Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
El PCB RF-35 es un laminado de cerámica orgánica de vanguardia de la familia ORCER de Taconic, específicamente diseñado para aplicaciones comerciales de microondas y radiofrecuencia.Utilizando el refuerzo de vidrio tejido, RF-35 aprovecha la experiencia de Taconic en tecnología de relleno cerámico y fibra de vidrio PTFE recubierta, por lo que es una excelente opción para una producción de bajo costo y gran volumen.
RF-35 se distingue por su superior resistencia a la cáscara tanto para 1/2 onza como para 1 onza de cobre, que es esencial para situaciones de reelaboración.su tasa de absorción de humedad ultra baja y su bajo factor de disipación minimizan significativamente los cambios de fase con frecuencia, garantizando un rendimiento fiable.
Características clave
Constante dieléctrica: 3,5 a 1,9 GHz, proporcionando una alta integridad de la señal.
Factor de disipación: excepcionalmente bajo a 0,0018 a 1,9 GHz, reduciendo la pérdida de energía.
Resistencia de ruptura dieléctrica: 41 kV, ofreciendo un aislamiento robusto.
Coeficiente de expansión térmica (CTE): X CTE de 19 ppm/°C, Y CTE de 24 ppm/°C, Z CTE de 64 ppm/°C, lo que garantiza la estabilidad en las variaciones de temperatura.
Clasificación de inflamabilidad: UL-94 V0, lo que indica el cumplimiento de las normas de seguridad.
Propiedad | Método de ensayo | Unidad | Valor | Unidad | Valor |
Constante dieléctrica @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 3.5 | 3.5 | ||
Factor de disipación @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 0.0018 | 0.0018 | ||
Absorción de humedad (.060") | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Resistencia al pelado (1/2 oz. de cobre) | IPC-TM 650 2.4.8 | Libras/pulgada lineal | > 8 años0 | N/mm | > 1.5 |
Resistencia al pelado (1 oz. de cobre) | IPC-TM 650 2.4.8 | Libras/pulgada lineal | > 10 años0 | N/mm | > 1.8 |
Descomposición dieléctrica | IPC-TM 650 2.5.6 | el kV | 41 | el kV | 41 |
Resistencia por volumen | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 1.26 por 109 | Mohm/cm | 1.26 por 109 |
Resistencia de la superficie | IPC-TM 650 2.5.17.1 | ¿ Qué es eso? | 1.46 por 108 | ¿ Qué es eso? | 1.46 por 108 |
Resistencia al arco | IPC TM 650 2.5.1 | segundos | > 180 | segundos | > 180 |
Fuerza de flexión longitudinal | Las demás partidas | el psi | > 22 años000 | N/mm2 | >152 |
Fuerza de flexión transversal | Las demás partidas | el psi | > 18 años000 | N/mm2 | >124 |
Conductividad térmica | Las demás partidas | El valor de las emisiones de CO2 | 0.24 | El valor de las emisiones de CO2 | 0.24 |
Fuerza de tracción longitudinal | Las demás partidas | el psi | 27,000 | N/mm2 | 187 |
Fuerza de tracción transversal | Las demás partidas | el psi | 21,000 | N/mm2 | 145 |
Estabilidad dimensional longitudinal | IPC-TM 650 2.4.39 | en/en | 0.00004 | el número de puntos de referencia | 0.00004 |
Estabilidad transversal de las dimensiones | IPC-TM 650 2.4.39 | en/en | - No hay nada.0001 | el número de puntos de referencia | - No hay nada.0001 |
ETC x-y | Se aplicarán los siguientes requisitos: | ppm/°C | 19 y 24 | ppm/°C | 19 y 24 |
z ETC | Se aplicarán los siguientes requisitos: | ppm/°C | 64 | ppm/°C | 64 |
Flamabilidad | El número de certificado es: | V-0 | V-0 | ||
Dureza | Escala Rockwell M | 34 | 34 |
Beneficios
El PCB RF-35 ofrece numerosas ventajas:
Eficaz desde el punto de vista de los costes: ideal para aplicaciones de gran volumen sin comprometer la calidad.
Excelente resistencia a la peeling: la adhesión superior facilita el reelaboración y el montaje más fáciles.
Baja absorción de humedad: garantiza un rendimiento fiable en condiciones húmedas.
Mejora de la suavidad de la superficie: mejora el rendimiento en aplicaciones de alta frecuencia.
Configuración de la pila de PCB
Este PCB cuenta con un apilamiento rígido de 2 capas:
Capa de cobre 1: 35 μm
Núcleo RF-35: 1,524 mm (60 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Esta configuración da como resultado un espesor de tablero terminado de 1,6 mm, con un peso total de cobre de 1 onza (1,4 mil) en las capas exteriores.
Detalles de la construcción
Las dimensiones del tablero: 45,9 mm x 30,5 mm (± 0,15 mm)
Traza/Espacio mínimo: 5/5 milis
Tamaño mínimo del agujero: 0,3 mm
No hay vías ciegas incluidas en el diseño.
El espesor de la chapa: 25 μm
Finitura superficial: HASL (nivelación de soldadura por aire caliente) para una solderabilidad fiable.
Película de seda y máscara de soldadura: Cuenta con una pantalla de seda blanca en la parte superior; sin pantalla de seda o máscara de soldadura en la parte inferior.
Cada PCB se somete a una prueba eléctrica integral del 100% antes del envío, lo que garantiza una fiabilidad y un rendimiento de primer nivel.
Garantizar la calidad
Este PCB cumple con la norma de calidad IPC-Clase 2, lo que garantiza una alta fiabilidad adecuada para una variedad de aplicaciones.
Aplicaciones
El PCB RF-35 es adecuado para una variedad de aplicaciones, incluyendo:
Amplificadores de potencia: optimizados para una eficiencia de amplificación de la señal.
Filtros y acopladores: diseñados para un procesamiento eficaz de señales.
Componentes pasivos: ideal para varios componentes RF pasivos.
Disponibilidad
Este PCB está disponible en todo el mundo, por lo que es una excelente opción para los ingenieros y diseñadores que buscan soluciones de alto rendimiento y rentables para aplicaciones de RF.
Material de los PCB: | Fibra de vidrio cerámica de PTFE |
Nombramiento: | RF-35 |
Constante dieléctrica: | 3.5 |
Factor de disipación | 0.0018 |
Número de capas: | Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
El espesor del laminado: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc. |
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
El PCB RF-35 es un laminado de cerámica orgánica de vanguardia de la familia ORCER de Taconic, específicamente diseñado para aplicaciones comerciales de microondas y radiofrecuencia.Utilizando el refuerzo de vidrio tejido, RF-35 aprovecha la experiencia de Taconic en tecnología de relleno cerámico y fibra de vidrio PTFE recubierta, por lo que es una excelente opción para una producción de bajo costo y gran volumen.
RF-35 se distingue por su superior resistencia a la cáscara tanto para 1/2 onza como para 1 onza de cobre, que es esencial para situaciones de reelaboración.su tasa de absorción de humedad ultra baja y su bajo factor de disipación minimizan significativamente los cambios de fase con frecuencia, garantizando un rendimiento fiable.
Características clave
Constante dieléctrica: 3,5 a 1,9 GHz, proporcionando una alta integridad de la señal.
Factor de disipación: excepcionalmente bajo a 0,0018 a 1,9 GHz, reduciendo la pérdida de energía.
Resistencia de ruptura dieléctrica: 41 kV, ofreciendo un aislamiento robusto.
Coeficiente de expansión térmica (CTE): X CTE de 19 ppm/°C, Y CTE de 24 ppm/°C, Z CTE de 64 ppm/°C, lo que garantiza la estabilidad en las variaciones de temperatura.
Clasificación de inflamabilidad: UL-94 V0, lo que indica el cumplimiento de las normas de seguridad.
Propiedad | Método de ensayo | Unidad | Valor | Unidad | Valor |
Constante dieléctrica @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 3.5 | 3.5 | ||
Factor de disipación @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 0.0018 | 0.0018 | ||
Absorción de humedad (.060") | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Resistencia al pelado (1/2 oz. de cobre) | IPC-TM 650 2.4.8 | Libras/pulgada lineal | > 8 años0 | N/mm | > 1.5 |
Resistencia al pelado (1 oz. de cobre) | IPC-TM 650 2.4.8 | Libras/pulgada lineal | > 10 años0 | N/mm | > 1.8 |
Descomposición dieléctrica | IPC-TM 650 2.5.6 | el kV | 41 | el kV | 41 |
Resistencia por volumen | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 1.26 por 109 | Mohm/cm | 1.26 por 109 |
Resistencia de la superficie | IPC-TM 650 2.5.17.1 | ¿ Qué es eso? | 1.46 por 108 | ¿ Qué es eso? | 1.46 por 108 |
Resistencia al arco | IPC TM 650 2.5.1 | segundos | > 180 | segundos | > 180 |
Fuerza de flexión longitudinal | Las demás partidas | el psi | > 22 años000 | N/mm2 | >152 |
Fuerza de flexión transversal | Las demás partidas | el psi | > 18 años000 | N/mm2 | >124 |
Conductividad térmica | Las demás partidas | El valor de las emisiones de CO2 | 0.24 | El valor de las emisiones de CO2 | 0.24 |
Fuerza de tracción longitudinal | Las demás partidas | el psi | 27,000 | N/mm2 | 187 |
Fuerza de tracción transversal | Las demás partidas | el psi | 21,000 | N/mm2 | 145 |
Estabilidad dimensional longitudinal | IPC-TM 650 2.4.39 | en/en | 0.00004 | el número de puntos de referencia | 0.00004 |
Estabilidad transversal de las dimensiones | IPC-TM 650 2.4.39 | en/en | - No hay nada.0001 | el número de puntos de referencia | - No hay nada.0001 |
ETC x-y | Se aplicarán los siguientes requisitos: | ppm/°C | 19 y 24 | ppm/°C | 19 y 24 |
z ETC | Se aplicarán los siguientes requisitos: | ppm/°C | 64 | ppm/°C | 64 |
Flamabilidad | El número de certificado es: | V-0 | V-0 | ||
Dureza | Escala Rockwell M | 34 | 34 |
Beneficios
El PCB RF-35 ofrece numerosas ventajas:
Eficaz desde el punto de vista de los costes: ideal para aplicaciones de gran volumen sin comprometer la calidad.
Excelente resistencia a la peeling: la adhesión superior facilita el reelaboración y el montaje más fáciles.
Baja absorción de humedad: garantiza un rendimiento fiable en condiciones húmedas.
Mejora de la suavidad de la superficie: mejora el rendimiento en aplicaciones de alta frecuencia.
Configuración de la pila de PCB
Este PCB cuenta con un apilamiento rígido de 2 capas:
Capa de cobre 1: 35 μm
Núcleo RF-35: 1,524 mm (60 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Esta configuración da como resultado un espesor de tablero terminado de 1,6 mm, con un peso total de cobre de 1 onza (1,4 mil) en las capas exteriores.
Detalles de la construcción
Las dimensiones del tablero: 45,9 mm x 30,5 mm (± 0,15 mm)
Traza/Espacio mínimo: 5/5 milis
Tamaño mínimo del agujero: 0,3 mm
No hay vías ciegas incluidas en el diseño.
El espesor de la chapa: 25 μm
Finitura superficial: HASL (nivelación de soldadura por aire caliente) para una solderabilidad fiable.
Película de seda y máscara de soldadura: Cuenta con una pantalla de seda blanca en la parte superior; sin pantalla de seda o máscara de soldadura en la parte inferior.
Cada PCB se somete a una prueba eléctrica integral del 100% antes del envío, lo que garantiza una fiabilidad y un rendimiento de primer nivel.
Garantizar la calidad
Este PCB cumple con la norma de calidad IPC-Clase 2, lo que garantiza una alta fiabilidad adecuada para una variedad de aplicaciones.
Aplicaciones
El PCB RF-35 es adecuado para una variedad de aplicaciones, incluyendo:
Amplificadores de potencia: optimizados para una eficiencia de amplificación de la señal.
Filtros y acopladores: diseñados para un procesamiento eficaz de señales.
Componentes pasivos: ideal para varios componentes RF pasivos.
Disponibilidad
Este PCB está disponible en todo el mundo, por lo que es una excelente opción para los ingenieros y diseñadores que buscan soluciones de alto rendimiento y rentables para aplicaciones de RF.
Material de los PCB: | Fibra de vidrio cerámica de PTFE |
Nombramiento: | RF-35 |
Constante dieléctrica: | 3.5 |
Factor de disipación | 0.0018 |
Número de capas: | Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
El espesor del laminado: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc. |