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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Resaltar: | 20 mil Substrato de PCB,1 oz de placa de PCB,Substratos de PCB de materiales compuestos de PTFE llenos de cerámica |
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Presentamos nuestro reciente PCB, fabricado con material Rogers RT/duroide 6035HTC, un sustrato de vanguardia diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional para sus diseños electrónicos.Con sus características avanzadas y construcción fiable, este PCB abre nuevas posibilidades para una amplia gama de aplicaciones. Vamos a profundizar en las especificaciones y beneficios clave que hacen de este PCB un cambio de juego para sus proyectos.
Substratos de PCB: Rendimiento y estabilidad térmica sin precedentes
El material Rogers RT/duroide 6035HTC es un compuesto PTFE lleno de cerámica, conocido por su excelente rendimiento y estabilidad térmica.este sustrato proporciona una excelente eficiencia eléctricaEl bajo factor de disipación de 0,0013 a 10 GHz/23°C garantiza una pérdida mínima de señal, garantizando una integridad óptima de la señal.
| Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.50 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 3.6 | Z. | 8 GHz - 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación | 0.0013 | Z. | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | -66 años | Z. | ppm/°C | - 50 años°Chasta 150°C | Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen | 108 | MΩ.cm | A. No | Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.17.1 | |
| Resistencia de la superficie | 108 | MΩ | A. No | Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.17.1 | |
| Estabilidad dimensional | -0.11 -0. No lo sé.08 | CMD MD | Se aplicará el método siguiente: | 0.030" 1 oz de papel de aluminio EDC espesor después de la grabación "+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Modulo de tracción | 329 244 | En el caso de las personas con discapacidad | KPSI | 40 horas @ 23°C/50RH | Las demás partidas |
| Absorción de agua | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| Coeficiente de expansión térmica (-50°Chasta el 288°C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C/ 50% de la HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Conductividad térmica | 1.44 | P/m/k | 80°C | Las demás partidas | |
| Densidad | 2.2 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
| Resistencia de la cáscara de cobre | 7.9 | el | 20 segundos. @ 288°C | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Gestión térmica y estabilidad: características clave para aplicaciones de alta potencia
Este PCB sobresale en la gestión térmica con su alta conductividad térmica de 1,44 W/m/K a 80°C. Disparea el calor de manera eficiente, lo que permite temperaturas de funcionamiento más bajas en aplicaciones de alta potencia.La tangente de baja pérdida asegura un excelente rendimiento de alta frecuenciaLa lámina de cobre de bajo perfil y tratamiento inverso contribuye a una menor pérdida de inserción y una excelente estabilidad térmica de las huellas.El sistema de relleno avanzado mejora la perforabilidad y prolonga la vida útil de la herramienta en comparación con los materiales de circuito que contienen alumina.
Detalles de construcción precisos para un rendimiento óptimo
La construcción de este PCB presenta un diseño rígido de 2 capas. Consiste en capas de cobre con un grosor de 35 μm, que encierran el núcleo RT/duroide 6035HTC de 0,508 mm (20 mil).Las dimensiones del tablero miden 150Con una tolerancia de +/- 0,15 mm, se garantiza una fabricación precisa.El PCB admite un espacio mínimo de 7/7 milis y un tamaño mínimo de agujero de 0El espesor de la placa terminada es de 0,6 mm, con una capa externa de cobre de 1 oz (1,4 mil) de peso y un grosor de 20 μm a través del revestimiento,garantizar una construcción robusta y un rendimiento fiable.
| Material de los PCB: | Compuestos de PTFE llenos de cerámica |
| Nombramiento: | NT1cultura de las especies |
| Constante dieléctrica: | 3.50 ± 0.05 |
| Número de capas: | Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor del PCB: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm) |
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc. |
Especificaciones y aplicaciones adicionales
Este PCB cuenta con un acabado de superficie plateado de inmersión, que proporciona una excelente conductividad y resistencia a la corrosión.que ofrece un aspecto limpio y minimalistaAntes del envío, el PCB se somete a pruebas eléctricas al 100% para garantizar los más altos estándares de calidad para sus proyectos.
Con una disponibilidad mundial, este PCB es adecuado para diversas industrias y aplicaciones.como amplificadores de RF y microondas, amplificadores de potencia, acopladores, filtros y más.Abrace el futuro de la tecnología avanzada de PCB con Rogers RT/duroid 6035HTC y eleve sus diseños a niveles sin precedentes de rendimiento y confiabilidad.
Para cualquier consulta técnica o para explorar las posibilidades de RT/duroide 6035HTC en sus aplicaciones, póngase en contacto con nuestro equipo de ventas dedicado en sales10@bichengpcb.com.Experimente el poder de los materiales de PCB avanzados y lleve sus proyectos a nuevas alturas de éxito.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
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