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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| El material: | F4BTM300 | Tamaño del PCB: | 84.33 mm x 59,5 mm = 2Tipos = 2PCS, +/- 0,15 mm |
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| Peso de cobre: | 1 oz (1,4 ml) de capas exteriores | Finalización de la superficie: | Oro de inmersión |
| Número de capas: | 2-layer | espesor del PCB: | 40 millones |
| Alta luz: | F4BTM300 Oro de inmersión en PCB,Oro de inmersión en PCB de alta frecuencia,40 millas de oro de inmersión en PCB |
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En el mundo en rápida evolución de los sistemas electrónicos de alta frecuencia, la demanda de placas de circuitos impresos (PCB) fiables y de alto rendimiento nunca ha sido tan crucial.un innovador líder en el campo de los materiales avanzados, ha respondido a esta llamada con la introducción del F4BTM300 un PCB rígido de 2 capas innovador diseñado para superar los límites de las tecnologías de microondas, RF y radar.
En el corazón del F4BTM300 está la formulación dieléctrica patentada de Wangling, que mezcla perfectamente tela de fibra de vidrio, rellenos de nanocerámica y resina de politetrafluoroetileno (PTFE).Este enfoque científico de la ingeniería de materiales ha dado como resultado un laminado que cuenta con un impresionante conjunto de propiedades eléctricas y térmicas, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia.
Un rendimiento eléctrico sin precedentes
La serie F4BTM300 está construida sobre la base de la renombrada capa dieléctrica F4BM de Wangling,pero lleva el rendimiento a nuevas alturas a través de la incorporación estratégica de nanocerámicas de alta dieléctrica y baja pérdidaEste enfoque innovador ha permitido obtener una constante dieléctrica (Dk) de 3,0 a 10 GHz.un logro notable que permite a los diseñadores trabajar con dimensiones de circuito más ajustadas y lograr densidades de embalaje más altas sin sacrificar la integridad de la señal.
Complementando la excepcional Dk es un factor de disipación igualmente impresionante (Df) de sólo 0,0018 a 10 GHz.Esta característica de baja pérdida excepcional asegura que la transmisión de la señal a través del PCB F4BTM300 sea eficiente y bien conservada, minimizando la disipación de energía y los desafíos de gestión térmica.
| Parámetros técnicos del producto | Modelos de producto y ficha de datos | ||||||
| Características del producto | Condiciones de ensayo | Unidad | F4BTM298 | F4BTM300 | F4BTM320 | F4BTM350 | |
| Constante dieléctrica (típica) | 10 GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
| Tolerancia constante dieléctrica | / | / | ± 006 | ± 006 | ± 006 | ± 007 | |
| Tangente de pérdida (típico) | 10 GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
| 20 GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica | -55 o ~ 150oC | PPM/°C | - 78 años. | - 75 años. | - 75 años. | - 60 años | |
| Fuerza de peeling | 1 OZ F4BTM | N/mm | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | |
| 1 OZ F4BTME | N/mm | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | ||
| Resistencia por volumen | Condición estándar | MΩ.cm | ≥ 1 × 10 ^ 7 | ≥ 1 × 10 ^ 7 | ≥ 1 × 10 ^ 7 | ≥ 1 × 10 ^ 7 | |
| Resistencia de la superficie | Condición estándar | MΩ | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 años | > 32 | > 32 | |
| Voltado de ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | > 34 | > 35 | > 40 años | > 40 años | |
| Coeficiente de expansión térmica | Dirección XY | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
| Dirección Z | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
| Estrés térmico | 260°C, 10 segundos, 3 veces | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | ||
| Absorción de agua | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 005 | ≤ 005 | ≤ 005 | ≤ 005 | |
| Densidad | Temperatura ambiente | G/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara de baja y alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
| Conductividad térmica | Dirección Z | En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
| El PIM | Solo aplicable a la F4BTME | Dbc | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | |
| Flamabilidad | / | El número de certificado es: | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Composición del material | / | / | PTFE, tejido de fibra de vidrio, nanocerámica F4BTM emparejado con papel de cobre ED, F4BTME emparejado con papel de cobre tratado de forma inversa (RTF). |
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Resistencia térmica y estabilidad dimensional
Los sistemas electrónicos de alta frecuencia a menudo operan en entornos exigentes, donde la estabilidad térmica y la precisión dimensional son factores críticos.El F4BTM300 PCB ha sido diseñado para sobresalir en estas áreas, con un bajo coeficiente térmico de constante dieléctrica (-78 ppm/°C) y un coeficiente de expansión térmica (CTE) cuidadosamente equilibrado en los ejes x, y y z.
La CTE del eje x de 15 ppm/°C, la CTE del eje y de 16 ppm/°C y la CTE del eje z de 78 ppm/°C garantizan que el PCB mantiene la estabilidad dimensional y minimiza el riesgo de deformación o deformación,incluso cuando se exponen a temperaturas extremas que oscilan entre -55°C y 288°CEste nivel de resistencia térmica es un cambio de juego para los diseñadores,que les permite integrar con confianza el F4BTM300 en sus aplicaciones más exigentes sin comprometer la fiabilidad o el rendimiento.
Adaptado para aplicaciones de alta frecuencia
Las capacidades del PCB F4BTM300 van mucho más allá de sus excepcionales propiedades eléctricas y térmicas.para satisfacer las necesidades específicas de diferentes aplicaciones de alta frecuencia.
El F4BTM300 está emparejado con papel de cobre electrodepositado (ED), por lo que es una opción ideal para aplicaciones que no requieren un rendimiento de intermodulación pasiva (PIM) estricto.Esta variante ofrece una excelente integridad de la señal, control de línea preciso y baja pérdida de conductores, lo que lo convierte en una solución ideal para una amplia gama de sistemas de microondas, RF y radar.
Por otro lado, el F4BTME300 está emparejado con papel de cobre tratado a la inversa (RTF), proporcionando un rendimiento PIM superior, un control de línea más preciso e incluso una menor pérdida de conductores.Esta variante es particularmente adecuada para aplicaciones en las que la mitigación de PIM es un requisito crítico, tales como los cambiadores de fase, los divisores de potencia, los acopladores y los combinadores utilizados en las antenas de matriz en fase y las comunicaciones por satélite.
| Material de los PCB: | PTFE / tela de fibra de vidrio / relleno de nanocerámica | ||
| Designación (F4BTM) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTM298 | 2.98 ± 0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM300 | 3.0 ± 0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM320 | 3.2 ± 0.06 | 0.0020 | |
| F4BTM350 | 3.5 ± 0.07 | 0.0025 | |
| Número de capas: | PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido | ||
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
| espesor dieléctrico (o grosor total) | 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm | ||
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. | ||
| El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc. | ||
Confiable y versátil
Para garantizar los más altos niveles de fiabilidad, el PCB F4BTM300 ha sido diseñado y fabricado con los estrictos estándares de calidad IPC-Clase 2.con una absorción de humedad inferior a 0.05% y una calificación de inflamabilidad de UL-94 V0, subraya el compromiso de Wangling de ofrecer productos que puedan soportar los rigores de los entornos exigentes.
La versatilidad del PCB F4BTM300 se ve reforzada por su conjunto completo de detalles de construcción.y un espacio mínimo de 4/6 milis, este laminado puede integrarse perfectamente en una amplia gama de sistemas electrónicos de alta frecuencia, desde microondas y radar hasta antenas sensibles a las fases y comunicaciones por satélite.
Desbloqueando el futuro de la tecnología de microondas
A medida que la demanda de mayor rendimiento, mayor fiabilidad y mayor miniaturización en los sistemas electrónicos de alta frecuencia continúa creciendo,El PCB F4BTM300 de Wangling es un ejemplo de innovaciónCon sus inigualables propiedades eléctricas y térmicas, sus variantes a medida y su compromiso inquebrantable con la calidad,Este laminado innovador está preparado para abrir nuevas fronteras en la tecnología de microondas, allanando el camino para un futuro de rendimiento y fiabilidad sin precedentes.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
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