60.7mil RO4003C LoPro PCB 2 capas de inmersión placa de circuito de oro

Presentamos nuestro recientemente enviado PCB basado en RO4003C Low Profile.Es un laminado de alto rendimiento diseñado para ofrecer una integridad de señal excepcional y baja pérdida de inserción mientras ofrece una fabricación de circuitos rentable.Utilizando la tecnología patentada de Rogers, los laminados RO4003C LoPro combinan la unión de papel tratado inverso con el dieléctrico estándar RO4003C,que resulta en un laminado con baja pérdida de conductores y mejor pérdida de inserciónEsta tecnología única mantiene todos los atributos deseables del sistema de laminado RO4003C estándar.Los laminados cerámicos de hidrocarburos de RO4003C están diseñados específicamente para un rendimiento superior de alta frecuencia y compatibilidad con procesos estándar de epoxi/vidrio (FR-4), eliminando la necesidad de métodos de preparación especializados como el grabar con sodio, reduciendo así los costes de fabricación.

Con una constante dieléctrica de 3,38+/- 0,05 a 10 GHz/23°C y un factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz/23°C, el PCB de bajo perfil RO4003C garantiza una transmisión de señal precisa y confiable.Presenta excelentes propiedades térmicas con un Td> 425 °C y un Tg alto superior a 280 °C TMAEl laminado posee una elevada conductividad térmica de 0,64 W/mK, que disipa el calor de manera eficiente.mientras que el coeficiente de expansión térmica correspondiente al cobre oscila entre -55 y 288 °C, con 11 ppm/°C para el eje X y 14 ppm/°C para el eje YAdemás, el PCB es compatible con procesos libres de plomo, alineándose con las preocupaciones ambientales.

El PCB de bajo perfil RO4003C aporta numerosos beneficios a sus diseños. Su menor pérdida de inserción permite diseños de mayor frecuencia de operación, incluso superando los 40 GHz.Reduce la intermodulación pasiva (PIM) de las antenas de las estaciones baseLa baja pérdida de conductores contribuye a un mejor rendimiento térmico.se adapta a requisitos de circuitos complejosEl PCB puede soportar el procesamiento a altas temperaturas y es resistente a la formación de CAF (filamento anódico conductor), lo que garantiza una fiabilidad a largo plazo.

Este PCB es una placa rígida de 2 capas con un apilamiento que consiste en una capa de cobre de 35 μm, un sustrato Rogers RO4003C LoPro de 60.7 milímetros (1.542 mm) y otra capa de cobre de 35 μm.Cumple con las normas IPC-Clase 2El tamaño de la placa es de 86,6 mm x 90,8 mm, y cada pedido incluye 16 PCB. El espacio mínimo es de 4/4 mils, y el tamaño mínimo del agujero es de 0,4 mm.El espesor del tablero terminado es 1.6 mm, con una capa externa de cobre de 1 oz (1.4 mils). El espesor de la chapa es de 20 μm, y el acabado de la superficie es de oro de inmersión.mientras que la máscara de soldadura inferior no está presenteEl PCB se somete a una prueba eléctrica completa del 100% antes del envío, asegurando su rendimiento y fiabilidad.

El PCB de bajo perfil RO4003C es adecuado para una amplia gama de aplicaciones.También es ideal para antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potenciaAdemás, encuentra aplicaciones en etiquetas de identificación de RF y otros diseños de alta frecuencia.

Elija el PCB de bajo perfil RO4003C para una integridad de señal superior, baja pérdida de inserción y fabricación de circuitos rentables.Experimenta circuitos confiables y de alto rendimiento con este material avanzado de PCB.