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25mil RO3206 PCB de 2 capas ENEPIG Placas de circuitos rígidos

25mil RO3206 PCB de 2 capas ENEPIG Placas de circuitos rígidos

Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
El material:
No incluye:
Tamaño del PCB:
82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
ENEPIG
Número de capas:
2-layer
espesor del PCB:
0.8 mm
Resaltar:

RO3206 PCB

,

25 mil RO3206 PCB

,

Placas de PCB rígidas de 2 capas

Descripción del Producto

Presentamos nuestro recientemente enviado RO3206 PCB de alta frecuencia, diseñado para ofrecer un rendimiento eléctrico excepcional y estabilidad mecánica a precios competitivos.Este PCB rígido de 2 capas está construido con materiales de circuito de alta frecuencia RO3206 de Rogers, conocidos por sus características y fiabilidad superiores.este PCB es adecuado para una variedad de aplicaciones que requieren rendimiento de alta frecuencia y estabilidad dimensional.

 

RO3206 Materiales de circuitos de alta frecuencia:

Los materiales RO3206 son laminados llenos de cerámica reforzados con fibra de vidrio tejida, diseñados para proporcionar un excelente rendimiento eléctrico y una mejor estabilidad mecánica.

 

- Constante dieléctrica y tolerancia: RO3206 ofrece una constante dieléctrica de 6,15 con una tolerancia estrecha de 0,15 a 10 GHz y 23 °C, lo que garantiza una transmisión de señal precisa.

 

- Factor de disipación: con un factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz, RO3206 minimiza la pérdida de señal y permite un rendimiento de alta frecuencia.

 

- Alta conductividad térmica: RO3206 presenta una alta conductividad térmica de 0,67 W/MK, lo que facilita una disipación de calor eficiente en aplicaciones exigentes.

 

- Baja absorción de humedad: con una absorción de humedad inferior al 0,1%, el RO3206 mantiene un excelente rendimiento incluso en ambientes húmedos.

 

- CTE de cobre ajustado: el material se ajusta al coeficiente de expansión térmica del cobre (CTE) en el eje X (13 ppm/°C), el eje Y (13 ppm/°C) y el eje Z (34 ppm/°C),asegurando la estabilidad y fiabilidad dimensionales.

 

- Fuerte resistencia a la cáscara de cobre: RO3206 demuestra una resistencia a la cáscara de cobre robusta de 10,7 libras / pulgada, lo que garantiza una interconectividad confiable.

 

Propiedad No incluye: Dirección Unidad Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica, proceso εr 6.15 ± 0.15 Z. - 10 GHz a 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica, diseño 6.6 Z. - 8 GHz - 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tan δ 0.0027 Z. - 10 GHz a 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de εr - 212. - ¿ Qué? Z. ppm/°C 10 GHz 0-100 °C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional 0.8 X, Y En el caso de los vehículos de motor Conde A. Las demás partidas
Resistencia por volumen 103   MΩ•cm Conde A. IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 103   Conde A. IPC 2.5.17.1
Modulo de tracción 462
462
Enfermería
CMD
KPSI 23°C Las demás partidas
Absorción de agua El valor de las emisiones1 - % D24/23 Se aplicará el procedimiento siguiente:
2.6.2.1
Calor específico 0.85   J/g/K   Calculado
Conductividad térmica 0.67 - El valor de las emisiones de CO2 80 °C Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C) 13
34
X, Y,
Z.
ppm/°C 23°C/50% de HRC IPC-TM-650 2.4.41
Td el tiempo 500   °C El TGA Las demás partidas
El color Bronceado        
Densidad 2.7   Gm/cm3    
Resistencia de la cáscara de cobre 10.7   Plí 1 oz. EDC después de flote de soldadura El IPC-TM-2.4.8
Flamabilidad V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo
Compatible
- Sí, es cierto.        

 

Ventajas del RO3206 PCB de alta frecuencia:

1. Refuerzo de vidrio tejido: El refuerzo de vidrio tejido mejora la rigidez, lo que hace que el PCB sea más fácil de manejar durante el montaje e instalación.

 

2. Rendimiento eléctrico y mecánico uniforme: el PCB ofrece un rendimiento eléctrico y mecánico consistente, lo que lo hace ideal para estructuras complejas de alta frecuencia de múltiples capas.

 

3Baja pérdida dieléctrica: La baja pérdida dieléctrica de RO3206 contribuye a un excelente rendimiento de alta frecuencia, lo que permite una transmisión de señal confiable.

 

4. Bajo coeficiente de expansión en el plano: el bajo coeficiente de expansión en el plano del PCB, igualado al cobre,lo hace adecuado para su uso en diseños híbridos de placas epoxi multicapa y garantiza ensambles fiables montados en superficie.

 

5.Excelente estabilidad dimensional: RO3206 ofrece una excelente estabilidad dimensional, lo que conduce a altos rendimientos de producción y un rendimiento confiable en diversas condiciones de funcionamiento.

 

6. Costo-eficaz: El PCB tiene un precio económico, por lo que es una opción rentable para la fabricación en volumen.

 

7. Suavidad de la superficie: La suavidad de la superficie del PCB permite tolerancias de grabado de líneas más finas, lo que permite diseños de circuitos precisos.

 

Material de los PCB: Laminados cerámicos reforzados con fibra de vidrio tejida
Nombramiento: No incluye:
Constante dieléctrica: 6.15
Factor de disipación 0.0027
Número de capas: PCB de una sola cara, de dos caras, de varias capas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, OSP, cobre desnudo, dorado puro, etc.

 

Especificaciones y construcción del PCB:

- Dimensiones de las placas: Las dimensiones de los PCB se mantienen con precisión en 51,91 mm x 110 mm (1 PCS) con una tolerancia de +/- 0,15 mm.

 

- Tamaño del agujero: el tamaño mínimo del agujero es de 4/6 milímetros, lo que permite un enrutamiento fino.

 

- PCB Stackup: El PCB cuenta con una construcción rígida de 2 capas con copper_layer_1 (35 μm), RO3206 núcleo (0,635 mm o 25 mil), y copper_layer_2 (35 μm).

 

- espesor del tablero acabado y peso de cobre: el espesor del tablero acabado es de 0,8 mm, proporcionando una solución compacta y confiable.garantizar una conductividad eficiente.

 

- Revestimiento y acabado de superficie: el espesor del revestimiento es de 20 μm, lo que garantiza una interconectividad fiable.proporcionando una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión.

 

- Silkscreen y máscara de soldadura: la máscara de soldadura superior está en negro, mejorando la visibilidad del componente. No hay silkscreen inferior. Las máscaras de soldadura superior e inferior no se aplican.

 

- Pruebas eléctricas y norma de calidad: cada PCB se somete a una prueba eléctrica completa al 100% para garantizar una funcionalidad óptima.garantizar la fiabilidad y el rendimiento constante.

 

25mil RO3206 PCB de 2 capas ENEPIG Placas de circuitos rígidos 0

 

Artwork, disponibilidad y aplicaciones:

Es compatible con la ilustración de Gerber RS-274-X, facilitando la integración sin problemas en su flujo de trabajo de diseño.proporcionar una fácil accesibilidad a los diseñadores y fabricantes que buscan soluciones de PCB de alto rendimiento.

 

Este PCB es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluidos los sistemas de prevención de colisiones automotrices, antenas GPS, sistemas de telecomunicaciones inalámbricas, antenas de parches de microrrugas,Satélites de transmisión directa, lectores de contadores remotos, sistemas de alimentación, LMDS y banda ancha inalámbrica e infraestructura de estaciones base.

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
25mil RO3206 PCB de 2 capas ENEPIG Placas de circuitos rígidos
Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
El material:
No incluye:
Tamaño del PCB:
82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
ENEPIG
Número de capas:
2-layer
espesor del PCB:
0.8 mm
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
USD9.99-99.99/PCS
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+Cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 PCS por mes
Resaltar

RO3206 PCB

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25 mil RO3206 PCB

,

Placas de PCB rígidas de 2 capas

Descripción del Producto

Presentamos nuestro recientemente enviado RO3206 PCB de alta frecuencia, diseñado para ofrecer un rendimiento eléctrico excepcional y estabilidad mecánica a precios competitivos.Este PCB rígido de 2 capas está construido con materiales de circuito de alta frecuencia RO3206 de Rogers, conocidos por sus características y fiabilidad superiores.este PCB es adecuado para una variedad de aplicaciones que requieren rendimiento de alta frecuencia y estabilidad dimensional.

 

RO3206 Materiales de circuitos de alta frecuencia:

Los materiales RO3206 son laminados llenos de cerámica reforzados con fibra de vidrio tejida, diseñados para proporcionar un excelente rendimiento eléctrico y una mejor estabilidad mecánica.

 

- Constante dieléctrica y tolerancia: RO3206 ofrece una constante dieléctrica de 6,15 con una tolerancia estrecha de 0,15 a 10 GHz y 23 °C, lo que garantiza una transmisión de señal precisa.

 

- Factor de disipación: con un factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz, RO3206 minimiza la pérdida de señal y permite un rendimiento de alta frecuencia.

 

- Alta conductividad térmica: RO3206 presenta una alta conductividad térmica de 0,67 W/MK, lo que facilita una disipación de calor eficiente en aplicaciones exigentes.

 

- Baja absorción de humedad: con una absorción de humedad inferior al 0,1%, el RO3206 mantiene un excelente rendimiento incluso en ambientes húmedos.

 

- CTE de cobre ajustado: el material se ajusta al coeficiente de expansión térmica del cobre (CTE) en el eje X (13 ppm/°C), el eje Y (13 ppm/°C) y el eje Z (34 ppm/°C),asegurando la estabilidad y fiabilidad dimensionales.

 

- Fuerte resistencia a la cáscara de cobre: RO3206 demuestra una resistencia a la cáscara de cobre robusta de 10,7 libras / pulgada, lo que garantiza una interconectividad confiable.

 

Propiedad No incluye: Dirección Unidad Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica, proceso εr 6.15 ± 0.15 Z. - 10 GHz a 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica, diseño 6.6 Z. - 8 GHz - 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tan δ 0.0027 Z. - 10 GHz a 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de εr - 212. - ¿ Qué? Z. ppm/°C 10 GHz 0-100 °C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional 0.8 X, Y En el caso de los vehículos de motor Conde A. Las demás partidas
Resistencia por volumen 103   MΩ•cm Conde A. IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 103   Conde A. IPC 2.5.17.1
Modulo de tracción 462
462
Enfermería
CMD
KPSI 23°C Las demás partidas
Absorción de agua El valor de las emisiones1 - % D24/23 Se aplicará el procedimiento siguiente:
2.6.2.1
Calor específico 0.85   J/g/K   Calculado
Conductividad térmica 0.67 - El valor de las emisiones de CO2 80 °C Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C) 13
34
X, Y,
Z.
ppm/°C 23°C/50% de HRC IPC-TM-650 2.4.41
Td el tiempo 500   °C El TGA Las demás partidas
El color Bronceado        
Densidad 2.7   Gm/cm3    
Resistencia de la cáscara de cobre 10.7   Plí 1 oz. EDC después de flote de soldadura El IPC-TM-2.4.8
Flamabilidad V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo
Compatible
- Sí, es cierto.        

 

Ventajas del RO3206 PCB de alta frecuencia:

1. Refuerzo de vidrio tejido: El refuerzo de vidrio tejido mejora la rigidez, lo que hace que el PCB sea más fácil de manejar durante el montaje e instalación.

 

2. Rendimiento eléctrico y mecánico uniforme: el PCB ofrece un rendimiento eléctrico y mecánico consistente, lo que lo hace ideal para estructuras complejas de alta frecuencia de múltiples capas.

 

3Baja pérdida dieléctrica: La baja pérdida dieléctrica de RO3206 contribuye a un excelente rendimiento de alta frecuencia, lo que permite una transmisión de señal confiable.

 

4. Bajo coeficiente de expansión en el plano: el bajo coeficiente de expansión en el plano del PCB, igualado al cobre,lo hace adecuado para su uso en diseños híbridos de placas epoxi multicapa y garantiza ensambles fiables montados en superficie.

 

5.Excelente estabilidad dimensional: RO3206 ofrece una excelente estabilidad dimensional, lo que conduce a altos rendimientos de producción y un rendimiento confiable en diversas condiciones de funcionamiento.

 

6. Costo-eficaz: El PCB tiene un precio económico, por lo que es una opción rentable para la fabricación en volumen.

 

7. Suavidad de la superficie: La suavidad de la superficie del PCB permite tolerancias de grabado de líneas más finas, lo que permite diseños de circuitos precisos.

 

Material de los PCB: Laminados cerámicos reforzados con fibra de vidrio tejida
Nombramiento: No incluye:
Constante dieléctrica: 6.15
Factor de disipación 0.0027
Número de capas: PCB de una sola cara, de dos caras, de varias capas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, OSP, cobre desnudo, dorado puro, etc.

 

Especificaciones y construcción del PCB:

- Dimensiones de las placas: Las dimensiones de los PCB se mantienen con precisión en 51,91 mm x 110 mm (1 PCS) con una tolerancia de +/- 0,15 mm.

 

- Tamaño del agujero: el tamaño mínimo del agujero es de 4/6 milímetros, lo que permite un enrutamiento fino.

 

- PCB Stackup: El PCB cuenta con una construcción rígida de 2 capas con copper_layer_1 (35 μm), RO3206 núcleo (0,635 mm o 25 mil), y copper_layer_2 (35 μm).

 

- espesor del tablero acabado y peso de cobre: el espesor del tablero acabado es de 0,8 mm, proporcionando una solución compacta y confiable.garantizar una conductividad eficiente.

 

- Revestimiento y acabado de superficie: el espesor del revestimiento es de 20 μm, lo que garantiza una interconectividad fiable.proporcionando una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión.

 

- Silkscreen y máscara de soldadura: la máscara de soldadura superior está en negro, mejorando la visibilidad del componente. No hay silkscreen inferior. Las máscaras de soldadura superior e inferior no se aplican.

 

- Pruebas eléctricas y norma de calidad: cada PCB se somete a una prueba eléctrica completa al 100% para garantizar una funcionalidad óptima.garantizar la fiabilidad y el rendimiento constante.

 

25mil RO3206 PCB de 2 capas ENEPIG Placas de circuitos rígidos 0

 

Artwork, disponibilidad y aplicaciones:

Es compatible con la ilustración de Gerber RS-274-X, facilitando la integración sin problemas en su flujo de trabajo de diseño.proporcionar una fácil accesibilidad a los diseñadores y fabricantes que buscan soluciones de PCB de alto rendimiento.

 

Este PCB es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluidos los sistemas de prevención de colisiones automotrices, antenas GPS, sistemas de telecomunicaciones inalámbricas, antenas de parches de microrrugas,Satélites de transmisión directa, lectores de contadores remotos, sistemas de alimentación, LMDS y banda ancha inalámbrica e infraestructura de estaciones base.

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