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NT1 circuito de doble cara con OSP

NT1 circuito de doble cara con OSP

Cuota De Producción: 1 PCS
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
El material:
NT1capacidad de producción
Número de capas:
2-layer
Tamaño del PCB:
90.63 mm x 170.35 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm
espesor del PCB:
20 millas
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
OSP
Resaltar:

Los circuitos de circuito de doble cara OSP

,

20 mil PCB de circuito de doble cara

,

NT1 tecnología de la información

Descripción del Producto

Introducción del RT/duroid 5880LZ PCB, una solución de vanguardia diseñada para aplicaciones de alto rendimiento que requieren precisión y fiabilidad.este PCB está diseñado con compuestos PTFE llenos ideales para aplicaciones de circuitos de banda y micro-bandaCon su composición única de relleno, este laminado ofrece un material ligero y de baja densidad perfecto para entornos sensibles al peso.

 

Características clave
- Constante dieléctrica (DK): 2,0 ± 0,04 a 10 GHz y 23 °C
- Factor de disipación: oscila entre 0,0021 y 0,0027 a 10 GHz y 23°C
- Bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z: 40 ppm/°C
- Propiedades de desgasificación: TML 0,01%, CVCM 0,01%, WVR 0,01%
- Densidad: ligero a 1,4 g/cm3
- Calificación de inflamabilidad: UL 94V-0
- Compatibilidad del proceso libre de plomo: garantiza el cumplimiento de las normas de fabricación modernas

 

Beneficios
- Diseño ligero: reduce el peso total del sistema sin comprometer el rendimiento.
- Propiedades eléctricas uniformes: mantiene un rendimiento constante en un amplio rango de frecuencias.
- Resistencia química: resistente a los disolventes y reactivos utilizados en los procesos de grabado y chapa.

 

NT1valor típico
Propiedad NT1cambio de información Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 2.20
2.20±0.02 de las especificaciones.
Z. No incluido C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 2.2 Z. No incluido de 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.0004
0.0009
Z. No incluido C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε - 125 años. Z. ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 2 por 107 Z. No más En el caso de la Comunidad Las demás partidas
Resistencia de la superficie 3 por 107 Z. ¿ Qué es eso? En el caso de la Comunidad Las demás partidas
Calor específico 0.96(0.23) No incluido j/g/k
(cal/g/c)
No incluido Calculado
Modulo de tracción Prueba a 23°C Prueba a 100 °C No incluido MPa (kpsi) A. No Las demás partidas
1070(156) 450 ((65) X.
860(125) 380 ((55) Y
El estrés supremo 29(4.2) 20(2.9) X.
27(3.9) 18(2.6) Y
La última cepa 6 7.2 X. %
4.9 5.8 Y
Modulo de compresión 710(103) 500(73) X. MPa (kpsi) A. No Las demás partidas
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z.
El estrés supremo 27(3.9) 22(3.2) X.
29 ((5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43 (6.3) Z.
La última cepa 8.5 8.4 X. %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z.
Absorción de humedad 0.02 No incluido % 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 Las demás partidas
Conductividad térmica 0.2 Z. P/m/k 80 °C Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica 31
48
237
X.
Y
Z.
ppm/°C 0 a 100 °C IPC-TM-650 2.4.41
Td el tiempo 500 No incluido °C TGA No incluido Las demás partidas
Densidad 2.2 No incluido Gm/cm3 No incluido Las demás partidas
Pelucas de cobre 31.2 ((5.5) No incluido Plí ((N/mm) 1 oz ((35 mm) de lámina EDC
después del flotador de soldadura
IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad V-0 No incluido No incluido No incluido Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué? No incluido No incluido No incluido No incluido

 

Material de los PCB: Compuestos únicos de PTFE
Nombramiento: NT1capacidad de producción
Constante dieléctrica: 2
Factor de disipación 0.0021 10GHz
Número de capas: PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm)
El espesor del laminado: 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 50 mil (1,270 mm), 100 mil (2,540 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc.

 

La construcción de este PCB está meticulosamente diseñada. Se compone de una pila rígida de 2 capas, con 35 μm de cobre en ambas capas y un núcleo de RT / duroide 5880LZ de 0,508 mm (20 mil).Con dimensiones precisas de 90.63 mm x 170.35 mm (± 0.15 mm) y un grosor final de 0.6 mm, este PCB tiene requisitos mínimos de traza y espacio de 4/5 mils, y un tamaño mínimo de agujero de 0.2 mm.El PCB es compatible con procesos libres de plomo y cumple con las normas de inflamabilidad UL 94V-0., garantizando la seguridad y el cumplimiento medioambiental.

 

El RT/duroid 5880LZ PCB viene con ilustraciones en el formato Gerber RS-274-X, lo que garantiza la compatibilidad con el software de diseño estándar de la industria para una integración perfecta en sus proyectos.Se adhiere a la norma de calidad IPC-Clase-2, garantizando un rendimiento fiable adecuado para una amplia gama de aplicaciones.hacerla accesible a un mercado mundial de ingenieros que buscan soluciones de PCB de alto rendimiento.

 

Este PCB es versátil y adecuado para una variedad de aplicaciones avanzadas, incluyendo sistemas de antenas en el aire, redes de alimentación ligeras, sistemas de radar, sistemas de guía,y antenas de radio digitales punto a puntoCon sus impresionantes especificaciones y rendimiento robusto, el RT/duroid 5880LZ PCB se destaca como un activo valioso para las tecnologías modernas de comunicación y defensa.satisfacer las altas demandas de los diseños electrónicos contemporáneos.

 

NT1 circuito de doble cara con OSP 0

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
NT1 circuito de doble cara con OSP
Cuota De Producción: 1 PCS
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
El material:
NT1capacidad de producción
Número de capas:
2-layer
Tamaño del PCB:
90.63 mm x 170.35 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm
espesor del PCB:
20 millas
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
OSP
Cantidad de orden mínima:
1 PCS
Precio:
USD9.99-99.99/PCS
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+Cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 PCS por mes
Resaltar

Los circuitos de circuito de doble cara OSP

,

20 mil PCB de circuito de doble cara

,

NT1 tecnología de la información

Descripción del Producto

Introducción del RT/duroid 5880LZ PCB, una solución de vanguardia diseñada para aplicaciones de alto rendimiento que requieren precisión y fiabilidad.este PCB está diseñado con compuestos PTFE llenos ideales para aplicaciones de circuitos de banda y micro-bandaCon su composición única de relleno, este laminado ofrece un material ligero y de baja densidad perfecto para entornos sensibles al peso.

 

Características clave
- Constante dieléctrica (DK): 2,0 ± 0,04 a 10 GHz y 23 °C
- Factor de disipación: oscila entre 0,0021 y 0,0027 a 10 GHz y 23°C
- Bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z: 40 ppm/°C
- Propiedades de desgasificación: TML 0,01%, CVCM 0,01%, WVR 0,01%
- Densidad: ligero a 1,4 g/cm3
- Calificación de inflamabilidad: UL 94V-0
- Compatibilidad del proceso libre de plomo: garantiza el cumplimiento de las normas de fabricación modernas

 

Beneficios
- Diseño ligero: reduce el peso total del sistema sin comprometer el rendimiento.
- Propiedades eléctricas uniformes: mantiene un rendimiento constante en un amplio rango de frecuencias.
- Resistencia química: resistente a los disolventes y reactivos utilizados en los procesos de grabado y chapa.

 

NT1valor típico
Propiedad NT1cambio de información Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 2.20
2.20±0.02 de las especificaciones.
Z. No incluido C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 2.2 Z. No incluido de 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.0004
0.0009
Z. No incluido C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε - 125 años. Z. ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 2 por 107 Z. No más En el caso de la Comunidad Las demás partidas
Resistencia de la superficie 3 por 107 Z. ¿ Qué es eso? En el caso de la Comunidad Las demás partidas
Calor específico 0.96(0.23) No incluido j/g/k
(cal/g/c)
No incluido Calculado
Modulo de tracción Prueba a 23°C Prueba a 100 °C No incluido MPa (kpsi) A. No Las demás partidas
1070(156) 450 ((65) X.
860(125) 380 ((55) Y
El estrés supremo 29(4.2) 20(2.9) X.
27(3.9) 18(2.6) Y
La última cepa 6 7.2 X. %
4.9 5.8 Y
Modulo de compresión 710(103) 500(73) X. MPa (kpsi) A. No Las demás partidas
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z.
El estrés supremo 27(3.9) 22(3.2) X.
29 ((5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43 (6.3) Z.
La última cepa 8.5 8.4 X. %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z.
Absorción de humedad 0.02 No incluido % 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 Las demás partidas
Conductividad térmica 0.2 Z. P/m/k 80 °C Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica 31
48
237
X.
Y
Z.
ppm/°C 0 a 100 °C IPC-TM-650 2.4.41
Td el tiempo 500 No incluido °C TGA No incluido Las demás partidas
Densidad 2.2 No incluido Gm/cm3 No incluido Las demás partidas
Pelucas de cobre 31.2 ((5.5) No incluido Plí ((N/mm) 1 oz ((35 mm) de lámina EDC
después del flotador de soldadura
IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad V-0 No incluido No incluido No incluido Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué? No incluido No incluido No incluido No incluido

 

Material de los PCB: Compuestos únicos de PTFE
Nombramiento: NT1capacidad de producción
Constante dieléctrica: 2
Factor de disipación 0.0021 10GHz
Número de capas: PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm)
El espesor del laminado: 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 50 mil (1,270 mm), 100 mil (2,540 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc.

 

La construcción de este PCB está meticulosamente diseñada. Se compone de una pila rígida de 2 capas, con 35 μm de cobre en ambas capas y un núcleo de RT / duroide 5880LZ de 0,508 mm (20 mil).Con dimensiones precisas de 90.63 mm x 170.35 mm (± 0.15 mm) y un grosor final de 0.6 mm, este PCB tiene requisitos mínimos de traza y espacio de 4/5 mils, y un tamaño mínimo de agujero de 0.2 mm.El PCB es compatible con procesos libres de plomo y cumple con las normas de inflamabilidad UL 94V-0., garantizando la seguridad y el cumplimiento medioambiental.

 

El RT/duroid 5880LZ PCB viene con ilustraciones en el formato Gerber RS-274-X, lo que garantiza la compatibilidad con el software de diseño estándar de la industria para una integración perfecta en sus proyectos.Se adhiere a la norma de calidad IPC-Clase-2, garantizando un rendimiento fiable adecuado para una amplia gama de aplicaciones.hacerla accesible a un mercado mundial de ingenieros que buscan soluciones de PCB de alto rendimiento.

 

Este PCB es versátil y adecuado para una variedad de aplicaciones avanzadas, incluyendo sistemas de antenas en el aire, redes de alimentación ligeras, sistemas de radar, sistemas de guía,y antenas de radio digitales punto a puntoCon sus impresionantes especificaciones y rendimiento robusto, el RT/duroid 5880LZ PCB se destaca como un activo valioso para las tecnologías modernas de comunicación y defensa.satisfacer las altas demandas de los diseños electrónicos contemporáneos.

 

NT1 circuito de doble cara con OSP 0

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