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3mm PCB híbrido en Rogers RO3210 y RO3003 Materiales de circuito de 3 capas

Productos

PWB de la base del metal

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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3mm PCB híbrido en Rogers RO3210 y RO3003 Materiales de circuito de 3 capas

Cuota De Producción:	1 PCS
Precio:	USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega:	8-9 días hábiles
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 PCS por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

China.

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

El material:

RO3210 y RO3003

Número de capas:

de tres capas

Tamaño del PCB:

62.8 mm x 62,8 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

espesor del PCB:

3 mm

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml) de capas exteriores

Finalización de la superficie:

Lata de la inmersión

Resaltar:

RO3210 PCB híbridos

PCB híbrido de 3 mm

RO3003 PCB híbridos

Descripción del Producto

Presentamos nuestra nueva placa de circuito impreso híbrida (PCB), diseñada para aplicaciones de alta frecuencia con un rendimiento y una fiabilidad sin igual.Este PCB avanzado combina los materiales Rogers RO3210 y RO3003, proporcionando una combinación única de estabilidad mecánica y excelentes características eléctricas, lo que lo hace ideal para una amplia gama de aplicaciones exigentes.

Características clave

RO3210 Materiales
- Constante dieléctrica (Dk): 10,2 ± 0.5
- Factor de disipación: 0,0027 a 10 GHz
- Estabilidad térmica:
- Coeficiente de expansión térmica (CTE):
- Ejes X y Y: 13 ppm/°C
- Eje Z: 34 ppm/°C
- Temperatura de descomposición (Td): 500 °C
- Conductividad térmica: 0,81 W/mK
- Clasificación de inflamabilidad: V0 (norma UL 94)

RO3210 Valor típico
Propiedad	El número de registro de la empresa	Dirección	Unidades	Condición	Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso	10.2 ± 0.5	Z.		10 GHz a 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño	10.8	Z.		de 8 GHz a 40 GHz	Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ	0.0027	Z.		10 GHz a 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	- 459 - ¿Qué es eso?	Z.	ppm/°C	10 GHz de 0°C a 100°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional	0.8	X, Y	En el caso de los vehículos de motor	Conde A.	Las demás partidas
Resistencia por volumen	10³		MΩ.cm	Conde A.	IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie	10³		MΩ	Conde A.	IPC 2.5.17.1
Modulo de tracción	579 517	Enfermería CMD	KPSI	23°C	Las demás partidas
Absorción de agua	El valor de las emisiones1	-	%	D24/23	IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico	0.79		j/g/k		Calculado
Conductividad térmica	0.81		El valor de las emisiones de CO	80 °C	Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C)	13 34	X, Y Z.	ppm/°C	23°C/50% de HRC	IPC-TM-650 2.4.4.1
Td el tiempo	500		°C	El TGA	Las demás partidas
Densidad	3		Gm/cm³
Resistencia de la cáscara de cobre	11		Plí	1 oz, EDC después de flote de soldadura	IPC-TM 2.4.8
Flamabilidad	V-0				Sección 94
Proceso libre de plomo compatible	- ¿ Qué?

RO3003 Materiales
- Constante dieléctrica (Dk): 3 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
- Factor de disipación: 0,001 a 10 GHz/23°C
- Estabilidad térmica:
- Td: > 500 °C
- Coeficiente de expansión térmica:
- Eje X: 17 ppm/°C
- Eje Y: 16 ppm/°C
- Eje Z: 25 ppm/°C
- Absorción de humedad: 0,04%
- Conductividad térmica: 0,5 W/mK

RO3003 Valor típico
Propiedad	Sección 3	Dirección	Unidades	Condición	Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso	3.0 ± 0.04	Z.		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño	3	Z.		de 8 GHz a 40 GHz	Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ	0.001	Z.		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	- ¿ Qué pasa?	Z.	ppm/°C	10 GHz -50°Chasta 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional	0.06 0.07	X. Y	En el caso de los vehículos de motor	Conde A.	IPC-TM-650 2.2.4
Resistencia por volumen	10⁷		MΩ.cm	Conde A.	IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie	10⁷		MΩ	Conde A.	IPC 2.5.17.1
Modulo de tracción	930 823	X. Y	MPa	23°C	Las demás partidas
Absorción de humedad	0.04		%	D48/50 y D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico	0.9		j/g/k		Calculado
Conductividad térmica	0.5		El valor de las emisiones de CO	50°C	Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 años)°C)	17 16 25	X. Y Z.	ppm/°C	23°C/50% de RH	IPC-TM-650 2.4.4.1
Td el tiempo	500		°CEl TGA		Las demás partidas
Densidad	2.1		Gm/cm³	23°C	Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre	12.7		En el interior.	1 oz, EDC después de flote de soldadura	IPC-TM 2.4.8
Flamabilidad	V-0				Sección 94
Proceso libre de plomo compatible	- ¿ Qué?

Especificaciones de los PCB

- Encasillado: PCB rígido de 3 capas

- Capa de cobre 1: 35 μm
- Rogers RO3003 Núcleo: 1.524 mm (60 mil)
- RO4450F Bondply: 0,101 mm (4 mil)
- Rogers RO3210 Núcleo: 1.27 mm (50 mil)
- Capa de cobre 1: 35 μm

- Dimensiones: 62,8 mm x 62,8 mm ± 0,15 mm
- El espesor del tablero acabado: 3,0 mm
- Peso de cobre acabado: 1 onza (1,4 ml) en las capas exteriores
- Traza/espacio mínimo: 7/9 mils.
- Tamaño mínimo del agujero: 0,4 mm
- espesor del revestimiento: 20 μm
- acabado de superficie: estaño de inmersión
- Prueba eléctrica: prueba eléctrica al 100% antes del envío

3mm PCB híbrido en Rogers RO3210 y RO3003 Materiales de circuito de 3 capas 0

Áreas de aplicación

Este PCB híbrido está diseñado para varias aplicaciones de alto rendimiento, incluyendo:

- Tecnologías de la automoción: sistemas de prevención de colisiones y antenas de posicionamiento global por satélite
- Telecomunicaciones: sistemas inalámbricos, antenas de microplaques y satélites de transmisión directa
- Control remoto: enlace de datos en sistemas de cable y lectores remotos de contadores
- Soluciones de infraestructura: sistemas de energía, LMDS, banda ancha inalámbrica e infraestructura de estaciones base

Garantizar la calidad

Fabricado con los estándares de IPC-Clase 2, este PCB garantiza una alta fiabilidad y rendimiento.

Disponibilidad mundial

Nuestro PCB híbrido está disponible para envío en todo el mundo, lo que le permite aprovechar la tecnología de vanguardia en sus proyectos, sin importar su ubicación.

3mm PCB híbrido en Rogers RO3210 y RO3003 Materiales de circuito de 3 capas 1

Etiquetas:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

3mm PCB híbrido en Rogers RO3210 y RO3003 Materiales de circuito de 3 capas

Cuota De Producción:	1 PCS
Precio:	USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega:	8-9 días hábiles
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 PCS por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

China.

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

El material:

RO3210 y RO3003

Número de capas:

de tres capas

Tamaño del PCB:

62.8 mm x 62,8 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

espesor del PCB:

3 mm

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml) de capas exteriores

Finalización de la superficie:

Lata de la inmersión

Cantidad de orden mínima:

1 PCS

Precio:

USD9.99-99.99/PCS

Detalles de empaquetado:

Bolsas de vacío+Cartones

Tiempo de entrega:

8-9 días hábiles

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000 PCS por mes

Resaltar

RO3210 PCB híbridos

PCB híbrido de 3 mm

RO3003 PCB híbridos

Descripción del Producto

Características clave

RO3210 Valor típico
Propiedad	El número de registro de la empresa	Dirección	Unidades	Condición	Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso	10.2 ± 0.5	Z.		10 GHz a 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño	10.8	Z.		de 8 GHz a 40 GHz	Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ	0.0027	Z.		10 GHz a 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	- 459 - ¿Qué es eso?	Z.	ppm/°C	10 GHz de 0°C a 100°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional	0.8	X, Y	En el caso de los vehículos de motor	Conde A.	Las demás partidas
Resistencia por volumen	10³		MΩ.cm	Conde A.	IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie	10³		MΩ	Conde A.	IPC 2.5.17.1
Modulo de tracción	579 517	Enfermería CMD	KPSI	23°C	Las demás partidas
Absorción de agua	El valor de las emisiones1	-	%	D24/23	IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico	0.79		j/g/k		Calculado
Conductividad térmica	0.81		El valor de las emisiones de CO	80 °C	Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C)	13 34	X, Y Z.	ppm/°C	23°C/50% de HRC	IPC-TM-650 2.4.4.1
Td el tiempo	500		°C	El TGA	Las demás partidas
Densidad	3		Gm/cm³
Resistencia de la cáscara de cobre	11		Plí	1 oz, EDC después de flote de soldadura	IPC-TM 2.4.8
Flamabilidad	V-0				Sección 94
Proceso libre de plomo compatible	- ¿ Qué?

RO3003 Valor típico
Propiedad	Sección 3	Dirección	Unidades	Condición	Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso	3.0 ± 0.04	Z.		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño	3	Z.		de 8 GHz a 40 GHz	Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ	0.001	Z.		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	- ¿ Qué pasa?	Z.	ppm/°C	10 GHz -50°Chasta 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional	0.06 0.07	X. Y	En el caso de los vehículos de motor	Conde A.	IPC-TM-650 2.2.4
Resistencia por volumen	10⁷		MΩ.cm	Conde A.	IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie	10⁷		MΩ	Conde A.	IPC 2.5.17.1
Modulo de tracción	930 823	X. Y	MPa	23°C	Las demás partidas
Absorción de humedad	0.04		%	D48/50 y D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico	0.9		j/g/k		Calculado
Conductividad térmica	0.5		El valor de las emisiones de CO	50°C	Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 años)°C)	17 16 25	X. Y Z.	ppm/°C	23°C/50% de RH	IPC-TM-650 2.4.4.1
Td el tiempo	500		°CEl TGA		Las demás partidas
Densidad	2.1		Gm/cm³	23°C	Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre	12.7		En el interior.	1 oz, EDC después de flote de soldadura	IPC-TM 2.4.8
Flamabilidad	V-0				Sección 94
Proceso libre de plomo compatible	- ¿ Qué?

Especificaciones de los PCB

- Encasillado: PCB rígido de 3 capas

- Capa de cobre 1: 35 μm
- Rogers RO3003 Núcleo: 1.524 mm (60 mil)
- RO4450F Bondply: 0,101 mm (4 mil)
- Rogers RO3210 Núcleo: 1.27 mm (50 mil)
- Capa de cobre 1: 35 μm

3mm PCB híbrido en Rogers RO3210 y RO3003 Materiales de circuito de 3 capas 0

Áreas de aplicación

Este PCB híbrido está diseñado para varias aplicaciones de alto rendimiento, incluyendo:

Garantizar la calidad

Fabricado con los estándares de IPC-Clase 2, este PCB garantiza una alta fiabilidad y rendimiento.

Disponibilidad mundial

Nuestro PCB híbrido está disponible para envío en todo el mundo, lo que le permite aprovechar la tecnología de vanguardia en sus proyectos, sin importar su ubicación.

3mm PCB híbrido en Rogers RO3210 y RO3003 Materiales de circuito de 3 capas 1

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