Impedancia de circuitos multicapa de PCB híbridos RO3003 y FR-4 de alta Tg de 1,3 mm

Presentamos nuestro PCB híbrido de vanguardia, meticulosamente elaborado con una combinación de Rogers RO3003 y Shengyi S1000-2M (UL ANSI: FR-4.0) materiales.Este PCB está diseñado para sobresalir en aplicaciones comerciales de microondas y RF, que ofrece un rendimiento y una fiabilidad excepcionales en varias industrias, incluidos el radar automotriz, los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), la infraestructura inalámbrica 5G y más.

RO3003 Características:

Los laminados de alta frecuencia RO3003 de Rogers proporcionan una notable estabilidad de la constante dieléctrica (Dk) en un amplio rango de temperaturas y frecuencias,eliminando el cambio de paso típico en Dk cerca de la temperatura ambiente que se encuentra en los materiales de vidrio PTFELas características principales incluyen:

- Constante dieléctrica estable: con una Dk de 3,00 +/-.04, RO3003 garantiza una transmisión de señal consistente y fiable.

- Bajo factor de disipación: el factor de disipación de 0,0010 a 10 GHz minimiza la pérdida de señal, lo que resulta en un excelente rendimiento.

- CTE baja: RO3003 presenta bajos coeficientes de expansión térmica (CTE) en los ejes X, Y y Z, que miden 17, 16 y 25 ppm/°C, respectivamente.

Esto garantiza excelentes propiedades mecánicas y fiabilidad en las construcciones de barras, múltiples capas y tableros híbridos.

S1000-2M Características:

El material S1000-2M (UL ANSI: FR-4.0) de Shengyi ofrece propiedades de circuito de vidrio epoxi de alta Tg con un rendimiento y una fabricabilidad excepcionales.

- Alta fiabilidad térmica: con una Tg superior a 180°C, S1000-2M puede soportar altas temperaturas y cambios rápidos de temperatura sin comprometer el rendimiento.

- Baja CTE (eje Z): el material presenta un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) de 41 ppm/°C antes de Tg, lo que mejora la estabilidad dimensional y la fiabilidad.

- Excelente rendimiento eléctrico: el S1000-2M presenta una permittividad de 4,6 a 1 GHz, por lo que es adecuado para aplicaciones de PCB de altas capas.

Construcción y especificaciones de los PCB:

Este PCB híbrido cuenta con una construcción rígida de 8 capas, cuidadosamente diseñada para cumplir con los requisitos más exigentes.

- Dimensiones de las placas: las dimensiones de los PCB se mantienen con precisión en 92,5 mm x 130,05 mm (2PCS) con una tolerancia de +/- 0,15 mm.

- Traza/espacio y tamaño del agujero: el traza/espacio mínimo es de 4/5 mils, lo que permite un enrutamiento fino.

- Configuración de la pila: La pila consta de capas de cobre, núcleo Rogers 3003, capas de prepreg y capas Shengyi S1000-2M FR-4, proporcionando un rendimiento y una fiabilidad óptimos.

- espesor del tablero acabado y peso de cobre: el espesor del tablero acabado es de 1,3 mm, lo que garantiza la durabilidad.mientras que las capas exteriores tienen un peso de cobre de 1 oz (1.4 mil), lo que permite una conductividad eficiente.

- Revestimiento por vía y acabado superficial: el espesor del revestimiento por vía es de 20 μm, lo que garantiza una interconectividad fiable.proporcionando una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión.

- Silkscreen y máscara de soldadura: los silkscreen superiores e inferiores están en blanco, mejorando la visibilidad del componente.No se aplica la serigrafía a las almohadillas de soldadura para evitar interferencias.

- Pruebas eléctricas y control de la impedancia: cada PCB se somete a una prueba eléctrica completa al 100% para garantizar una funcionalidad óptima.La capa superior cuenta con una vía de 7 milímetros con una impedancia de 50 ohms., mientras que la vía/brecha de 9,5 mil/10 mil alcanza una impedancia diferencial de 100 ohmios.

Calidad, arte y disponibilidad:

Este PCB de alta frecuencia cumple con los estándares de calidad IPC-Clase 2, garantizando fiabilidad y rendimiento constante.permitiendo una integración perfecta en su flujo de trabajo de diseñoNuestro producto está disponible en todo el mundo, proporcionando un fácil acceso a los diseñadores y fabricantes que buscan soluciones de PCB de primer nivel.

Aplicaciones típicas:

Nuestro PCB híbrido con materiales RO3003 y S1000-2M es ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:

- Antenas de parche para comunicaciones inalámbricas
- Sistemas de radar para automóviles
- Satélites de transmisión directa
- Sistemas de telecomunicaciones celulares, incluidos los amplificadores de potencia y las antenas
- Enlace de datos en los sistemas de cable

Desbloquee todo el potencial de sus aplicaciones de alta frecuencia con nuestra avanzada solución de PCB.y fabricabilidad al elegir nuestro PCB híbrido con materiales RO3003 y S1000-2MEs hora de elevar sus diseños a nuevas alturas.