Esta serie de laminados de circuito avanzado combina una tela de fibra de vidrio, relleno nano-cerámico y resina de politetrafluoroetileno.elaborado meticulosamente utilizando técnicas científicas y procesos de prensado rigurosos.
La serie de PCB F4BTM se basa en la capa dieléctrica F4BM, que incorpora cerámicas a nanoescala de alta dieléctricidad y baja pérdida.
1- Mejoras en el rendimiento:
- Constante dieléctrica superior (Dk):
Lograr una transmisión de señal superior con una Dk de 4,5 a 10 GHz, lo que permite un funcionamiento eficiente de alta frecuencia.
- Factor de disipación bajo:
Experimenta una pérdida de señal mínima con un factor de disipación de 0,002 a 10 GHz, lo que garantiza un rendimiento óptimo en aplicaciones exigentes.
- Mejora de la estabilidad térmica:
El PCB F4BTM presenta un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) con valores de 10 ppm/°C (eje X), 12 ppm/°C (eje Y) y 51 ppm/°C (eje Z) dentro del rango de temperatura de -55°C a 288°C.Esta excepcional estabilidad térmica garantiza un rendimiento fiable en condiciones de temperatura extrema.
- Constante dieléctrica constante a la temperatura:
Se benefician de un bajo coeficiente térmico de Dk a -60 ppm/°C en el rango de temperatura de -55°C a 150°C, lo que permite una integridad de la señal constante en diferentes entornos térmicos.
- Excelente resistencia a la humedad:
Con una tasa de absorción de humedad del 0,05%, el PCB F4BTM ofrece una resistencia excepcional a la humedad, garantizando una fiabilidad a largo plazo incluso en condiciones húmedas.
| Parámetros técnicos del producto |
Modelos de producto y ficha de datos |
| Características del producto |
Condiciones de ensayo |
Unidad |
F4BTM298 |
F4BTM300 |
F4BTM320 |
F4BTM350 |
| Constante dieléctrica (típica) |
10 GHz |
/ |
2.98 |
3.0 |
3.2 |
3.5 |
| Tolerancia constante dieléctrica |
/ |
/ |
± 006 |
± 006 |
± 006 |
± 007 |
| Tangente de pérdida (típico) |
10 GHz |
/ |
0.0018 |
0.0018 |
0.0020 |
0.0025 |
| 20 GHz |
/ |
0.0023 |
0.0023 |
0.0026 |
0.0035 |
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica |
-55 o ~ 150oC |
PPM/°C |
- 78 años. |
- 75 años. |
- 75 años. |
- 60 años |
| Fuerza de peeling |
1 OZ F4BTM |
N/mm |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
| 1 OZ F4BTME |
N/mm |
> 1.4 |
> 1.4 |
> 1.4 |
> 1.4 |
| Resistencia por volumen |
Condición estándar |
MΩ.cm |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
| Resistencia de la superficie |
Condición estándar |
MΩ |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) |
5KW,500V/s |
KV/mm |
> 26 |
> 30 años |
> 32 |
> 32 |
| Voltado de ruptura (dirección XY) |
5KW,500V/s |
KV |
> 34 |
> 35 |
> 40 años |
> 40 años |
| Coeficiente de expansión térmica |
Dirección XY |
-55 oC hasta 288 oC |
ppm/oC |
15,16 |
15,16 |
13,15 |
10,12 |
| Dirección Z |
-55 oC hasta 288 oC |
ppm/oC |
78 |
72 |
58 |
51 |
| Estrés térmico |
260°C, 10 segundos, 3 veces |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
| Absorción de agua |
20 ± 2 °C, 24 horas |
% |
≤ 005 |
≤ 005 |
≤ 005 |
≤ 005 |
| Densidad |
Temperatura ambiente |
G/cm3 |
2.25 |
2.25 |
2.20 |
2.20 |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo |
Cámara de baja y alta temperatura |
°C |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
| Conductividad térmica |
Dirección Z |
En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: |
0.42 |
0.42 |
0.50 |
0.54 |
| El PIM |
Solo aplicable a la F4BTME |
Dbc |
≤ 160 |
≤ 160 |
≤ 160 |
≤ 160 |
| Flamabilidad |
/ |
El número de certificado es: |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| Composición del material |
/ |
/ |
PTFE, tejido de fibra de vidrio, nanocerámica
F4BTM emparejado con papel de cobre ED, F4BTME emparejado con papel de cobre tratado de forma inversa (RTF). |
2. Construcción de PCB versátil:
- PCB rígido de 2 capas:
Este PCB es un PCB rígido de 2 capas, proporcionando una base sólida para sus diseños de alta frecuencia.
- Calidad de construcción superior:
Con capas de cobre de 35 μm en los lados superior e inferior y un núcleo F4BTM450 de 3,05 mm (120 mil), este PCB ofrece una excelente conductividad eléctrica e integridad estructural.
- Especificaciones exactas:
Las dimensiones de la placa miden 63 mm x 63 mm con una tolerancia de +/- 0,15 mm, proporcionando un amplio espacio para su circuito.permitiendo diseños complejos y compactos.
- Reliabilidad del revestimiento y del acabado de la superficie:
Este PCB de RF incluye un espesor de 20 μm a través del revestimiento para una interconexión confiable.
- Garantizar rigurosamente la calidad:
Cada PCB se somete a una prueba eléctrica integral del 100% antes del envío, lo que garantiza una funcionalidad y un rendimiento óptimos.
| Material de los PCB: |
PTFE / tela de fibra de vidrio / relleno de nanocerámica |
| Designación (F4BTM) |
F4BTM |
DK (10GHz) |
DF (10 GHz) |
| F4BTM298 |
2.98 ± 0.06 |
0.0018 |
| F4BTM300 |
3.0 ± 0.06 |
0.0018 |
| F4BTM320 |
3.2 ± 0.06 |
0.0020 |
| F4BTM350 |
3.5 ± 0.07 |
0.0025 |
| Número de capas: |
PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor dieléctrico (o grosor total) |
0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc. |
3Amplia gama de aplicaciones:
El PCB F4BTM es adecuado para diversas aplicaciones, entre ellas:
- Equipos aeroespaciales, espaciales y de cabina
- Sistemas de microondas y RF
- Radar y sistemas de radar militares
- Redes de alimentación
- Antenas sensibles a las fases y antenas de matriz de fases
- Comunicaciones por satélite
4- Normas de disponibilidad y calidad a nivel mundial:
El PCB F4BTM está disponible en todo el mundo, lo que le permite acceder a esta tecnología avanzada independientemente de su ubicación.garantizar una fabricación de alta calidad y un rendimiento constante.
Desbloquea el potencial de los circuitos de alta frecuencia con el PCB F4BTM.y flexibilidad de diseño sin precedentes para sus proyectos electrónicos de vanguardia.
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