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F4BTME298 Placa de circuitos RF 60mil de estaño de inmersión de 2 capas

Productos

PWB de la base del metal

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Ms. Ivy Deng

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F4BTME298 Placa de circuitos RF 60mil de estaño de inmersión de 2 capas

Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega:	8-9 días hábiles
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 PCS por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

China.

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Material:

F4BTME298 Núcleo

Tamaño del PCB:

51.51 mm x 111,92 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml) de capas exteriores

Finalización de la superficie:

Lata de la inmersión

Número de capas:

2-layer

espesor del PCB:

1.6 mm

Resaltar:

F4BTME298 placa de circuito rf

placa de circuito de 60mil RF

Inmersión Tablero de estaño

Descripción del Producto

Introducción del PCB F4BTME298, una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada para aplicaciones exigentes.que se fabrican meticulosamente mediante un proceso especializado que combina tela de fibra de vidrioEl resultado es un sustrato que sobresale en rendimiento de alta frecuencia, estabilidad térmica e aislamiento.

Características clave
Constante dieléctrica (Dk): 2,98 ± 0,06 a 10 GHz, lo que garantiza una integridad superior de la señal.
Factor de disipación: excepcionalmente bajo a 0,0018 a 10 GHz y a 0,0023 a 20 GHz, lo que minimiza la pérdida de energía.
Rendimiento térmico: coeficiente de expansión térmica (CTE) de 15 ppm/°C (eje X), 16 ppm/°C (eje Y) y 78 ppm/°C (eje Z), con temperaturas de funcionamiento de -55°C a 288°C.
Baja absorción de humedad: sólo 0,05%, manteniendo el rendimiento en condiciones húmedas.
Intermodulación pasiva (PIM): rendimiento excepcional con un valor PIM de <-160 dBc.

Características del producto		Condiciones de ensayo	Unidad	F4BTME298	F4BTME300	El número de unidades de producción es:	F4BTME350
Constante dieléctrica (típica)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Tolerancia constante dieléctrica		/	/	± 006	± 006	± 006	± 007
Tangente de pérdida (típico)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Tangente de pérdida (típico)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica		-55 o ~ 150oC	PPM/°C	- 78 años.	- 75 años.	- 75 años.	- 60 años
Fuerza de peeling		1 OZ F4BTM	N/mm	> 1.6	> 1.6	> 1.6	> 1.6
Fuerza de peeling		1 OZ F4BTME	N/mm	> 1.4	> 1.4	> 1.4	> 1.4
Resistencia por volumen		Condición estándar	MΩ.cm	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7
Resistencia de la superficie		Condición estándar	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6
Fuerza eléctrica (dirección Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30 años	> 32	> 32
Voltado de ruptura (dirección XY)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40 años	> 40 años
Coeficiente de expansión térmica	Dirección XY	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Coeficiente de expansión térmica	Dirección Z	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	78	72	58	51
Estrés térmico		260°C, 10 segundos, 3 veces		Sin delaminado	Sin delaminado	Sin delaminado	Sin delaminado
Absorción de agua		20 ± 2 °C, 24 horas	%	≤ 005	≤ 005	≤ 005	≤ 005
Densidad		Temperatura ambiente	G/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Temperatura de funcionamiento a largo plazo		Cámara de baja y alta temperatura	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Conductividad térmica		Dirección Z	En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:	0.42	0.42	0.50	0.54
El PIM		Solo aplicable a la F4BTME	Dbc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Flamabilidad		/	El número de certificado es:	V-0	V-0	V-0	V-0
Composición del material		/	/	PTFE, tejido de fibra de vidrio, nanocerámica F4BTM emparejado con papel de cobre ED, F4BTME emparejado con papel de cobre tratado de forma inversa (RTF).

Configuración de la pila de PCB
Este PCB cuenta con una robusta acumulación rígida de 2 capas:

Capa de cobre 1: 35 μm
Material del núcleo: F4BTME298 (1.524 mm / 60 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm

Esta configuración da como resultado un espesor de tablero terminado de 1,6 mm, con un peso total de cobre de 1 onza (1,4 mil) a través de las capas exteriores.

Detalles de la construcción
Las dimensiones del tablero: 51,51 mm x 111,92 mm (± 0,15 mm)
Traza/espacio mínimo: 6/5 milis
Tamaño mínimo del agujero: 0,3 mm
Vias: 41 en total, sin incluir vías ciegas.
Finalización superficial: estaño de inmersión para una excelente solderabilidad.
Silkscreen y máscara de soldadura: Cuenta con una máscara de soldadura superior blanca y una máscara de soldadura superior verde; no hay máscara de soldadura o de soldadura inferior.
Cada PCB se somete a una rigurosa prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la fiabilidad y el rendimiento.

Garantizar la calidad

Este PCB cumple con el estándar de calidad IPC-Clase 2, lo que garantiza una alta fiabilidad para diversas aplicaciones.

Aplicaciones
El PCB F4BTME298 es ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:

Equipo aeroespacial y de cabina
Tecnologías de microondas y RF
Sistemas de radar militares
Redes de alimentación
Antennas con sensibilidad de fase y antenas de matriz de fases
Comunicaciones por satélite

Disponibilidad

El PCB F4BTME298 está disponible a nivel mundial, lo que lo hace accesible para ingenieros y diseñadores de todo el mundo que buscan soluciones de alto rendimiento para sus proyectos.

Material de los PCB:	PTFE / tela de fibra de vidrio / relleno de nanocerámica
Designación (F4BTME)	F4BTM	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTME298	2.98 ± 0.06	0.0018
	F4BTME300	3.0 ± 0.06	0.0018
	El número de unidades de producción es:	3.2 ± 0.06	0.0020
	F4BTME350	3.5 ± 0.07	0.0025
Número de capas:	PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico (o grosor total)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamaño del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie:	El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc.

Etiquetas:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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PWB de la base del metal

F4BTME298 Placa de circuitos RF 60mil de estaño de inmersión de 2 capas

Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega:	8-9 días hábiles
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 PCS por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

China.

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Material:

F4BTME298 Núcleo

Tamaño del PCB:

51.51 mm x 111,92 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml) de capas exteriores

Finalización de la superficie:

Lata de la inmersión

Número de capas:

2-layer

espesor del PCB:

1.6 mm

Cantidad de orden mínima:

1 piezas

Precio:

USD9.99-99.99/PCS

Detalles de empaquetado:

Bolsas de vacío+Cartones

Tiempo de entrega:

8-9 días hábiles

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000 PCS por mes

Resaltar

F4BTME298 placa de circuito rf

placa de circuito de 60mil RF

Inmersión Tablero de estaño

Descripción del Producto

Características del producto		Condiciones de ensayo	Unidad	F4BTME298	F4BTME300	El número de unidades de producción es:	F4BTME350
Constante dieléctrica (típica)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Tolerancia constante dieléctrica		/	/	± 006	± 006	± 006	± 007
Tangente de pérdida (típico)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Tangente de pérdida (típico)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica		-55 o ~ 150oC	PPM/°C	- 78 años.	- 75 años.	- 75 años.	- 60 años
Fuerza de peeling		1 OZ F4BTM	N/mm	> 1.6	> 1.6	> 1.6	> 1.6
Fuerza de peeling		1 OZ F4BTME	N/mm	> 1.4	> 1.4	> 1.4	> 1.4
Resistencia por volumen		Condición estándar	MΩ.cm	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7
Resistencia de la superficie		Condición estándar	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6
Fuerza eléctrica (dirección Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30 años	> 32	> 32
Voltado de ruptura (dirección XY)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40 años	> 40 años
Coeficiente de expansión térmica	Dirección XY	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Coeficiente de expansión térmica	Dirección Z	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	78	72	58	51
Estrés térmico		260°C, 10 segundos, 3 veces		Sin delaminado	Sin delaminado	Sin delaminado	Sin delaminado
Absorción de agua		20 ± 2 °C, 24 horas	%	≤ 005	≤ 005	≤ 005	≤ 005
Densidad		Temperatura ambiente	G/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Temperatura de funcionamiento a largo plazo		Cámara de baja y alta temperatura	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Conductividad térmica		Dirección Z	En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:	0.42	0.42	0.50	0.54
El PIM		Solo aplicable a la F4BTME	Dbc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Flamabilidad		/	El número de certificado es:	V-0	V-0	V-0	V-0
Composición del material		/	/	PTFE, tejido de fibra de vidrio, nanocerámica F4BTM emparejado con papel de cobre ED, F4BTME emparejado con papel de cobre tratado de forma inversa (RTF).

Configuración de la pila de PCB
Este PCB cuenta con una robusta acumulación rígida de 2 capas:

Capa de cobre 1: 35 μm
Material del núcleo: F4BTME298 (1.524 mm / 60 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm

Esta configuración da como resultado un espesor de tablero terminado de 1,6 mm, con un peso total de cobre de 1 onza (1,4 mil) a través de las capas exteriores.

Garantizar la calidad

Este PCB cumple con el estándar de calidad IPC-Clase 2, lo que garantiza una alta fiabilidad para diversas aplicaciones.

Aplicaciones
El PCB F4BTME298 es ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:

Disponibilidad

El PCB F4BTME298 está disponible a nivel mundial, lo que lo hace accesible para ingenieros y diseñadores de todo el mundo que buscan soluciones de alto rendimiento para sus proyectos.

Material de los PCB:	PTFE / tela de fibra de vidrio / relleno de nanocerámica
Designación (F4BTME)	F4BTM	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTME298	2.98 ± 0.06	0.0018
	F4BTME300	3.0 ± 0.06	0.0018
	El número de unidades de producción es:	3.2 ± 0.06	0.0020
	F4BTME350	3.5 ± 0.07	0.0025
Número de capas:	PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico (o grosor total)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamaño del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie:	El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc.

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