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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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El material: | TMM10 | Tamaño del PCB: | Se trata de una muestra de las características de las máquinas de la categoría I, cuyo valor es igua |
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Peso de cobre: | 1 onza | Finalización de la superficie: | Plata de inmersión |
Número de capas: | De doble cara | espesor del PCB: | 0.6 mm |
Prepárense para presenciar una nueva era en circuitos de RF y microondas con nuestro innovador PCB TMM10.Este PCB avanzado está a punto de revolucionar la industriaDescubra las características y beneficios extraordinarios que distinguen al PCB TMM10, ofreciendo un rendimiento sin igual y estableciendo nuevos estándares de excelencia.
Rendimiento sin igual:
1Integridad superior de la señal:
- Con una Dk de 9,20 +/- 0,23 a 10 GHz, el PCB TMM10 garantiza una propagación de señal precisa y fiable, minimizando la pérdida y la distorsión.
- Un factor de disipación de 0,0022 a 10 GHz garantiza una fidelidad de señal excepcional, lo que permite una transmisión de datos de alta calidad.
- El coeficiente térmico de Dk de -38 ppm/°K permite un rendimiento estable a pesar de las variaciones de temperatura, garantizando una integridad constante de la señal.
2Gestión térmica avanzada:
- El PCB TMM10 cuenta con un coeficiente térmico de expansión igualado al cobre, lo que mitiga el estrés térmico y mejora la fiabilidad general.
- Con una conductividad térmica de 0,76 W/mk, se optimiza la disipación del calor, evitando la degradación del rendimiento en aplicaciones exigentes.
- La impresionante temperatura de descomposición (Td) de 425 °C TGA garantiza la resistencia del PCB incluso en condiciones de alta temperatura.
TMM10 Valor típico | ||||||
Propiedad | El número TMM10 | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 9.20 ± 0.23 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dieléctrica,εDiseño | 9.8 | - | - | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación (proceso) | 0.0022 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | - 38 años. | - | ppm/¿ Qué pasa?- ¿ Qué? | - 55 años°C- 125 años.°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia al aislamiento | > 2000 | - | - ¿ Qué pasa? | En el caso de los Estados miembros | Las demás partidas | |
Resistencia por volumen | 2 por 108 | - | ¿Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 4 por 107 | - | ¿ Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) | 285 | Z. | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propiedades térmicas | ||||||
Descomposición a temperatura (Td) | 425 | 425 | °CEl TGA | - | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica - x | 21 | X. | ppm/K | Entre 0 y 140°C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Y | 21 | Y | ppm/K | Entre 0 y 140°C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Z | 20 | Z. | ppm/K | Entre 0 y 140°C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Conductividad térmica | 0.76 | Z. | El valor de las emisiones de CO2 | 80°C | Las demás partidas | |
Propiedades mecánicas | ||||||
Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico | 5.0 (0,9) | X, Y | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | después de la soldadura flotante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistencia a la flexión (MD/CMD) | 13.62 | X, Y | KPSI | A. No | Las demás partidas | |
Modulo de flexión (MD/CMD) | 1.79 | X, Y | El MPSI | A. No | Las demás partidas | |
Propiedades físicas | ||||||
Absorción de humedad (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | Las demás partidas |
3.18 mm (0.125") | 0.2 | |||||
Gravedad específica | 2.77 | - | - | A. No | Las demás partidas | |
Capacidad térmica específica | 0.74 | - | J/g/K | A. No | Calculado | |
Proceso libre de plomo compatible | - Sí, es cierto. | - | - | - | - |
Confiabilidad sin igual:
1Propiedades mecánicas excepcionales:
- El PCB TMM10 exhibe una resistencia excepcional al flujo de flujo y frío, garantizando estabilidad y fiabilidad a largo plazo.
- Resistente a los productos químicos de proceso, el PCB minimiza los riesgos de daños durante la fabricación, lo que conduce a una mayor durabilidad y una vida útil prolongada.
2Proceso de producción simplificado:
- El PCB TMM10 elimina la necesidad de un tratamiento con naptanato de sodio antes del revestimiento electroless, simplificando el proceso de fabricación y ahorrando tiempo valioso.
- Basado en una resina termoestable, este PCB permite una fijación fiable del alambre, garantizando conexiones seguras y reduciendo el riesgo de fallas.
Material de los PCB: | Compuestos de polímeros termosérmicos cerámicos, hidrocarburos |
Nombramiento: | El número TMM10 |
Constante dieléctrica: | 9.20 ± 0.23 |
Número de capas: | Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
espesor del PCB: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil ((0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil ((1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil (3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6.(por ejemplo, 35 mm), 275 mil (6.985 mm), 300 mil (7.62 mm), 500 mil (12.70 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc. |
Construcción de precisión:
Este PCB presenta un diseño rígido de 2 capas, meticulosamente diseñado para cumplir con los requisitos más exigentes:
- Las dimensiones del tablero: 63 mm x 45 mm, ofreciendo una solución compacta pero versátil.
- Traza/Espacio mínimo: 5/5 mils, lo que permite circuitos complejos y un enrutamiento preciso de la señal.
- Tamaño mínimo del agujero: 0,35 mm, facilitando la integración perfecta de los componentes.
- espesor de los paneles acabados: 0,6 mm, logrando un equilibrio entre durabilidad y limitaciones de espacio.
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1.4 mils) capas exteriores, asegurando una conductividad óptima e integridad de la señal.
- a través de un espesor de revestimiento: 20 μm, garantizando interconexiones fiables.
- acabado superficial: plata de inmersión, que proporciona una excelente soldadura y resistencia a la corrosión.
- Superficie de pantalla de seda: Blanco, que facilita la identificación clara de los componentes para facilitar el montaje y la inspección.
- Máscara de soldadura superior: Azul, que ofrece protección e aislamiento efectivos.
- 100% Prueba eléctrica utilizada antes del envío, garantizando la calidad y fiabilidad del producto.
Aplicaciones versátiles:
El PCB TMM10 es ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
- circuitos de RF y microondas, que garantizan una transmisión y recepción de señales precisas.
- amplificadores y combinadores de potencia, que permiten una gestión y distribución eficientes de la energía.
- Filtros y acopladores, que facilitan la manipulación y filtración precisa de la señal.
- Sistemas de comunicación por satélite, que garantizan una conectividad perfecta y fiable.
- Antenas de sistemas de posicionamiento global (GPS), que proporcionan información precisa sobre la ubicación.
- Parche las antenas, permitiendo la comunicación inalámbrica en varios escenarios.
- Polarizadores dieléctricos y lentes, que mejoran el rendimiento óptico y la funcionalidad.
- Los probadores de chips, que ofrecen una plataforma fiable para pruebas y validación eficientes.
Calidad y disponibilidad sin concesiones:
Nuestros PCBs cumplen con el estricto estándar de calidad IPC-Clase 2, garantizando el más alto nivel de excelencia de fabricación y confiabilidad.permitiendo a los clientes de todo el mundo acceder a esta tecnología innovadora.
En conclusión, el PCB TMM10 representa un salto significativo en las aplicaciones de RF y microondas.permite a los ingenieros y diseñadores desbloquear nuevos niveles de rendimiento e innovaciónConfíe en el PCB TMM10 para revolucionar sus proyectos y impulsarlo hacia un éxito sin precedentes.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
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