logo
productos
DETALLES DE LOS PRODUCTOS
En casa > Productos >
Rogers 3035 Pcb Rf 20mil Circuitos de inmersión de plata 1OZ de cobre

Rogers 3035 Pcb Rf 20mil Circuitos de inmersión de plata 1OZ de cobre

Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Rodgers RO3035 Substrato
Tamaño del PCB:
548 mm x 238 mm = 1 PCS
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Plata de inmersión
Número de capas:
2-layer
espesor del PCB:
0,6mm
Resaltar:

Los componentes de las placas son:

,

1OZ PCB rf

,

20 millas de circuito impreso

Descripción del Producto

El PCB RO3035 cuenta con laminados de PTFE llenos de cerámica de alta frecuencia, parte de la serie RO3000 de Rogers.Los laminados RO3035 proporcionan una constante dieléctrica estable a temperaturas variablesSu estabilidad mecánica garantiza la fiabilidad y minimiza la deformación.permitir diseños innovadores sin compromiso.

 

Características clave
Composición del material: compuestos de PTFE con cerámica para un rendimiento superior.
Constante dieléctrica: 3,5 ± 0,05 a 10 GHz/23°C, lo que garantiza una excelente integridad de la señal.
Factor de disipación: bajo a 0,0015 a 10 GHz/23°C, reduciendo la pérdida de energía.
Temperatura de degradación térmica (Td): > 500°C para una mayor estabilidad térmica.
Conductividad térmica: 0,5 W/mK, eficaz para la disipación del calor.
Absorción de humedad: Solo 0,04%, lo que garantiza la fiabilidad en diversos entornos.
Coeficiente de expansión térmica (CTE):
El eje X: 17 ppm/°C
El eje Y: 17 ppm/°C
El eje Z: 24 ppm/°C

 

Beneficios
El PCB RO3035 ofrece varias ventajas:

Capacidad de alta frecuencia: puede utilizarse en aplicaciones de hasta 30-40 GHz.
Aumento de la confiabilidad: las temperaturas de funcionamiento más bajas mejoran el rendimiento de los amplificadores de potencia.
Propiedades mecánicas uniformes: adecuado para diseños de placas de múltiples capas con constantes dieléctricas variables, incluidos los diseños híbridos de vidrio epoxi.
Bajo coeficiente de expansión en el plano: coincide estrechamente con el cobre, lo que garantiza ensamblajes fiables montados en la superficie y una excelente estabilidad dimensional.
Eficaz en cuanto a costes: El precio económico del laminado lo hace ideal para la fabricación en volumen.

 

Propiedad No incluye: Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 3.50 ± 0.05 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 3.6 Z.   de 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.0015 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -45 años. Z. ppm/°C 10 GHz -50 °C a 150 °C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional 0.11
0.11
X.
Y
En el caso de los vehículos de motor Conde A. IPC-TM-650 2.2.4
Resistencia por volumen 107   MΩ.cm Conde A. IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 107   Conde A. IPC 2.5.17.1
Modulo de tracción 1025
1006
X.
Y
MPa 23°C Las demás partidas
Absorción de humedad 0.04   % D48/50 y D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico     j/g/k   Calculado
Conductividad térmica 0.5   El valor de las emisiones de CO 50 °C Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica
(-55 a 288 °C)
17
17
24
X.
Y
Z.
ppm/°C 23°C/50% de HRC IPC-TM-650 2.4.4.1
Td el tiempo 500   °C TGA   Las demás partidas
Densidad 2.1   Gm/cm3 23°C Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 10.2   En el interior. 1 oz, EDC después de flote de soldadura IPC-TM 2.4.8
Flamabilidad V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

Configuración de la pila de PCB
El RO3035 PCB tiene un apilamiento rígido de 2 capas:

 

Capa de cobre 1: 35 μm
RO3035 Substrato: 20 mil (0,508 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm

 

Esta configuración produce un espesor de tablero terminado de 0,6 mm, con las capas exteriores con un peso total de cobre de 1 onza (1,4 mil).

 

Detalles de la construcción
Las dimensiones del tablero: 548 mm x 238 mm (1 pieza)
Traza/Espacio mínimo: 4/4 milis
Tamaño mínimo del agujero: 0,35 mm
No hay vías ciegas incluidas en el diseño.
El espesor del revestimiento: 20 μm
Finalización superficial: Plata de inmersión para una excelente soldadura.
Pantalón de seda y máscara de soldadura: Pantalón de seda de parte superior blanco; máscara de soldadura superior azul; sin máscara de seda o máscara de soldadura inferior.
Aseguramiento de la calidad: Cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar su fiabilidad.

 

Rogers 3035 Pcb Rf 20mil Circuitos de inmersión de plata 1OZ de cobre 0

 

Normas de calidad
Este PCB cumple con la norma de calidad IPC-Clase 2, lo que garantiza una alta fiabilidad para una variedad de aplicaciones.

 

Aplicaciones típicas
El PCB RO3035 es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:

 

Aplicaciones de radar para automóviles
Antennas de satélite de posicionamiento global
Sistemas de telecomunicaciones celulares: incluidos los amplificadores de potencia y las antenas.
Antennas de parche para comunicaciones inalámbricas
Satélites de transmisión directa
Enlace de datos en sistemas de cable
Lectores de medidores remotos
Planas traseras de potencia

 

Disponibilidad
El PCB RO3035 está disponible para clientes de todo el mundo, por lo que es una excelente opción para ingenieros y diseñadores que buscan soluciones de alto rendimiento para aplicaciones avanzadas de RF.

 

Rogers 3035 Pcb Rf 20mil Circuitos de inmersión de plata 1OZ de cobre 1

productos
DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Rogers 3035 Pcb Rf 20mil Circuitos de inmersión de plata 1OZ de cobre
Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Rodgers RO3035 Substrato
Tamaño del PCB:
548 mm x 238 mm = 1 PCS
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Plata de inmersión
Número de capas:
2-layer
espesor del PCB:
0,6mm
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
USD9.99-99.99/PCS
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+Cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 PCS por mes
Resaltar

Los componentes de las placas son:

,

1OZ PCB rf

,

20 millas de circuito impreso

Descripción del Producto

El PCB RO3035 cuenta con laminados de PTFE llenos de cerámica de alta frecuencia, parte de la serie RO3000 de Rogers.Los laminados RO3035 proporcionan una constante dieléctrica estable a temperaturas variablesSu estabilidad mecánica garantiza la fiabilidad y minimiza la deformación.permitir diseños innovadores sin compromiso.

 

Características clave
Composición del material: compuestos de PTFE con cerámica para un rendimiento superior.
Constante dieléctrica: 3,5 ± 0,05 a 10 GHz/23°C, lo que garantiza una excelente integridad de la señal.
Factor de disipación: bajo a 0,0015 a 10 GHz/23°C, reduciendo la pérdida de energía.
Temperatura de degradación térmica (Td): > 500°C para una mayor estabilidad térmica.
Conductividad térmica: 0,5 W/mK, eficaz para la disipación del calor.
Absorción de humedad: Solo 0,04%, lo que garantiza la fiabilidad en diversos entornos.
Coeficiente de expansión térmica (CTE):
El eje X: 17 ppm/°C
El eje Y: 17 ppm/°C
El eje Z: 24 ppm/°C

 

Beneficios
El PCB RO3035 ofrece varias ventajas:

Capacidad de alta frecuencia: puede utilizarse en aplicaciones de hasta 30-40 GHz.
Aumento de la confiabilidad: las temperaturas de funcionamiento más bajas mejoran el rendimiento de los amplificadores de potencia.
Propiedades mecánicas uniformes: adecuado para diseños de placas de múltiples capas con constantes dieléctricas variables, incluidos los diseños híbridos de vidrio epoxi.
Bajo coeficiente de expansión en el plano: coincide estrechamente con el cobre, lo que garantiza ensamblajes fiables montados en la superficie y una excelente estabilidad dimensional.
Eficaz en cuanto a costes: El precio económico del laminado lo hace ideal para la fabricación en volumen.

 

Propiedad No incluye: Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 3.50 ± 0.05 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 3.6 Z.   de 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.0015 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -45 años. Z. ppm/°C 10 GHz -50 °C a 150 °C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional 0.11
0.11
X.
Y
En el caso de los vehículos de motor Conde A. IPC-TM-650 2.2.4
Resistencia por volumen 107   MΩ.cm Conde A. IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 107   Conde A. IPC 2.5.17.1
Modulo de tracción 1025
1006
X.
Y
MPa 23°C Las demás partidas
Absorción de humedad 0.04   % D48/50 y D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico     j/g/k   Calculado
Conductividad térmica 0.5   El valor de las emisiones de CO 50 °C Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica
(-55 a 288 °C)
17
17
24
X.
Y
Z.
ppm/°C 23°C/50% de HRC IPC-TM-650 2.4.4.1
Td el tiempo 500   °C TGA   Las demás partidas
Densidad 2.1   Gm/cm3 23°C Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 10.2   En el interior. 1 oz, EDC después de flote de soldadura IPC-TM 2.4.8
Flamabilidad V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

Configuración de la pila de PCB
El RO3035 PCB tiene un apilamiento rígido de 2 capas:

 

Capa de cobre 1: 35 μm
RO3035 Substrato: 20 mil (0,508 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm

 

Esta configuración produce un espesor de tablero terminado de 0,6 mm, con las capas exteriores con un peso total de cobre de 1 onza (1,4 mil).

 

Detalles de la construcción
Las dimensiones del tablero: 548 mm x 238 mm (1 pieza)
Traza/Espacio mínimo: 4/4 milis
Tamaño mínimo del agujero: 0,35 mm
No hay vías ciegas incluidas en el diseño.
El espesor del revestimiento: 20 μm
Finalización superficial: Plata de inmersión para una excelente soldadura.
Pantalón de seda y máscara de soldadura: Pantalón de seda de parte superior blanco; máscara de soldadura superior azul; sin máscara de seda o máscara de soldadura inferior.
Aseguramiento de la calidad: Cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar su fiabilidad.

 

Rogers 3035 Pcb Rf 20mil Circuitos de inmersión de plata 1OZ de cobre 0

 

Normas de calidad
Este PCB cumple con la norma de calidad IPC-Clase 2, lo que garantiza una alta fiabilidad para una variedad de aplicaciones.

 

Aplicaciones típicas
El PCB RO3035 es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:

 

Aplicaciones de radar para automóviles
Antennas de satélite de posicionamiento global
Sistemas de telecomunicaciones celulares: incluidos los amplificadores de potencia y las antenas.
Antennas de parche para comunicaciones inalámbricas
Satélites de transmisión directa
Enlace de datos en sistemas de cable
Lectores de medidores remotos
Planas traseras de potencia

 

Disponibilidad
El PCB RO3035 está disponible para clientes de todo el mundo, por lo que es una excelente opción para ingenieros y diseñadores que buscan soluciones de alto rendimiento para aplicaciones avanzadas de RF.

 

Rogers 3035 Pcb Rf 20mil Circuitos de inmersión de plata 1OZ de cobre 1

Mapa del Sitio |  Política de privacidad | China es buena. Calidad Tablero del PWB del RF Proveedor. Derecho de autor 2020-2025 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Todo. Todos los derechos reservados.