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30 mil DiClad 527 PCB 2 capas de inmersión Plata Blanco de seda

30 mil DiClad 527 PCB 2 capas de inmersión Plata Blanco de seda

Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
El material:
DiClad 527
Tamaño del PCB:
61.71 mm x 64 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Plata de inmersión
Número de capas:
2-layer
espesor del PCB:
0.8 mm
Resaltar:

30 ml de PCB de plata de inmersión

,

Pcb de impresión de plata de pantalla de seda blanca

,

Tabla de 2 capas de plata de inmersión

Descripción del Producto

Presentando el PCB DiClad 527, un producto recientemente enviado que utiliza los laminados Rogers DiClad 527.Materiales compuestos a base de PTFE diseñados específicamente para su uso como sustratos de placas de circuitos impresosEl DiClad 527 ofrece una mayor proporción de refuerzo de fibra de vidrio al contenido de PTFE, lo que resulta en una gama de características mejoradas.

 

Características:

Rango de constante dieléctrica (Dk): de 2,4 a 2,6 a 10 GHz y 1 MHz, 50% de RH
Factor de disipación: 0,0017 a 10 GHz, 0,0010 a 1 MHz, 50% de Hg
TcDK (coeficiente de temperatura de Dk): -153 ppm/°C, funcionando desde -10°C hasta 140°C a 10 GHz
Baja absorción de humedad: 0,03%
Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X - 14 ppm/°C, eje Y - 21 ppm/°C, eje Z - 173 ppm/°C

 

Beneficios:

Tangente de pérdidas extremadamente bajas
Excelente estabilidad dimensional
Rendimiento constante del producto
Propiedades eléctricas uniformes a través de la frecuencia
Rendimiento mecánico fiable
Excelente resistencia a las sustancias químicas
Dk estable en un amplio rango de frecuencias
Bajas pérdidas de circuito en altas frecuencias
Desviación mínima del rendimiento en entornos de alta humedad

 

Propiedades DiClad 527 Unidades Condiciones de ensayo Método de ensayo
Propiedades eléctricas          
Constante dieléctrica 2.40 a dos.60 - 23 ̊C @ 50% de HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica 2.40 a dos.60 - 23 ̊C @ 50% de HRC 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Factor de disipación 0.0017   23 ̊C @ 50% de HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Factor de disipación 0.0010   23 ̊C @ 50% de HRC 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Coeficiente térmico del dieléctrico
Constante
-153 ppm/ ̊C -10 a 140 ̊C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 1.2 x 109 MΩ-cm C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 4.5 x 107 C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Descomposición dieléctrica > 45 años el kV D48/50 y D48/50 - Las demás partidas
Resistencia al arco
 
> 180   - - Las demás partidas
Propiedades térmicas          
Coeficiente de expansión térmica - x 14 ppm/ ̊C - Entre 50 ̊C y 150 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - y 21 ppm/ ̊C - Entre 50 ̊C y 150 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - z 173 ppm/ ̊C - Entre 50 ̊C y 150 ̊C IPC TM-650 2.4.24
Conductividad térmica 0.26 W/(m.K)     Las demás partidas
Propiedades mecánicas          
Resistencia de la cáscara de cobre 14 Libras por pulgada 10s @ 288 ̊C Fuel de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Modulo de los jóvenes 517, 706 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC - Las demás partidas
Resistencia a la tracción (MD, CMD) 19.0, 15.0 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC - Las demás partidas
Modulo de compresión 359 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC - Las demás partidas
Modulo de flexibilidad
 
537 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC   Las demás partidas de los componentes
Propiedades físicas          
Flamabilidad V-0     C48/23/50 y
C168/70 Las empresas de seguros de vida
Sección 94
Absorción de humedad 0.03 % E1/105+D24/23 y otras fuentes de información   IPC TM-650 2.6.2.2
Densidad 231 G/cm3 C24/23/50 Las pérdidas de crédito Método A Las demás partidas
La NASA
Desgasificación
Pérdida de masa total 0.02 % 125°C, ≤ 10-6 torr La NASA SP-R-0022A
Volátiles recogidos 0.00 %
El vapor de agua recuperado 0.01 %

 

El PCB DiClad 527 cuenta con un apilamiento rígido de 2 capas para una construcción robusta.De espesor de 762 mm (30 mil)La acumulación se completa con la capa de cobre 2, con el mismo grosor de 35 μm. Esta configuración garantiza un rendimiento confiable y una transmisión de señal eficiente en todo el circuito.

 

Cuando se trata de detalles de construcción, el PCB DiClad 527 ofrece especificaciones precisas para satisfacer sus necesidades.con una tolerancia de +/- 0.15 mm. El espacio mínimo es de 4/4 mil, lo que permite diseños de circuitos complejos.el PCB tiene capacidad para varios tipos de componentes y facilita un montaje eficiente.

 

El diseño del PCB excluye las vías ciegas, simplificando el proceso de fabricación.El peso del cobre se establece en 1 oz (1.4 mils) para las capas exteriores, garantizando una gestión térmica eficiente y una conductividad fiable.

 

Para el acabado superficial, el PCB DiClad 527 emplea plata de inmersión, proporcionando una excelente conductividad y resistencia a la corrosión.que permite una fácil identificación y montaje de componentesLa máscara de soldadura superior es verde, ofreciendo protección e aislamiento para los rastros de cobre.La ausencia de una serigrafía inferior y una máscara de soldadura inferior agiliza el proceso de fabricación manteniendo la funcionalidad.

Para garantizar la más alta calidad, cada PCB DiClad 527 se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío.dándole confianza en su rendimiento.

 

Material de los PCB: Fibra de vidrio tejida/compuesto de PTFE
Nombramiento: DiClad 527
Constante dieléctrica: 2.40-2.60 10GHz/23 ̊C
Factor de disipación 0.0017 10GHz/23 ̊C
Número de capas: PCB de una sola cara, de dos caras, de varias capas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, OSP, cobre desnudo, oro puro, etc.

 

30 mil DiClad 527 PCB 2 capas de inmersión Plata Blanco de seda 0

 

Con 21 componentes y un total de 83 pastillas, el PCB ofrece versatilidad para diversos diseños electrónicos.proporcionar opciones para diferentes técnicas de colocación y ensamblaje de componentesEl PCB incluye 23 vías para el enrutamiento eficiente de la señal y la conectividad.

 

El formato de ilustración para el PCB DiClad 527 es Gerber RS-274-X, un estándar ampliamente aceptado en la industria.Está disponible para envío en todo el mundo, lo que le permite acceder a este PCB avanzado para sus proyectos, sin importar su ubicación.

 

Aplicaciones típicas:

Redes de alimentación por radar
Redes de matriz por fases comerciales
Antennas de estación base de baja pérdida
Sistemas de orientación
Antenas de radio digital
Filtros, acopladores y LNA

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
30 mil DiClad 527 PCB 2 capas de inmersión Plata Blanco de seda
Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
El material:
DiClad 527
Tamaño del PCB:
61.71 mm x 64 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Plata de inmersión
Número de capas:
2-layer
espesor del PCB:
0.8 mm
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
USD9.99-99.99/PCS
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+Cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 PCS por mes
Resaltar

30 ml de PCB de plata de inmersión

,

Pcb de impresión de plata de pantalla de seda blanca

,

Tabla de 2 capas de plata de inmersión

Descripción del Producto

Presentando el PCB DiClad 527, un producto recientemente enviado que utiliza los laminados Rogers DiClad 527.Materiales compuestos a base de PTFE diseñados específicamente para su uso como sustratos de placas de circuitos impresosEl DiClad 527 ofrece una mayor proporción de refuerzo de fibra de vidrio al contenido de PTFE, lo que resulta en una gama de características mejoradas.

 

Características:

Rango de constante dieléctrica (Dk): de 2,4 a 2,6 a 10 GHz y 1 MHz, 50% de RH
Factor de disipación: 0,0017 a 10 GHz, 0,0010 a 1 MHz, 50% de Hg
TcDK (coeficiente de temperatura de Dk): -153 ppm/°C, funcionando desde -10°C hasta 140°C a 10 GHz
Baja absorción de humedad: 0,03%
Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X - 14 ppm/°C, eje Y - 21 ppm/°C, eje Z - 173 ppm/°C

 

Beneficios:

Tangente de pérdidas extremadamente bajas
Excelente estabilidad dimensional
Rendimiento constante del producto
Propiedades eléctricas uniformes a través de la frecuencia
Rendimiento mecánico fiable
Excelente resistencia a las sustancias químicas
Dk estable en un amplio rango de frecuencias
Bajas pérdidas de circuito en altas frecuencias
Desviación mínima del rendimiento en entornos de alta humedad

 

Propiedades DiClad 527 Unidades Condiciones de ensayo Método de ensayo
Propiedades eléctricas          
Constante dieléctrica 2.40 a dos.60 - 23 ̊C @ 50% de HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica 2.40 a dos.60 - 23 ̊C @ 50% de HRC 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Factor de disipación 0.0017   23 ̊C @ 50% de HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Factor de disipación 0.0010   23 ̊C @ 50% de HRC 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Coeficiente térmico del dieléctrico
Constante
-153 ppm/ ̊C -10 a 140 ̊C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 1.2 x 109 MΩ-cm C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 4.5 x 107 C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Descomposición dieléctrica > 45 años el kV D48/50 y D48/50 - Las demás partidas
Resistencia al arco
 
> 180   - - Las demás partidas
Propiedades térmicas          
Coeficiente de expansión térmica - x 14 ppm/ ̊C - Entre 50 ̊C y 150 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - y 21 ppm/ ̊C - Entre 50 ̊C y 150 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - z 173 ppm/ ̊C - Entre 50 ̊C y 150 ̊C IPC TM-650 2.4.24
Conductividad térmica 0.26 W/(m.K)     Las demás partidas
Propiedades mecánicas          
Resistencia de la cáscara de cobre 14 Libras por pulgada 10s @ 288 ̊C Fuel de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Modulo de los jóvenes 517, 706 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC - Las demás partidas
Resistencia a la tracción (MD, CMD) 19.0, 15.0 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC - Las demás partidas
Modulo de compresión 359 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC - Las demás partidas
Modulo de flexibilidad
 
537 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC   Las demás partidas de los componentes
Propiedades físicas          
Flamabilidad V-0     C48/23/50 y
C168/70 Las empresas de seguros de vida
Sección 94
Absorción de humedad 0.03 % E1/105+D24/23 y otras fuentes de información   IPC TM-650 2.6.2.2
Densidad 231 G/cm3 C24/23/50 Las pérdidas de crédito Método A Las demás partidas
La NASA
Desgasificación
Pérdida de masa total 0.02 % 125°C, ≤ 10-6 torr La NASA SP-R-0022A
Volátiles recogidos 0.00 %
El vapor de agua recuperado 0.01 %

 

El PCB DiClad 527 cuenta con un apilamiento rígido de 2 capas para una construcción robusta.De espesor de 762 mm (30 mil)La acumulación se completa con la capa de cobre 2, con el mismo grosor de 35 μm. Esta configuración garantiza un rendimiento confiable y una transmisión de señal eficiente en todo el circuito.

 

Cuando se trata de detalles de construcción, el PCB DiClad 527 ofrece especificaciones precisas para satisfacer sus necesidades.con una tolerancia de +/- 0.15 mm. El espacio mínimo es de 4/4 mil, lo que permite diseños de circuitos complejos.el PCB tiene capacidad para varios tipos de componentes y facilita un montaje eficiente.

 

El diseño del PCB excluye las vías ciegas, simplificando el proceso de fabricación.El peso del cobre se establece en 1 oz (1.4 mils) para las capas exteriores, garantizando una gestión térmica eficiente y una conductividad fiable.

 

Para el acabado superficial, el PCB DiClad 527 emplea plata de inmersión, proporcionando una excelente conductividad y resistencia a la corrosión.que permite una fácil identificación y montaje de componentesLa máscara de soldadura superior es verde, ofreciendo protección e aislamiento para los rastros de cobre.La ausencia de una serigrafía inferior y una máscara de soldadura inferior agiliza el proceso de fabricación manteniendo la funcionalidad.

Para garantizar la más alta calidad, cada PCB DiClad 527 se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío.dándole confianza en su rendimiento.

 

Material de los PCB: Fibra de vidrio tejida/compuesto de PTFE
Nombramiento: DiClad 527
Constante dieléctrica: 2.40-2.60 10GHz/23 ̊C
Factor de disipación 0.0017 10GHz/23 ̊C
Número de capas: PCB de una sola cara, de dos caras, de varias capas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, OSP, cobre desnudo, oro puro, etc.

 

30 mil DiClad 527 PCB 2 capas de inmersión Plata Blanco de seda 0

 

Con 21 componentes y un total de 83 pastillas, el PCB ofrece versatilidad para diversos diseños electrónicos.proporcionar opciones para diferentes técnicas de colocación y ensamblaje de componentesEl PCB incluye 23 vías para el enrutamiento eficiente de la señal y la conectividad.

 

El formato de ilustración para el PCB DiClad 527 es Gerber RS-274-X, un estándar ampliamente aceptado en la industria.Está disponible para envío en todo el mundo, lo que le permite acceder a este PCB avanzado para sus proyectos, sin importar su ubicación.

 

Aplicaciones típicas:

Redes de alimentación por radar
Redes de matriz por fases comerciales
Antennas de estación base de baja pérdida
Sistemas de orientación
Antenas de radio digital
Filtros, acopladores y LNA

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