Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Los PCB RF-10 son compuestos avanzados de PTFE lleno de cerámica y fibra de vidrio tejida, diseñados para aplicaciones RF de alto rendimiento.RF-10 proporciona una excepcional estabilidad dimensional y facilidad de manejo para circuitos multicapa.
Características clave:
Constante dieléctrica: 10,2 ± 0,3 a 10 GHz
Factor de disipación: 0,0025 a 10 GHz
Alta conductividad térmica: 0,85 W/mk (sin revestimiento)
El número de unidades de ensayo debe ser el siguiente:
Baja absorción de humedad: 0,08%
El valor de inflamabilidad: V-0
Beneficios:
DK alto para la reducción del tamaño del circuito RF
Excelente estabilidad dimensional
Tolerancia DK muy baja
Alta conductividad térmica para una mejor gestión térmica
Adhesión fuerte a los cobre lisos
Baja expansión X, Y, Z
Excelente relación precio/rendimiento
RF-10 Valores típicos | |||||
Propiedad | Método de ensayo | Unidad | Valor | Unidad | Valor |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 10.2 ± 0.3 | 10.2 ± 0.3 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.0025 | 0.0025 | ||
TcK† (-55 a 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | - 370. | ppm/°C | - 370. |
Absorción de humedad | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
Resistencia al pelado (1 oz. de cobre RT) | IPC-650 2.4.8 (soldadura) | En libras | 10 | N/mm | 1.7 |
Resistencia por volumen | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 6.0 x 107 | Mohm/cm | 6.0 x 107 |
Resistencia de la superficie | IPC-650 2.5.17.1 | ¿ Qué es eso? | 1.0 x 108 | ¿ Qué es eso? | 1.0 x 108 |
Fuerza de flexión (MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | el psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
Fuerza de flexión (CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | el psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
Resistencia a la tracción (MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | el psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
Resistencia a la tracción (CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | el psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después del grabado) | % (25 mil-MD) | - No hay nada.0032 | Porcentaje (25 mil-CD) | - No hay nada.0239 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después de horneado) | % (25 mil-MD) | - No hay nada.0215 | Porcentaje (25 mil-CD) | - No hay nada.0529 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después del estrés) | % (25 mil-MD) | - No hay nada.0301 | Porcentaje (25 mil-CD) | - No hay nada.0653 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después del grabado) | Porcentaje (60 mil-MD) | - No hay nada.0027 | Porcentaje (60 mil-CD) | - No hay nada.0142 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después de horneado) | Porcentaje (60 mil-MD) | - No hay nada.1500 | Porcentaje (60 mil-CD) | - No hay nada.0326 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después del estrés) | Porcentaje (60 mil-MD) | - No hay nada.0167 | Porcentaje (60 mil-CD) | - No hay nada.0377 |
Densidad (gravedad específica) | El IPC-650-2.3.5 | G/cm3 | 2.77 | G/cm3 | 2.77 |
Calor específico | El IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
Conductividad térmica (sin revestimiento) | El IPC-650-2.4.50 | El número de personas afectadas por el accidente | 0.85 | El número de personas afectadas por el accidente | 0.85 |
CTE (eje X - Y) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16 y 20 | ppm/°C | 16 y 20 |
CTE (eje Z) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
Calificación de inflamabilidad | En el ámbito interno | V-0 | V-0 |
Este PCB cuenta con una configuración de apilamiento precisa que comprende Copper_layer_1 y Copper_layer_2 cada uno de los cuales mide 35μm (1 oz) de espesor, sandwichando la capa de núcleo RF-10 a 25 mil (0,635 mm).Con un tamaño de tabla de 163.9 mm x 104,9 mm ± 0,15 mm, el PCB mantiene un espacio mínimo de 4/4 mil para una integridad óptima de la señal y el espaciamiento de los componentes.
Mecánicamente, este PCB ofrece un tamaño mínimo de agujero de 0,5 mm y un grosor de placa terminada de 0,75 mm, lo que garantiza la estabilidad estructural y la flexibilidad durante la instalación.4 ml) en las capas exteriores, junto con un grosor de 20 μm a través del revestimiento, admite una transmisión de señal eficiente y interconexiones seguras entre capas.
Está acabado con estaño de inmersión para una mayor solderabilidad y protección contra la oxidación.mientras que una máscara de soldadura verde proporciona protección ambientalLas pruebas eléctricas rigurosas del 100% antes del envío garantizan la calidad y el cumplimiento de las especificaciones de diseño, garantizando un rendimiento confiable en diversas aplicaciones.
El formato de ilustración de este PCB sigue el formato Gerber RS-274-X estándar de la industria, lo que garantiza la compatibilidad con las herramientas de diseño y los procesos de fabricación comunes.Cumplimiento de la norma de calidad IPC-clase 2, el PCB cumple criterios estrictos de fabricación y montaje, lo que garantiza un rendimiento fiable en diversas aplicaciones.
Con disponibilidad en todo el mundo, el PCB RF-10 ofrece accesibilidad global para proyectos e industrias que requieren soluciones de RF de alto rendimiento.
Aplicaciones:
Antennas de parche de microrripitas
Antenas GPS
Componentes pasivos (filtros, acopladores, divisores de potencia)
Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves
Componentes para satélites
Material de los PCB: | Compuestos de PTFE llenado de cerámica y fibra de vidrio tejida |
Nombramiento: | RF-10: el número de radio |
Constante dieléctrica: | 10.2 |
Factor de disipación | 0.0025 10GHz |
Número de capas: | PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
espesor del PCB: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc. |
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Los PCB RF-10 son compuestos avanzados de PTFE lleno de cerámica y fibra de vidrio tejida, diseñados para aplicaciones RF de alto rendimiento.RF-10 proporciona una excepcional estabilidad dimensional y facilidad de manejo para circuitos multicapa.
Características clave:
Constante dieléctrica: 10,2 ± 0,3 a 10 GHz
Factor de disipación: 0,0025 a 10 GHz
Alta conductividad térmica: 0,85 W/mk (sin revestimiento)
El número de unidades de ensayo debe ser el siguiente:
Baja absorción de humedad: 0,08%
El valor de inflamabilidad: V-0
Beneficios:
DK alto para la reducción del tamaño del circuito RF
Excelente estabilidad dimensional
Tolerancia DK muy baja
Alta conductividad térmica para una mejor gestión térmica
Adhesión fuerte a los cobre lisos
Baja expansión X, Y, Z
Excelente relación precio/rendimiento
RF-10 Valores típicos | |||||
Propiedad | Método de ensayo | Unidad | Valor | Unidad | Valor |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 10.2 ± 0.3 | 10.2 ± 0.3 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.0025 | 0.0025 | ||
TcK† (-55 a 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | - 370. | ppm/°C | - 370. |
Absorción de humedad | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
Resistencia al pelado (1 oz. de cobre RT) | IPC-650 2.4.8 (soldadura) | En libras | 10 | N/mm | 1.7 |
Resistencia por volumen | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 6.0 x 107 | Mohm/cm | 6.0 x 107 |
Resistencia de la superficie | IPC-650 2.5.17.1 | ¿ Qué es eso? | 1.0 x 108 | ¿ Qué es eso? | 1.0 x 108 |
Fuerza de flexión (MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | el psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
Fuerza de flexión (CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | el psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
Resistencia a la tracción (MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | el psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
Resistencia a la tracción (CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | el psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después del grabado) | % (25 mil-MD) | - No hay nada.0032 | Porcentaje (25 mil-CD) | - No hay nada.0239 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después de horneado) | % (25 mil-MD) | - No hay nada.0215 | Porcentaje (25 mil-CD) | - No hay nada.0529 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después del estrés) | % (25 mil-MD) | - No hay nada.0301 | Porcentaje (25 mil-CD) | - No hay nada.0653 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después del grabado) | Porcentaje (60 mil-MD) | - No hay nada.0027 | Porcentaje (60 mil-CD) | - No hay nada.0142 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después de horneado) | Porcentaje (60 mil-MD) | - No hay nada.1500 | Porcentaje (60 mil-CD) | - No hay nada.0326 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después del estrés) | Porcentaje (60 mil-MD) | - No hay nada.0167 | Porcentaje (60 mil-CD) | - No hay nada.0377 |
Densidad (gravedad específica) | El IPC-650-2.3.5 | G/cm3 | 2.77 | G/cm3 | 2.77 |
Calor específico | El IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
Conductividad térmica (sin revestimiento) | El IPC-650-2.4.50 | El número de personas afectadas por el accidente | 0.85 | El número de personas afectadas por el accidente | 0.85 |
CTE (eje X - Y) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16 y 20 | ppm/°C | 16 y 20 |
CTE (eje Z) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
Calificación de inflamabilidad | En el ámbito interno | V-0 | V-0 |
Este PCB cuenta con una configuración de apilamiento precisa que comprende Copper_layer_1 y Copper_layer_2 cada uno de los cuales mide 35μm (1 oz) de espesor, sandwichando la capa de núcleo RF-10 a 25 mil (0,635 mm).Con un tamaño de tabla de 163.9 mm x 104,9 mm ± 0,15 mm, el PCB mantiene un espacio mínimo de 4/4 mil para una integridad óptima de la señal y el espaciamiento de los componentes.
Mecánicamente, este PCB ofrece un tamaño mínimo de agujero de 0,5 mm y un grosor de placa terminada de 0,75 mm, lo que garantiza la estabilidad estructural y la flexibilidad durante la instalación.4 ml) en las capas exteriores, junto con un grosor de 20 μm a través del revestimiento, admite una transmisión de señal eficiente y interconexiones seguras entre capas.
Está acabado con estaño de inmersión para una mayor solderabilidad y protección contra la oxidación.mientras que una máscara de soldadura verde proporciona protección ambientalLas pruebas eléctricas rigurosas del 100% antes del envío garantizan la calidad y el cumplimiento de las especificaciones de diseño, garantizando un rendimiento confiable en diversas aplicaciones.
El formato de ilustración de este PCB sigue el formato Gerber RS-274-X estándar de la industria, lo que garantiza la compatibilidad con las herramientas de diseño y los procesos de fabricación comunes.Cumplimiento de la norma de calidad IPC-clase 2, el PCB cumple criterios estrictos de fabricación y montaje, lo que garantiza un rendimiento fiable en diversas aplicaciones.
Con disponibilidad en todo el mundo, el PCB RF-10 ofrece accesibilidad global para proyectos e industrias que requieren soluciones de RF de alto rendimiento.
Aplicaciones:
Antennas de parche de microrripitas
Antenas GPS
Componentes pasivos (filtros, acopladores, divisores de potencia)
Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves
Componentes para satélites
Material de los PCB: | Compuestos de PTFE llenado de cerámica y fibra de vidrio tejida |
Nombramiento: | RF-10: el número de radio |
Constante dieléctrica: | 10.2 |
Factor de disipación | 0.0025 10GHz |
Número de capas: | PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
espesor del PCB: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc. |