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20mil RO4730G3 Placa de circuitos de alta frecuencia ENEPIG PCB rentable

20mil RO4730G3 Placa de circuitos de alta frecuencia ENEPIG PCB rentable

Cuota De Producción: 1 PCS
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 piezas por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Resaltar:

Placa de circuito de frecuencia de PCB de 20 milímetros

,

Placa de circuito de frecuencia ENEPIG

,

RO4730G3 Placa de circuito

Descripción del Producto

RO4730G3 de Rogers es un laminado de calidad de antena UL 94 V-0 de hidrocarburos/cerámica/vidrio tejido,diseñados para proporcionar un rendimiento excepcional y al mismo tiempo ofrecer una alternativa de bajo costo a los laminados tradicionales a base de PTFECon sus sistemas de resina avanzados, RO4730G3 ofrece las propiedades necesarias para un rendimiento de antena ideal,haciendo que sea una opción para los diseñadores que buscan optimizar tanto el costo como la funcionalidad.

 

Características principales del RO4730G3:

 

1Propiedades eléctricas impresionantes:
- Constante dieléctrica (Dk) de 3,0 +/- 0,05 a 10 GHz: garantiza una transmisión y recepción fiables de la señal.
- Factor de disipación de 0,0028 a 10 GHz: da como resultado una baja pérdida de señal y una menor interferencia.
- Coeficiente térmico de Dk de 34 ppm/°C: permite un rendimiento constante a través de las variaciones de temperatura.
- Coeficiente de expansión térmica (CTE) igualado al cobre: Minimiza el estrés y garantiza la integridad del PCB.
- Tg (temperatura de transición del vidrio) de > 280 °C: ofrece una excelente estabilidad térmica y fiabilidad.
- Temperatura de descomposición (Td) de 411 °C TGA: asegura resistencia a altas temperaturas.

 

2Beneficios que distinguen a RO4730G3:
- Dieléctrico de baja pérdida con papel de perfil bajo:
* PIM reducido (intermodulación pasiva)
* Baja pérdida de inserción para optimizar la integridad de la señal.

- Microesferas con relleno único:
* Ligero: 30% más ligero que los materiales PTFE/vidrio, lo que permite diseños optimizados para el peso.
* Baja densidad para un mejor rendimiento.

- CTE bajo en el eje Z (< 30 ppm/°C) y Tg alta (> 280°C):
* Flexibilidad de diseño y compatibilidad con procesos de montaje automatizados.

- TCDk bajo (< 40 ppm/°C):
* Rendimiento del circuito constante en condiciones de temperatura variables.

- Sistema/ relleno de resina termoestable especialmente formulado:
* Facilidad de fabricación y capacidad de proceso PTH (Plated Through-Hole).

- Es respetuoso con el medio ambiente:
* Compatibilidad de procesos sin plomo y cumplimiento de la Directiva RoHS.

 

3Detalles de la construcción del PCB:
- PCB rígido de 2 capas con una capa de cobre de 35 μm de espesor.
- RO4730G3 de espesor de núcleo de 0,508 mm (20 mil).
- El grueso de la tabla es de 0.6 mm.
- 1 oz (1,4 mil) de peso de cobre en la capa exterior.
- acabado de superficie de oro de inmersión de paladio sin electrolicio.
- Máscara de soldadura verde en las capas superior e inferior.
- No hay serigrafía para un aspecto limpio y minimalista.
- A través de un espesor de 20 μm.
- Traza/espacio mínimo de 4/6 milis.
- El tamaño mínimo del agujero es de 0,25 mm.
- Pruebas eléctricas 100% realizadas antes del envío.

 

RO4730G3 Valor típico
Propiedad No incluye los productos de la categoría "A" Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 3.0 ± 0.5 Z.   10 GHz a 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 2.98 Z.   1.7 GHz a 5 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.0028 Z.   10 GHz a 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
  2.5 GHz
Coeficiente térmico de ε + 34 Z. ppm/°C -50 °C a 150 °C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional El valor de las emisiones4 X, Y En el caso de los vehículos de motor después de etech +E2/150 °C IPC-TM-650 2.4.39A
Resistencia por volumen (0,030") 9 x 107   MΩ.cm Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia superficial (0,030") 7.2 x 105   Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
El PIM -165 años   Dbc 50 ohmios 0,060" 43 dBm 1900 MHz
Resistencia eléctrica (0,030") 730 Z. V/mil   IPC-TM-650 2.5.6.2
Fuerza de flexión MD 181 (26.3)   En el caso de los vehículos de motor NT1 el trabajo Las demás partidas
CMD 139 (20.2)  
Absorción de agua 0.093 - % 48 y 50 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Conductividad térmica 0.45 Z. El valor de las emisiones de CO 50 °C Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica 15.9
14.4
35.2
X.
Y
Z.
ppm/°C -50 °C a 288 °C IPC-TM-650 2.4.4.1
Tg > 280   °C   IPC-TM-650 2.4.24
Td el tiempo 411   °C   Las demás partidas
Densidad 1.58   Gm/cm3   Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 4.1   Plí 1 onza, LoPro EDC IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

4Las estadísticas de PCB:
- Componentes: 29
- Total de almohadillas: 38
- Las almohadillas a través del agujero: 22
- Las almohadillas SMT superiores: 16
- Pads SMT de abajo: 0
- Vías: 17
- Las redes: 6

 

5Estándar de calidad, ilustraciones y disponibilidad:
- Estándar de calidad: IPC-Clase 2, garantizando unos altos estándares de fabricación.
- Artwork suministrado: Gerber RS-274-X, que facilita una reproducción precisa.
- Disponibilidad: RO4730G3 está disponible en todo el mundo, proporcionando un fácil acceso para los fabricantes y diseñadores de PCB.

 

Material de los PCB: Vidrio tejido cerámico de hidrocarburos
Designación: No incluye los productos de la categoría "A"
Constante dieléctrica: 3.0 ± 0.05 (proceso)
2.98 (diseño)
Número de capas: 1 capa, 2 capas, múltiples capas
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm)
De espesor laminado ((cobre de bajo perfil): 5.7mil ((0.145mm), 10.7mil ((0.272mm), 20.7mil ((0.526mm, 30.7mil ((0.780mm), 60.7mil ((1.542mm)
espesor del laminado (ED cobre) 20 mil ((0,508 mm), 30 mil ((0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, estaño de inmersión, plata de inmersión, OSP, etc.

 

20mil RO4730G3 Placa de circuitos de alta frecuencia ENEPIG PCB rentable 0

 

6Aplicaciones típicas:
- Antenas de estación base celular: las propiedades eléctricas superiores de RO4730G3 lo convierten en una opción ideal para antenas de estación base, asegurando una comunicación confiable en redes celulares.

 

En conclusión, los PCB RO4730G3 de Rogers ofrecen una solución confiable, rentable y de alto rendimiento para aplicaciones de antenas.y características ecológicas, RO4730G3 permite a los diseñadores lograr un rendimiento óptimo de la antena optimizando los costos.RO4730G3 es el material para PCB para obtener resultados superiores.

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
20mil RO4730G3 Placa de circuitos de alta frecuencia ENEPIG PCB rentable
Cuota De Producción: 1 PCS
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 piezas por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Cantidad de orden mínima:
1 PCS
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 piezas por mes
Resaltar

Placa de circuito de frecuencia de PCB de 20 milímetros

,

Placa de circuito de frecuencia ENEPIG

,

RO4730G3 Placa de circuito

Descripción del Producto

RO4730G3 de Rogers es un laminado de calidad de antena UL 94 V-0 de hidrocarburos/cerámica/vidrio tejido,diseñados para proporcionar un rendimiento excepcional y al mismo tiempo ofrecer una alternativa de bajo costo a los laminados tradicionales a base de PTFECon sus sistemas de resina avanzados, RO4730G3 ofrece las propiedades necesarias para un rendimiento de antena ideal,haciendo que sea una opción para los diseñadores que buscan optimizar tanto el costo como la funcionalidad.

 

Características principales del RO4730G3:

 

1Propiedades eléctricas impresionantes:
- Constante dieléctrica (Dk) de 3,0 +/- 0,05 a 10 GHz: garantiza una transmisión y recepción fiables de la señal.
- Factor de disipación de 0,0028 a 10 GHz: da como resultado una baja pérdida de señal y una menor interferencia.
- Coeficiente térmico de Dk de 34 ppm/°C: permite un rendimiento constante a través de las variaciones de temperatura.
- Coeficiente de expansión térmica (CTE) igualado al cobre: Minimiza el estrés y garantiza la integridad del PCB.
- Tg (temperatura de transición del vidrio) de > 280 °C: ofrece una excelente estabilidad térmica y fiabilidad.
- Temperatura de descomposición (Td) de 411 °C TGA: asegura resistencia a altas temperaturas.

 

2Beneficios que distinguen a RO4730G3:
- Dieléctrico de baja pérdida con papel de perfil bajo:
* PIM reducido (intermodulación pasiva)
* Baja pérdida de inserción para optimizar la integridad de la señal.

- Microesferas con relleno único:
* Ligero: 30% más ligero que los materiales PTFE/vidrio, lo que permite diseños optimizados para el peso.
* Baja densidad para un mejor rendimiento.

- CTE bajo en el eje Z (< 30 ppm/°C) y Tg alta (> 280°C):
* Flexibilidad de diseño y compatibilidad con procesos de montaje automatizados.

- TCDk bajo (< 40 ppm/°C):
* Rendimiento del circuito constante en condiciones de temperatura variables.

- Sistema/ relleno de resina termoestable especialmente formulado:
* Facilidad de fabricación y capacidad de proceso PTH (Plated Through-Hole).

- Es respetuoso con el medio ambiente:
* Compatibilidad de procesos sin plomo y cumplimiento de la Directiva RoHS.

 

3Detalles de la construcción del PCB:
- PCB rígido de 2 capas con una capa de cobre de 35 μm de espesor.
- RO4730G3 de espesor de núcleo de 0,508 mm (20 mil).
- El grueso de la tabla es de 0.6 mm.
- 1 oz (1,4 mil) de peso de cobre en la capa exterior.
- acabado de superficie de oro de inmersión de paladio sin electrolicio.
- Máscara de soldadura verde en las capas superior e inferior.
- No hay serigrafía para un aspecto limpio y minimalista.
- A través de un espesor de 20 μm.
- Traza/espacio mínimo de 4/6 milis.
- El tamaño mínimo del agujero es de 0,25 mm.
- Pruebas eléctricas 100% realizadas antes del envío.

 

RO4730G3 Valor típico
Propiedad No incluye los productos de la categoría "A" Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 3.0 ± 0.5 Z.   10 GHz a 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 2.98 Z.   1.7 GHz a 5 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.0028 Z.   10 GHz a 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
  2.5 GHz
Coeficiente térmico de ε + 34 Z. ppm/°C -50 °C a 150 °C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional El valor de las emisiones4 X, Y En el caso de los vehículos de motor después de etech +E2/150 °C IPC-TM-650 2.4.39A
Resistencia por volumen (0,030") 9 x 107   MΩ.cm Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia superficial (0,030") 7.2 x 105   Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
El PIM -165 años   Dbc 50 ohmios 0,060" 43 dBm 1900 MHz
Resistencia eléctrica (0,030") 730 Z. V/mil   IPC-TM-650 2.5.6.2
Fuerza de flexión MD 181 (26.3)   En el caso de los vehículos de motor NT1 el trabajo Las demás partidas
CMD 139 (20.2)  
Absorción de agua 0.093 - % 48 y 50 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Conductividad térmica 0.45 Z. El valor de las emisiones de CO 50 °C Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica 15.9
14.4
35.2
X.
Y
Z.
ppm/°C -50 °C a 288 °C IPC-TM-650 2.4.4.1
Tg > 280   °C   IPC-TM-650 2.4.24
Td el tiempo 411   °C   Las demás partidas
Densidad 1.58   Gm/cm3   Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 4.1   Plí 1 onza, LoPro EDC IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

4Las estadísticas de PCB:
- Componentes: 29
- Total de almohadillas: 38
- Las almohadillas a través del agujero: 22
- Las almohadillas SMT superiores: 16
- Pads SMT de abajo: 0
- Vías: 17
- Las redes: 6

 

5Estándar de calidad, ilustraciones y disponibilidad:
- Estándar de calidad: IPC-Clase 2, garantizando unos altos estándares de fabricación.
- Artwork suministrado: Gerber RS-274-X, que facilita una reproducción precisa.
- Disponibilidad: RO4730G3 está disponible en todo el mundo, proporcionando un fácil acceso para los fabricantes y diseñadores de PCB.

 

Material de los PCB: Vidrio tejido cerámico de hidrocarburos
Designación: No incluye los productos de la categoría "A"
Constante dieléctrica: 3.0 ± 0.05 (proceso)
2.98 (diseño)
Número de capas: 1 capa, 2 capas, múltiples capas
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm)
De espesor laminado ((cobre de bajo perfil): 5.7mil ((0.145mm), 10.7mil ((0.272mm), 20.7mil ((0.526mm, 30.7mil ((0.780mm), 60.7mil ((1.542mm)
espesor del laminado (ED cobre) 20 mil ((0,508 mm), 30 mil ((0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, estaño de inmersión, plata de inmersión, OSP, etc.

 

20mil RO4730G3 Placa de circuitos de alta frecuencia ENEPIG PCB rentable 0

 

6Aplicaciones típicas:
- Antenas de estación base celular: las propiedades eléctricas superiores de RO4730G3 lo convierten en una opción ideal para antenas de estación base, asegurando una comunicación confiable en redes celulares.

 

En conclusión, los PCB RO4730G3 de Rogers ofrecen una solución confiable, rentable y de alto rendimiento para aplicaciones de antenas.y características ecológicas, RO4730G3 permite a los diseñadores lograr un rendimiento óptimo de la antena optimizando los costos.RO4730G3 es el material para PCB para obtener resultados superiores.

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