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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Alta luz: | 2.7 mm PCB de RF,Nivel de soldadura por aire caliente de PCB RF,Material de PCB de 2 capas |
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Presentamos nuestro recientemente enviado PCB rígido de 2 capas, que se suministra para satisfacer los requisitos exigentes de las aplicaciones de alta frecuencia.Fabricado con una precisión excepcional y utilizando compuestos PTFE llenos de cerámica Rogers RO3010, este PCB ofrece un rendimiento y una fiabilidad sin igual.
El material de PCB cuenta con características notables, incluida una constante dieléctrica de 10,2+/- 0,30 a 10 GHz/23 °C, lo que garantiza una transmisión de señal precisa.0022 a 10 GHz y 23°C, minimiza la pérdida de señal, garantizando un rendimiento óptimo.
Una de las características clave de este PCB radica en su bajo eje X, Y y Z CTE (Coeficiente de Expansión Térmica) de 13, 11 y 16 ppm/°C, respectivamente, lo que garantiza una excelente estabilidad dimensional,con el coeficiente de expansión perfectamente adaptado al cobre, evitando cualquier deformación o distorsión.
Además, siendo certificado ISO 9001, este PCB cumple con los más altos estándares de calidad.
Los sustratos RO3010, cada uno de 50 milímetros (1,27 mm), proporcionan un aislamiento excepcional e integridad de la señal.Los detalles de construcción del tablero incluyen un grosor final de 2.7 mm, un espacio mínimo de 5/5 mils y un tamaño mínimo de agujero de 0,45 mm. El grosor de la chapa es de 20 μm, lo que garantiza conexiones robustas.
Para mayor comodidad, este PCB viene con un acabado superficial de nivel de soldadura por aire caliente (HASL), lo que garantiza una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión.Mientras que no cuenta con la pantalla de seda superior o inferior o máscara de soldadura, ofrece un diseño limpio y directo.
Con 18 componentes y un total de 72 pastillas, incluyendo 43 pastillas de agujero y 29 pastillas SMT superiores, este PCB proporciona un amplio espacio para sus necesidades de circuitos.ofreciendo versatilidad en la ruta.
Cumple con los estándares IPC-Clase-2, este PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío, asegurando su funcionalidad y confiabilidad.Su compatibilidad con el Gerber RS-274-X permite una integración perfecta en su proceso de fabricación.
Este PCB de alto rendimiento encuentra sus aplicaciones en varias industrias, desde radar automotriz y antenas GPS hasta sistemas de telecomunicaciones celulares y dispositivos de comunicaciones inalámbricas.se destaca en amplificadores de potencia, antenas, enlaces de datos, y más.
Ofrecemos disponibilidad en todo el mundo, garantizando una entrega rápida para cumplir con los plazos de su proyecto.Confíe en nuestra experiencia para ofrecer PCB de la más alta calidad para sus aplicaciones de vanguardia.
Constante dieléctrica,ε Proceso | 10.2 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 11.2 | Z. | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0022 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | - 395 | Z. | ppm/°C | 10 GHz -50 °C a 150 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidad dimensional | 0.35 0.31 |
X. Y |
Muestra de las condiciones de funcionamiento | Conde A. | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistencia por volumen | 105 | MΩ.cm | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 105 | MΩ | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
Modulo de tracción | 1902 1934 |
X. Y |
MPa | 23°C | Las demás partidas |
Absorción de humedad | 0.05 | % | D48/50 y D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | 0.8 | j/g/k | Calculado | ||
Conductividad térmica | 0.95 | El valor de las emisiones | 50 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C) |
13 11 16 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% de HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td el año | 500 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Densidad | 2.8 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 9.4 | En el interior. | 1 oz, EDC después de flote de soldadura | IPC-TM 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Desbloqueando el poder del RO3010: Un avance en tecnología de PCB
Introducción:
Los avances revolucionarios en el campo de las placas de circuito impreso (PCB) han allanado el camino para mejorar el rendimiento y la confiabilidad en una amplia gama de aplicaciones electrónicas.Entre los materiales de PCB de vanguardiaCon sus propiedades excepcionales y capacidades inigualables, RO3010 está a punto de revolucionar la industria.Profundizaremos en las características notables de RO3010 y exploraremos sus posibles aplicaciones.
Comprender la constante dieléctrica y el diseño:
La constante dieléctrica es un parámetro crucial que determina las propiedades de aislamiento de un material.garantizar una transmisión de señal eficiente y una pérdida mínima de señalAdemás, su constante dieléctrica de diseño de 11,2 (de 8 GHz a 40 GHz) lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia, lo que permite una transferencia de datos sin problemas y un rendimiento óptimo.
Factor de disipación y coeficiente térmico:
El factor de disipación, o tanδ, de RO3010 es asombrosamente bajo de 0,0022 (a 10 GHz/23°C), lo que significa una pérdida de energía mínima durante la propagación de la señal.el material presenta un coeficiente térmico negativo de ε (-395 ppm/°C a 10 GHzEsto hace que RO3010 sea una opción confiable para entornos exigentes.
Estabilidad dimensional y rendimiento eléctrico:
RO3010 cuenta con una estabilidad dimensional excepcional, con una variación máxima de 0,35 mm/m (en dirección X) y 0,31 mm/m (en dirección Y) en condiciones COND A.Esto garantiza una fabricación de PCB precisa y consistenteEl material también presenta una alta resistividad de volumen (105 MΩ.cm) y resistividad superficial (105 MΩ),garantizar excelentes propiedades de aislamiento eléctrico.
Resistencia a la humedad:
Con un módulo de tracción de 1902 MPa (en dirección X) y 1934 MPa (en dirección Y) a 23 °C, RO3010 ofrece una resistencia mecánica excepcional, garantizando durabilidad y fiabilidad en aplicaciones exigentes.Además, su baja tasa de absorción de humedad del 0,05% garantiza una estabilidad a largo plazo y un rendimiento fiable incluso en ambientes de alta humedad.
Gestión térmica superior:
RO3010 sobresale en la gestión térmica, gracias a su impresionante conductividad térmica de 0,95 W/M/K a 50°C. Esta propiedad permite una disipación de calor eficiente,evitar el sobrecalentamiento y garantizar un rendimiento óptimo en aplicaciones de alta potenciaAdemás, su coeficiente de expansión térmica (13 ppm/°C en dirección X, 11 ppm/°C en dirección Y,y 16 ppm/°C en dirección Z) mejora aún más su estabilidad térmica en un amplio rango de temperaturas.
Confiabilidad y compatibilidad inmutables:
RO3010 ha sido rigurosamente probado y certificado por su rendimiento y fiabilidad excepcionales.garantiza la seguridad y el cumplimiento de las normas de la industriaAdemás, RO3010 es compatible con procesos libres de plomo, lo que lo hace respetuoso con el medio ambiente y compatible con los procesos de fabricación modernos.
Conclusión:
RO3010 ha surgido como un cambio de juego en el mundo de la tecnología de PCB.y fiabilidad lo convierten en una opción ideal para aplicaciones de alta frecuencia y alto rendimiento.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848