Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Presentando nuestro recientemente enviado PCB con Rogers RT/duroid 5880 laminados de alta frecuencia.Estos compuestos avanzados de PTFE reforzados con microfibras de vidrio ofrecen un rendimiento excepcional para aplicaciones de alta frecuencia y banda anchaCon una baja constante dieléctrica (Dk) y baja pérdida dieléctrica, este PCB garantiza propiedades eléctricas uniformes en un amplio rango de frecuencia.Su naturaleza isotrópica y sus tolerancias ajustadas lo convierten en una opción ideal para aplicaciones exigentes en diversas industrias.
Características clave:
- constante dieléctrica de 2,2 con una tolerancia de 0,02 a 10 GHz/23°C
- Factor de disipación de 0,0009 a 10 GHz
- coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TCDk) de -125 ppm/°C
- Baja absorción de humedad del 0,02%
- Coeficiente de expansión térmica (CTE) en el eje X: 31 ppm/°C, eje Y: 48 ppm/°C, eje Z: 237 ppm/°C
- Materiales isotrópicos con propiedades eléctricas uniformes
Beneficios:
1Propiedades eléctricas uniformes: el PCB mantiene un rendimiento eléctrico constante en un amplio rango de frecuencia, lo que garantiza una transmisión de señal confiable.
2Fácil personalización: los laminados RT/duroide 5880 son fáciles de cortar, dar forma y maquinarse, lo que permite una personalización precisa para satisfacer los requisitos de diseño específicos.
3Resistencia química: Estos laminados son resistentes a los disolventes y reactivos utilizados en los procesos de grabado o recubrimiento, lo que mejora su durabilidad y longevidad.
4. Adecuado para ambientes de alta humedad: con baja absorción de humedad, los laminados RT/duroide 5880 funcionan bien en ambientes de alta humedad o propensos a la humedad.
5Material bien establecido: RT/duroid 5880 es un material bien conocido y ampliamente utilizado en la industria, lo que garantiza un historial comprobado de fiabilidad y rendimiento.
6Baja pérdida eléctrica: este PCB ofrece la menor pérdida eléctrica entre los materiales PTFE reforzados, garantizando una transmisión de señal eficiente y una degradación mínima de la señal.
Propiedad | NT1cambio de información | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 2.20 2.20±0.02 de las especificaciones. |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Constante dieléctrica,εDiseño | 2.2 | Z. | No incluido | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Coeficiente térmico de ε | - 125 años. | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia por volumen | 2 x 107 | Z. | No más | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 3 x 107 | Z. | ¿ Qué es eso? | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Calor específico | 0.96(0.23) | No incluido | j/g/k (cal/g/c) |
No incluido | Calculado | |
Modulo de tracción | Prueba a 23°C | Prueba a 100 °C | No incluido | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
1070(156) | 450 ((65) | X. | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
El estrés supremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X. | |||
27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
La última cepa | 6 | 7.2 | X. | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Modulo de compresión | 710(103) | 500(73) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z. | ||||
El estrés supremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X. | |||
29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43 (6.3) | Z. | ||||
La última cepa | 8.5 | 8.4 | X. | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z. | ||||
Absorción de humedad | 0.02 | No incluido | % | 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 | Las demás partidas | |
Conductividad térmica | 0.2 | Z. | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica | 31 48 237 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 0 a 100 °C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td el tiempo | 500 | No incluido | °C TGA | No incluido | Las demás partidas | |
Densidad | 2.2 | No incluido | Gm/cm3 | No incluido | Las demás partidas | |
Pelucas de cobre | 31.2 ((5.5) | No incluido | Plí ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | No incluido | No incluido | No incluido | Sección 94 | |
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | No incluido | No incluido | No incluido | No incluido |
Esta pila de PCB presenta una construcción rígida de 2 capas. La primera capa de cobre, Copper_layer_1, tiene un grosor de 35 μm, proporcionando una excelente conductividad para la transmisión de señales.El núcleo del PCB está compuesto de laminado RT/duroide 5880Por último, la segunda capa de cobre, Copper_layer_2, también tiene un grosor de 35 μm, completando el apilamiento.
Pasando a los detalles de la construcción del PCB, las dimensiones de la placa son de 43 mm x 43 mm, con una tolerancia apretada de +/- 0.15 mm.permitir un enrutamiento preciso y un uso eficiente del espacio del tableroEl tamaño mínimo del agujero es de 0,5 mm, para acomodar componentes con diferentes tamaños de plomo.
Este PCB no incluye vías ciegas, simplificando el proceso de fabricación y reduciendo los costos.Las capas exteriores tienen un peso de cobre de 1 oz (1El espesor del revestimiento vía es de 20 μm, lo que garantiza conexiones fiables entre las diferentes capas del PCB.
El acabado superficial de este PCB es ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold), que ofrece una excelente resistencia a la corrosión y solderabilidad.El PCB no incluye la pantalla de seda superior o inferior ni la máscara de soldadura superior o inferior., simplificando el proceso de fabricación y reduciendo los costes.
Antes del envío, cada PCB se somete a una prueba eléctrica al 100% para garantizar su funcionalidad y rendimiento.Este proceso de ensayo completo garantiza que el PCB cumple con las especificaciones y funciones requeridas según lo previsto.
En términos de estadísticas de PCB, este PCB consta de 8 componentes, lo que permite un ensamblaje e integración simplificados.que sirven como puntos de conexión para componentes y permiten la transmisión de señales eléctricasEntre estas almohadillas, 17 están dedicadas a componentes a través del agujero, mientras que 11 están diseñadas para componentes de tecnología de montaje superficial (SMT) en el lado superior de la placa.No hay almohadillas SMT en el lado inferior de la PCBEsta placa de PCB incluye 7 vías, que permiten conexiones entre diferentes capas y facilitan el flujo de señales y energía.que representa el camino eléctrico distinto dentro del diseño del PCB.
El formato de ilustración utilizado para este PCB es Gerber RS-274-X, un estándar ampliamente aceptado en la industria para la fabricación de PCB.Asegura la compatibilidad con diversos procesos de fabricación y permite una reproducción precisa del diseño.
El PCB cumple la norma IPC-Clase 2, que establece criterios específicos de calidad y rendimiento para los PCB destinados a productos electrónicos generales.Esta adhesión a una norma de la industria reconocida garantiza que el PCB cumpla con los niveles requeridos de fiabilidad y rendimiento.
La disponibilidad de este PCB no se limita a una región o mercado específico, sino que es accesible en todo el mundo, lo que permite a los clientes de diferentes lugares beneficiarse de sus características y aplicaciones.
RT duroid 5880 PCB se utiliza comúnmente en antenas de banda ancha de aerolíneas comerciales, circuitos de microstrips y stripline, aplicaciones de ondas milimétricas, sistemas de radar, sistemas de orientación,y antenas de radio digitales punto a punto.
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Presentando nuestro recientemente enviado PCB con Rogers RT/duroid 5880 laminados de alta frecuencia.Estos compuestos avanzados de PTFE reforzados con microfibras de vidrio ofrecen un rendimiento excepcional para aplicaciones de alta frecuencia y banda anchaCon una baja constante dieléctrica (Dk) y baja pérdida dieléctrica, este PCB garantiza propiedades eléctricas uniformes en un amplio rango de frecuencia.Su naturaleza isotrópica y sus tolerancias ajustadas lo convierten en una opción ideal para aplicaciones exigentes en diversas industrias.
Características clave:
- constante dieléctrica de 2,2 con una tolerancia de 0,02 a 10 GHz/23°C
- Factor de disipación de 0,0009 a 10 GHz
- coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TCDk) de -125 ppm/°C
- Baja absorción de humedad del 0,02%
- Coeficiente de expansión térmica (CTE) en el eje X: 31 ppm/°C, eje Y: 48 ppm/°C, eje Z: 237 ppm/°C
- Materiales isotrópicos con propiedades eléctricas uniformes
Beneficios:
1Propiedades eléctricas uniformes: el PCB mantiene un rendimiento eléctrico constante en un amplio rango de frecuencia, lo que garantiza una transmisión de señal confiable.
2Fácil personalización: los laminados RT/duroide 5880 son fáciles de cortar, dar forma y maquinarse, lo que permite una personalización precisa para satisfacer los requisitos de diseño específicos.
3Resistencia química: Estos laminados son resistentes a los disolventes y reactivos utilizados en los procesos de grabado o recubrimiento, lo que mejora su durabilidad y longevidad.
4. Adecuado para ambientes de alta humedad: con baja absorción de humedad, los laminados RT/duroide 5880 funcionan bien en ambientes de alta humedad o propensos a la humedad.
5Material bien establecido: RT/duroid 5880 es un material bien conocido y ampliamente utilizado en la industria, lo que garantiza un historial comprobado de fiabilidad y rendimiento.
6Baja pérdida eléctrica: este PCB ofrece la menor pérdida eléctrica entre los materiales PTFE reforzados, garantizando una transmisión de señal eficiente y una degradación mínima de la señal.
Propiedad | NT1cambio de información | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 2.20 2.20±0.02 de las especificaciones. |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Constante dieléctrica,εDiseño | 2.2 | Z. | No incluido | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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Coeficiente térmico de ε | - 125 años. | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia por volumen | 2 x 107 | Z. | No más | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 3 x 107 | Z. | ¿ Qué es eso? | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Calor específico | 0.96(0.23) | No incluido | j/g/k (cal/g/c) |
No incluido | Calculado | |
Modulo de tracción | Prueba a 23°C | Prueba a 100 °C | No incluido | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
1070(156) | 450 ((65) | X. | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
El estrés supremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X. | |||
27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
La última cepa | 6 | 7.2 | X. | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Modulo de compresión | 710(103) | 500(73) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z. | ||||
El estrés supremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X. | |||
29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43 (6.3) | Z. | ||||
La última cepa | 8.5 | 8.4 | X. | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z. | ||||
Absorción de humedad | 0.02 | No incluido | % | 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 | Las demás partidas | |
Conductividad térmica | 0.2 | Z. | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica | 31 48 237 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 0 a 100 °C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td el tiempo | 500 | No incluido | °C TGA | No incluido | Las demás partidas | |
Densidad | 2.2 | No incluido | Gm/cm3 | No incluido | Las demás partidas | |
Pelucas de cobre | 31.2 ((5.5) | No incluido | Plí ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | No incluido | No incluido | No incluido | Sección 94 | |
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | No incluido | No incluido | No incluido | No incluido |
Esta pila de PCB presenta una construcción rígida de 2 capas. La primera capa de cobre, Copper_layer_1, tiene un grosor de 35 μm, proporcionando una excelente conductividad para la transmisión de señales.El núcleo del PCB está compuesto de laminado RT/duroide 5880Por último, la segunda capa de cobre, Copper_layer_2, también tiene un grosor de 35 μm, completando el apilamiento.
Pasando a los detalles de la construcción del PCB, las dimensiones de la placa son de 43 mm x 43 mm, con una tolerancia apretada de +/- 0.15 mm.permitir un enrutamiento preciso y un uso eficiente del espacio del tableroEl tamaño mínimo del agujero es de 0,5 mm, para acomodar componentes con diferentes tamaños de plomo.
Este PCB no incluye vías ciegas, simplificando el proceso de fabricación y reduciendo los costos.Las capas exteriores tienen un peso de cobre de 1 oz (1El espesor del revestimiento vía es de 20 μm, lo que garantiza conexiones fiables entre las diferentes capas del PCB.
El acabado superficial de este PCB es ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold), que ofrece una excelente resistencia a la corrosión y solderabilidad.El PCB no incluye la pantalla de seda superior o inferior ni la máscara de soldadura superior o inferior., simplificando el proceso de fabricación y reduciendo los costes.
Antes del envío, cada PCB se somete a una prueba eléctrica al 100% para garantizar su funcionalidad y rendimiento.Este proceso de ensayo completo garantiza que el PCB cumple con las especificaciones y funciones requeridas según lo previsto.
En términos de estadísticas de PCB, este PCB consta de 8 componentes, lo que permite un ensamblaje e integración simplificados.que sirven como puntos de conexión para componentes y permiten la transmisión de señales eléctricasEntre estas almohadillas, 17 están dedicadas a componentes a través del agujero, mientras que 11 están diseñadas para componentes de tecnología de montaje superficial (SMT) en el lado superior de la placa.No hay almohadillas SMT en el lado inferior de la PCBEsta placa de PCB incluye 7 vías, que permiten conexiones entre diferentes capas y facilitan el flujo de señales y energía.que representa el camino eléctrico distinto dentro del diseño del PCB.
El formato de ilustración utilizado para este PCB es Gerber RS-274-X, un estándar ampliamente aceptado en la industria para la fabricación de PCB.Asegura la compatibilidad con diversos procesos de fabricación y permite una reproducción precisa del diseño.
El PCB cumple la norma IPC-Clase 2, que establece criterios específicos de calidad y rendimiento para los PCB destinados a productos electrónicos generales.Esta adhesión a una norma de la industria reconocida garantiza que el PCB cumpla con los niveles requeridos de fiabilidad y rendimiento.
La disponibilidad de este PCB no se limita a una región o mercado específico, sino que es accesible en todo el mundo, lo que permite a los clientes de diferentes lugares beneficiarse de sus características y aplicaciones.
RT duroid 5880 PCB se utiliza comúnmente en antenas de banda ancha de aerolíneas comerciales, circuitos de microstrips y stripline, aplicaciones de ondas milimétricas, sistemas de radar, sistemas de orientación,y antenas de radio digitales punto a punto.