Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Presentando el PCB DiClad 527, un producto recientemente enviado que utiliza los laminados Rogers DiClad 527.Materiales compuestos a base de PTFE diseñados específicamente para su uso como sustratos de placas de circuitos impresosEl DiClad 527 ofrece una mayor proporción de refuerzo de fibra de vidrio al contenido de PTFE, lo que resulta en una gama de características mejoradas.
Características:
Rango de constante dieléctrica (Dk): de 2,4 a 2,6 a 10 GHz y 1 MHz, 50% de RH
Factor de disipación: 0,0017 a 10 GHz, 0,0010 a 1 MHz, 50% de Hg
TcDK (coeficiente de temperatura de Dk): -153 ppm/°C, funcionando desde -10°C hasta 140°C a 10 GHz
Baja absorción de humedad: 0,03%
Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X - 14 ppm/°C, eje Y - 21 ppm/°C, eje Z - 173 ppm/°C
Beneficios:
Tangente de pérdidas extremadamente bajas
Excelente estabilidad dimensional
Rendimiento constante del producto
Propiedades eléctricas uniformes a través de la frecuencia
Rendimiento mecánico fiable
Excelente resistencia a las sustancias químicas
Dk estable en un amplio rango de frecuencias
Bajas pérdidas de circuito en altas frecuencias
Desviación mínima del rendimiento en entornos de alta humedad
Propiedades | DiClad 527 | Unidades | Condiciones de ensayo | Método de ensayo | ||
Propiedades eléctricas | ||||||
Constante dieléctrica | 2.40 a dos.60 | - | 23 ̊C @ 50% de HRC | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
Constante dieléctrica | 2.40 a dos.60 | - | 23 ̊C @ 50% de HRC | 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
Factor de disipación | 0.0017 | 23 ̊C @ 50% de HRC | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | ||
Factor de disipación | 0.0010 | 23 ̊C @ 50% de HRC | 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | ||
Coeficiente térmico del dieléctrico Constante |
-153 | ppm/ ̊C | -10 a 140 ̊C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia por volumen | 1.2 x 109 | MΩ-cm | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 4.5 x 107 | MΩ | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
Descomposición dieléctrica | > 45 años | el kV | D48/50 y D48/50 | - | Las demás partidas | |
Resistencia al arco |
> 180 | - | - | Las demás partidas | ||
Propiedades térmicas | ||||||
Coeficiente de expansión térmica - x | 14 | ppm/ ̊C | - | Entre 50 ̊C y 150 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - y | 21 | ppm/ ̊C | - | Entre 50 ̊C y 150 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - z | 173 | ppm/ ̊C | - | Entre 50 ̊C y 150 ̊C | IPC TM-650 2.4.24 | |
Conductividad térmica | 0.26 | W/(m.K) | Las demás partidas | |||
Propiedades mecánicas | ||||||
Resistencia de la cáscara de cobre | 14 | Libras por pulgada | 10s @ 288 ̊C | Fuel de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 | |
Modulo de los jóvenes | 517, 706 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | - | Las demás partidas | |
Resistencia a la tracción (MD, CMD) | 19.0, 15.0 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | - | Las demás partidas | |
Modulo de compresión | 359 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | - | Las demás partidas | |
Modulo de flexibilidad |
537 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | Las demás partidas de los componentes | ||
Propiedades físicas | ||||||
Flamabilidad | V-0 | C48/23/50 y C168/70 Las empresas de seguros de vida |
Sección 94 | |||
Absorción de humedad | 0.03 | % | E1/105+D24/23 y otras fuentes de información | IPC TM-650 2.6.2.2 | ||
Densidad | 231 | G/cm3 | C24/23/50 Las pérdidas de crédito | Método A | Las demás partidas | |
La NASA Desgasificación |
Pérdida de masa total | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10-6 torr | La NASA SP-R-0022A | |
Volátiles recogidos | 0.00 | % | ||||
El vapor de agua recuperado | 0.01 | % |
El PCB DiClad 527 cuenta con un apilamiento rígido de 2 capas para una construcción robusta.De espesor de 762 mm (30 mil)La acumulación se completa con la capa de cobre 2, con el mismo grosor de 35 μm. Esta configuración garantiza un rendimiento confiable y una transmisión de señal eficiente en todo el circuito.
Cuando se trata de detalles de construcción, el PCB DiClad 527 ofrece especificaciones precisas para satisfacer sus necesidades.con una tolerancia de +/- 0.15 mm. El espacio mínimo es de 4/4 mil, lo que permite diseños de circuitos complejos.el PCB tiene capacidad para varios tipos de componentes y facilita un montaje eficiente.
El diseño del PCB excluye las vías ciegas, simplificando el proceso de fabricación.El peso del cobre se establece en 1 oz (1.4 mils) para las capas exteriores, garantizando una gestión térmica eficiente y una conductividad fiable.
Para el acabado superficial, el PCB DiClad 527 emplea plata de inmersión, proporcionando una excelente conductividad y resistencia a la corrosión.que permite una fácil identificación y montaje de componentesLa máscara de soldadura superior es verde, ofreciendo protección e aislamiento para los rastros de cobre.La ausencia de una serigrafía inferior y una máscara de soldadura inferior agiliza el proceso de fabricación manteniendo la funcionalidad.
Para garantizar la más alta calidad, cada PCB DiClad 527 se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío.dándole confianza en su rendimiento.
Material de los PCB: | Fibra de vidrio tejida/compuesto de PTFE |
Nombramiento: | DiClad 527 |
Constante dieléctrica: | 2.40-2.60 10GHz/23 ̊C |
Factor de disipación | 0.0017 10GHz/23 ̊C |
Número de capas: | PCB de una sola cara, de dos caras, de varias capas, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
espesor dieléctrico | 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, OSP, cobre desnudo, oro puro, etc. |
Con 21 componentes y un total de 83 pastillas, el PCB ofrece versatilidad para diversos diseños electrónicos.proporcionar opciones para diferentes técnicas de colocación y ensamblaje de componentesEl PCB incluye 23 vías para el enrutamiento eficiente de la señal y la conectividad.
El formato de ilustración para el PCB DiClad 527 es Gerber RS-274-X, un estándar ampliamente aceptado en la industria.Está disponible para envío en todo el mundo, lo que le permite acceder a este PCB avanzado para sus proyectos, sin importar su ubicación.
Aplicaciones típicas:
Redes de alimentación por radar
Redes de matriz por fases comerciales
Antennas de estación base de baja pérdida
Sistemas de orientación
Antenas de radio digital
Filtros, acopladores y LNA
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Presentando el PCB DiClad 527, un producto recientemente enviado que utiliza los laminados Rogers DiClad 527.Materiales compuestos a base de PTFE diseñados específicamente para su uso como sustratos de placas de circuitos impresosEl DiClad 527 ofrece una mayor proporción de refuerzo de fibra de vidrio al contenido de PTFE, lo que resulta en una gama de características mejoradas.
Características:
Rango de constante dieléctrica (Dk): de 2,4 a 2,6 a 10 GHz y 1 MHz, 50% de RH
Factor de disipación: 0,0017 a 10 GHz, 0,0010 a 1 MHz, 50% de Hg
TcDK (coeficiente de temperatura de Dk): -153 ppm/°C, funcionando desde -10°C hasta 140°C a 10 GHz
Baja absorción de humedad: 0,03%
Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X - 14 ppm/°C, eje Y - 21 ppm/°C, eje Z - 173 ppm/°C
Beneficios:
Tangente de pérdidas extremadamente bajas
Excelente estabilidad dimensional
Rendimiento constante del producto
Propiedades eléctricas uniformes a través de la frecuencia
Rendimiento mecánico fiable
Excelente resistencia a las sustancias químicas
Dk estable en un amplio rango de frecuencias
Bajas pérdidas de circuito en altas frecuencias
Desviación mínima del rendimiento en entornos de alta humedad
Propiedades | DiClad 527 | Unidades | Condiciones de ensayo | Método de ensayo | ||
Propiedades eléctricas | ||||||
Constante dieléctrica | 2.40 a dos.60 | - | 23 ̊C @ 50% de HRC | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
Constante dieléctrica | 2.40 a dos.60 | - | 23 ̊C @ 50% de HRC | 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
Factor de disipación | 0.0017 | 23 ̊C @ 50% de HRC | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | ||
Factor de disipación | 0.0010 | 23 ̊C @ 50% de HRC | 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | ||
Coeficiente térmico del dieléctrico Constante |
-153 | ppm/ ̊C | -10 a 140 ̊C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia por volumen | 1.2 x 109 | MΩ-cm | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 4.5 x 107 | MΩ | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
Descomposición dieléctrica | > 45 años | el kV | D48/50 y D48/50 | - | Las demás partidas | |
Resistencia al arco |
> 180 | - | - | Las demás partidas | ||
Propiedades térmicas | ||||||
Coeficiente de expansión térmica - x | 14 | ppm/ ̊C | - | Entre 50 ̊C y 150 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - y | 21 | ppm/ ̊C | - | Entre 50 ̊C y 150 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - z | 173 | ppm/ ̊C | - | Entre 50 ̊C y 150 ̊C | IPC TM-650 2.4.24 | |
Conductividad térmica | 0.26 | W/(m.K) | Las demás partidas | |||
Propiedades mecánicas | ||||||
Resistencia de la cáscara de cobre | 14 | Libras por pulgada | 10s @ 288 ̊C | Fuel de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 | |
Modulo de los jóvenes | 517, 706 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | - | Las demás partidas | |
Resistencia a la tracción (MD, CMD) | 19.0, 15.0 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | - | Las demás partidas | |
Modulo de compresión | 359 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | - | Las demás partidas | |
Modulo de flexibilidad |
537 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | Las demás partidas de los componentes | ||
Propiedades físicas | ||||||
Flamabilidad | V-0 | C48/23/50 y C168/70 Las empresas de seguros de vida |
Sección 94 | |||
Absorción de humedad | 0.03 | % | E1/105+D24/23 y otras fuentes de información | IPC TM-650 2.6.2.2 | ||
Densidad | 231 | G/cm3 | C24/23/50 Las pérdidas de crédito | Método A | Las demás partidas | |
La NASA Desgasificación |
Pérdida de masa total | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10-6 torr | La NASA SP-R-0022A | |
Volátiles recogidos | 0.00 | % | ||||
El vapor de agua recuperado | 0.01 | % |
El PCB DiClad 527 cuenta con un apilamiento rígido de 2 capas para una construcción robusta.De espesor de 762 mm (30 mil)La acumulación se completa con la capa de cobre 2, con el mismo grosor de 35 μm. Esta configuración garantiza un rendimiento confiable y una transmisión de señal eficiente en todo el circuito.
Cuando se trata de detalles de construcción, el PCB DiClad 527 ofrece especificaciones precisas para satisfacer sus necesidades.con una tolerancia de +/- 0.15 mm. El espacio mínimo es de 4/4 mil, lo que permite diseños de circuitos complejos.el PCB tiene capacidad para varios tipos de componentes y facilita un montaje eficiente.
El diseño del PCB excluye las vías ciegas, simplificando el proceso de fabricación.El peso del cobre se establece en 1 oz (1.4 mils) para las capas exteriores, garantizando una gestión térmica eficiente y una conductividad fiable.
Para el acabado superficial, el PCB DiClad 527 emplea plata de inmersión, proporcionando una excelente conductividad y resistencia a la corrosión.que permite una fácil identificación y montaje de componentesLa máscara de soldadura superior es verde, ofreciendo protección e aislamiento para los rastros de cobre.La ausencia de una serigrafía inferior y una máscara de soldadura inferior agiliza el proceso de fabricación manteniendo la funcionalidad.
Para garantizar la más alta calidad, cada PCB DiClad 527 se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío.dándole confianza en su rendimiento.
Material de los PCB: | Fibra de vidrio tejida/compuesto de PTFE |
Nombramiento: | DiClad 527 |
Constante dieléctrica: | 2.40-2.60 10GHz/23 ̊C |
Factor de disipación | 0.0017 10GHz/23 ̊C |
Número de capas: | PCB de una sola cara, de dos caras, de varias capas, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
espesor dieléctrico | 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, OSP, cobre desnudo, oro puro, etc. |
Con 21 componentes y un total de 83 pastillas, el PCB ofrece versatilidad para diversos diseños electrónicos.proporcionar opciones para diferentes técnicas de colocación y ensamblaje de componentesEl PCB incluye 23 vías para el enrutamiento eficiente de la señal y la conectividad.
El formato de ilustración para el PCB DiClad 527 es Gerber RS-274-X, un estándar ampliamente aceptado en la industria.Está disponible para envío en todo el mundo, lo que le permite acceder a este PCB avanzado para sus proyectos, sin importar su ubicación.
Aplicaciones típicas:
Redes de alimentación por radar
Redes de matriz por fases comerciales
Antennas de estación base de baja pérdida
Sistemas de orientación
Antenas de radio digital
Filtros, acopladores y LNA