Cuota De Producción: | 1 PCS |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Introducción del RT/duroid 5880LZ PCB, una solución de vanguardia diseñada para aplicaciones de alto rendimiento que requieren precisión y fiabilidad.este PCB está diseñado con compuestos PTFE llenos ideales para aplicaciones de circuitos de banda y micro-bandaCon su composición única de relleno, este laminado ofrece un material ligero y de baja densidad perfecto para entornos sensibles al peso.
Características clave
- Constante dieléctrica (DK): 2,0 ± 0,04 a 10 GHz y 23 °C
- Factor de disipación: oscila entre 0,0021 y 0,0027 a 10 GHz y 23°C
- Bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z: 40 ppm/°C
- Propiedades de desgasificación: TML 0,01%, CVCM 0,01%, WVR 0,01%
- Densidad: ligero a 1,4 g/cm3
- Calificación de inflamabilidad: UL 94V-0
- Compatibilidad del proceso libre de plomo: garantiza el cumplimiento de las normas de fabricación modernas
Beneficios
- Diseño ligero: reduce el peso total del sistema sin comprometer el rendimiento.
- Propiedades eléctricas uniformes: mantiene un rendimiento constante en un amplio rango de frecuencias.
- Resistencia química: resistente a los disolventes y reactivos utilizados en los procesos de grabado y chapa.
NT1valor típico | ||||||
Propiedad | NT1cambio de información | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 2.20 2.20±0.02 de las especificaciones. |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Constante dieléctrica,εDiseño | 2.2 | Z. | No incluido | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Coeficiente térmico de ε | - 125 años. | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia por volumen | 2 por 107 | Z. | No más | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 3 por 107 | Z. | ¿ Qué es eso? | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Calor específico | 0.96(0.23) | No incluido | j/g/k (cal/g/c) |
No incluido | Calculado | |
Modulo de tracción | Prueba a 23°C | Prueba a 100 °C | No incluido | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
1070(156) | 450 ((65) | X. | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
El estrés supremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X. | |||
27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
La última cepa | 6 | 7.2 | X. | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Modulo de compresión | 710(103) | 500(73) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z. | ||||
El estrés supremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X. | |||
29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43 (6.3) | Z. | ||||
La última cepa | 8.5 | 8.4 | X. | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z. | ||||
Absorción de humedad | 0.02 | No incluido | % | 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 | Las demás partidas | |
Conductividad térmica | 0.2 | Z. | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica | 31 48 237 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 0 a 100 °C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td el tiempo | 500 | No incluido | °C TGA | No incluido | Las demás partidas | |
Densidad | 2.2 | No incluido | Gm/cm3 | No incluido | Las demás partidas | |
Pelucas de cobre | 31.2 ((5.5) | No incluido | Plí ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | No incluido | No incluido | No incluido | Sección 94 | |
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | No incluido | No incluido | No incluido | No incluido |
Material de los PCB: | Compuestos únicos de PTFE |
Nombramiento: | NT1capacidad de producción |
Constante dieléctrica: | 2 |
Factor de disipación | 0.0021 10GHz |
Número de capas: | PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
El espesor del laminado: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 50 mil (1,270 mm), 100 mil (2,540 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc. |
La construcción de este PCB está meticulosamente diseñada. Se compone de una pila rígida de 2 capas, con 35 μm de cobre en ambas capas y un núcleo de RT / duroide 5880LZ de 0,508 mm (20 mil).Con dimensiones precisas de 90.63 mm x 170.35 mm (± 0.15 mm) y un grosor final de 0.6 mm, este PCB tiene requisitos mínimos de traza y espacio de 4/5 mils, y un tamaño mínimo de agujero de 0.2 mm.El PCB es compatible con procesos libres de plomo y cumple con las normas de inflamabilidad UL 94V-0., garantizando la seguridad y el cumplimiento medioambiental.
El RT/duroid 5880LZ PCB viene con ilustraciones en el formato Gerber RS-274-X, lo que garantiza la compatibilidad con el software de diseño estándar de la industria para una integración perfecta en sus proyectos.Se adhiere a la norma de calidad IPC-Clase-2, garantizando un rendimiento fiable adecuado para una amplia gama de aplicaciones.hacerla accesible a un mercado mundial de ingenieros que buscan soluciones de PCB de alto rendimiento.
Este PCB es versátil y adecuado para una variedad de aplicaciones avanzadas, incluyendo sistemas de antenas en el aire, redes de alimentación ligeras, sistemas de radar, sistemas de guía,y antenas de radio digitales punto a puntoCon sus impresionantes especificaciones y rendimiento robusto, el RT/duroid 5880LZ PCB se destaca como un activo valioso para las tecnologías modernas de comunicación y defensa.satisfacer las altas demandas de los diseños electrónicos contemporáneos.
Cuota De Producción: | 1 PCS |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Introducción del RT/duroid 5880LZ PCB, una solución de vanguardia diseñada para aplicaciones de alto rendimiento que requieren precisión y fiabilidad.este PCB está diseñado con compuestos PTFE llenos ideales para aplicaciones de circuitos de banda y micro-bandaCon su composición única de relleno, este laminado ofrece un material ligero y de baja densidad perfecto para entornos sensibles al peso.
Características clave
- Constante dieléctrica (DK): 2,0 ± 0,04 a 10 GHz y 23 °C
- Factor de disipación: oscila entre 0,0021 y 0,0027 a 10 GHz y 23°C
- Bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z: 40 ppm/°C
- Propiedades de desgasificación: TML 0,01%, CVCM 0,01%, WVR 0,01%
- Densidad: ligero a 1,4 g/cm3
- Calificación de inflamabilidad: UL 94V-0
- Compatibilidad del proceso libre de plomo: garantiza el cumplimiento de las normas de fabricación modernas
Beneficios
- Diseño ligero: reduce el peso total del sistema sin comprometer el rendimiento.
- Propiedades eléctricas uniformes: mantiene un rendimiento constante en un amplio rango de frecuencias.
- Resistencia química: resistente a los disolventes y reactivos utilizados en los procesos de grabado y chapa.
NT1valor típico | ||||||
Propiedad | NT1cambio de información | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 2.20 2.20±0.02 de las especificaciones. |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Constante dieléctrica,εDiseño | 2.2 | Z. | No incluido | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Coeficiente térmico de ε | - 125 años. | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia por volumen | 2 por 107 | Z. | No más | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 3 por 107 | Z. | ¿ Qué es eso? | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Calor específico | 0.96(0.23) | No incluido | j/g/k (cal/g/c) |
No incluido | Calculado | |
Modulo de tracción | Prueba a 23°C | Prueba a 100 °C | No incluido | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
1070(156) | 450 ((65) | X. | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
El estrés supremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X. | |||
27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
La última cepa | 6 | 7.2 | X. | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Modulo de compresión | 710(103) | 500(73) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z. | ||||
El estrés supremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X. | |||
29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43 (6.3) | Z. | ||||
La última cepa | 8.5 | 8.4 | X. | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z. | ||||
Absorción de humedad | 0.02 | No incluido | % | 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 | Las demás partidas | |
Conductividad térmica | 0.2 | Z. | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica | 31 48 237 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 0 a 100 °C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td el tiempo | 500 | No incluido | °C TGA | No incluido | Las demás partidas | |
Densidad | 2.2 | No incluido | Gm/cm3 | No incluido | Las demás partidas | |
Pelucas de cobre | 31.2 ((5.5) | No incluido | Plí ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | No incluido | No incluido | No incluido | Sección 94 | |
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | No incluido | No incluido | No incluido | No incluido |
Material de los PCB: | Compuestos únicos de PTFE |
Nombramiento: | NT1capacidad de producción |
Constante dieléctrica: | 2 |
Factor de disipación | 0.0021 10GHz |
Número de capas: | PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
El espesor del laminado: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 50 mil (1,270 mm), 100 mil (2,540 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc. |
La construcción de este PCB está meticulosamente diseñada. Se compone de una pila rígida de 2 capas, con 35 μm de cobre en ambas capas y un núcleo de RT / duroide 5880LZ de 0,508 mm (20 mil).Con dimensiones precisas de 90.63 mm x 170.35 mm (± 0.15 mm) y un grosor final de 0.6 mm, este PCB tiene requisitos mínimos de traza y espacio de 4/5 mils, y un tamaño mínimo de agujero de 0.2 mm.El PCB es compatible con procesos libres de plomo y cumple con las normas de inflamabilidad UL 94V-0., garantizando la seguridad y el cumplimiento medioambiental.
El RT/duroid 5880LZ PCB viene con ilustraciones en el formato Gerber RS-274-X, lo que garantiza la compatibilidad con el software de diseño estándar de la industria para una integración perfecta en sus proyectos.Se adhiere a la norma de calidad IPC-Clase-2, garantizando un rendimiento fiable adecuado para una amplia gama de aplicaciones.hacerla accesible a un mercado mundial de ingenieros que buscan soluciones de PCB de alto rendimiento.
Este PCB es versátil y adecuado para una variedad de aplicaciones avanzadas, incluyendo sistemas de antenas en el aire, redes de alimentación ligeras, sistemas de radar, sistemas de guía,y antenas de radio digitales punto a puntoCon sus impresionantes especificaciones y rendimiento robusto, el RT/duroid 5880LZ PCB se destaca como un activo valioso para las tecnologías modernas de comunicación y defensa.satisfacer las altas demandas de los diseños electrónicos contemporáneos.