Presentamos nuestro PCB híbrido, una revolucionaria placa de circuito impreso que combina múltiples materiales para liberar un rendimiento y flexibilidad sin precedentes.Al integrar diversos materiales de sustrato en una sola placa, el PCB híbrido le permite aprovechar las propiedades únicas de cada material, lo que le permite ampliar los límites de sus aplicaciones.Vamos a profundizar en las características y especificaciones notables que hacen de este PCB híbrido la opción ideal para su próximo proyecto.
Características potentes para un rendimiento óptimo:
Este PCB híbrido está disponible en dos variantes: el RO4003C y el RO4350B, ambos diseñados para ofrecer resultados excepcionales en una variedad de aplicaciones exigentes.Aquí hay una mirada más cercana a las características notables de cada variante:
Se aplican las siguientes condiciones:
- Constante dieléctrica Dk de 3,38 +/-.05
- Factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 40 ppm/°K
- Coeficiente de expansión térmica en relación con el cobre: x y z - 11 ppm/K, 14 ppm/K, 46 ppm/K
- Temperatura de descomposición (Td) de 425 °C TGA
- Conductividad térmica de 0,71 W/mk
- Tg > 280°C TMA
| Propiedad |
Se aplican las siguientes condiciones: |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
3.38 ± 0.05 |
Z. |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
3.55 |
Z. |
|
de 8 a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación |
0.0027
0.0021 |
Z. |
|
10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+ 40 |
Z. |
ppm/°C |
- 50 años°Chasta 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
1.7 por 1010 |
|
MΩ.cm |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
4.2 x 109 |
|
MΩ |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Fuerza eléctrica |
31.2 ((780) |
Z. |
Kv/mm(v/mil) |
0.51 mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo de tracción |
19,650(2,850)
19,450 ((2,821) |
X.
Y |
MPa (ksi) |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción |
En el caso de las empresas
100 ((14.5) |
X.
Y |
MPa (ksi) |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Fuerza de flexión |
276
El precio de venta |
|
MPa
- ¿ Qué pasa? |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidad dimensional |
El valor de las emisiones3 |
X, Y |
En el caso de los vehículos de motor
(mil/pulgada) |
después de etch+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión térmica |
11
14
46 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
- 55 años°Chasta el 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°CTMA |
A. No |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td el tiempo |
425 |
|
°CEl TGA |
|
Las demás partidas |
| Conductividad térmica |
0.71 |
|
Se trata de una serie deo- ¿ Qué? |
80°C |
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.06 |
|
% |
48 horas de inmersión 0.060"
temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas |
| Densidad |
1.79 |
|
Gm/cm3 |
23°C |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
1.05
(6.0) |
|
N/mm
- ¿ Qué pasa? |
después de la soldadura flotar 1 onza.
Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
No incluido |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
|
RO4350B:
- Constante dieléctrica Dk de 3,48 +/-.05
- Factor de disipación de 0,0037 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 50 ppm/°K
- Coeficiente de expansión térmica en relación con el cobre: x y z - 10 ppm/K, 12 ppm/K, 32 ppm/K
- Temperatura de descomposición (Td) de 390 °C TGA
- Conductividad térmica de 0,69 W/mk
- Tg > 280°C TMA
| RO4350B Valor típico |
| Propiedad |
No se aplican las disposiciones de la presente Directiva. |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
3.48 ± 0.05 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
3.66 |
Z. |
|
de 8 a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación |
0.0037
0.0031 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C
2.5 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+ 50 |
Z. |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
1.2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
5.7 x 109 |
|
MΩ |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Fuerza eléctrica |
31.2 ((780) |
Z. |
Kv/mm(v/mil) |
0.51 mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo de tracción |
16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053) |
X.
Y |
MPa (ksi) |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción |
203,29,5
El número de personas afectadas |
X.
Y |
MPa (ksi) |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Fuerza de flexión |
255
El número de personas |
|
MPa
- ¿ Qué pasa? |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidad dimensional |
El valor de las emisiones5 |
X, Y |
En el caso de los vehículos de motor
(mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión térmica |
10
12
32 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A. No |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td el tiempo |
390 |
|
°C TGA |
|
Las demás partidas |
| Conductividad térmica |
0.69 |
|
El número de unidades de producción |
80 °C |
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.06 |
|
% |
48 horas de inmersión 0.060"
temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas |
| Densidad |
1.86 |
|
Gm/cm3 |
23°C |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
0.88
5.0 |
|
N/mm
- ¿ Qué pasa? |
después de la soldadura flotar 1 onza.
Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
(3) V-0 |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
|
Optimización de la acumulación de PCB:
Este PCB híbrido cuenta con una construcción rígida de 6 capas, meticulosamente diseñada para maximizar el rendimiento y la fiabilidad.y las capas previas RO4450FEsta combinación cuidadosamente elaborada garantiza una transmisión de señal eficiente y una excelente gestión térmica, incluso en condiciones exigentes.
Detalles de la construcción:
Con este PCB híbrido, la precisión es primordial.
- Las dimensiones de los tableros: 32 mm x 42 mm, lo que garantiza la compatibilidad con diversas aplicaciones
- Traza/Espacio mínimo: 6/6 mils, lo que permite el diseño de circuitos complejos
- Tamaño mínimo del agujero: 0,4 mm, facilitando la integración perfecta de los componentes
- espesor de cartón acabado: 1,6 mm, con un equilibrio entre compacidad y durabilidad
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1.4 mil) capas exteriores, asegurando una conductividad óptima
- a través de un espesor de revestimiento: 20 μm, garantizando conexiones eléctricas fiables
- acabado superficial: oro de inmersión, que proporciona una resistencia superior a la corrosión y a la soldadura
No, para una apariencia elegante y minimalista
No, manteniendo una estética limpia y profesional
- Máscara de soldadura superior: Verde, para mayor protección y distinción visual
- Máscara de soldadura inferior: No, asegurando un diseño optimizado
- Prueba eléctrica al 100%: cada tabla se somete a pruebas rigurosas para garantizar una funcionalidad impecable antes del envío.
Calidad y estándares inflexibles:
Este PCB híbrido cumple con el estándar de calidad IPC-Clase 2, garantizando una mano de obra y fiabilidad excepcionales.que le permita lograr resultados sobresalientes en sus aplicaciones.
Posibilidades infinitas, disponibles en todo el mundo:
La versatilidad de nuestro PCB híbrido lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
- Estaciones base celulares, antenas y amplificadores de potencia
- Etiquetas de identificación RF
- Radar y sensores para automóviles
- LNB es para satélites de transmisión directa
Ya sea que esté diseñando sistemas de comunicación inalámbrica de próxima generación o electrónica automotriz avanzada, el PCB híbrido le permite realizar su visión,Desbloquear nuevas posibilidades de innovación.
Aprovechar el poder de la tecnología de PCB híbridos:
Experimenta el futuro del diseño electrónico con el PCB híbrido con su combinación inigualable de materiales, características de rendimiento excepcionales y una artesanía meticulosa,Nuestro PCB híbrido es la solución definitiva para sus necesidades de circuitos.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
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