| Cuota De Producción: | 1 PCS |
| Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
| Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Presentamos nuestra nueva PCB enviada, con material Rogers RO4350B y bondply RO4450F. Esta solución avanzada está diseñada para aplicaciones de RF de alto rendimiento, combinando las fortalezas de ambos materiales para ofrecer una fiabilidad y eficiencia excepcionales. El laminado RO4350B ofrece un rendimiento eléctrico similar al de PTFE/vidrio tejido, al tiempo que aprovecha la fabricabilidad del epoxi/vidrio, lo que lo convierte en una opción rentable para aplicaciones de microondas.
Características clave del RO4350B
El material RO4350B cuenta con una constante dieléctrica de 3,48 ± 0,05 a 10 GHz y un bajo factor de disipación de 0,0037, lo que garantiza una mínima pérdida de señal. Con una conductividad térmica de 0,69 W/m·K y una alta temperatura de transición vítrea (Tg) de más de 280 °C, este material mantiene la estabilidad en una amplia gama de condiciones de funcionamiento. El coeficiente de expansión térmica (CTE) se adapta estrechamente al cobre, proporcionando una excelente estabilidad dimensional, lo cual es crucial para construcciones de placas multicapa.
Características clave del RO4450F
El bondply RO4450F mejora el rendimiento de la PCB, ofreciendo una constante dieléctrica de 3,52 ± 0,05 a 10 GHz y un factor de disipación de 0,004. Con una conductividad térmica de 0,65 W/m·K y una alta Tg de más de 280 °C, es perfecto para manejar múltiples ciclos de laminación. Este bondply también está diseñado para ser compatible con materiales FR-4, lo que permite construcciones multicapa versátiles.
| Valor típico del RO4350B | |||||
| Propiedad | RO4350B | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica, εProceso | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline con abrazadera | |
| Constante dieléctrica, εDiseño | 3,66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación tan, δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad volumétrica | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividad superficial | 5,7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistencia eléctrica | 31,2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51mm(0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tracción | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistencia a la tracción | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistencia a la flexión | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidad dimensional | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃a 288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Conductividad térmica | 0,69 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| Absorción de humedad | 0,06 | % | inmersión de 48 horas 0,060" temperatura de la muestra 50℃ |
ASTM D 570 | |
| Densidad | 1,86 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Resistencia de pelado de cobre | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
después de flotar en soldadura 1 oz. Foil EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidad | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Compatible con proceso sin plomo | Sí | ||||
Pila de PCB
La PCB presenta una robusta pila rígida de 2 capas:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- Núcleo RO4350B: 1,524 mm (60 mil)
- Bond-ply de preimpregnado (RO4450F): 0,101 mm (4 mil)
- Núcleo RO4350B: 1,524 mm (60 mil)
- Bond-ply de preimpregnado (RO4450F): 0,101 mm (4 mil)
- Núcleo RO4350B: 1,524 mm (60 mil)
- Bond-ply de preimpregnado (RO4450F): 0,101 mm (4 mil)
- Núcleo RO4350B: 1,524 mm (60 mil)
- Capa de cobre 2: 35 μm
Detalles de construcción
Esta PCB mide 65 mm x 65 mm (± 0,15 mm) con un grosor acabado de 6,5 mm. Admite un mínimo de traza/espacio de 7/8 mils y un tamaño mínimo de orificio de 0,5 mm. El peso del cobre acabado es de 1 oz (1,4 mils) en las capas exteriores, con un grosor de chapado de vías de 20 μm. El acabado superficial es ENIG, mientras que la serigrafía superior es amarilla y la máscara de soldadura superior es verde. Cada placa se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la calidad.
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Cumplimiento y disponibilidad
- Formato de arte: Gerber RS-274-X
- Estándar de calidad: IPC-Clase-2
- Disponibilidad: Mundial
Aplicaciones típicas
Esta PCB es ideal para:
- Antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potencia
- Etiquetas de identificación por radiofrecuencia
- Radares y sensores automotrices
- LNB para satélites de transmisión directa
Aproveche las propiedades avanzadas de Rogers RO4350B y RO4450F en su próximo proyecto para garantizar una alta fiabilidad y rendimiento en aplicaciones de RF exigentes.
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| Cuota De Producción: | 1 PCS |
| Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
| Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Presentamos nuestra nueva PCB enviada, con material Rogers RO4350B y bondply RO4450F. Esta solución avanzada está diseñada para aplicaciones de RF de alto rendimiento, combinando las fortalezas de ambos materiales para ofrecer una fiabilidad y eficiencia excepcionales. El laminado RO4350B ofrece un rendimiento eléctrico similar al de PTFE/vidrio tejido, al tiempo que aprovecha la fabricabilidad del epoxi/vidrio, lo que lo convierte en una opción rentable para aplicaciones de microondas.
Características clave del RO4350B
El material RO4350B cuenta con una constante dieléctrica de 3,48 ± 0,05 a 10 GHz y un bajo factor de disipación de 0,0037, lo que garantiza una mínima pérdida de señal. Con una conductividad térmica de 0,69 W/m·K y una alta temperatura de transición vítrea (Tg) de más de 280 °C, este material mantiene la estabilidad en una amplia gama de condiciones de funcionamiento. El coeficiente de expansión térmica (CTE) se adapta estrechamente al cobre, proporcionando una excelente estabilidad dimensional, lo cual es crucial para construcciones de placas multicapa.
Características clave del RO4450F
El bondply RO4450F mejora el rendimiento de la PCB, ofreciendo una constante dieléctrica de 3,52 ± 0,05 a 10 GHz y un factor de disipación de 0,004. Con una conductividad térmica de 0,65 W/m·K y una alta Tg de más de 280 °C, es perfecto para manejar múltiples ciclos de laminación. Este bondply también está diseñado para ser compatible con materiales FR-4, lo que permite construcciones multicapa versátiles.
| Valor típico del RO4350B | |||||
| Propiedad | RO4350B | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica, εProceso | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline con abrazadera | |
| Constante dieléctrica, εDiseño | 3,66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación tan, δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad volumétrica | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividad superficial | 5,7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistencia eléctrica | 31,2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51mm(0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tracción | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistencia a la tracción | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistencia a la flexión | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidad dimensional | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃a 288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Conductividad térmica | 0,69 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| Absorción de humedad | 0,06 | % | inmersión de 48 horas 0,060" temperatura de la muestra 50℃ |
ASTM D 570 | |
| Densidad | 1,86 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Resistencia de pelado de cobre | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
después de flotar en soldadura 1 oz. Foil EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidad | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Compatible con proceso sin plomo | Sí | ||||
Pila de PCB
La PCB presenta una robusta pila rígida de 2 capas:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- Núcleo RO4350B: 1,524 mm (60 mil)
- Bond-ply de preimpregnado (RO4450F): 0,101 mm (4 mil)
- Núcleo RO4350B: 1,524 mm (60 mil)
- Bond-ply de preimpregnado (RO4450F): 0,101 mm (4 mil)
- Núcleo RO4350B: 1,524 mm (60 mil)
- Bond-ply de preimpregnado (RO4450F): 0,101 mm (4 mil)
- Núcleo RO4350B: 1,524 mm (60 mil)
- Capa de cobre 2: 35 μm
Detalles de construcción
Esta PCB mide 65 mm x 65 mm (± 0,15 mm) con un grosor acabado de 6,5 mm. Admite un mínimo de traza/espacio de 7/8 mils y un tamaño mínimo de orificio de 0,5 mm. El peso del cobre acabado es de 1 oz (1,4 mils) en las capas exteriores, con un grosor de chapado de vías de 20 μm. El acabado superficial es ENIG, mientras que la serigrafía superior es amarilla y la máscara de soldadura superior es verde. Cada placa se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la calidad.
![]()
Cumplimiento y disponibilidad
- Formato de arte: Gerber RS-274-X
- Estándar de calidad: IPC-Clase-2
- Disponibilidad: Mundial
Aplicaciones típicas
Esta PCB es ideal para:
- Antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potencia
- Etiquetas de identificación por radiofrecuencia
- Radares y sensores automotrices
- LNB para satélites de transmisión directa
Aproveche las propiedades avanzadas de Rogers RO4350B y RO4450F en su próximo proyecto para garantizar una alta fiabilidad y rendimiento en aplicaciones de RF exigentes.
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