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60mil TMM10i placas de circuito RF inmersión plata PTFE PCB de microondas

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

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60mil TMM10i placas de circuito RF inmersión plata PTFE PCB de microondas

60mil TMM10i RF Circuit Boards Immersion Silver PTFE Microwave PCB
60mil TMM10i RF Circuit Boards Immersion Silver PTFE Microwave PCB 60mil TMM10i RF Circuit Boards Immersion Silver PTFE Microwave PCB

Ampliación de imagen :  60mil TMM10i placas de circuito RF inmersión plata PTFE PCB de microondas

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 piezas
Precio: USD 9.99-99.99/PCS
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
Descripción detallada del producto
Alta luz:

Placas de circuito de PCB de inmersión de plata

,

Placas de circuito de 60 milímetros

,

Placas de PCB de microondas de PTFE

Hoy, vamos a hablar de Rogers TMM10i PCB, que es un material isotrópico termoestable de microondas ideal para aplicaciones que requieren alta confiabilidad de revestimiento a través del agujero de la línea de tira y micro-banda.

 

Los materiales de microondas termoestable TMM10i están compuestos de cerámica, hidrocarburos y polímeros termoestable ofrecen una combinación única de propiedades eléctricas y mecánicas,aprovechando las ventajas tanto de los laminados de circuitos de microondas de cerámica como de los tradicionales de PTFE.

 

Los laminados TMM10i tienen un valor TCDk excepcionalmente bajo.que permite la producción de revestimientos de alta fiabilidad a través de agujeros y que alcanzan bajos valores de encogimiento por grabadoAdemás, su conductividad térmica es aproximadamente el doble que la de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica, lo que facilita una eliminación eficaz del calor.

 

Ahora, vamos a profundizar en la hoja de datos de TMM10i y explorar sus propiedades con más detalle.

 

TMM10i Propiedades típicas:

Comenzando con las propiedades eléctricas, TMM10i tiene una constante dieléctrica de proceso de 9,80 ± 0,245 en dirección Z a 10 GHz (medida utilizando IPC-TM-650 2.5.5.5) Su constante dieléctrica de diseño es ligeramente superior a 9,9 en un rango de frecuencia de 8 GHz a 40 GHz (medido mediante el método de longitud de fase diferencial).su factor de disipación en la dirección Z a 10 GHz es impresionantemente bajo a 0.002 (medido con el IPC-TM-650 2.5.5.5).

 

El TMM10i presenta un bajo coeficiente térmico de constante dieléctrica (TCDk) de -43 ppm/°K en un rango de temperatura de -55°C a 125°C (medido utilizando el IPC-TM-650 2.5.5.5), por lo que es adecuado para aplicaciones que requieren estabilidad térmica, con una resistencia al aislamiento superior a 2000 Gohm (medida con ASTM D257), una alta resistividad de volumen de 2 x 10^8 Mohm.cm,y una resistividad superficial de 4 x 10^7 Mohm (ambas medidas con ASTM D257)Además, muestra una resistencia dieléctrica de 267 V/mil en dirección Z (medida mediante el método IPC-TM-650 2).5.6.2), que indique su resistencia a la falla eléctrica.

 

Propiedad Las demás: Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 9.80 ± 0.245 Z.   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 9.9 - - de 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación (proceso) 0.002 Z. - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica - 43 años. - ppm/°K -55°C a 125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia al aislamiento > 2000 - - ¿ Qué pasa? En el caso de los Estados miembros Las demás partidas
Resistencia por volumen 2 x 108 - ¿Qué es eso? - Las demás partidas
Resistencia de la superficie 4 por 107 - ¿ Qué es eso? - Las demás partidas
Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) 267 Z. V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propiedades térmicas
Descomposición a temperatura (Td) 425 425 ° CTGA - Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica - X 19 X. ppm/K 0 a 140 °C Se aplicarán las siguientes medidas:4.41
Coeficiente de expansión térmica - Y 19 Y ppm/K 0 a 140 °C Se aplicarán las siguientes medidas:4.41
Coeficiente de expansión térmica - Z 20 Z. ppm/K 0 a 140 °C Se aplicarán las siguientes medidas:4.41
Conductividad térmica 0.76 Z. El valor de las emisiones de CO2 80 °C Las demás partidas
Propiedades mecánicas
Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico 5.0 (0,9) X, Y El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. después de la soldadura flotante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Modulo de flexión (MD/CMD) 1.8 X, Y El MPSI A. No Las demás partidas
Propiedades físicas
Absorción de humedad (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 Las demás partidas
  3.18 mm (0.125") 0.13        
Gravedad específica 2.77 - - A. No Las demás partidas
Capacidad térmica específica 0.72 - J/g/K A. No Calculado
Proceso libre de plomo compatible - Sí, es cierto. - - - -

 

En cuanto a las propiedades térmicas, TMM10i tiene una temperatura de descomposición de 425 °C (medida utilizando TGA ASTM D3850), por lo que es adecuado para aplicaciones de alta temperatura.Tiene un coeficiente de expansión térmica de 19 ppm/K en las direcciones X y Y y de 20 ppm/K en la dirección Z en un rango de temperatura de 0 a 140 °C (medido utilizando el método ASTM E 831 IPC-TM-650)., 2.4.41), que coincide estrechamente con las propiedades térmicas isotrópicas del cobre. La conductividad térmica de TMM10i es de 0,76 W/m/K en dirección Z a 80 °C (medida con ASTM C518),indicando su capacidad para disipar el calor y facilitar su eliminación.

 

60mil TMM10i placas de circuito RF inmersión plata PTFE PCB de microondas 0

 

TMM10i también posee propiedades mecánicas impresionantes.9) lb/pulgada (N/mm) en las direcciones X y Y después de la tensión térmica del flotador de soldadura (medido utilizando el método 2 IPC-TM-650)..4.8) y un módulo de flexión de 1,8 Mpsi en las direcciones X y Y (medido utilizando ASTM D790).13% para un grosor de 3.18 mm (0,125") (medido con ASTM D570), una gravedad específica de 2,77 (medida con ASTM D792), y una capacidad térmica específica de 0,72 J/g/K. También es compatible con procesos libres de plomo.

 

Ahora vamos a explorar las capacidades de PCB que ofrecemos para TMM10i. Proporcionamos placas de doble capa, placas de múltiples capas, y tipos híbridos para satisfacer diversas necesidades.incluidos 1 oz (35 μm) y 2 oz (70 μm)Ofrecemos un rango de espesores de 15 mil (0,381 mm) a 500 mil (12,70 mm), y el tamaño máximo de PCB que ofrecemos es de 400 mm X 500 mm, proporcionando un amplio espacio para la mayoría de los diseños de circuitos.Ofrecemos varios colores de máscara de soldadura como verde, negro, azul, amarillo, rojo y púrpura, lo que permite flexibilidad en las opciones de diseño.con un contenido de aluminio superior a 20%, pero no superior a 50%, ENEPIG, y cobre puro, entre otros.

 

Materiales de PCB: Compuestos de polímeros termosérmicos cerámicos, hidrocarburos
Nombramiento: Las demás:
Constante dieléctrica: 9.80 ± 0.245
Número de capas: Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
El espesor del laminado: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil ((0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil ((1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil (3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6.(por ejemplo, 35 mm), 275 mil (6.985 mm), 300 mil (7.62 mm), 500 mil (12.70 mm)
   
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, púrpura, etc.
El acabado de la superficie: Oro de inmersión, HASL, estaño de inmersión, plata de inmersión, OSP, dorado puro, ENEPIG, cobre desnudo, etc.

 

TMM10i encuentra aplicaciones versátiles en circuitos de RF y microondas, amplificadores de potencia, filtros y acopladores, sistemas de comunicación por satélite, antenas de sistemas de posicionamiento global, antenas de parche,con un diámetro de diámetro superior a 20 mm, probadores de chips, y más.

 

En conclusión, los materiales TMM10i son conocidos por su estabilidad a temperatura, gracias a su matriz de hidrocarburos llena de partículas cerámicas.Estos rellenos cerámicos contribuyen a la baja expansión térmica de TMM10iSin embargo, al perforar materiales TMM10i, son necesarias precauciones debido a la naturaleza abrasiva del relleno cerámico.Se recomienda evitar las altas velocidades de la superficie de la herramienta de más de 500 SFM y las bajas cargas de las astillas por debajo de 0.002" por vuelta para evitar el calor excesivo y el desgaste de las herramientas.

 

Si usted está interesado en el mecanizado de laminados TMM10i, usted estará encantado de saber que pueden ser encaminados utilizando herramientas de carburo convencionales.se puede lograr una vida útil de la herramienta de más de 250 pulgadas lineales.

 

Gracias por leer y hasta la próxima.

 

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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