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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Número de capas: | de tres capas | El grosor: | 4.8 mm |
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Peso del cobre: | 1 onza | Finalización de la superficie: | ENEPIG |
Alta luz: | Vias RO4003C de PCB RF llenos de cobre,4.8mm RO4003C PCB de RF,En el caso de los productos de las categorías IIa y IIIa |
Presentamos nuestro recientemente vendido PCB construido en los sustratos RO4003C, un laminado de alto rendimiento que combina las propiedades eléctricas de PTFE/vidrio tejido con la fabricabilidad de epoxi/vidrio.Los materiales cerámicos/hidrocarburos reforzados de vidrio tejido patentados de RO4003C ofrecen un rendimiento eléctrico excepcional y una fabricación de circuitos rentable.
Los laminados RO4003C están disponibles en varias configuraciones utilizando estilos de tejido de vidrio 1080 y 1674, todos ellos que cumplen con las mismas especificaciones de rendimiento eléctrico estrictas.Estos laminados proporcionan un control preciso de la constante dieléctrica (Dk) y una baja pérdidaA diferencia de los materiales de microondas basados en PTFE, no se requieren tratamientos especializados o procedimientos de manipulación,simplificación del proceso de fabricación.
Con una constante dieléctrica de DK 3,38 +/- 0,05 a 10 GHz y un factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz, el PCB RO4003C garantiza una transmisión de señal precisa y confiable.Tiene una conductividad térmica de 0.71 W/m/°K, contribuyendo a una disipación de calor eficiente. El PCB presenta un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) de 11 ppm/°C para el eje X y 14 ppm/°C para el eje Y,y 46 ppm/°C para el eje ZTambién posee un alto valor de Tg de > 280 °C, lo que garantiza su estabilidad a temperaturas elevadas.
RO4003C Valor típico | |||||
Propiedad | Se aplican las siguientes condiciones: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.38 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3.55 | Z. | de 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación | 0.0027 0.0021 |
Z. | 10 GHz y 23°C 2.5 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | + 40 | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistencia por volumen | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 4.2 x 109 | MΩ | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Fuerza eléctrica | 31.2 ((780) | Z. | Kv/mm(v/mil) | 0.51 mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Modulo de tracción | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Resistencia a la tracción | En el caso de las empresas 100 ((14.5) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Fuerza de flexión | 276 El precio de venta |
MPa - ¿ Qué pasa? |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidad dimensional | El valor de las emisiones3 | X, Y | En el caso de los vehículos de motor (mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansión térmica | 11 14 46 |
X. Y Z. |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A. No | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td el tiempo | 425 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Conductividad térmica | 0.71 | El número de unidades de producción | 80 °C | Las demás partidas | |
Absorción de humedad | 0.06 | % | 48 horas de inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas | |
Densidad | 1.79 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm - ¿ Qué pasa? |
después de la soldadura flotar 1 onza. Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | No incluido | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
El PCB RO4003C ofrece numerosas ventajas para sus aplicaciones. Es ideal para construcciones de placa de múltiples capas (MLB) y se puede procesar como FR-4 a un menor costo de fabricación,lo que lo convierte en una opción atractiva para las empresas sensibles al rendimientoAdemás, su precio es competitivo, lo que ofrece un excelente valor por sus capacidades de rendimiento.
Este PCB en particular es una placa rígida de 3 capas con una pila que consiste en copper_layer_1 (35 μm), un núcleo Rogers RO4003C de 0,508 mm (20 mil), un prepreg RO4450F de 0,200 mm, copper_layer_2 (35 μm), un 1.Núcleo de 524 mm Rogers RO4003C, un prepreg de 0,200 mm RO4450F, otro núcleo de 1,524 mm Rogers RO4003C, un prepreg de 0,200 mm RO4450F, un núcleo de 0,508 mm Rogers RO4003C y copper_layer_3 (35 μm).Esta configuración ofrece integridad estructural y un rendimiento eléctrico óptimo.
Este PCB tiene una dimensión de 66 mm x 66 mm, con una tolerancia de +/- 0,15 mm. Cuenta con un espacio mínimo de 10/10 milis y un tamaño mínimo de agujero de 0,5 mm. No hay vías ciegas.El espesor del tablero terminado es de 4.8 mm, con una capa externa de cobre de 1 oz (1.4 mils). El espesor de la chapa es de 20 μm. El acabado de la superficie es ENEPIG (níquel sin electro, paladio sin electro, oro de inmersión).La pantalla de seda superior es blanca.La máscara de soldadura superior es negra, y la máscara de soldadura inferior no se aplica.Cada tablero se somete a una prueba eléctrica integral del 100% para garantizar su rendimiento y fiabilidad.
Este PCB cumple con los estándares de calidad IPC-Clase 2, garantizando procesos de fabricación de alta calidad y un rendimiento confiable.
El PCB RO4003C encuentra aplicaciones en varias industrias. Es muy adecuado para antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potencia, proporcionando una excelente transmisión de señal y fiabilidad.También es adecuado para etiquetas de identificación de RF, radar automotriz, sensores y LNB (Low-Noise Block Downconverters) para satélites de transmisión directa.y funcionalidad confiable en aplicaciones exigentes.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
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