| Cuota De Producción: | 1 piezas |
| Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
| Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Presentamos la Placa de Circuito Impreso Rogers RO4350B, una solución de vanguardia diseñada para aplicaciones de alta frecuencia. Fabricada con un compuesto patentado de hidrocarburo/cerámica reforzado con vidrio tejido, la RO4350B ofrece un rendimiento eléctrico comparable al PTFE/vidrio tejido, manteniendo al mismo tiempo las ventajas de fabricación de los compuestos de epoxi/vidrio. Este material está diseñado para proporcionar un control preciso de la constante dieléctrica (Dk) y bajas pérdidas, todo ello a una fracción del coste de las laminas de microondas convencionales.
Las laminas RO4350B no requieren tratamientos especiales de orificios pasantes ni procedimientos de manipulación, lo que las hace más fáciles de trabajar que los materiales a base de PTFE. Con clasificación UL 94 V-0, son ideales para dispositivos activos y diseños de RF de alta potencia, garantizando fiabilidad y rendimiento.
Características Principales
1. Constante Dieléctrica: 3,48 ± 0,05 a 10 GHz/23 °C, lo que garantiza una integridad de señal fiable para aplicaciones de RF.
2. Factor de Disipación: Bajo, 0,0037 a 10 GHz/23 °C, lo que minimiza la pérdida de señal.
3. Conductividad Térmica: 0,69 W/m/°K, lo que facilita una gestión térmica eficaz.
4. Coeficiente de Expansión Térmica (CTE): Eje X a 10 ppm/°C, Eje Y a 12 ppm/°C y Eje Z a 32 ppm/°C, lo que proporciona una excelente estabilidad dimensional.
5. Alto Valor de Tg: Mayor que 280 °C, lo que garantiza la estabilidad durante el procesamiento térmico.
6. Absorción de Agua: Baja, 0,06 %, lo que mejora la fiabilidad en diversos entornos.
| Valor Típico de RO4350B | |||||
| Propiedad | RO4350B | Dirección | Unidades | Condición | Método de Prueba |
| Constante Dieléctrica, εProcess | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline con pinza | |
| Constante Dieléctrica, εDesign | 3,66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de Longitud de Fase Diferencial | |
| Factor de Disipación, tan δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad Volumétrica | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividad Superficial | 5,7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Rigidez Dieléctrica | 31,2(780) | Z | kV/mm(V/mil) | 0,51mm(0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de Tracción | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistencia a la Tracción | 203(29,5) 130(18,9) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistencia a la Flexión | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidad Dimensional | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/pulgada) |
después del grabado + E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de Expansión Térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Conductividad Térmica | 0,69 | W/M/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorción de Humedad | 0,06 | % | Inmersión de 48 horas 0,060" Temperatura de muestra 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densidad | 1,86 | g/cm³ | 23°C | ASTM D 792 | |
| Resistencia al Pelado del Cobre | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
después de flotación de soldadura 1 oz. Foil EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidad | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Compatible con Procesos sin Plomo | Sí | ||||
Beneficios
1. Compatibilidad con Placas Multicapa: Ideal para construcciones MLB, garantizando una excelente estabilidad dimensional.
2. Procesamiento Rentable: Procesos similares a FR-4, lo que resulta en menores costes de fabricación.
3. Rendimiento Térmico Fiable: El bajo CTE del eje Z proporciona una calidad constante de los orificios pasantes chapados, incluso bajo estrés térmico.
Especificaciones de la Placa de Circuito Impreso
Esta placa de circuito impreso está diseñada como una placa rígida de 2 capas con dimensiones de 45 mm x 66 mm, con una tolerancia de ±0,15 mm. Cuenta con dos capas de cobre, cada una con un grosor de 35 µm, intercalando un núcleo de material Rogers RO4350B de 0,168 mm (6,6 mil) de grosor. El grosor final de la placa es de 0,25 mm, y las capas exteriores tienen un peso de cobre de 1 oz (1,4 mil).
El chapado de los vías tiene un grosor de 20 µm, y el acabado superficial se logra mediante plata por inmersión. Cabe destacar que la placa no incluye serigrafía ni máscara de soldadura en ninguno de los lados. Antes del envío, cada placa de circuito impreso se somete a un riguroso proceso de prueba eléctrica del 100 % para garantizar la fiabilidad y el rendimiento.
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Diseño Artístico y Estándares
La placa de circuito impreso Rogers RO4350B viene con diseño artístico Gerber RS-274-X y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2, garantizando la fiabilidad y el rendimiento en aplicaciones exigentes.
Disponibilidad
Nuestras placas de circuito impreso Rogers RO4350B están disponibles para envío a todo el mundo, lo que facilita a ingenieros y diseñadores el acceso a esta tecnología avanzada para sus proyectos.
Aplicaciones Típicas
La placa de circuito impreso Rogers RO4350B es ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
-Antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potencia
-Etiquetas de identificación por RF
-Sistemas y sensores de radar automotriz
-LNB para satélites de transmisión directa
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| Cuota De Producción: | 1 piezas |
| Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
| Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Presentamos la Placa de Circuito Impreso Rogers RO4350B, una solución de vanguardia diseñada para aplicaciones de alta frecuencia. Fabricada con un compuesto patentado de hidrocarburo/cerámica reforzado con vidrio tejido, la RO4350B ofrece un rendimiento eléctrico comparable al PTFE/vidrio tejido, manteniendo al mismo tiempo las ventajas de fabricación de los compuestos de epoxi/vidrio. Este material está diseñado para proporcionar un control preciso de la constante dieléctrica (Dk) y bajas pérdidas, todo ello a una fracción del coste de las laminas de microondas convencionales.
Las laminas RO4350B no requieren tratamientos especiales de orificios pasantes ni procedimientos de manipulación, lo que las hace más fáciles de trabajar que los materiales a base de PTFE. Con clasificación UL 94 V-0, son ideales para dispositivos activos y diseños de RF de alta potencia, garantizando fiabilidad y rendimiento.
Características Principales
1. Constante Dieléctrica: 3,48 ± 0,05 a 10 GHz/23 °C, lo que garantiza una integridad de señal fiable para aplicaciones de RF.
2. Factor de Disipación: Bajo, 0,0037 a 10 GHz/23 °C, lo que minimiza la pérdida de señal.
3. Conductividad Térmica: 0,69 W/m/°K, lo que facilita una gestión térmica eficaz.
4. Coeficiente de Expansión Térmica (CTE): Eje X a 10 ppm/°C, Eje Y a 12 ppm/°C y Eje Z a 32 ppm/°C, lo que proporciona una excelente estabilidad dimensional.
5. Alto Valor de Tg: Mayor que 280 °C, lo que garantiza la estabilidad durante el procesamiento térmico.
6. Absorción de Agua: Baja, 0,06 %, lo que mejora la fiabilidad en diversos entornos.
| Valor Típico de RO4350B | |||||
| Propiedad | RO4350B | Dirección | Unidades | Condición | Método de Prueba |
| Constante Dieléctrica, εProcess | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline con pinza | |
| Constante Dieléctrica, εDesign | 3,66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de Longitud de Fase Diferencial | |
| Factor de Disipación, tan δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad Volumétrica | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividad Superficial | 5,7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Rigidez Dieléctrica | 31,2(780) | Z | kV/mm(V/mil) | 0,51mm(0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de Tracción | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistencia a la Tracción | 203(29,5) 130(18,9) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistencia a la Flexión | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidad Dimensional | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/pulgada) |
después del grabado + E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de Expansión Térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Conductividad Térmica | 0,69 | W/M/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorción de Humedad | 0,06 | % | Inmersión de 48 horas 0,060" Temperatura de muestra 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densidad | 1,86 | g/cm³ | 23°C | ASTM D 792 | |
| Resistencia al Pelado del Cobre | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
después de flotación de soldadura 1 oz. Foil EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidad | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Compatible con Procesos sin Plomo | Sí | ||||
Beneficios
1. Compatibilidad con Placas Multicapa: Ideal para construcciones MLB, garantizando una excelente estabilidad dimensional.
2. Procesamiento Rentable: Procesos similares a FR-4, lo que resulta en menores costes de fabricación.
3. Rendimiento Térmico Fiable: El bajo CTE del eje Z proporciona una calidad constante de los orificios pasantes chapados, incluso bajo estrés térmico.
Especificaciones de la Placa de Circuito Impreso
Esta placa de circuito impreso está diseñada como una placa rígida de 2 capas con dimensiones de 45 mm x 66 mm, con una tolerancia de ±0,15 mm. Cuenta con dos capas de cobre, cada una con un grosor de 35 µm, intercalando un núcleo de material Rogers RO4350B de 0,168 mm (6,6 mil) de grosor. El grosor final de la placa es de 0,25 mm, y las capas exteriores tienen un peso de cobre de 1 oz (1,4 mil).
El chapado de los vías tiene un grosor de 20 µm, y el acabado superficial se logra mediante plata por inmersión. Cabe destacar que la placa no incluye serigrafía ni máscara de soldadura en ninguno de los lados. Antes del envío, cada placa de circuito impreso se somete a un riguroso proceso de prueba eléctrica del 100 % para garantizar la fiabilidad y el rendimiento.
![]()
Diseño Artístico y Estándares
La placa de circuito impreso Rogers RO4350B viene con diseño artístico Gerber RS-274-X y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2, garantizando la fiabilidad y el rendimiento en aplicaciones exigentes.
Disponibilidad
Nuestras placas de circuito impreso Rogers RO4350B están disponibles para envío a todo el mundo, lo que facilita a ingenieros y diseñadores el acceso a esta tecnología avanzada para sus proyectos.
Aplicaciones Típicas
La placa de circuito impreso Rogers RO4350B es ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
-Antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potencia
-Etiquetas de identificación por RF
-Sistemas y sensores de radar automotriz
-LNB para satélites de transmisión directa
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