Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
El PCB RO3035 cuenta con laminados de PTFE llenos de cerámica de alta frecuencia, parte de la serie RO3000 de Rogers.Los laminados RO3035 proporcionan una constante dieléctrica estable a temperaturas variablesSu estabilidad mecánica garantiza la fiabilidad y minimiza la deformación.permitir diseños innovadores sin compromiso.
Características clave
Composición del material: compuestos de PTFE con cerámica para un rendimiento superior.
Constante dieléctrica: 3,5 ± 0,05 a 10 GHz/23°C, lo que garantiza una excelente integridad de la señal.
Factor de disipación: bajo a 0,0015 a 10 GHz/23°C, reduciendo la pérdida de energía.
Temperatura de degradación térmica (Td): > 500°C para una mayor estabilidad térmica.
Conductividad térmica: 0,5 W/mK, eficaz para la disipación del calor.
Absorción de humedad: Solo 0,04%, lo que garantiza la fiabilidad en diversos entornos.
Coeficiente de expansión térmica (CTE):
El eje X: 17 ppm/°C
El eje Y: 17 ppm/°C
El eje Z: 24 ppm/°C
Beneficios
El PCB RO3035 ofrece varias ventajas:
Capacidad de alta frecuencia: puede utilizarse en aplicaciones de hasta 30-40 GHz.
Aumento de la confiabilidad: las temperaturas de funcionamiento más bajas mejoran el rendimiento de los amplificadores de potencia.
Propiedades mecánicas uniformes: adecuado para diseños de placas de múltiples capas con constantes dieléctricas variables, incluidos los diseños híbridos de vidrio epoxi.
Bajo coeficiente de expansión en el plano: coincide estrechamente con el cobre, lo que garantiza ensamblajes fiables montados en la superficie y una excelente estabilidad dimensional.
Eficaz en cuanto a costes: El precio económico del laminado lo hace ideal para la fabricación en volumen.
Propiedad | No incluye: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.50 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3.6 | Z. | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0015 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | -45 años. | Z. | ppm/°C | 10 GHz -50 °C a 150 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidad dimensional | 0.11 0.11 |
X. Y |
En el caso de los vehículos de motor | Conde A. | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistencia por volumen | 107 | MΩ.cm | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 107 | MΩ | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
Modulo de tracción | 1025 1006 |
X. Y |
MPa | 23°C | Las demás partidas |
Absorción de humedad | 0.04 | % | D48/50 y D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | j/g/k | Calculado | |||
Conductividad térmica | 0.5 | El valor de las emisiones de CO | 50 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C) |
17 17 24 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% de HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td el tiempo | 500 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Densidad | 2.1 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 10.2 | En el interior. | 1 oz, EDC después de flote de soldadura | IPC-TM 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Configuración de la pila de PCB
El RO3035 PCB tiene un apilamiento rígido de 2 capas:
Capa de cobre 1: 35 μm
RO3035 Substrato: 20 mil (0,508 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm
Esta configuración produce un espesor de tablero terminado de 0,6 mm, con las capas exteriores con un peso total de cobre de 1 onza (1,4 mil).
Detalles de la construcción
Las dimensiones del tablero: 548 mm x 238 mm (1 pieza)
Traza/Espacio mínimo: 4/4 milis
Tamaño mínimo del agujero: 0,35 mm
No hay vías ciegas incluidas en el diseño.
El espesor del revestimiento: 20 μm
Finalización superficial: Plata de inmersión para una excelente soldadura.
Pantalón de seda y máscara de soldadura: Pantalón de seda de parte superior blanco; máscara de soldadura superior azul; sin máscara de seda o máscara de soldadura inferior.
Aseguramiento de la calidad: Cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar su fiabilidad.
Normas de calidad
Este PCB cumple con la norma de calidad IPC-Clase 2, lo que garantiza una alta fiabilidad para una variedad de aplicaciones.
Aplicaciones típicas
El PCB RO3035 es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
Aplicaciones de radar para automóviles
Antennas de satélite de posicionamiento global
Sistemas de telecomunicaciones celulares: incluidos los amplificadores de potencia y las antenas.
Antennas de parche para comunicaciones inalámbricas
Satélites de transmisión directa
Enlace de datos en sistemas de cable
Lectores de medidores remotos
Planas traseras de potencia
Disponibilidad
El PCB RO3035 está disponible para clientes de todo el mundo, por lo que es una excelente opción para ingenieros y diseñadores que buscan soluciones de alto rendimiento para aplicaciones avanzadas de RF.
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
El PCB RO3035 cuenta con laminados de PTFE llenos de cerámica de alta frecuencia, parte de la serie RO3000 de Rogers.Los laminados RO3035 proporcionan una constante dieléctrica estable a temperaturas variablesSu estabilidad mecánica garantiza la fiabilidad y minimiza la deformación.permitir diseños innovadores sin compromiso.
Características clave
Composición del material: compuestos de PTFE con cerámica para un rendimiento superior.
Constante dieléctrica: 3,5 ± 0,05 a 10 GHz/23°C, lo que garantiza una excelente integridad de la señal.
Factor de disipación: bajo a 0,0015 a 10 GHz/23°C, reduciendo la pérdida de energía.
Temperatura de degradación térmica (Td): > 500°C para una mayor estabilidad térmica.
Conductividad térmica: 0,5 W/mK, eficaz para la disipación del calor.
Absorción de humedad: Solo 0,04%, lo que garantiza la fiabilidad en diversos entornos.
Coeficiente de expansión térmica (CTE):
El eje X: 17 ppm/°C
El eje Y: 17 ppm/°C
El eje Z: 24 ppm/°C
Beneficios
El PCB RO3035 ofrece varias ventajas:
Capacidad de alta frecuencia: puede utilizarse en aplicaciones de hasta 30-40 GHz.
Aumento de la confiabilidad: las temperaturas de funcionamiento más bajas mejoran el rendimiento de los amplificadores de potencia.
Propiedades mecánicas uniformes: adecuado para diseños de placas de múltiples capas con constantes dieléctricas variables, incluidos los diseños híbridos de vidrio epoxi.
Bajo coeficiente de expansión en el plano: coincide estrechamente con el cobre, lo que garantiza ensamblajes fiables montados en la superficie y una excelente estabilidad dimensional.
Eficaz en cuanto a costes: El precio económico del laminado lo hace ideal para la fabricación en volumen.
Propiedad | No incluye: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.50 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3.6 | Z. | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0015 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | -45 años. | Z. | ppm/°C | 10 GHz -50 °C a 150 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidad dimensional | 0.11 0.11 |
X. Y |
En el caso de los vehículos de motor | Conde A. | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistencia por volumen | 107 | MΩ.cm | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 107 | MΩ | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
Modulo de tracción | 1025 1006 |
X. Y |
MPa | 23°C | Las demás partidas |
Absorción de humedad | 0.04 | % | D48/50 y D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | j/g/k | Calculado | |||
Conductividad térmica | 0.5 | El valor de las emisiones de CO | 50 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C) |
17 17 24 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% de HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td el tiempo | 500 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Densidad | 2.1 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 10.2 | En el interior. | 1 oz, EDC después de flote de soldadura | IPC-TM 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Configuración de la pila de PCB
El RO3035 PCB tiene un apilamiento rígido de 2 capas:
Capa de cobre 1: 35 μm
RO3035 Substrato: 20 mil (0,508 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm
Esta configuración produce un espesor de tablero terminado de 0,6 mm, con las capas exteriores con un peso total de cobre de 1 onza (1,4 mil).
Detalles de la construcción
Las dimensiones del tablero: 548 mm x 238 mm (1 pieza)
Traza/Espacio mínimo: 4/4 milis
Tamaño mínimo del agujero: 0,35 mm
No hay vías ciegas incluidas en el diseño.
El espesor del revestimiento: 20 μm
Finalización superficial: Plata de inmersión para una excelente soldadura.
Pantalón de seda y máscara de soldadura: Pantalón de seda de parte superior blanco; máscara de soldadura superior azul; sin máscara de seda o máscara de soldadura inferior.
Aseguramiento de la calidad: Cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar su fiabilidad.
Normas de calidad
Este PCB cumple con la norma de calidad IPC-Clase 2, lo que garantiza una alta fiabilidad para una variedad de aplicaciones.
Aplicaciones típicas
El PCB RO3035 es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
Aplicaciones de radar para automóviles
Antennas de satélite de posicionamiento global
Sistemas de telecomunicaciones celulares: incluidos los amplificadores de potencia y las antenas.
Antennas de parche para comunicaciones inalámbricas
Satélites de transmisión directa
Enlace de datos en sistemas de cable
Lectores de medidores remotos
Planas traseras de potencia
Disponibilidad
El PCB RO3035 está disponible para clientes de todo el mundo, por lo que es una excelente opción para ingenieros y diseñadores que buscan soluciones de alto rendimiento para aplicaciones avanzadas de RF.