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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Resaltar: | Placa de PCB RF sin serigrafía,Junta de PCB de RF 60 mil,1Placa de circuito de radiofrecuencia de.6 mm |
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Presentando nuestro recientemente enviado PCB que fue construido en laminados de alta frecuencia TLY-5.El sustrato de alto rendimiento TLY-5 es un material de circuito avanzado diseñado para satisfacer los requisitos exigentes de varias aplicaciones de alta frecuenciaCon su excepcional estabilidad, bajo factor de disipación y construcción confiable, este PCB ofrece un rendimiento y una fiabilidad sin precedentes.y aplicaciones que distinguen al TLY-5 del resto.
TLY-5 Introducción:
Los laminados TLY-5 se fabrican con fibra de vidrio tejida ligera, lo que resulta en un material de PCB dimensionalmente estable.La matriz tejida en el material TLY-5 proporciona una mayor estabilidad mecánica, por lo que es adecuado para la fabricación en gran volumen.El bajo factor de disipación lo hace ideal para aplicaciones de radar automotriz diseñadas a 77 GHz y otras antenas que operan en frecuencias de onda milimétrica.
Características:
Constante dieléctrica (DK): El TLY-5 ofrece una constante dieléctrica de 2,2 con una tolerancia impresionante de 0,02 a 10 GHz y 23 °C, lo que garantiza características eléctricas precisas y constantes.
Tangente de baja pérdida: con una tangente de baja pérdida de 0.0009 a 10 GHz, este PCB minimiza la pérdida y distorsión de la señal, lo que permite una transmisión de señal de alta calidad.
Densidad: El material TLY-5 tiene una gravedad específica de 2,19 g/cm3, proporcionando una solución ligera pero duradera para diversas aplicaciones.
Absorción de humedad: El PCB presenta una baja tasa de absorción de humedad del 0,02%, lo que contribuye a su excelente estabilidad dimensional y resistencia a los problemas relacionados con la humedad.
Coeficiente de expansión térmica (CTE): el PCB TLY-5 tiene una CTE de 26 ppm/°C (eje X), 15 ppm/°C (eje Y) y 217 ppm/°C (eje Z),garantizar la estabilidad y minimizar los cambios dimensionales en un amplio rango de temperaturas.
| TY VALORES típicos | |||||
| Propiedad | Método de ensayo | Unidad | Valor | Unidad | Valor |
| DK a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
| Df en 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 0.0009 | 0.0009 | ||
| Absorción de humedad | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| Descomposición dieléctrica | IPC-650 2.5.6 | el kV | > 45 años | el kV | > 45 años |
| Resistencia dieléctrica | Las demás partidas | V/mil | 2,693 | V/mil | 106,023 |
| Resistencia por volumen | IPC-650 2.5.17.1 ((después de una temperatura elevada.) | Se aplican las siguientes medidas: | 1010 | Se aplican las siguientes medidas: | 1010 |
| Resistencia por volumen | IPC-650 2.5.17.1 (después de la humedad) | Se aplican las siguientes medidas: | 1010 | Se aplican las siguientes medidas: | 109 |
| Resistencia de la superficie | IPC-650 2.5.17.1 ((después de una temperatura elevada.) | ¿Qué es eso? | 108 | ¿Qué es eso? | 108 |
| Resistencia de la superficie | IPC-650 2.5.17.1 (después de la humedad) | ¿Qué es eso? | 108 | ¿Qué es eso? | 108 |
| Fuerza de flexibilidad (MD) | IPC-650 2.4.4 | el psi | 14,057 | N/mm2 | 96.91 |
| Fuerza de flexibilidad (CD) | IPC-650 2.4.4 | el psi | 12,955 | N/mm2 | 89.32 |
| Resistencia a la descascarilla ((1⁄2 oz. de cobre) | IPC-650 2.4.8 | Peso en libras/pulgada | 11 | N/mm | 1.96 |
| Resistencia al pelado ((1 oz.CL1 de cobre) | IPC-650 2.4.8 | Peso en libras/pulgada | 16 | N/mm | 2.86 |
| Fuerza de descascar ((1 oz..CV1 de cobre) | IPC-650 2.4.8 | Peso en libras/pulgada | 17 | N/mm | 3.04 |
| Fuerza de la cáscara | IPC-650 2.4.8 (después de una temperatura elevada) | Peso en libras/pulgada | 13 | N/mm | 2.32 |
| Modulo de Young (MD) | Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 | el psi | 1.4 x 106 | N/mm2 | 9.65 por 103 |
| La proporción de Poisson (MD) | Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 | 0.21 | 0.21 | ||
| Conductividad térmica | Las demás partidas | En el caso de las empresas de la Unión Europea | 0.22 | En el caso de las empresas de la Unión Europea | 0.22 |
| Estabilidad dimensional (MD,10 mil) | IPC-650 2.4.39 (en promedio después de hornear y de un esfuerzo térmico) | mil/pulgada | - No hay nada.038 | - No hay nada.038 | |
| Estabilidad dimensional (CD, 10 mil) | IPC-650 2.4.39 (en promedio después de hornear y de un esfuerzo térmico) | mil/pulgada | - No hay nada.031 | - No hay nada.031 | |
| Densidad ((Gravedad específica) | Las demás partidas | G/cm3 | 2.19 | G/cm3 | 2.19 |
| CTE ((eje X)) ((25-260°C) | Se aplicarán los siguientes requisitos: | ppm/°C | 26 | ppm/°C | 26 |
| CTE (eje Y) (de 25 a 260 °C) | Se aplicarán los siguientes requisitos: | ppm/°C | 15 | ppm/°C | 15 |
| El eje CTE ((Z)) (de 25 a 260 °C) | Se aplicarán los siguientes requisitos: | ppm/°C | 217 | ppm/°C | 217 |
| NASA Desgasificación ((% TML) | 0.01 | 0.01 | |||
| NASA Desgasificación ((% CVCM) | 0.01 | 0.01 | |||
| La NASA está desgasificando | 0.00 | 0.00 | |||
| Calificación de inflamabilidad UL-94 | El número de certificado es: | V-0 | V-0 | ||
Beneficios:
Estabilidad dimensional: El PCB TLY-5 mantiene su forma y tamaño, incluso en condiciones difíciles, lo que garantiza un funcionamiento confiable y una alineación precisa del circuito.
Factor de disipación más bajo: El bajo factor de disipación minimiza la pérdida y distorsión de la señal, lo que resulta en una transmisión de señal de alta calidad y un mejor rendimiento del sistema.
Baja absorción de humedad: La baja tasa de absorción de humedad mejora la durabilidad y la resistencia del PCB a los problemas relacionados con la humedad, lo que garantiza la fiabilidad a largo plazo.
Alta resistencia a la cáscara de cobre: el PCB TLY-5 cuenta con una alta resistencia a la cáscara de cobre, lo que garantiza una adhesión segura entre capas y una excelente fiabilidad mecánica.
DK uniforme y consistente: El material TLY-5 ofrece una constante dieléctrica uniforme y consistente, lo que permite un rendimiento de circuito predecible y preciso.
| Material de los PCB: | Fibra de vidrio tejida ligera |
| Nombramiento: | El TLY-5 |
| Constante dieléctrica: | 2.2 |
| Factor de disipación | 0.0009 10GHz |
| Número de capas: | PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| El espesor del laminado: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: | cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc. |
El acoplamiento de PCB:
Este PCB es una placa rígida de 2 capas con una capa de cobre de 35 μm en ambos lados.
Detalles de la construcción del PCB:
Este PCB viene en un tamaño de 127.72mm x 97.07mm con una tolerancia de +/- 0.15mm. Soporta un espacio mínimo de 5/6 millas y un tamaño mínimo de agujero de 0.4mm.y el peso del cobre terminado es de 1 oz (1El PCB presenta un grosor de recubrimiento vía de 20 μm y está acabado con oro de inmersión para un rendimiento óptimo.El PCB no tiene pantalla de seda superior o inferior o máscara de soldaduraCada PCB se somete a una rigurosa prueba eléctrica del 100% antes del envío, asegurando una funcionalidad sin compromisos.
Las estadísticas de PCB:
Este PCB contiene 91 componentes y cuenta con un total de 238 almohadillas, incluyendo 96 almohadillas de agujero y 142 almohadillas de tecnología de montaje de superficie superior (SMT).facilitar conexiones eléctricas eficientes, y admite 5 redes, lo que permite configuraciones de circuitos versátiles.
Tipo de ilustración suministrada: El PCB TLY-5 es compatible con Gerber RS-274-X, un estándar ampliamente utilizado para ilustraciones de PCB.
Estándar de calidad: este PCB cumple con el estándar IPC-Clase-2, lo que garantiza una fabricación y un montaje de alta calidad.
Disponibilidad: El PCB de alto rendimiento TLY-5 está disponible en todo el mundo, lo que lo hace accesible para clientes de todo el mundo.
Aplicaciones típicas:
El PCB TLY-5 es ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
Radar para automóviles
Comunicaciones por satélite/celular
Amplificadores de potencia
Las entidades financieras de la Unión incluidas en el anexo I del Reglamento (UE) n.o 575/2013
Aeroespacial
Aplicaciones en las bandas Ka, E y W
El TLY-5 High-Performance PCB permite a los ingenieros y diseñadores de diversas industrias desarrollar sistemas de vanguardia para aplicaciones de alta frecuencia.bajo factor de disipación, y una construcción fiable, el TLY-5 permite a los usuarios crear soluciones innovadoras con confianza.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
