Introducción de un PCB recientemente enviado basado en el material Rogers TMM 13i.El sustrato TMM13i es un compuesto de polímero termoestable cerámico de vanguardia diseñado para una alta confiabilidad a través del agujero en aplicaciones de tira y micro tirasCombinando las ventajas de los sustratos cerámicos y PTFE, TMM13i ofrece un rendimiento excepcional mientras mantiene la facilidad de las técnicas de procesamiento de sustratos blandos.
Características clave:
El PCB TMM13i cuenta con características impresionantes que aseguran una transmisión de señal confiable y estabilidad operativa:
- La constante dieléctrica isotrópica (Dk) de 12,85 +/- 0,35 garantiza una propagación de señal constante.
- Factor de disipación de 0,0019 a 10 GHz minimiza la pérdida de señal para un rendimiento óptimo.
- El coeficiente térmico de Dk de -70 ppm/°K proporciona una excelente estabilidad térmica.
- Coeficiente de expansión térmica igualado al cobre para un funcionamiento fiable.
- Temperatura de descomposición (Td) de 425 °C TGA garantiza la resistencia a altas temperaturas.
- La conductividad térmica de 0,76 W/mk permite una disipación de calor eficiente.
- Disponible en un rango de espesor versátil de 0,0015 a 0,500 pulgadas, con una tolerancia estrecha de +/- 0,0015".
Beneficios:
El PCB TMM13i ofrece una serie de beneficios que mejoran su fiabilidad y funcionalidad:
- Propiedades mecánicas resistentes al deslizamiento y al flujo de frío, garantizando una durabilidad a largo plazo.
- Resistente a los productos químicos de procesamiento, reduciendo los daños durante la fabricación.
- Elimina la necesidad de tratamiento con naptanato de sodio antes de la electrofiliación.
- Basado en una resina termo resistente, que permite una fijación fiable.
| Propiedad |
El número de los vehículos |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
12.85 ± 0.35 |
Z. |
|
10 GHz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
12.2 |
- |
- |
de 8 GHz a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación (proceso) |
0.0019 |
Z. |
- |
10 GHz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de la constante dieléctrica |
- 70 años. |
- |
ppm/°K |
-55°C a 125°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia al aislamiento |
> 2000 |
- |
- ¿ Qué pasa? |
En el caso de los Estados miembros |
Las demás partidas |
| Resistencia por volumen |
- |
- |
¿Qué es eso? |
- |
Las demás partidas |
| Resistencia de la superficie |
- |
- |
¿ Qué es eso? |
- |
Las demás partidas |
| Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) |
213 |
Z. |
V/mil |
- |
Método IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Propiedades térmicas |
| Descomposición a temperatura (Td) |
425 |
425 |
° CTGA |
- |
Las demás partidas |
| Coeficiente de expansión térmica - x |
19 |
X. |
ppm/K |
0 a 140 °C |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - Y |
19 |
Y |
ppm/K |
0 a 140 °C |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - Z |
20 |
Z. |
ppm/K |
0 a 140 °C |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 |
| Conductividad térmica |
- |
Z. |
El valor de las emisiones de CO2 |
80 °C |
Las demás partidas |
| Propiedades mecánicas |
| Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico |
4.0 (0.7) |
X, Y |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
después de la soldadura flotante 1 oz. EDC |
Método IPC-TM-650 2.4.8 |
| Resistencia a la flexión (MD/CMD) |
- |
X, Y |
KPSI |
A. No |
Las demás partidas |
| Modulo de flexión (MD/CMD) |
- |
X, Y |
El MPSI |
A. No |
Las demás partidas |
| Propiedades físicas |
| Absorción de humedad (2X2) |
1.27 mm (0,050") |
0.16 |
- |
% |
D/24/23 |
Las demás partidas |
| 3.18 mm (0.125") |
0.13 |
| Gravedad específica |
3 |
- |
- |
A. No |
Las demás partidas |
| Capacidad térmica específica |
- |
- |
J/g/K |
A. No |
Calculado |
| Proceso libre de plomo compatible |
- Sí, es cierto. |
- |
- |
- |
- |
Este PCB utiliza una pila de PCB rígido de 2 capas, que ofrece un diseño sencillo y adaptable.
1. Copper_layer_1: Con un grosor de 35 μm, esta capa desempeña un papel crucial en la conducción eficiente de la señal.Minimizar las pérdidas y mantener la integridad de la señal.
2. Rogers TMM10i Core: Esta capa de núcleo tiene un grosor de 0,381 mm (15 mil) y está hecha de material Rogers TMM10i.proporcionando un rendimiento óptimo en aplicaciones de alta frecuenciaEl núcleo TMM10i contribuye a la estabilidad de la señal y minimiza los efectos indeseables que podrían obstaculizar la funcionalidad del PCB.
3. Copper_layer_2: Similar a Copper_layer_1, esta capa tiene un grosor de 35 μm. Actúa como un conductor adicional,apoyar el rendimiento constante de la señal y garantizar una transmisión efectiva de la señal en todo el PCB.
Al combinar estas capas, este PCB consigue una configuración equilibrada que permite una conducción eficiente de la señal, excelentes propiedades eléctricas,y rendimiento fiable para una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia.
| Material de los PCB: |
Compuestos de polímeros termosérmicos cerámicos, hidrocarburos |
| Nombramiento: |
El número de los vehículos |
| Constante dieléctrica: |
12.85 |
| Número de capas: |
Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor del PCB: |
15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil ((0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil ((1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil (3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6.(por ejemplo, 35 mm), 275 mil (6.985 mm), 300 mil (7.62 mm), 500 mil (12.7 mm) |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño inmersivo, plata inmersiva, dorado puro, etc. |
Las especificaciones de los PCB:
- Las dimensiones de las tablas: 90 mm x 65 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
- Traza/Espacio mínimo: 7/7 mil para diseños de circuitos complejos.
- Tamaño mínimo del agujero: 0,5 mm para la colocación versátil de componentes.
- No hay vías ciegas para una fabricación simplificada e integridad estructural.
- espesor de los paneles acabados: 0,5 mm para mayor durabilidad y compacidad.
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1.4 mils) capas exteriores para una conductividad excelente.
- El espesor del revestimiento: 20 μm para conexiones eléctricas fiables.
- Finalización superficial: Oro de inmersión para una conductividad mejorada y protección contra la oxidación.
- Silkscreen superior e inferior: No para una superficie de PCB limpia y sin obstrucciones.
- Máscara de soldadura superior: verde para mayor protección.
- Máscara de soldadura inferior: No para una superficie de PCB limpia y sin obstrucciones.
- 100% Prueba eléctrica utilizada antes del envío para garantizar la calidad.
Las estadísticas de PCB:
- Componentes: 17
- En total, 47.
- Las almohadillas a través del agujero: 31
- Las almohadillas SMT superiores: 16
- Pads SMT de abajo: 0
- Vías: 10
- Las redes: 3
Artwork y calidad:
Este PCB está equipado con la ilustración Gerber RS-274-X, que cumple con el estándar de calidad IPC-Clase 2. Está disponible en todo el mundo, lo que garantiza la accesibilidad para varias aplicaciones.
Aplicaciones típicas:
El PCB TMM13i es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
- Circuitos de RF y microondas
- Amplificadores y combinadores de potencia
- Filtros y acopladores
- Sistemas de comunicación por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamiento global (GPS)
- Pache las antenas.
- Polarizadores dieléctricos y lentes
- Los probadores de chips
Descubra la confiabilidad y la eficiencia que ofrece el PCB TMM13i Isotrópico de Microondas, abriendo una nueva gama de oportunidades para sus proyectos electrónicos.
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