Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
El PCB RO3203 está diseñado a partir de materiales de circuito de alta frecuencia que combinan laminados llenos de cerámica con refuerzo de fibra de vidrio tejido.Este laminado está diseñado para un rendimiento eléctrico excepcional y una mayor estabilidad mecánica., por lo que es adecuado para aplicaciones exigentes más allá de 40 GHz. Con una constante dieléctrica de 3,02 y un factor de disipación de 0.0016, el PCB RO3203 proporciona soluciones confiables para diseños de circuitos de alta frecuencia.
Características
Tipo de material: compuestos de PTFE llenos de cerámica
Constante dieléctrica: 3,02 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
Factor de disipación: 0,0016 a 10 GHz/23°C
Temperatura de degradación térmica (Td): > 500°C
Conductividad térmica: 0,87 W/mK
Coeficiente de expansión térmica (CTE):
En el eje X: 13 ppm/°C
El eje Y: 13 ppm/°C
El eje Z: 58 ppm/°C
Calificación de inflamabilidad: 94V-0, compatible con procesos libres de plomo
Beneficios
Mejora de la rigidez: el refuerzo de vidrio tejido permite un manejo más fácil.
Rendimiento constante: ideal para estructuras complejas de alta frecuencia de múltiples capas.
Baja pérdida dieléctrica: adecuado para aplicaciones de más de 20 GHz.
Coeficiente de expansión: Bajo coeficiente de expansión en plano para conjuntos fiables montados en superficie.
Alta estabilidad dimensional: garantiza excelentes rendimientos de producción.
Eficaz en cuanto a costes: económico para la fabricación en volumen.
Suavidad superficial: facilita tolerancias de grabado de líneas más finas.
Propiedad | No incluidos en el anexo | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.02 ± 0.04 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0016 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Conductividad térmica | 0.47 (3.2) | El valor de las emisiones de CO | Flotar a 100 °C | Las demás partidas | |
Resistencia por volumen | 107 | MΩ.cm | A. No | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 107 | MΩ | A. No | Las demás partidas | |
Estabilidad dimensional | 0.08 | X, Y | En el caso de los vehículos de motor, el valor de los valores de los valores de los vehículos de motor | después del grabado | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
Modulo de tracción | X y | KPSI | NT1 el trabajo | Las demás partidas | |
Módulo de flexión | 400 300 | X y | KPSI | A. No | Las demás partidas |
Resistencia a la tracción | 12.5 13 | X y | KPSI | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Fuerza de flexión | 9 y 8 | X y | KPSI | A. No | Las demás partidas |
Absorción de agua | El valor de las emisiones1 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Coeficiente de expansión térmica | 58 13 | Z X, Y | ppm/°C | -50 °C a 288 °C | Las demás partidas |
Td el tiempo | 500 | °C | TGA | Las demás partidas | |
Densidad | 2.1 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 10 (1.74) | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | Después de la soldadura | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Especificaciones técnicas
Configuración del apilamiento: PCB rígido de 2 capas
Capa de cobre 1: 35 μm
RO3203 Substrato: 30 mil (0,762 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm
El espesor del tablero acabado: 0,8 mm
Peso de cobre acabado: 1 onza (1.4 mil) en las capas exteriores
Traza/Espacio mínimo: 4/7 milisegundos
Tamaño mínimo del agujero: 0,55 mm
Vías: 27 (sin vías ciegas)
Finalización de la superficie: Plata de inmersión
Película de seda: ninguna en la parte superior o inferior
Máscara de soldadura: Ninguna en la parte superior o inferior
Prueba eléctrica: prueba eléctrica al 100% realizada antes del envío
Normas de calidad
Este PCB cumple con los estándares IPC-Clase-2, lo que garantiza una alta fiabilidad para diversas aplicaciones.
Aplicaciones típicas
Sistemas de prevención de colisiones para automóviles
Antenas de posicionamiento por satélite
Sistemas de telecomunicaciones inalámbricas
Antenas de parche de microstrip para comunicaciones inalámbricas
Satélites de transmisión directa
Enlace de datos en sistemas de cable
Lectores de contadores remotos
Los aviones de apoyo de potencia
LMDS y banda ancha inalámbrica
Infraestructura de las estaciones base
Disponibilidad
El PCB RO3203 está disponible en todo el mundo, por lo que es una excelente opción para ingenieros y diseñadores que necesitan soluciones de RF y microondas de alto rendimiento.
Material de los PCB: | Laminados cerámicos reforzados con fibra de vidrio tejida |
Nombramiento: | No incluidos en el anexo |
Constante dieléctrica: | 3.02 ± 0.04 |
Número de capas: | Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
espesor del PCB: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc. |
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
El PCB RO3203 está diseñado a partir de materiales de circuito de alta frecuencia que combinan laminados llenos de cerámica con refuerzo de fibra de vidrio tejido.Este laminado está diseñado para un rendimiento eléctrico excepcional y una mayor estabilidad mecánica., por lo que es adecuado para aplicaciones exigentes más allá de 40 GHz. Con una constante dieléctrica de 3,02 y un factor de disipación de 0.0016, el PCB RO3203 proporciona soluciones confiables para diseños de circuitos de alta frecuencia.
Características
Tipo de material: compuestos de PTFE llenos de cerámica
Constante dieléctrica: 3,02 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
Factor de disipación: 0,0016 a 10 GHz/23°C
Temperatura de degradación térmica (Td): > 500°C
Conductividad térmica: 0,87 W/mK
Coeficiente de expansión térmica (CTE):
En el eje X: 13 ppm/°C
El eje Y: 13 ppm/°C
El eje Z: 58 ppm/°C
Calificación de inflamabilidad: 94V-0, compatible con procesos libres de plomo
Beneficios
Mejora de la rigidez: el refuerzo de vidrio tejido permite un manejo más fácil.
Rendimiento constante: ideal para estructuras complejas de alta frecuencia de múltiples capas.
Baja pérdida dieléctrica: adecuado para aplicaciones de más de 20 GHz.
Coeficiente de expansión: Bajo coeficiente de expansión en plano para conjuntos fiables montados en superficie.
Alta estabilidad dimensional: garantiza excelentes rendimientos de producción.
Eficaz en cuanto a costes: económico para la fabricación en volumen.
Suavidad superficial: facilita tolerancias de grabado de líneas más finas.
Propiedad | No incluidos en el anexo | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.02 ± 0.04 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0016 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Conductividad térmica | 0.47 (3.2) | El valor de las emisiones de CO | Flotar a 100 °C | Las demás partidas | |
Resistencia por volumen | 107 | MΩ.cm | A. No | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 107 | MΩ | A. No | Las demás partidas | |
Estabilidad dimensional | 0.08 | X, Y | En el caso de los vehículos de motor, el valor de los valores de los valores de los vehículos de motor | después del grabado | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
Modulo de tracción | X y | KPSI | NT1 el trabajo | Las demás partidas | |
Módulo de flexión | 400 300 | X y | KPSI | A. No | Las demás partidas |
Resistencia a la tracción | 12.5 13 | X y | KPSI | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Fuerza de flexión | 9 y 8 | X y | KPSI | A. No | Las demás partidas |
Absorción de agua | El valor de las emisiones1 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Coeficiente de expansión térmica | 58 13 | Z X, Y | ppm/°C | -50 °C a 288 °C | Las demás partidas |
Td el tiempo | 500 | °C | TGA | Las demás partidas | |
Densidad | 2.1 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 10 (1.74) | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | Después de la soldadura | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Especificaciones técnicas
Configuración del apilamiento: PCB rígido de 2 capas
Capa de cobre 1: 35 μm
RO3203 Substrato: 30 mil (0,762 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm
El espesor del tablero acabado: 0,8 mm
Peso de cobre acabado: 1 onza (1.4 mil) en las capas exteriores
Traza/Espacio mínimo: 4/7 milisegundos
Tamaño mínimo del agujero: 0,55 mm
Vías: 27 (sin vías ciegas)
Finalización de la superficie: Plata de inmersión
Película de seda: ninguna en la parte superior o inferior
Máscara de soldadura: Ninguna en la parte superior o inferior
Prueba eléctrica: prueba eléctrica al 100% realizada antes del envío
Normas de calidad
Este PCB cumple con los estándares IPC-Clase-2, lo que garantiza una alta fiabilidad para diversas aplicaciones.
Aplicaciones típicas
Sistemas de prevención de colisiones para automóviles
Antenas de posicionamiento por satélite
Sistemas de telecomunicaciones inalámbricas
Antenas de parche de microstrip para comunicaciones inalámbricas
Satélites de transmisión directa
Enlace de datos en sistemas de cable
Lectores de contadores remotos
Los aviones de apoyo de potencia
LMDS y banda ancha inalámbrica
Infraestructura de las estaciones base
Disponibilidad
El PCB RO3203 está disponible en todo el mundo, por lo que es una excelente opción para ingenieros y diseñadores que necesitan soluciones de RF y microondas de alto rendimiento.
Material de los PCB: | Laminados cerámicos reforzados con fibra de vidrio tejida |
Nombramiento: | No incluidos en el anexo |
Constante dieléctrica: | 3.02 ± 0.04 |
Número de capas: | Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
espesor del PCB: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc. |