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PCB híbrido en 20 mil RO4003C y 4 mil RO4350B Oro de inmersión terminado

PCB híbrido en 20 mil RO4003C y 4 mil RO4350B Oro de inmersión terminado

Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
El material:
Los datos de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo se deben incluir en el registro de lo
Tamaño del PCB:
32 mm x 42 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Oro de inmersión
Número de capas:
6-Layer
espesor del PCB:
1,6mm
Resaltar:

4 mil RO4350B PCB

,

20 mil RO4003C PCB

,

PCB acabado de inmersión en oro

Descripción del Producto

Presentamos nuestro PCB híbrido, una revolucionaria placa de circuito impreso que combina múltiples materiales para liberar un rendimiento y flexibilidad sin precedentes.Al integrar diversos materiales de sustrato en una sola placa, el PCB híbrido le permite aprovechar las propiedades únicas de cada material, lo que le permite ampliar los límites de sus aplicaciones.Vamos a profundizar en las características y especificaciones notables que hacen de este PCB híbrido la opción ideal para su próximo proyecto.

 

Características potentes para un rendimiento óptimo:

Este PCB híbrido está disponible en dos variantes: el RO4003C y el RO4350B, ambos diseñados para ofrecer resultados excepcionales en una variedad de aplicaciones exigentes.Aquí hay una mirada más cercana a las características notables de cada variante:

 

Se aplican las siguientes condiciones:
- Constante dieléctrica Dk de 3,38 +/-.05
- Factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 40 ppm/°K
- Coeficiente de expansión térmica en relación con el cobre: x y z - 11 ppm/K, 14 ppm/K, 46 ppm/K
- Temperatura de descomposición (Td) de 425 °C TGA
- Conductividad térmica de 0,71 W/mk
- Tg > 280°C TMA

 

Propiedad Se aplican las siguientes condiciones: Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 3.38 ± 0.05 Z.   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 3.55 Z.   de 8 a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación 0.0027
0.0021
Z.   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 40 Z. ppm/°C - 50 años°Chasta 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 1.7 por 1010   MΩ.cm Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 4.2 x 109   Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Fuerza eléctrica 31.2 ((780) Z. Kv/mm(v/mil) 0.51 mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo de tracción 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Resistencia a la tracción En el caso de las empresas
100 ((14.5)
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Fuerza de flexión 276
El precio de venta
  MPa
- ¿ Qué pasa?
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional El valor de las emisiones3 X, Y En el caso de los vehículos de motor
(mil/pulgada)
después de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansión térmica 11
14
46
X.
Y
Z.
ppm/°C - 55 años°Chasta el 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °CTMA A. No IPC-TM-650 2.4.24.3
Td el tiempo 425   °CEl TGA   Las demás partidas
Conductividad térmica 0.71   Se trata de una serie deo- ¿ Qué? 80°C Las demás partidas
Absorción de humedad 0.06   % 48 horas de inmersión 0.060"
temperatura de la muestra 50
°C
Las demás partidas
Densidad 1.79   Gm/cm3 23°C Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
- ¿ Qué pasa?
después de la soldadura flotar 1 onza.
Folias de EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad No incluido       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

RO4350B:
- Constante dieléctrica Dk de 3,48 +/-.05
- Factor de disipación de 0,0037 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 50 ppm/°K
- Coeficiente de expansión térmica en relación con el cobre: x y z - 10 ppm/K, 12 ppm/K, 32 ppm/K
- Temperatura de descomposición (Td) de 390 °C TGA
- Conductividad térmica de 0,69 W/mk
- Tg > 280°C TMA

 

RO4350B Valor típico
Propiedad No se aplican las disposiciones de la presente Directiva. Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 3.48 ± 0.05 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 3.66 Z.   de 8 a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación 0.0037
0.0031
Z.   10 GHz y 23°C
2.5 GHz y 23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 50 Z. ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 1.2 x 1010   MΩ.cm Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 5.7 x 109   Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Fuerza eléctrica 31.2 ((780) Z. Kv/mm(v/mil) 0.51 mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo de tracción 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Resistencia a la tracción 203,29,5
El número de personas afectadas
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Fuerza de flexión 255
El número de personas
  MPa
- ¿ Qué pasa?
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional El valor de las emisiones5 X, Y En el caso de los vehículos de motor
(mil/pulgada)
después del grabado+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansión térmica 10
12
32
X.
Y
Z.
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A. No IPC-TM-650 2.4.24.3
Td el tiempo 390   °C TGA   Las demás partidas
Conductividad térmica 0.69   El número de unidades de producción 80 °C Las demás partidas
Absorción de humedad 0.06   % 48 horas de inmersión 0.060"
temperatura de la muestra 50°C
Las demás partidas
Densidad 1.86   Gm/cm3 23°C Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 0.88
5.0
  N/mm
- ¿ Qué pasa?
después de la soldadura flotar 1 onza.
Folias de EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad (3) V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

Optimización de la acumulación de PCB:
Este PCB híbrido cuenta con una construcción rígida de 6 capas, meticulosamente diseñada para maximizar el rendimiento y la fiabilidad.y las capas previas RO4450FEsta combinación cuidadosamente elaborada garantiza una transmisión de señal eficiente y una excelente gestión térmica, incluso en condiciones exigentes.

 

PCB híbrido en 20 mil RO4003C y 4 mil RO4350B Oro de inmersión terminado 0

 

Detalles de la construcción:
Con este PCB híbrido, la precisión es primordial.
- Las dimensiones de los tableros: 32 mm x 42 mm, lo que garantiza la compatibilidad con diversas aplicaciones
- Traza/Espacio mínimo: 6/6 mils, lo que permite el diseño de circuitos complejos
- Tamaño mínimo del agujero: 0,4 mm, facilitando la integración perfecta de los componentes
- espesor de cartón acabado: 1,6 mm, con un equilibrio entre compacidad y durabilidad
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1.4 mil) capas exteriores, asegurando una conductividad óptima
- a través de un espesor de revestimiento: 20 μm, garantizando conexiones eléctricas fiables
- acabado superficial: oro de inmersión, que proporciona una resistencia superior a la corrosión y a la soldadura
No, para una apariencia elegante y minimalista
No, manteniendo una estética limpia y profesional
- Máscara de soldadura superior: Verde, para mayor protección y distinción visual
- Máscara de soldadura inferior: No, asegurando un diseño optimizado
- Prueba eléctrica al 100%: cada tabla se somete a pruebas rigurosas para garantizar una funcionalidad impecable antes del envío.

 

PCB híbrido en 20 mil RO4003C y 4 mil RO4350B Oro de inmersión terminado 1

 

Calidad y estándares inflexibles:
Este PCB híbrido cumple con el estándar de calidad IPC-Clase 2, garantizando una mano de obra y fiabilidad excepcionales.que le permita lograr resultados sobresalientes en sus aplicaciones.

 

Posibilidades infinitas, disponibles en todo el mundo:

La versatilidad de nuestro PCB híbrido lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
- Estaciones base celulares, antenas y amplificadores de potencia
- Etiquetas de identificación RF
- Radar y sensores para automóviles
- LNB es para satélites de transmisión directa

 

Ya sea que esté diseñando sistemas de comunicación inalámbrica de próxima generación o electrónica automotriz avanzada, el PCB híbrido le permite realizar su visión,Desbloquear nuevas posibilidades de innovación.

 

Aprovechar el poder de la tecnología de PCB híbridos:
Experimenta el futuro del diseño electrónico con el PCB híbrido con su combinación inigualable de materiales, características de rendimiento excepcionales y una artesanía meticulosa,Nuestro PCB híbrido es la solución definitiva para sus necesidades de circuitos.

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
PCB híbrido en 20 mil RO4003C y 4 mil RO4350B Oro de inmersión terminado
Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
El material:
Los datos de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo se deben incluir en el registro de lo
Tamaño del PCB:
32 mm x 42 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Oro de inmersión
Número de capas:
6-Layer
espesor del PCB:
1,6mm
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
USD9.99-99.99/PCS
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+Cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 PCS por mes
Resaltar

4 mil RO4350B PCB

,

20 mil RO4003C PCB

,

PCB acabado de inmersión en oro

Descripción del Producto

Presentamos nuestro PCB híbrido, una revolucionaria placa de circuito impreso que combina múltiples materiales para liberar un rendimiento y flexibilidad sin precedentes.Al integrar diversos materiales de sustrato en una sola placa, el PCB híbrido le permite aprovechar las propiedades únicas de cada material, lo que le permite ampliar los límites de sus aplicaciones.Vamos a profundizar en las características y especificaciones notables que hacen de este PCB híbrido la opción ideal para su próximo proyecto.

 

Características potentes para un rendimiento óptimo:

Este PCB híbrido está disponible en dos variantes: el RO4003C y el RO4350B, ambos diseñados para ofrecer resultados excepcionales en una variedad de aplicaciones exigentes.Aquí hay una mirada más cercana a las características notables de cada variante:

 

Se aplican las siguientes condiciones:
- Constante dieléctrica Dk de 3,38 +/-.05
- Factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 40 ppm/°K
- Coeficiente de expansión térmica en relación con el cobre: x y z - 11 ppm/K, 14 ppm/K, 46 ppm/K
- Temperatura de descomposición (Td) de 425 °C TGA
- Conductividad térmica de 0,71 W/mk
- Tg > 280°C TMA

 

Propiedad Se aplican las siguientes condiciones: Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 3.38 ± 0.05 Z.   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 3.55 Z.   de 8 a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación 0.0027
0.0021
Z.   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 40 Z. ppm/°C - 50 años°Chasta 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 1.7 por 1010   MΩ.cm Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 4.2 x 109   Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Fuerza eléctrica 31.2 ((780) Z. Kv/mm(v/mil) 0.51 mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo de tracción 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Resistencia a la tracción En el caso de las empresas
100 ((14.5)
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Fuerza de flexión 276
El precio de venta
  MPa
- ¿ Qué pasa?
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional El valor de las emisiones3 X, Y En el caso de los vehículos de motor
(mil/pulgada)
después de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansión térmica 11
14
46
X.
Y
Z.
ppm/°C - 55 años°Chasta el 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °CTMA A. No IPC-TM-650 2.4.24.3
Td el tiempo 425   °CEl TGA   Las demás partidas
Conductividad térmica 0.71   Se trata de una serie deo- ¿ Qué? 80°C Las demás partidas
Absorción de humedad 0.06   % 48 horas de inmersión 0.060"
temperatura de la muestra 50
°C
Las demás partidas
Densidad 1.79   Gm/cm3 23°C Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
- ¿ Qué pasa?
después de la soldadura flotar 1 onza.
Folias de EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad No incluido       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

RO4350B:
- Constante dieléctrica Dk de 3,48 +/-.05
- Factor de disipación de 0,0037 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 50 ppm/°K
- Coeficiente de expansión térmica en relación con el cobre: x y z - 10 ppm/K, 12 ppm/K, 32 ppm/K
- Temperatura de descomposición (Td) de 390 °C TGA
- Conductividad térmica de 0,69 W/mk
- Tg > 280°C TMA

 

RO4350B Valor típico
Propiedad No se aplican las disposiciones de la presente Directiva. Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 3.48 ± 0.05 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 3.66 Z.   de 8 a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación 0.0037
0.0031
Z.   10 GHz y 23°C
2.5 GHz y 23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 50 Z. ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 1.2 x 1010   MΩ.cm Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 5.7 x 109   Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Fuerza eléctrica 31.2 ((780) Z. Kv/mm(v/mil) 0.51 mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo de tracción 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Resistencia a la tracción 203,29,5
El número de personas afectadas
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Fuerza de flexión 255
El número de personas
  MPa
- ¿ Qué pasa?
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional El valor de las emisiones5 X, Y En el caso de los vehículos de motor
(mil/pulgada)
después del grabado+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansión térmica 10
12
32
X.
Y
Z.
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A. No IPC-TM-650 2.4.24.3
Td el tiempo 390   °C TGA   Las demás partidas
Conductividad térmica 0.69   El número de unidades de producción 80 °C Las demás partidas
Absorción de humedad 0.06   % 48 horas de inmersión 0.060"
temperatura de la muestra 50°C
Las demás partidas
Densidad 1.86   Gm/cm3 23°C Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 0.88
5.0
  N/mm
- ¿ Qué pasa?
después de la soldadura flotar 1 onza.
Folias de EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad (3) V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

Optimización de la acumulación de PCB:
Este PCB híbrido cuenta con una construcción rígida de 6 capas, meticulosamente diseñada para maximizar el rendimiento y la fiabilidad.y las capas previas RO4450FEsta combinación cuidadosamente elaborada garantiza una transmisión de señal eficiente y una excelente gestión térmica, incluso en condiciones exigentes.

 

PCB híbrido en 20 mil RO4003C y 4 mil RO4350B Oro de inmersión terminado 0

 

Detalles de la construcción:
Con este PCB híbrido, la precisión es primordial.
- Las dimensiones de los tableros: 32 mm x 42 mm, lo que garantiza la compatibilidad con diversas aplicaciones
- Traza/Espacio mínimo: 6/6 mils, lo que permite el diseño de circuitos complejos
- Tamaño mínimo del agujero: 0,4 mm, facilitando la integración perfecta de los componentes
- espesor de cartón acabado: 1,6 mm, con un equilibrio entre compacidad y durabilidad
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1.4 mil) capas exteriores, asegurando una conductividad óptima
- a través de un espesor de revestimiento: 20 μm, garantizando conexiones eléctricas fiables
- acabado superficial: oro de inmersión, que proporciona una resistencia superior a la corrosión y a la soldadura
No, para una apariencia elegante y minimalista
No, manteniendo una estética limpia y profesional
- Máscara de soldadura superior: Verde, para mayor protección y distinción visual
- Máscara de soldadura inferior: No, asegurando un diseño optimizado
- Prueba eléctrica al 100%: cada tabla se somete a pruebas rigurosas para garantizar una funcionalidad impecable antes del envío.

 

PCB híbrido en 20 mil RO4003C y 4 mil RO4350B Oro de inmersión terminado 1

 

Calidad y estándares inflexibles:
Este PCB híbrido cumple con el estándar de calidad IPC-Clase 2, garantizando una mano de obra y fiabilidad excepcionales.que le permita lograr resultados sobresalientes en sus aplicaciones.

 

Posibilidades infinitas, disponibles en todo el mundo:

La versatilidad de nuestro PCB híbrido lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
- Estaciones base celulares, antenas y amplificadores de potencia
- Etiquetas de identificación RF
- Radar y sensores para automóviles
- LNB es para satélites de transmisión directa

 

Ya sea que esté diseñando sistemas de comunicación inalámbrica de próxima generación o electrónica automotriz avanzada, el PCB híbrido le permite realizar su visión,Desbloquear nuevas posibilidades de innovación.

 

Aprovechar el poder de la tecnología de PCB híbridos:
Experimenta el futuro del diseño electrónico con el PCB híbrido con su combinación inigualable de materiales, características de rendimiento excepcionales y una artesanía meticulosa,Nuestro PCB híbrido es la solución definitiva para sus necesidades de circuitos.

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