Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
El PCB de alta frecuencia Rogers RO4003C es una opción principal para aplicaciones que exigen un rendimiento eléctrico y una fabricabilidad superiores. This innovative material is a proprietary woven glass reinforced hydrocarbon/ceramic laminate that combines the beneficial properties of PTFE/woven glass with the ease of processing associated with epoxy/glass materialsEl RO4003C se destaca por ofrecer un excelente control dieléctrico y bajas pérdidas a un coste competitivo, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alto volumen y sensibles al rendimiento.
Características clave
Constante dieléctrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Factor de disipación: 0,0027 a 10 GHz
Conductividad térmica: 0,71 W/m/°K
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica: +40 ppm/°C (rango de funcionamiento: -50°C a 150°C)
Coeficiente de expansión térmica (CTE): ajustado al cobre (X: 11 ppm/°C, Y: 14 ppm/°C)
CTE bajo en el eje Z: 46 ppm/°C
Temperatura de transición del vidrio (Tg): > 280 °C
Baja absorción de humedad: 0,06%
Beneficios
Ideal para las construcciones de placas de múltiples capas (MLB): el RO4003C está diseñado específicamente para diseños de PCB complejos, proporcionando un excelente rendimiento en configuraciones de múltiples capas.
Fabricación rentable: Procesos similares al FR-4, lo que permite menores costos de fabricación en comparación con los laminados tradicionales de microondas.
Aplicaciones de alto volumen: diseñado para aplicaciones sensibles al rendimiento, por lo que es la opción perfecta para entornos de alta demanda.
Precios competitivos: ofrece un valor excepcional sin comprometer la calidad o el rendimiento.
Propiedad | Se aplican las siguientes condiciones: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.38 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3.55 | Z. | de 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación | 0.0027 0.0021 |
Z. | 10 GHz y 23°C 2.5 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | + 40 | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistencia por volumen | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 4.2 x 109 | MΩ | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Fuerza eléctrica | 31.2 ((780) | Z. | Kv/mm(v/mil) | 0.51 mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Modulo de tracción | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Resistencia a la tracción | En el caso de las empresas 100 ((14.5) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Fuerza de flexión | 276 El precio de venta |
MPa - ¿ Qué pasa? |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidad dimensional | El valor de las emisiones3 | X, Y | En el caso de los vehículos de motor (mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansión térmica | 11 14 46 |
X. Y Z. |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A. No | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td el tiempo | 425 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Conductividad térmica | 0.71 | El número de unidades de producción | 80 °C | Las demás partidas | |
Absorción de humedad | 0.06 | % | 48 horas de inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas | |
Densidad | 1.79 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm - ¿ Qué pasa? |
después de la soldadura flotar 1 onza. Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | No incluido | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
En términos de especificaciones técnicas, el RO4003C cuenta con una pila de PCB rígido de 2 capas, con espesores de capas de cobre de 35 μm en ambos lados y un grosor del núcleo de 0,305 mm (12 mil).Las dimensiones del tablero son 66.95 mm x 38.29 mm (± 0.15 mm), con un espesor de tablero terminado de 0.4 mm. Soporta un espacio mínimo de 4/4 millas y un tamaño mínimo de agujero de 0.4 mm. El peso del cobre terminado es de 1 oz (1.4 ml) para las capas exteriores, y el acabado de la superficie es ENEPIG.
Aplicaciones típicas
El PCB Rogers RO4003C es versátil y adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
Etiquetas de identificación de RF
Radar y sensores para automóviles
LNB para satélites de transmisión directa
Disponibilidad
El Rogers RO4003C PCB está disponible en todo el mundo, diseñado para satisfacer las necesidades de las aplicaciones de alta frecuencia modernas.representa un avance significativo en la tecnología de PCB.
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
El PCB de alta frecuencia Rogers RO4003C es una opción principal para aplicaciones que exigen un rendimiento eléctrico y una fabricabilidad superiores. This innovative material is a proprietary woven glass reinforced hydrocarbon/ceramic laminate that combines the beneficial properties of PTFE/woven glass with the ease of processing associated with epoxy/glass materialsEl RO4003C se destaca por ofrecer un excelente control dieléctrico y bajas pérdidas a un coste competitivo, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alto volumen y sensibles al rendimiento.
Características clave
Constante dieléctrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Factor de disipación: 0,0027 a 10 GHz
Conductividad térmica: 0,71 W/m/°K
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica: +40 ppm/°C (rango de funcionamiento: -50°C a 150°C)
Coeficiente de expansión térmica (CTE): ajustado al cobre (X: 11 ppm/°C, Y: 14 ppm/°C)
CTE bajo en el eje Z: 46 ppm/°C
Temperatura de transición del vidrio (Tg): > 280 °C
Baja absorción de humedad: 0,06%
Beneficios
Ideal para las construcciones de placas de múltiples capas (MLB): el RO4003C está diseñado específicamente para diseños de PCB complejos, proporcionando un excelente rendimiento en configuraciones de múltiples capas.
Fabricación rentable: Procesos similares al FR-4, lo que permite menores costos de fabricación en comparación con los laminados tradicionales de microondas.
Aplicaciones de alto volumen: diseñado para aplicaciones sensibles al rendimiento, por lo que es la opción perfecta para entornos de alta demanda.
Precios competitivos: ofrece un valor excepcional sin comprometer la calidad o el rendimiento.
Propiedad | Se aplican las siguientes condiciones: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.38 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3.55 | Z. | de 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación | 0.0027 0.0021 |
Z. | 10 GHz y 23°C 2.5 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | + 40 | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistencia por volumen | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 4.2 x 109 | MΩ | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Fuerza eléctrica | 31.2 ((780) | Z. | Kv/mm(v/mil) | 0.51 mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Modulo de tracción | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Resistencia a la tracción | En el caso de las empresas 100 ((14.5) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Fuerza de flexión | 276 El precio de venta |
MPa - ¿ Qué pasa? |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidad dimensional | El valor de las emisiones3 | X, Y | En el caso de los vehículos de motor (mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansión térmica | 11 14 46 |
X. Y Z. |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A. No | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td el tiempo | 425 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Conductividad térmica | 0.71 | El número de unidades de producción | 80 °C | Las demás partidas | |
Absorción de humedad | 0.06 | % | 48 horas de inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas | |
Densidad | 1.79 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm - ¿ Qué pasa? |
después de la soldadura flotar 1 onza. Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | No incluido | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
En términos de especificaciones técnicas, el RO4003C cuenta con una pila de PCB rígido de 2 capas, con espesores de capas de cobre de 35 μm en ambos lados y un grosor del núcleo de 0,305 mm (12 mil).Las dimensiones del tablero son 66.95 mm x 38.29 mm (± 0.15 mm), con un espesor de tablero terminado de 0.4 mm. Soporta un espacio mínimo de 4/4 millas y un tamaño mínimo de agujero de 0.4 mm. El peso del cobre terminado es de 1 oz (1.4 ml) para las capas exteriores, y el acabado de la superficie es ENEPIG.
Aplicaciones típicas
El PCB Rogers RO4003C es versátil y adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
Etiquetas de identificación de RF
Radar y sensores para automóviles
LNB para satélites de transmisión directa
Disponibilidad
El Rogers RO4003C PCB está disponible en todo el mundo, diseñado para satisfacer las necesidades de las aplicaciones de alta frecuencia modernas.representa un avance significativo en la tecnología de PCB.