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Rogers PCB 30mil RO3203 Circuitos RF de inmersión de plata de 2 capas

Rogers PCB 30mil RO3203 Circuitos RF de inmersión de plata de 2 capas

Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Rodgers RO3203 Substrato
Tamaño del PCB:
30 mm x 60 mm = 1 PCS
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Plata de inmersión
Número de capas:
2-layer
espesor del PCB:
0,8 milímetros
Resaltar:

Los componentes de las placas de circuito impreso de Rogers RO3203

,

Fabricante de circuitos electrónicos de plata

,

Fabricante de circuitos de circuito impreso

Descripción del Producto

El PCB RO3203 está diseñado a partir de materiales de circuito de alta frecuencia que combinan laminados llenos de cerámica con refuerzo de fibra de vidrio tejido.Este laminado está diseñado para un rendimiento eléctrico excepcional y una mayor estabilidad mecánica., por lo que es adecuado para aplicaciones exigentes más allá de 40 GHz. Con una constante dieléctrica de 3,02 y un factor de disipación de 0.0016, el PCB RO3203 proporciona soluciones confiables para diseños de circuitos de alta frecuencia.

 

Características
Tipo de material: compuestos de PTFE llenos de cerámica
Constante dieléctrica: 3,02 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
Factor de disipación: 0,0016 a 10 GHz/23°C
Temperatura de degradación térmica (Td): > 500°C
Conductividad térmica: 0,87 W/mK
Coeficiente de expansión térmica (CTE):
En el eje X: 13 ppm/°C
El eje Y: 13 ppm/°C
El eje Z: 58 ppm/°C

Calificación de inflamabilidad: 94V-0, compatible con procesos libres de plomo

 

Beneficios
Mejora de la rigidez: el refuerzo de vidrio tejido permite un manejo más fácil.
Rendimiento constante: ideal para estructuras complejas de alta frecuencia de múltiples capas.
Baja pérdida dieléctrica: adecuado para aplicaciones de más de 20 GHz.
Coeficiente de expansión: Bajo coeficiente de expansión en plano para conjuntos fiables montados en superficie.
Alta estabilidad dimensional: garantiza excelentes rendimientos de producción.
Eficaz en cuanto a costes: económico para la fabricación en volumen.
Suavidad superficial: facilita tolerancias de grabado de líneas más finas.

 

Propiedad No incluidos en el anexo Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 3.02 ± 0.04 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Factor de disipación, tanδ 0.0016 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Conductividad térmica 0.47 (3.2)   El valor de las emisiones de CO Flotar a 100 °C Las demás partidas
Resistencia por volumen 107   MΩ.cm A. No Las demás partidas
Resistencia de la superficie 107   A. No Las demás partidas
Estabilidad dimensional 0.08 X, Y En el caso de los vehículos de motor, el valor de los valores de los valores de los vehículos de motor después del grabado IPC-TM-650 2.4.3.9
Modulo de tracción   X y KPSI NT1 el trabajo Las demás partidas
Módulo de flexión 400 300 X y KPSI A. No Las demás partidas
Resistencia a la tracción 12.5 13 X y KPSI NT1 el trabajo Las demás partidas
Fuerza de flexión 9 y 8 X y KPSI A. No Las demás partidas
Absorción de agua El valor de las emisiones1   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1
Coeficiente de expansión térmica 58 13 Z X, Y ppm/°C -50 °C a 288 °C Las demás partidas
Td el tiempo 500   °C TGA Las demás partidas
Densidad 2.1   Gm/cm3 23°C Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 10 (1.74)   El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. Después de la soldadura IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

Especificaciones técnicas

Configuración del apilamiento: PCB rígido de 2 capas
 

Capa de cobre 1: 35 μm
RO3203 Substrato: 30 mil (0,762 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm

 

El espesor del tablero acabado: 0,8 mm
Peso de cobre acabado: 1 onza (1.4 mil) en las capas exteriores
Traza/Espacio mínimo: 4/7 milisegundos
Tamaño mínimo del agujero: 0,55 mm
Vías: 27 (sin vías ciegas)
Finalización de la superficie: Plata de inmersión
Película de seda: ninguna en la parte superior o inferior
Máscara de soldadura: Ninguna en la parte superior o inferior
Prueba eléctrica: prueba eléctrica al 100% realizada antes del envío

 

Rogers PCB 30mil RO3203 Circuitos RF de inmersión de plata de 2 capas 0

 

Normas de calidad
Este PCB cumple con los estándares IPC-Clase-2, lo que garantiza una alta fiabilidad para diversas aplicaciones.

 

Aplicaciones típicas
Sistemas de prevención de colisiones para automóviles
Antenas de posicionamiento por satélite
Sistemas de telecomunicaciones inalámbricas
Antenas de parche de microstrip para comunicaciones inalámbricas
Satélites de transmisión directa
Enlace de datos en sistemas de cable
Lectores de contadores remotos
Los aviones de apoyo de potencia
LMDS y banda ancha inalámbrica
Infraestructura de las estaciones base

 

Disponibilidad
El PCB RO3203 está disponible en todo el mundo, por lo que es una excelente opción para ingenieros y diseñadores que necesitan soluciones de RF y microondas de alto rendimiento.

 

Material de los PCB: Laminados cerámicos reforzados con fibra de vidrio tejida
Nombramiento: No incluidos en el anexo
Constante dieléctrica: 3.02 ± 0.04
Número de capas: Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor del PCB: 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc.
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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Rogers PCB 30mil RO3203 Circuitos RF de inmersión de plata de 2 capas
Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Rodgers RO3203 Substrato
Tamaño del PCB:
30 mm x 60 mm = 1 PCS
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Plata de inmersión
Número de capas:
2-layer
espesor del PCB:
0,8 milímetros
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
USD9.99-99.99/PCS
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+Cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 PCS por mes
Resaltar

Los componentes de las placas de circuito impreso de Rogers RO3203

,

Fabricante de circuitos electrónicos de plata

,

Fabricante de circuitos de circuito impreso

Descripción del Producto

El PCB RO3203 está diseñado a partir de materiales de circuito de alta frecuencia que combinan laminados llenos de cerámica con refuerzo de fibra de vidrio tejido.Este laminado está diseñado para un rendimiento eléctrico excepcional y una mayor estabilidad mecánica., por lo que es adecuado para aplicaciones exigentes más allá de 40 GHz. Con una constante dieléctrica de 3,02 y un factor de disipación de 0.0016, el PCB RO3203 proporciona soluciones confiables para diseños de circuitos de alta frecuencia.

 

Características
Tipo de material: compuestos de PTFE llenos de cerámica
Constante dieléctrica: 3,02 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
Factor de disipación: 0,0016 a 10 GHz/23°C
Temperatura de degradación térmica (Td): > 500°C
Conductividad térmica: 0,87 W/mK
Coeficiente de expansión térmica (CTE):
En el eje X: 13 ppm/°C
El eje Y: 13 ppm/°C
El eje Z: 58 ppm/°C

Calificación de inflamabilidad: 94V-0, compatible con procesos libres de plomo

 

Beneficios
Mejora de la rigidez: el refuerzo de vidrio tejido permite un manejo más fácil.
Rendimiento constante: ideal para estructuras complejas de alta frecuencia de múltiples capas.
Baja pérdida dieléctrica: adecuado para aplicaciones de más de 20 GHz.
Coeficiente de expansión: Bajo coeficiente de expansión en plano para conjuntos fiables montados en superficie.
Alta estabilidad dimensional: garantiza excelentes rendimientos de producción.
Eficaz en cuanto a costes: económico para la fabricación en volumen.
Suavidad superficial: facilita tolerancias de grabado de líneas más finas.

 

Propiedad No incluidos en el anexo Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 3.02 ± 0.04 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Factor de disipación, tanδ 0.0016 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Conductividad térmica 0.47 (3.2)   El valor de las emisiones de CO Flotar a 100 °C Las demás partidas
Resistencia por volumen 107   MΩ.cm A. No Las demás partidas
Resistencia de la superficie 107   A. No Las demás partidas
Estabilidad dimensional 0.08 X, Y En el caso de los vehículos de motor, el valor de los valores de los valores de los vehículos de motor después del grabado IPC-TM-650 2.4.3.9
Modulo de tracción   X y KPSI NT1 el trabajo Las demás partidas
Módulo de flexión 400 300 X y KPSI A. No Las demás partidas
Resistencia a la tracción 12.5 13 X y KPSI NT1 el trabajo Las demás partidas
Fuerza de flexión 9 y 8 X y KPSI A. No Las demás partidas
Absorción de agua El valor de las emisiones1   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1
Coeficiente de expansión térmica 58 13 Z X, Y ppm/°C -50 °C a 288 °C Las demás partidas
Td el tiempo 500   °C TGA Las demás partidas
Densidad 2.1   Gm/cm3 23°C Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 10 (1.74)   El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. Después de la soldadura IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

Especificaciones técnicas

Configuración del apilamiento: PCB rígido de 2 capas
 

Capa de cobre 1: 35 μm
RO3203 Substrato: 30 mil (0,762 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm

 

El espesor del tablero acabado: 0,8 mm
Peso de cobre acabado: 1 onza (1.4 mil) en las capas exteriores
Traza/Espacio mínimo: 4/7 milisegundos
Tamaño mínimo del agujero: 0,55 mm
Vías: 27 (sin vías ciegas)
Finalización de la superficie: Plata de inmersión
Película de seda: ninguna en la parte superior o inferior
Máscara de soldadura: Ninguna en la parte superior o inferior
Prueba eléctrica: prueba eléctrica al 100% realizada antes del envío

 

Rogers PCB 30mil RO3203 Circuitos RF de inmersión de plata de 2 capas 0

 

Normas de calidad
Este PCB cumple con los estándares IPC-Clase-2, lo que garantiza una alta fiabilidad para diversas aplicaciones.

 

Aplicaciones típicas
Sistemas de prevención de colisiones para automóviles
Antenas de posicionamiento por satélite
Sistemas de telecomunicaciones inalámbricas
Antenas de parche de microstrip para comunicaciones inalámbricas
Satélites de transmisión directa
Enlace de datos en sistemas de cable
Lectores de contadores remotos
Los aviones de apoyo de potencia
LMDS y banda ancha inalámbrica
Infraestructura de las estaciones base

 

Disponibilidad
El PCB RO3203 está disponible en todo el mundo, por lo que es una excelente opción para ingenieros y diseñadores que necesitan soluciones de RF y microondas de alto rendimiento.

 

Material de los PCB: Laminados cerámicos reforzados con fibra de vidrio tejida
Nombramiento: No incluidos en el anexo
Constante dieléctrica: 3.02 ± 0.04
Número de capas: Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor del PCB: 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc.
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