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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Alta luz: | PWB de alta frecuencia del oro de la inmersión,PCB de alta frecuencia de pantalla de seda negra,PWB de alta frecuencia del RT Duroid 6006 |
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Introducción del PCB de alta frecuencia que está hecho de Rogers RT/duroide 6006 PCB,una solución de vanguardia para aplicaciones de circuitos electrónicos y de microondas que requieren un alto rendimiento constante dieléctricaDiseñado con compuestos cerámicos-PTFE, este PCB ofrece características y fiabilidad excepcionales, lo que permite reducir el tamaño del circuito y ofrecer un rendimiento repetible.
Los laminados Rogers RT/duroid 6006 son compuestos cerámicos de PTFE diseñados para aplicaciones de circuitos electrónicos y de microondas que requieren una constante dieléctrica alta.Proporcionan constantes dieléctricas altas (Dk) para permitir la reducción del tamaño del circuitoEstos materiales son de baja pérdida, ideales para operar en la banda X o por debajo. Además, su estrecho Dk y control de grosor ofrecen un rendimiento de circuito repetible.
Características clave:
- Rogers RT/duroide 6006 compuestos cerámicos de PTFE
- constante dieléctrica (Dk) de 6,15 +/- 0,15 a 10 GHz/23 °C
- Bajo factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz/23°C
- Alta estabilidad térmica con Td > 500 °C TGA
- Baja tasa de absorción de humedad del 0,05%
- coeficiente de expansión térmica constante (CTE): eje X - 47 ppm/°C, eje Y - 34 ppm/°C, eje Z - 117 ppm/°C
- Revestidos con papel de cobre electrodepositado, con tratamiento estándar o inverso
La pila de PCB consiste en una configuración de PCB rígida de 2 capas con capas de cobre en ambos lados.El sustrato RT/duroide 6006 es 1Con un espesor de.27 mm (50 milímetros) y un rendimiento dieléctrico superior, esta construcción garantiza un funcionamiento de circuito fiable y eficiente.
| NT1 valor típico NT1 valor típico | |||||
| Propiedad | NT1 el agua | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso | 6.15 ± 0.15 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 6.45 | Z. | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación, tanδ | 0.0027 | Z. | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | -410 | Z. | ppm/°C | -50°C a 170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen | 7 por 107 | ¿Qué es eso? | A. No | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistencia de la superficie | 2 por 107 | ¿ Qué es eso? | A. No | IPC 2.5.17.1 | |
| Propiedades de tracción | Las pruebas de la norma ASTM D638 (0,1/min. de velocidad de deformación) | ||||
| El módulo de Young | 627(91) 517(75) | X y | MPa (kpsi) | A. No | |
| El estrés supremo | 20(2.8) 17(2.5) | X y | MPa (kpsi) | A. No | |
| La última cepa | 12 a 13 4 a 6 | X y | % | A. No | |
| Propiedades de compresión | Las medidas de ensayo se aplicarán a los productos de la serie A y de la serie B. | ||||
| El módulo de Young | 1069 (115) | Z. | MPa (kpsi) | A. No | |
| El estrés supremo | 54(7.9) | Z. | MPa (kpsi) | A. No | |
| La última cepa | 33 | Z. | % | ||
| Módulo de flexión | 2634 (382) 1951 (283) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
| El estrés supremo | 38 (5.5) | X y | MPa (kpsi) | A. No | |
| Deformación bajo carga | 0.33 y 2.1 | - ¿ Qué? | % | Las condiciones de ensayo deben ser las siguientes: | Las demás partidas |
| Absorción de humedad | 0.05 | % | D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) de espesor | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Conductividad térmica | 0.49 | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
| Coeficiente de expansión térmica | 47 34 117 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% de HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td el tiempo | 500 | °C TGA | Las demás partidas | ||
| Densidad | 2.7 | G/cm3 | Las demás partidas | ||
| Calor específico | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculado | ||
| Pelucas de cobre | 14.3 (2.5) | Plie (N/mm) | después del flotador de soldadura | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | ||||
Los detalles de la construcción del PCB incluyen una dimensión de placa de 197 mm x 154 mm, disponible en dos tipos, con una tolerancia de +/- 0,15 mm.El espacio mínimo permite diseños precisos con un mínimo de 6/5 milisEl PCB puede acomodar componentes con un tamaño mínimo de agujero de 0,3 mm. No utiliza vías ciegas, simplificando el proceso de fabricación.proporcionando una durabilidadLas capas exteriores cuentan con un peso de cobre de 1 oz (1.4 mils) para una conductividad óptima.El acabado de la superficie está revestido con oro de inmersión para una excelente conductividad y protecciónLa pantalla de seda superior está etiquetada con tinta negra para una clara identificación de los componentes, mientras que la parte inferior no tiene una pantalla de seda.mejora de la soldadura y proCada PCB se somete a una prueba eléctrica completa al 100% antes del envío para garantizar la calidad.
Las estadísticas de PCB muestran sus capacidades, con la capacidad de acomodar hasta 19 componentes y un total de 72 pastillas, lo que permite una conectividad e integración eficientes.37 están dedicados a los componentes a través del agujeroEl lado superior cuenta con 35 almohadillas de tecnología de montaje superficial (SMT) para un ensamblaje eficiente, mientras que el lado inferior no tiene almohadillas SMT.facilitar el enrutamiento e interconexión eficientes de las señales entre capasApoya 5 redes para un flujo de señal organizado y optimizado dentro del circuito.
El Rogers RT/duroid 6006 PCB está disponible en todo el mundo y se adhiere al estándar aceptado de IPC-Clase-2.amplificadores de potencia, sistemas de prevención de colisiones de aeronaves y sistemas de advertencia de radar en tierra.
Experimente el rendimiento y la fiabilidad excepcionales de la Rogers RT/duroide 6006 PCB, diseñada para liberar todo el potencial de sus diseños de alta frecuencia.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
