eléctricas rigurosas del 100% antes del envío garantizan la calidad y el cumplimiento de las especificaciones de diseño, garantizando un rendimiento confiable en diversas aplicaciones.
El formato de ilustración de este PCB sigue el formato Gerber RS-274-X estándar de la industria, lo que garantiza la compatibilidad con las herramientas de diseño y los procesos de fabricación comunes.Cumplimiento de la norma de calidad IPC-clase 2, el PCB cumple criterios estrictos de fabricación y montaje, lo que garantiza un rendimiento fiable en diversas aplicaciones.
Con disponibilidad en todo el mundo, el PCB RF-10 ofrece accesibilidad global para proyectos e industrias que requieren soluciones de RF de alto rendimiento.
Aplicaciones:
Antennas de parche de microrripitas
Antenas GPS
Componentes pasivos (filtros, acopladores, divisores de potencia)
Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves
Componentes para satélites
| Material de los PCB: |
Compuestos de PTFE llenado de cerámica y fibra de vidrio tejida |
| Nombramiento: |
RF-10: el número de radio |
| Constante dieléctrica: |
10.2 |
| Factor de disipación |
0.0025 10GHz |
| Número de capas: |
PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor del PCB: |
10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm) |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc. |
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