Presentamos nuestro reciente PCB con los laminados RO3006 de vanguardia diseñados con una excepcional estabilidad eléctrica y mecánica.este compuesto de PTFE lleno de cerámica garantiza un rendimiento confiable en una amplia gama de aplicacionesCon una constante dieléctrica estable (Dk) a temperaturas variables, elimina el cambio de paso en Dk comúnmente experimentado con materiales de vidrio PTFE cerca de la temperatura ambiente.
Características clave:
Rogers RO3006 compuestos de PTFE llenos de cerámica
Constante dieléctrica de 6,15+/- 0,15 a 10 GHz/23°C
Factor de disipación de 0,002 a 10 GHz/23°C
Td> 500 °C
Conductividad térmica de 0,79 W/mK
Absorción de humedad del 0,02%
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C): eje X 17 ppm/°C, eje Y 17 ppm/°C, eje Z 24 ppm/°C
| RO3006 Valor típico |
| Propiedad |
No incluye: |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
6.15 ± 0.05 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
6.5 |
Z. |
|
de 8 GHz a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación, tanδ |
0.002 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
- 262 años. |
Z. |
ppm/°C |
10 GHz -50 °C a 150 °C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidad dimensional |
0.27
0.15 |
X.
Y |
En el caso de los vehículos de motor |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistencia por volumen |
105 |
|
MΩ.cm |
Conde A. |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
105 |
|
MΩ |
Conde A. |
IPC 2.5.17.1 |
| Modulo de tracción |
1498
1293 |
X.
Y |
MPa |
23°C |
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.02 |
|
% |
D48/50 y D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico |
0.86 |
|
j/g/k |
|
Calculado |
| Conductividad térmica |
0.79 |
|
El valor de las emisiones de CO |
50 °C |
Las demás partidas |
Coeficiente de expansión térmica
(-55 a 288 °C) |
17
17
24 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
23°C/50% de HRC |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td el tiempo |
500 |
|
°C TGA |
|
Las demás partidas |
| Densidad |
2.6 |
|
Gm/cm3 |
23°C |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
7.1 |
|
En el interior. |
1 oz, EDC después de flote de soldadura |
IPC-TM 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
|
Beneficios:
Propiedades mecánicas uniformes para un rango de constantes dieléctricas:
Ideal para diseños de placas de múltiples capas con constantes dieléctricas variables
Apto para su uso con paneles híbridos de vidrio epoxi de varias capas
Bajo coeficiente de expansión en el plano (cobre equivalente):
Permite montar conjuntos de superficie más fiables
Ideal para aplicaciones sensibles a la temperatura
Excelente estabilidad dimensional
Proceso de fabricación en volumen:
Precios económicos del laminado
El acoplamiento de PCB:
PCB rígido de dos capas
Se aplicará el método siguiente:
Rodgers RO3006 Substrato: 50 milímetros (1.27 mm)
Se aplicará el método siguiente:
| Material de los PCB: |
Compuestos de PTFE llenos de cerámica |
| Nombramiento: |
No incluye: |
| Constante dieléctrica: |
6.15 |
| Factor de disipación |
0.002 10 GHz |
| Número de capas: |
PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| El espesor del laminado: |
5mil ((0,127mm), 10mil ((0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1.524mm) |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc. |
Detalles de la construcción del PCB:
Este PCB tiene un tamaño compacto con dimensiones de 55 mm x 47 mm, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de espacio limitado.que permite un enrutamiento preciso de las señales y un uso eficiente del espacio de la cabinaEl tamaño mínimo del orificio es de 0,3 mm, lo que permite la instalación de componentes pequeños y facilita el montaje.
El tablero no incluye vías ciegas, lo que simplifica el proceso de fabricación y reduce los costos..Las capas exteriores tienen un peso de cobre de 1 oz (1,4 mil), proporcionando una conductividad suficiente para la transmisión de señal y distribución de energía.garantizar conexiones fiables entre las diferentes capas del PCB.
El acabado superficial de este PCB es oro de inmersión, que ofrece una excelente resistencia a la corrosión y solderabilidad, lo que garantiza un rendimiento robusto en varios entornos.La pantalla de seda superior se presenta en blanco, que proporciona un etiquetado de componentes claro y legible para facilitar su montaje e identificación.simplificar el proceso de fabricación y reducir los costes.
Antes del envío, cada PCB se somete a una prueba eléctrica al 100% para garantizar su funcionalidad y rendimiento.Este proceso de ensayo completo garantiza que el PCB cumple con las especificaciones y funciones requeridas según lo previsto.
Las estadísticas de PCB:
Este PCB consta de 16 componentes, que permiten la creación de circuitos electrónicos complejos.que sirven como puntos de conexión para componentes y permiten la transmisión de señales eléctricasEntre estas almohadillas, 29 están dedicadas a componentes a través del agujero, mientras que 17 están diseñadas para componentes de tecnología de montaje superficial (SMT) en el lado superior de la placa.No hay almohadillas SMT en el lado inferior de la PCB.
La placa incluye 41 vías, que permiten conexiones entre diferentes capas y facilitan el flujo de señales y energía.que representa los distintos caminos eléctricos dentro del diseño del PCB.
El formato de ilustración utilizado para este PCB es Gerber RS-274-X, un estándar ampliamente aceptado en la industria para la fabricación de PCB.Asegura la compatibilidad con diversos procesos de fabricación y permite una reproducción precisa del diseño.
Este PCB cumple la norma IPC-Clase 2, que establece criterios específicos de calidad y rendimiento para los PCB destinados a productos electrónicos generales.Esta adhesión a una norma de la industria reconocida garantiza que el PCB cumpla con los niveles requeridos de fiabilidad y rendimiento.
La disponibilidad de este PCB no se limita a una región o mercado específico, sino que es accesible en todo el mundo, lo que permite a los clientes de diferentes lugares beneficiarse de sus características y aplicaciones.
Algunas aplicaciones típicas:
Aplicaciones de radar para automóviles
Antenas de posicionamiento por satélite
Sistemas de telecomunicaciones celulares: amplificadores de potencia y antenas
Antena de parche para comunicaciones inalámbricas
Satélites de transmisión directa
Enlace de datos en sistemas de cable
Lectores de contadores remotos
Los aviones de apoyo de potencia
Experimenta la fiabilidad y el rendimiento de nuestros PCB disponibles en todo el mundo con laminados RO3006 de Rogers diseñados para una variedad de aplicaciones, desde radar automotriz hasta planos traseros de potencia,este PCB garantiza una estabilidad eléctrica y mecánica excepcional en entornos exigentesConfíe en sus propiedades mecánicas uniformes, bajo coeficiente de expansión en el plano, y un proceso de fabricación rentable para su próximo proyecto.
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