Introducción de un recientemente enviado PCB basado en el material TMM6.es un compuesto de polímero termodinámico cerámico de vanguardia diseñado para proporcionar fiabilidad y rendimiento para aplicaciones de línea de tira y micro-tiras de agujero con alta capaAl ofrecer las ventajas tanto de los laminados de circuitos de microondas de cerámica como de los tradicionales de PTFE, TMM6 elimina la necesidad de técnicas de producción especializadas típicamente asociadas con estos materiales.Con una constante dieléctrica única (Dk) en comparación con otros materiales de su familia de productos, TMM6 establece un nuevo estándar en la tecnología de PCB de microondas.
Características clave:
- La constante dieléctrica (Dk) de 6,0 +/- 0,08 a 10 GHz garantiza una propagación precisa de la señal.
- Factor de disipación de 0,0023 a 10 GHz minimiza la pérdida de señal para un rendimiento óptimo.
- El coeficiente térmico de Dk de -11 ppm/°K proporciona una estabilidad térmica excepcional.
- Coeficiente de expansión térmica igualado al cobre para un funcionamiento fiable.
- Temperatura de descomposición (Td) de 425 °C TGA garantiza la resistencia a altas temperaturas.
- La conductividad térmica de 0,72 W/mk permite una disipación de calor eficiente.
- Disponible en un rango de espesor de 0,0015 a 0,500 pulgadas, ofreciendo versatilidad en el diseño.
Beneficios:
El PCB TMM6 ofrece una serie de beneficios que mejoran su fiabilidad y funcionalidad:
- Propiedades mecánicas resistentes al deslizamiento y al flujo de frío, garantizando una durabilidad a largo plazo.
- Resistente a los productos químicos de procesamiento, reduciendo los daños durante la fabricación.
- Basado en una resina termo resistente, que permite una fijación fiable.
- Compatible con todos los procesos comunes de PCB, por lo que es versátil y fácil de trabajar.
| Propiedad |
Sección 6 |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
6.0 ± 0.08 |
Z. |
|
10 GHz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
6.3 |
- |
- |
de 8 GHz a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación (proceso) |
0.0023 |
Z. |
- |
10 GHz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de la constante dieléctrica |
- 11 años |
- |
ppm/°K |
-55°C a 125°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia al aislamiento |
> 2000 |
- |
- ¿ Qué pasa? |
En el caso de los Estados miembros |
Las demás partidas |
| Resistencia por volumen |
2 x 10 a la 8 |
- |
¿Qué es eso? |
- |
Las demás partidas |
| Resistencia de la superficie |
1 x 10^9 |
- |
¿ Qué es eso? |
- |
Las demás partidas |
| Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) |
362 |
Z. |
V/mil |
- |
Método IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Propiedades térmicas |
| Descomposición a temperatura (Td) |
425 |
425 |
° CTGA |
- |
Las demás partidas |
| Coeficiente de expansión térmica - x |
18 |
X. |
ppm/K |
0 a 140 °C |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - Y |
18 |
Y |
ppm/K |
0 a 140 °C |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - Z |
26 |
Z. |
ppm/K |
0 a 140 °C |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 |
| Conductividad térmica |
0.72 |
Z. |
El valor de las emisiones de CO2 |
80 °C |
Las demás partidas |
| Propiedades mecánicas |
| Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico |
5.7 (1.0) |
X, Y |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
después de la soldadura flotante 1 oz. EDC |
Método IPC-TM-650 2.4.8 |
| Resistencia a la flexión (MD/CMD) |
15.02 |
X, Y |
KPSI |
A. No |
Las demás partidas |
| Modulo de flexión (MD/CMD) |
1.75 |
X, Y |
El MPSI |
A. No |
Las demás partidas |
| Propiedades físicas |
| Absorción de humedad (2X2) |
1.27 mm (0,050") |
0.06 |
- |
% |
D/24/23 |
Las demás partidas |
| 3.18 mm (0.125") |
0.2 |
| Gravedad específica |
2.37 |
- |
- |
A. No |
Las demás partidas |
| Capacidad térmica específica |
0.78 |
- |
J/g/K |
A. No |
Calculado |
| Proceso libre de plomo compatible |
- Sí, es cierto. |
- |
- |
- |
- |
Detalles de la instalación y la construcción del PCB:
Este PCB cuenta con una pila de PCB rígidos de 2 capas, proporcionando simplicidad y versatilidad.
- Copper_layer_1: 35 μm para una conducción eficiente de la señal.
- Rogers TMM6 Core: 0,635 mm (25 mil) para unas propiedades eléctricas óptimas.
- Copper_layer_2: 35 μm para un rendimiento de señal constante.
Con un tamaño de placa de 56,04 mm x 53,18 mm, cada PCB se fabrica con una tolerancia estrecha de +/- 0,15 mm, lo que garantiza dimensiones consistentes.La capacidad mínima de rastreo / espacio de 4/4 mils permite diseños de circuitos complejos y enrutamiento eficienteEl tamaño mínimo del orificio de 0,3 mm proporciona versatilidad para la colocación de componentes. La ausencia de vias ciegas simplifica el proceso de fabricación manteniendo la integridad estructural.
El espesor de la tabla terminada de 0,7 mm logra un equilibrio entre durabilidad y compacidad.garantizar una conductividad excelente e integridad de la señalCon un espesor de recubrimiento de 20 μm, se establecen conexiones eléctricas fiables en todo el PCB.El acabado superficial de la plata de inmersión mejora la conductividad y protege contra la oxidaciónSi bien no hay una pantalla de seda superior o inferior o una máscara de soldadura, esto permite una superficie de PCB limpia y sin obstrucciones.
Para garantizar la más alta calidad, cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío, garantizando que cumple con estrictos estándares de rendimiento.el TMM6 Thermoset Microwave PCB está listo para potenciar sus diseños electrónicos con fiabilidad, precisión y transmisión eficiente de la señal.
| Material de los PCB: |
Compuestos de polímeros termosérmicos cerámicos, hidrocarburos |
| Nombramiento: |
Sección 6 |
| Constante dieléctrica: |
6 |
| Número de capas: |
Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| El espesor del laminado: |
15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil ((0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil ((1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil (3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6.(por ejemplo, 35 mm), 275 mil (6.985 mm), 300 mil (7.62 mm), 500 mil (12.7 mm) |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, dorado puro, etc. |
Las estadísticas de PCB:
- Componentes: 16
- Un total de 33.
- Las almohadillas a través del agujero: 23
- Las almohadillas SMT superiores: 10
- Pads SMT de abajo: 0
- Vías: 15.
- Las redes: 3
Artwork y calidad:
Este PCB está equipado con la ilustración Gerber RS-274-X, que cumple con el estándar de calidad IPC-Clase 2.
Aplicaciones típicas:
El PCB TMM6 es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
- Circuitos de RF y microondas
- Amplificadores y combinadores de potencia
- Filtros y acopladores
- Sistemas de comunicación por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamiento global (GPS)
- Pache las antenas.
- Polarizadores dieléctricos y lentes
- Los probadores de chips
Experimente la fiabilidad y el rendimiento de TMM6 Thermoset Microwave PCB y desbloquee un nuevo reino de posibilidades para sus diseños electrónicos.
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