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Datos del producto:
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| Resaltar: | Substrato de PCB de 2 capas,Substrato de PCB con recubrimiento por inmersión en oro |
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Nuestro último envío de PCBs de alta calidad se presenta con gusto, con el objetivo de elevar los diseños electrónicos a nuevas alturas.garantizando un rendimiento sin precedentes, confiabilidad y flexibilidad.
En el núcleo de los PCB se encuentra la utilización de compuestos PTFE llenos de cerámica Rogers RT/duroid 6002, reconocidos por sus propiedades excepcionales.La integridad óptima de la señal se logra con un proceso DK de 2.94 a 10 GHz/23°C, mientras que se garantiza una transmisión de potencia eficiente con un factor de disipación impresionantemente bajo de 0.0012 a 10 GHz/23°C.Una alta estabilidad térmica de Td> 500°C permite a nuestros PCBs soportar ambientes de altas temperaturas exigentesEl rango de funcionamiento se extiende desde -40°C hasta +85°C, lo que permite un rendimiento perfecto en una variedad de condiciones.
La construcción de PCB rígido de 2 capas está meticulosamente diseñada para optimizar la funcionalidad.con un diámetro de diámetro superior a 20 mm,La durabilidad y robustez se consiguen mediante la utilización de un sustrato hecho de RT/duroide 6002 a 0,635 mm (25 milímetros).garantizar la facilidad de uso.
El rendimiento excepcional se asegura además a través de detalles de construcción precisos.15 mm garantiza un ajuste perfecto para sus aplicacionesLos diseños complejos y detallados son posibles gracias al requisito mínimo de traza/espacio de 5/5 milímetros, mientras que la integración versátil de componentes se ve facilitada por el tamaño mínimo del orificio de 0,35 mm.
Para garantizar la fiabilidad, los PCB se someten a una rigurosa prueba eléctrica del 100% antes del envío, lo que garantiza el cumplimiento de los más altos estándares de calidad y una funcionalidad óptima.El espesor del tablero acabado de 0.76mm alcanza el equilibrio ideal entre durabilidad y flexibilidad.La soldadura eficiente y la protección son facilitadas por la máscara de soldadura verde en las capas superior e inferior, mientras que se mantiene una apariencia elegante y minimalista a través de la ausencia de serigrafía en ambos lados.
Estos PCBs satisfacen una amplia gama de requisitos de diseño, con 58 componentes y un total de 176 pastillas. Esto incluye 140 pastillas a través del agujero y 36 pastillas SMT superiores.se establecen rutas de señal eficientes y organizadas.
Se aceptan ilustraciones en el formato Gerber RS-274-X, lo que garantiza la compatibilidad con las herramientas de diseño estándar de la industria.satisfacer requisitos de calidad y fabricación estrictos.
La disponibilidad global se ofrece con orgullo, garantizando la accesibilidad a nuestros PCB en todo el mundo.Puede ponerse en contacto con Ivy en sales10@bichengpcb.com para liberar todo el potencial de nuestra avanzada tecnología de PCB.
| Constante dieléctrica,ε Proceso | 2.94 ± 0.04 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 2.94 | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | ||
| Factor de disipación, tanδ | 0.0012 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | +12 | Z. | ppm/°C | 10 GHz 0 °C a 100 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen | 106 | Z. | ¿Qué es eso? | A. No | Las demás partidas |
| Resistencia de la superficie | 107 | Z. | ¿ Qué es eso? | A. No | Las demás partidas |
| Modulo de tracción | 828 ((120) | X, Y | MPa (kpsi) | 23°C | Las demás partidas |
| El estrés supremo | 6.9 ((1.0) | X, Y | MPa (kpsi) | ||
| La última cepa | 7.3 | X, Y | % | ||
| Modulo de compresión | 2482 (((360) | Z. | MPa (kpsi) | Las demás partidas | |
| Absorción de humedad | 0.02 | % | D48/50 y D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 Las demás partidas |
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| Conductividad térmica | 0.6 | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
| Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C) |
16 16 24 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% de HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td el año | 500 | °C TGA | Las demás partidas | ||
| Densidad | 2.1 | Gm/cm3 | Las demás partidas | ||
| Calor específico | 0.93(0.22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculado | ||
| Pelucas de cobre | 8.9(1.6) | El número de unidades de producción será el siguiente: | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Descubra las capacidades avanzadas de los PCB RT/duroide 6002
RT/duroid 6002 cuenta con una constante dieléctrica precisa (εProceso) de 2,94±0,04 a 10 GHz/23°C, cumpliendo con el IPC-TM-650 2.5.5Con un bajo factor de disipación (tanδ) de 0,0012 a 10 GHz/23°C, estos PCB garantizan una integridad óptima de la señal y una transmisión de potencia eficiente.
La estabilidad térmica es una característica destacada, con un coeficiente térmico de ε de +12 ppm/°C de 0°C a 100°C a 10 GHz, según IPC-TM-650 2.5.5.5Esto garantiza que los PCB puedan soportar ambientes de alta temperatura. También presentan una alta resistividad de volumen de 106 Mohm.cm y una resistividad de superficie de 107 Mohm,que cumplen los requisitos de ensayo ASTM D 257.
Las propiedades mecánicas son cruciales, y nuestros PCB sobresalen en este sentido. Con un módulo de tracción de 828 MPa (120 kpsi) en las direcciones X y Y a 23 °C (ASTM D 638),pueden resistir fuerzas externas sin deformaciónLa tensión final se mide en 6,9 MPa (1,0 kpsi), y la tensión final para las direcciones X y Y es de 7,3%, lo que indica su capacidad de carga máxima.
Las propiedades de compresión son igualmente impresionantes, con un módulo de compresión de 2482 MPa (360 kpsi) en la dirección Z (ASTM D 638).
La absorción de humedad es mínima al 0,02% (D48/50 e IPC-TM-650 2.6.2.1), garantizando la estabilidad a largo plazo, incluso en entornos húmedos.
Estos PCB presentan una conductividad térmica de 0,6 W/m/k a 80 °C (ASTM C518), lo que facilita una disipación de calor eficiente y previene el sobrecalentamiento.
Con un coeficiente de expansión térmica que oscila entre 16 y 24 ppm/°C en las direcciones X, Y y Z a 23°C/50% RH (IPC-TM-650 2.4.41), estos PCB pueden soportar variaciones de temperatura sin esfuerzo mecánico.
Tienen una temperatura de descomposición (Td) de 500 °C (ASTM D 3850), lo que les permite soportar altas temperaturas durante la fabricación y el funcionamiento.
Otras propiedades notables incluyen una densidad de 2,1 gm/cm3 (ASTM D 792) y un calor específico de 0,93 j/g/k (0,22 BTU/ib/OF), valores calculados.
ElLos PCB alcanzan una clasificación V-0 en la prueba de inflamabilidad UL 94, lo que garantiza su resistencia a la ignición.Alineación con las prácticas de fabricación respetuosas con el medio ambiente.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
