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NT1 circuito de doble cara con OSP

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NT1 circuito de doble cara con OSP

Cuota De Producción:	1 PCS
Precio:	USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega:	8-9 días hábiles
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 PCS por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

China.

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

El material:

NT1capacidad de producción

Número de capas:

2-layer

Tamaño del PCB:

90.63 mm x 170.35 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm

espesor del PCB:

20 millas

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml) de capas exteriores

Finalización de la superficie:

OSP

Resaltar:

Los circuitos de circuito de doble cara OSP

20 mil PCB de circuito de doble cara

NT1 tecnología de la información

Descripción del Producto

Introducción del RT/duroid 5880LZ PCB, una solución de vanguardia diseñada para aplicaciones de alto rendimiento que requieren precisión y fiabilidad.este PCB está diseñado con compuestos PTFE llenos ideales para aplicaciones de circuitos de banda y micro-bandaCon su composición única de relleno, este laminado ofrece un material ligero y de baja densidad perfecto para entornos sensibles al peso.

Características clave
- Constante dieléctrica (DK): 2,0 ± 0,04 a 10 GHz y 23 °C
- Factor de disipación: oscila entre 0,0021 y 0,0027 a 10 GHz y 23°C
- Bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z: 40 ppm/°C
- Propiedades de desgasificación: TML 0,01%, CVCM 0,01%, WVR 0,01%
- Densidad: ligero a 1,4 g/cm3
- Calificación de inflamabilidad: UL 94V-0
- Compatibilidad del proceso libre de plomo: garantiza el cumplimiento de las normas de fabricación modernas

Beneficios
- Diseño ligero: reduce el peso total del sistema sin comprometer el rendimiento.
- Propiedades eléctricas uniformes: mantiene un rendimiento constante en un amplio rango de frecuencias.
- Resistencia química: resistente a los disolventes y reactivos utilizados en los procesos de grabado y chapa.

NT1valor típico
Propiedad	NT1cambio de información		Dirección	Unidades	Condición	Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso	2.20 2.20±0.02 de las especificaciones.		Z.	No incluido	C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño	2.2		Z.	No incluido	de 8 GHz a 40 GHz	Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ	0.0004 0.0009		Z.	No incluido	C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	- 125 años.		Z.	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen	2 por 10⁷		Z.	No más	En el caso de la Comunidad	Las demás partidas
Resistencia de la superficie	3 por 10⁷		Z.	¿ Qué es eso?	En el caso de la Comunidad	Las demás partidas
Calor específico	0.96(0.23)		No incluido	j/g/k (cal/g/c)	No incluido	Calculado
Modulo de tracción	Prueba a 23°C	Prueba a 100 °C	No incluido	MPa (kpsi)	A. No	Las demás partidas
	1070(156)	450 ((65)	X.
	860(125)	380 ((55)	Y
El estrés supremo	29(4.2)	20(2.9)	X.
El estrés supremo	27(3.9)	18(2.6)	Y
La última cepa	6	7.2	X.	%
La última cepa	4.9	5.8	Y	%
Modulo de compresión	710(103)	500(73)	X.	MPa (kpsi)	A. No	Las demás partidas
	710(103)	500(73)	Y
	940(136)	670(97)	Z.
El estrés supremo	27(3.9)	22(3.2)	X.
	29 ((5.3)	21(3.1)	Y
	52(7.5)	43 (6.3)	Z.
La última cepa	8.5	8.4	X.	%
	7.7	7.8	Y
	12.5	17.6	Z.
Absorción de humedad	0.02		No incluido	%	0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50	Las demás partidas
Conductividad térmica	0.2		Z.	P/m/k	80 °C	Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica	31 48 237		X. Y Z.	ppm/°C	0 a 100 °C	IPC-TM-650 2.4.41
Td el tiempo	500		No incluido	°C TGA	No incluido	Las demás partidas
Densidad	2.2		No incluido	Gm/cm³	No incluido	Las demás partidas
Pelucas de cobre	31.2 ((5.5)		No incluido	Plí ((N/mm)	1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura	IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad	V-0		No incluido	No incluido	No incluido	Sección 94
Proceso libre de plomo compatible	- ¿ Qué?		No incluido	No incluido	No incluido	No incluido

Material de los PCB:	Compuestos únicos de PTFE
Nombramiento:	NT1capacidad de producción
Constante dieléctrica:	2
Factor de disipación	0.0021 10GHz
Número de capas:	PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm)
El espesor del laminado:	10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 50 mil (1,270 mm), 100 mil (2,540 mm)
Tamaño del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie:	cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc.

La construcción de este PCB está meticulosamente diseñada. Se compone de una pila rígida de 2 capas, con 35 μm de cobre en ambas capas y un núcleo de RT / duroide 5880LZ de 0,508 mm (20 mil).Con dimensiones precisas de 90.63 mm x 170.35 mm (± 0.15 mm) y un grosor final de 0.6 mm, este PCB tiene requisitos mínimos de traza y espacio de 4/5 mils, y un tamaño mínimo de agujero de 0.2 mm.El PCB es compatible con procesos libres de plomo y cumple con las normas de inflamabilidad UL 94V-0., garantizando la seguridad y el cumplimiento medioambiental.

El RT/duroid 5880LZ PCB viene con ilustraciones en el formato Gerber RS-274-X, lo que garantiza la compatibilidad con el software de diseño estándar de la industria para una integración perfecta en sus proyectos.Se adhiere a la norma de calidad IPC-Clase-2, garantizando un rendimiento fiable adecuado para una amplia gama de aplicaciones.hacerla accesible a un mercado mundial de ingenieros que buscan soluciones de PCB de alto rendimiento.

Este PCB es versátil y adecuado para una variedad de aplicaciones avanzadas, incluyendo sistemas de antenas en el aire, redes de alimentación ligeras, sistemas de radar, sistemas de guía,y antenas de radio digitales punto a puntoCon sus impresionantes especificaciones y rendimiento robusto, el RT/duroid 5880LZ PCB se destaca como un activo valioso para las tecnologías modernas de comunicación y defensa.satisfacer las altas demandas de los diseños electrónicos contemporáneos.

NT1 circuito de doble cara con OSP

Etiquetas:

Doble echado a un lado montó el circuito impreso flexible empleado el Polyimide con el control de la impedancia de 90 OHMIOS para los sensores del automóvil

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Cuota De Producción:	1 PCS
Precio:	USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega:	8-9 días hábiles
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 PCS por mes

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Descripción del Producto

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Lugar de origen

China.

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

El material:

NT1capacidad de producción

Número de capas:

2-layer

Tamaño del PCB:

90.63 mm x 170.35 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm

espesor del PCB:

20 millas

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml) de capas exteriores

Finalización de la superficie:

OSP

Cantidad de orden mínima:

1 PCS

Precio:

USD9.99-99.99/PCS

Detalles de empaquetado:

Bolsas de vacío+Cartones

Tiempo de entrega:

8-9 días hábiles

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000 PCS por mes

Resaltar

Los circuitos de circuito de doble cara OSP

20 mil PCB de circuito de doble cara

NT1 tecnología de la información

Descripción del Producto

NT1valor típico
Propiedad	NT1cambio de información		Dirección	Unidades	Condición	Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso	2.20 2.20±0.02 de las especificaciones.		Z.	No incluido	C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño	2.2		Z.	No incluido	de 8 GHz a 40 GHz	Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ	0.0004 0.0009		Z.	No incluido	C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	- 125 años.		Z.	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen	2 por 10⁷		Z.	No más	En el caso de la Comunidad	Las demás partidas
Resistencia de la superficie	3 por 10⁷		Z.	¿ Qué es eso?	En el caso de la Comunidad	Las demás partidas
Calor específico	0.96(0.23)		No incluido	j/g/k (cal/g/c)	No incluido	Calculado
Modulo de tracción	Prueba a 23°C	Prueba a 100 °C	No incluido	MPa (kpsi)	A. No	Las demás partidas
	1070(156)	450 ((65)	X.
	860(125)	380 ((55)	Y
El estrés supremo	29(4.2)	20(2.9)	X.
El estrés supremo	27(3.9)	18(2.6)	Y
La última cepa	6	7.2	X.	%
La última cepa	4.9	5.8	Y	%
Modulo de compresión	710(103)	500(73)	X.	MPa (kpsi)	A. No	Las demás partidas
	710(103)	500(73)	Y
	940(136)	670(97)	Z.
El estrés supremo	27(3.9)	22(3.2)	X.
	29 ((5.3)	21(3.1)	Y
	52(7.5)	43 (6.3)	Z.
La última cepa	8.5	8.4	X.	%
	7.7	7.8	Y
	12.5	17.6	Z.
Absorción de humedad	0.02		No incluido	%	0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50	Las demás partidas
Conductividad térmica	0.2		Z.	P/m/k	80 °C	Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica	31 48 237		X. Y Z.	ppm/°C	0 a 100 °C	IPC-TM-650 2.4.41
Td el tiempo	500		No incluido	°C TGA	No incluido	Las demás partidas
Densidad	2.2		No incluido	Gm/cm³	No incluido	Las demás partidas
Pelucas de cobre	31.2 ((5.5)		No incluido	Plí ((N/mm)	1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura	IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad	V-0		No incluido	No incluido	No incluido	Sección 94
Proceso libre de plomo compatible	- ¿ Qué?		No incluido	No incluido	No incluido	No incluido

Material de los PCB:	Compuestos únicos de PTFE
Nombramiento:	NT1capacidad de producción
Constante dieléctrica:	2
Factor de disipación	0.0021 10GHz
Número de capas:	PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm)
El espesor del laminado:	10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 50 mil (1,270 mm), 100 mil (2,540 mm)
Tamaño del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie:	cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc.

NT1 circuito de doble cara con OSP

Etiquetas:

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

PWB Taconic

Tablero del PWB de PTFE

F4B PCB

PCB multicapa

PCB híbrida

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

FR 4 Placas de PCB

PCBs hechos a medida

NT1 circuito de doble cara con OSP

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20 mil PCB de circuito de doble cara

NT1 tecnología de la información

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

PWB Taconic

Tablero del PWB de PTFE

F4B PCB

PCB multicapa

PCB híbrida

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

FR 4 Placas de PCB

PCBs hechos a medida

Los circuitos de circuito de doble cara OSP

20 mil PCB de circuito de doble cara

NT1 tecnología de la información

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,