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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| El material: | Se incluyen en la lista de productos de la sección A del presente anexo: | Tamaño del PCB: | 356 mm x 373 mm (+/- 0,15 mm) en 3 tipos |
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| Peso del cobre: | 1OZ por capa | Finalización de la superficie: | HASL |
| Alta luz: | RO4003C PCB híbrido de 6 capas,HASL PCB híbrido de 6 capas,FR4 PCB híbrido de 6 capas |
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Presentamos nuestro PCB híbrido: una solución de vanguardia que combina los beneficios de los materiales Tg170 FR-4 y 20mil RO4003C para ofrecer un rendimiento y una versatilidad excepcionales.Este diseño híbrido permite la integración de diferentes funcionalidades, lo que lo hace ideal para una amplia gama de aplicaciones.
Características:
Compatibilidad de señal mixta:
Nuestro PCB híbrido soporta señales analógicas y digitales, gracias a la combinación de materiales Tg170 FR-4 y 20mil RO4003C.mientras que la parte RO4003C proporciona excelentes características de alta frecuencia para señales RF/microondas.
Rendimiento de alta frecuencia:
El material RO4003C sobresale en aplicaciones de alta frecuencia con su baja pérdida dieléctrica y su integridad de señal superior.y distorsión de la señal reducida, por lo que es ideal para aplicaciones de RF/microondas exigentes.
Gestión térmica:
La inclusión de FR-4 en nuestro PCB híbrido mejora la conductividad térmica, lo que permite una disipación de calor eficaz de los componentes.Esta característica es particularmente valiosa para aplicaciones que requieren una gestión térmica eficiente para mantener un rendimiento óptimo.
Flexibilidad de diseño:
Nuestro PCB híbrido ofrece una flexibilidad de diseño sin precedentes, permitiendo la integración de diferentes tecnologías y materiales.Los diseñadores pueden optimizar estratégicamente el diseño y la selección de materiales para cada sección de la tabla, adaptándolo con precisión a los requisitos de las funcionalidades específicas.
Optimización de los costes:
Al incorporar selectivamente RO4003C donde se requiere un rendimiento de alta frecuencia, nuestro PCB híbrido optimiza los costos.La utilización de FR-4 para otras secciones proporciona una solución rentable sin comprometer el rendimiento, por lo que es una opción económica en comparación con el uso de materiales de alta frecuencia en todo el tablero.
Compatibilidad:
Tanto el Tg170 FR-4 como el RO4003C son totalmente compatibles con los procesos de fabricación de PCB estándar, lo que garantiza una fabricación y un montaje sin problemas.Esta compatibilidad simplifica la integración de nuestros PCB híbridos en los flujos de trabajo de producción existentes.
El acoplamiento de PCB:
Nuestro PCB híbrido cuenta con una construcción rígida de 6 capas con la siguiente estructura:
Capa de cobre 1: 35 μm
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Capa de cobre 2: 35 μm
Prepreg: 0,102 mm
Capa de cobre 3: 35 μm
Tg 170°C FR-4: 0,254 mm
Capa de cobre 4: 35 μm
Prepreg: 0,102 mm
Capa de cobre 5: 35 μm
Tg 170°C FR-4: 0,508 mm
Capa de cobre 6: 35 μm
Detalles de la construcción del PCB:
Dimensiones del tablero: 356 mm x 373 mm (+/- 0,15 mm) en 3 tipos, en total 3 piezas
Traza/Espacio mínimo: 4/4 mils, garantizando un diseño y diseño de circuitos precisos
Tamaño mínimo del agujero: 0,35 mm, soportando componentes de tono fino e interconexiones de alta densidad
No hay vías ciegas: sencillez en el diseño y el proceso de fabricación
El espesor del tablero acabado: 1,8 mm, proporcionando durabilidad e integridad estructural
Peso de cobre acabado: 1 oz (1.4 mils) en las capas exteriores, garantizando una conductividad óptima
Por medio de espesor de revestimiento: 20 μm, garantizando conexiones eléctricas fiables
Finalización superficial: HASL, proporcionando una excelente solderabilidad y protección contra la oxidación
Superficie de pantalla de seda: Blanco, que facilita la colocación e identificación de los componentes
Pantalón de seda de fondo: No aplicable
Máscara superior de soldadura: azul, protege las huellas de cobre y evita los puentes de soldadura
Máscara de soldadura inferior: Azul, protegiendo las huellas de cobre en la capa inferior
Prueba eléctrica al 100%: cada PCB se somete a una prueba eléctrica exhaustiva antes del envío, garantizando la funcionalidad y la calidad.
| RO4003C Valor típico | |||||
| Propiedad | Se aplican las siguientes condiciones: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.38 ± 0.05 | Z. | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 3.55 | Z. | de 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación | 0.0027 0.0021 |
Z. | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | + 40 | Z. | ppm/°C | - 50 años°Chasta 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen | 1.7 por 1010 | MΩ.cm | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistencia de la superficie | 4.2 x 109 | MΩ | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Fuerza eléctrica | 31.2 ((780) | Z. | Kv/mm(v/mil) | 0.51 mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo de tracción | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción | En el caso de las empresas 100 ((14.5) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
| Fuerza de flexión | 276 El precio de venta |
MPa - ¿ Qué pasa? |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidad dimensional | El valor de las emisiones3 | X, Y | En el caso de los vehículos de motor (mil/pulgada) |
después de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión térmica | 11 14 46 |
X. Y Z. |
ppm/°C | - 55 años°Chasta el 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | > 280 | °CTMA | A. No | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td el tiempo | 425 | °CEl TGA | Las demás partidas | ||
| Conductividad térmica | 0.71 | Se trata de una serie deo- ¿ Qué? | 80°C | Las demás partidas | |
| Absorción de humedad | 0.06 | % | 48 horas de inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas | |
| Densidad | 1.79 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
| Resistencia de la cáscara de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm - ¿ Qué pasa? |
después de la soldadura flotar 1 onza. Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Flamabilidad | No incluido | Sección 94 | |||
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | ||||
Las estadísticas de PCB:
El PCB híbrido incorpora un total de 127 componentes y cuenta con 413 pastillas para conexiones de componentes.mientras que las 197 almohadillas restantes son para componentes de tecnología de montaje superficial (SMT) en la capa superiorNo hay almohadillas SMT en la capa inferior. El PCB incluye 175 vías para establecer conexiones entre diferentes capas. Un total de 12 redes representan las rutas interconectadas entre componentes,garantizar el flujo y la funcionalidad adecuados de la señal.
Artwork suministrado:El Gerber RS-274-X
Estándar de calidad:Nuestro PCB híbrido se adhiere a los estándares de calidad IPC-Clase-2, asegurando una alta confiabilidad y rendimiento.
Disponibilidad:Nuestros PCB híbridos están disponibles en todo el mundo y pueden atender a diversas industrias y aplicaciones.
Aplicaciones típicas:
- Las telecomunicaciones
- Sistemas de radar, comunicaciones por satélite, aviónica
- módulos de comunicación del vehículo
- Sistemas de vigilancia del paciente
- Sistemas de automatización industrial
- Analistas de espectro, analistas de red y generadores de señales
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
