Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Presentamos nuestro reciente PCB con materiales avanzados de circuito Rogers RO3010.lo que los hace ideales para una amplia gama de aplicaciones en varias frecuenciasCon una excepcional estabilidad mecánica y eléctrica, este PCB a un precio competitivo simplifica el diseño de componentes de banda ancha y apoya la miniaturización de circuitos.
Características clave:
Constantes dieléctricas de 10,2+/- 0,30 a 10 GHz/23°C
Factor de disipación de 0,0022 a 10 GHz/23°C
Bajo coeficiente de expansión térmica (-55-288 °C): eje X 13 ppm/°C, eje Y 11 ppm/°C, eje Z 16 ppm/°C
Td> 500 °C
Conductividad térmica de 0,95 W/mK
Absorción de humedad del 0,05%
-40°C a +85°C de funcionamiento
RO3010 Valor típico | |||||
Propiedad | RO3010 | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 10.2 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 11.2 | Z. | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0022 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | - 395 | Z. | ppm/°C | 10 GHz -50 °C a 150 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidad dimensional | 0.35 0.31 |
X. Y |
En el caso de los vehículos de motor | Conde A. | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistencia por volumen | 105 | MΩ.cm | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 105 | MΩ | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
Modulo de tracción | 1902 1934 |
X. Y |
MPa | 23°C | Las demás partidas |
Absorción de humedad | 0.05 | % | D48/50 y D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | 0.8 | j/g/k | Calculado | ||
Conductividad térmica | 0.95 | El valor de las emisiones de CO | 50 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C) |
13 11 16 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% de HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td el tiempo | 500 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Densidad | 2.8 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 9.4 | En el interior. | 1 oz, EDC después de flote de soldadura | IPC-TM 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Beneficios:
Estabilidad dimensional con coeficiente de expansión igual al cobre:
Asegura un rendimiento fiable y minimiza los problemas relacionados con la expansión térmica
Ideal para aplicaciones donde la estabilidad es crítica
Precios económicos del laminado para el proceso de fabricación en volumen:
Solución rentable para la producción a gran escala
Apto para su uso con diseños de cartón de múltiples capas:
Permite la creación de circuitos complejos y facilita la integración de múltiples funcionalidades.
Esta pila de PCB consta de una construcción de PCB rígida de 2 capas. La primera capa de cobre, Copper_layer_1, tiene un grosor de 35 μm.Proporciona la conductividad necesaria para la transmisión de señales y la distribución de energíaEl núcleo del PCB está hecho de un sustrato Rogers RO3010, que tiene un grosor de 25 milímetros (0.635 mm).con una constante dieléctrica superior y una excelente estabilidadPor último, la segunda capa de cobre, Copper_layer_2, también tiene un grosor de 35 μm, completando el apilamiento.
Pasando a los detalles de construcción de PCB, las dimensiones de la placa son de 90 mm x 45 mm, proporcionando un tamaño compacto pero versátil para varias aplicaciones.que permite un enrutamiento preciso de las señales y un uso eficiente del espacio de la cabinaEl tamaño mínimo del orificio es de 0,4 mm, lo que permite la instalación de componentes con diferentes tamaños de plomo.
Este PCB no incluye vías ciegas, simplificando el proceso de fabricación y reduciendo los costos.Las capas exteriores tienen un peso de cobre de 1 oz (1El espesor del revestimiento vía es de 20 μm, lo que proporciona conexiones confiables entre las diferentes capas del PCB.
El acabado superficial de este PCB es oro de inmersión, que ofrece una excelente resistencia a la corrosión y solderabilidad, lo que garantiza un rendimiento robusto en varios entornos.La pantalla de seda superior se presenta en blanco, que proporciona un etiquetado claro y legible de los componentes para facilitar su montaje e identificación.simplificar el proceso de fabricación y reducir los costes.
Antes del envío, cada PCB se somete a una prueba eléctrica al 100% para garantizar su funcionalidad y rendimiento.Este proceso de ensayo completo garantiza que el PCB cumple con las especificaciones y funciones requeridas según lo previsto.
En términos de estadísticas de PCB, este PCB comprende 25 componentes, lo que permite la creación de circuitos electrónicos complejos.que sirven como puntos de conexión para componentes y permiten la transmisión de señales eléctricasEntre estas almohadillas, 62 están dedicadas a componentes a través del agujero, mientras que 34 están diseñadas para componentes de tecnología de montaje superficial (SMT) en el lado superior de la placa.No hay almohadillas SMT en el lado inferior de la PCBEste PCB incluye 71 vías, que permiten conexiones entre diferentes capas y facilitan el flujo de señales y energía.que representa los distintos caminos eléctricos dentro del diseño del PCB.
El formato de ilustración utilizado para este PCB es Gerber RS-274-X, un estándar ampliamente aceptado en la industria para la fabricación de PCB.Asegura la compatibilidad con diversos procesos de fabricación y permite una reproducción precisa del diseño.
Este PCB cumple la norma IPC-Clase 2, que establece criterios específicos de calidad y rendimiento para los PCB destinados a productos electrónicos generales.Esta adhesión a una norma de la industria reconocida garantiza que el PCB cumpla con los niveles requeridos de fiabilidad y rendimiento.
La disponibilidad de este PCB no se limita a una región o mercado específico, sino que es accesible en todo el mundo, lo que permite a los clientes de diferentes lugares beneficiarse de sus características y aplicaciones.
Algunas aplicaciones típicas:
Aplicaciones de radar para automóviles
Antenas de posicionamiento por satélite
Sistemas de telecomunicaciones celulares: amplificadores de potencia y antenas
Antena de parche para comunicaciones inalámbricas
Satélites de transmisión directa
Enlace de datos en sistemas de cable
Lectores de contadores remotos
Los aviones de apoyo de potencia
Experimenta la excepcional estabilidad y rendimiento de nuestros PCB disponibles en todo el mundo con materiales avanzados de circuito Rogers RO3010.desde el radar automotriz hasta los aviones de motorBenefíciese de su estabilidad dimensional, rentabilidad y idoneidad para diseños de placas de múltiples capas en su próximo proyecto.
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Presentamos nuestro reciente PCB con materiales avanzados de circuito Rogers RO3010.lo que los hace ideales para una amplia gama de aplicaciones en varias frecuenciasCon una excepcional estabilidad mecánica y eléctrica, este PCB a un precio competitivo simplifica el diseño de componentes de banda ancha y apoya la miniaturización de circuitos.
Características clave:
Constantes dieléctricas de 10,2+/- 0,30 a 10 GHz/23°C
Factor de disipación de 0,0022 a 10 GHz/23°C
Bajo coeficiente de expansión térmica (-55-288 °C): eje X 13 ppm/°C, eje Y 11 ppm/°C, eje Z 16 ppm/°C
Td> 500 °C
Conductividad térmica de 0,95 W/mK
Absorción de humedad del 0,05%
-40°C a +85°C de funcionamiento
RO3010 Valor típico | |||||
Propiedad | RO3010 | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 10.2 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 11.2 | Z. | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0022 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | - 395 | Z. | ppm/°C | 10 GHz -50 °C a 150 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidad dimensional | 0.35 0.31 |
X. Y |
En el caso de los vehículos de motor | Conde A. | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistencia por volumen | 105 | MΩ.cm | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 105 | MΩ | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
Modulo de tracción | 1902 1934 |
X. Y |
MPa | 23°C | Las demás partidas |
Absorción de humedad | 0.05 | % | D48/50 y D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | 0.8 | j/g/k | Calculado | ||
Conductividad térmica | 0.95 | El valor de las emisiones de CO | 50 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C) |
13 11 16 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% de HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td el tiempo | 500 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Densidad | 2.8 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 9.4 | En el interior. | 1 oz, EDC después de flote de soldadura | IPC-TM 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Beneficios:
Estabilidad dimensional con coeficiente de expansión igual al cobre:
Asegura un rendimiento fiable y minimiza los problemas relacionados con la expansión térmica
Ideal para aplicaciones donde la estabilidad es crítica
Precios económicos del laminado para el proceso de fabricación en volumen:
Solución rentable para la producción a gran escala
Apto para su uso con diseños de cartón de múltiples capas:
Permite la creación de circuitos complejos y facilita la integración de múltiples funcionalidades.
Esta pila de PCB consta de una construcción de PCB rígida de 2 capas. La primera capa de cobre, Copper_layer_1, tiene un grosor de 35 μm.Proporciona la conductividad necesaria para la transmisión de señales y la distribución de energíaEl núcleo del PCB está hecho de un sustrato Rogers RO3010, que tiene un grosor de 25 milímetros (0.635 mm).con una constante dieléctrica superior y una excelente estabilidadPor último, la segunda capa de cobre, Copper_layer_2, también tiene un grosor de 35 μm, completando el apilamiento.
Pasando a los detalles de construcción de PCB, las dimensiones de la placa son de 90 mm x 45 mm, proporcionando un tamaño compacto pero versátil para varias aplicaciones.que permite un enrutamiento preciso de las señales y un uso eficiente del espacio de la cabinaEl tamaño mínimo del orificio es de 0,4 mm, lo que permite la instalación de componentes con diferentes tamaños de plomo.
Este PCB no incluye vías ciegas, simplificando el proceso de fabricación y reduciendo los costos.Las capas exteriores tienen un peso de cobre de 1 oz (1El espesor del revestimiento vía es de 20 μm, lo que proporciona conexiones confiables entre las diferentes capas del PCB.
El acabado superficial de este PCB es oro de inmersión, que ofrece una excelente resistencia a la corrosión y solderabilidad, lo que garantiza un rendimiento robusto en varios entornos.La pantalla de seda superior se presenta en blanco, que proporciona un etiquetado claro y legible de los componentes para facilitar su montaje e identificación.simplificar el proceso de fabricación y reducir los costes.
Antes del envío, cada PCB se somete a una prueba eléctrica al 100% para garantizar su funcionalidad y rendimiento.Este proceso de ensayo completo garantiza que el PCB cumple con las especificaciones y funciones requeridas según lo previsto.
En términos de estadísticas de PCB, este PCB comprende 25 componentes, lo que permite la creación de circuitos electrónicos complejos.que sirven como puntos de conexión para componentes y permiten la transmisión de señales eléctricasEntre estas almohadillas, 62 están dedicadas a componentes a través del agujero, mientras que 34 están diseñadas para componentes de tecnología de montaje superficial (SMT) en el lado superior de la placa.No hay almohadillas SMT en el lado inferior de la PCBEste PCB incluye 71 vías, que permiten conexiones entre diferentes capas y facilitan el flujo de señales y energía.que representa los distintos caminos eléctricos dentro del diseño del PCB.
El formato de ilustración utilizado para este PCB es Gerber RS-274-X, un estándar ampliamente aceptado en la industria para la fabricación de PCB.Asegura la compatibilidad con diversos procesos de fabricación y permite una reproducción precisa del diseño.
Este PCB cumple la norma IPC-Clase 2, que establece criterios específicos de calidad y rendimiento para los PCB destinados a productos electrónicos generales.Esta adhesión a una norma de la industria reconocida garantiza que el PCB cumpla con los niveles requeridos de fiabilidad y rendimiento.
La disponibilidad de este PCB no se limita a una región o mercado específico, sino que es accesible en todo el mundo, lo que permite a los clientes de diferentes lugares beneficiarse de sus características y aplicaciones.
Algunas aplicaciones típicas:
Aplicaciones de radar para automóviles
Antenas de posicionamiento por satélite
Sistemas de telecomunicaciones celulares: amplificadores de potencia y antenas
Antena de parche para comunicaciones inalámbricas
Satélites de transmisión directa
Enlace de datos en sistemas de cable
Lectores de contadores remotos
Los aviones de apoyo de potencia
Experimenta la excepcional estabilidad y rendimiento de nuestros PCB disponibles en todo el mundo con materiales avanzados de circuito Rogers RO3010.desde el radar automotriz hasta los aviones de motorBenefíciese de su estabilidad dimensional, rentabilidad y idoneidad para diseños de placas de múltiples capas en su próximo proyecto.